)2020年柏林国际电子消费品展览会(IFA展)开幕，然而华为却并没有和之前一样，发布新一代麒麟芯片，只是宣称华为将在欧洲再开设50家线下商店，包括8家旗舰店和42家体验店。

之所以会出现这样的情况，是因为美国对华为全方位的制裁，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证，截止日期就是9月15日。

9月15日之后，华为将无法获得台积电代工产品，华为目前正在大举增加增加台积电5nm投片量，可以说挤爆了台积电的产能。

但是无论现在储备了多少库存，总归有消耗完的一天到了那一天，如果美国还没有撤销制裁令，华为手机还能活下去吗？

目前中国国内并没有5nm的生产线，而且中芯国际表示可能无法为华为代工，因为中芯国际产线采用的许多设备都是使用了美国的技术。

而且不仅是5nm制程的麒麟9000芯片还没上市就面临绝唱，华为几乎全部在售的自研麒麟芯片都将面临制裁威胁，这意味着未来一段时间内华为和荣耀的大量手机型号将面临供应短缺。这当中包括多款旗舰级别的手机如P40、P40 Pro和Mate 30。

根据美国的升级版禁令，华为将无法外购芯片，华为原本想和联发科一起联合开发芯片，但是在升级版禁令下，联发科也没有办法和华为进行合作，根据消息称，联发科已经被迫取消了基于5nm工艺的5G高端平台的开发计划。该平台本来就可以说是为华为量身定制的。

之前，网上盛传华为将自研光刻机，或者是搭建全国产芯片生产线，这些都不是华为一个企业能够完成的，而且华为并没有研发芯片制造设备的能力，也没有晶圆代工的经验。

另外，因为美国的禁令，华为已经无法使用EDA工具，EDA工具是芯片设计不可缺少的工具，简单来说，人类 社会 运使用的数百种芯片都是通过EDA设计出来的，目前Cadence、Synopsys和Mentor Graphics三家EDA厂商垄断了全球市场。

不要说芯片生产，华为目前连芯片设计都受到了制约，联发科、高通正在游说美国，放宽禁令，对华为进行供货，如果没有真的同意了，也只能保证华为手机活下去。麒麟芯片在未来一段时间内都将消失在人们眼前。

连余承东自己都说：由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代。

如何才能解决华为目前的芯片困局呢？只有国内可以构建一条完整的半导体产业链，打造一个完整的“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局。芯片设计企业的高端产品都能在国内可以完成自产自研，与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。实现从芯片材料、芯片制造设备、IC设计、晶圆加工、封装测试全部自给自足，这样才能完全摆脱美国的制裁。

这绝非是华为一个人所能做到的，需要国家牵头，集结全国半导体企业之力，才能做到，从2014年开始，中国成立了国家集成电路产业投资基金成立，中国共募资3387亿，对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。中国为了扶持作为技术自立核心的集成电路产业，出台了‘破格’的税收等扶持政策。

如果中国的计划可以实现，那么对我们来说，不仅是华为得以逃脱美国的制裁，整个中国也将和美国芯片产业处于分庭抗礼之势

制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。甚至开创新一个半导体时代。

荣耀独立实属无奈 解决断供难题“浴火重生”

荣耀原先作为华为名下的子品牌，是华为用以对抗诸如小米、OPPO等公司的利器。荣耀的很多产品大多追求性价比和靓丽的外观，主要受众是年轻人，其产品与华为共用相同的系统和账号，在很多硬件方面有所重合。然而随着华为被挂上了“实体清单”，荣耀也受到了很大的牵连。按照往常的惯例，荣耀的新品发布会往往是在华为之后，在处理器上基本保持一致，在镜头、充电等细节方面略有不同，但是售价更加亲民，所以深受大众的青睐。自断供事件后，华为的手机由于芯片短缺，也开始采用联发科制造的芯片，例如华为畅享系列大多搭载了天玑800，而荣耀30青春版，荣耀X10 Max等中低端手机也是选择了使用天玑800芯片。

虽然看似荣耀和华为的中高端机型依旧是使用了自家的海思麒麟芯片，但是要知道，在去年的手机市场中，麒麟990 5G芯片的性能参数比起骁龙865来说差了不少，华为和荣耀在性能参数上并没有任何优势，而麒麟9000芯片正是在如此情况下被给寄予厚望。虽然麒麟9000芯片的性能可以和骁龙865，甚至是骁龙865+扳手腕，但是其为数不多的数量成为了一个无法解决的难题。最终，华为选择了出售荣耀，希望荣耀可以在剥离后能有更好的发展，同时也暂缓了其芯片不足，无暇供给给荣耀的窘境。

1月22日，独立后的荣耀发布了其2021年的第一款手机：荣耀V40。虽然依旧是采用了性能并不算强大的天玑1000+芯片，但是赵明在会后的采访中透露，荣耀已和高通、英特尔、AMD等多个厂商重新签订了合作协议，将会在未来发布更多更好的产品。可以说，华为独立荣耀的做法是具有远见的，虽是迫不得已，但同时也是最好的办法。任正非在送别荣耀的讲话当中提到：未来二者将会是对手，华为拿着“汉阳造”，荣耀拿着“洋枪洋炮”对抗，希望荣耀能够在未来的时间里超越华为。

华为新品发布至今仍需抢购 降频芯片成破局关键

去年，华为隆重发布了麒麟9000处理器，以及搭载了这款处理器的华为Mate 40系列。从性能上来说，麒麟9000与前一代相比有着质的飞跃。在2020年智能硬件质量报告中，华为Mate 40 Pro获得了多项冠军，可以称得上是真正的年度机皇。就是这样一款受无数人追捧的手机，时至今日依旧需要抢购，并且经常会出现几十万人抢几部手机的情况，很多时候，大家都是无功而返。在个人店铺和某鱼上，全新未拆的华为Mate 40系列依旧需要加价购买，尽管加价已经没有刚发布时的1000元那么离谱，但是对于一款定价本就很高的手机而言，并不是所有消费者都负担得起的。

按照台积电生产的麒麟9000和麒麟9000E的共计1000万颗芯片的订单量来看，目前我们所看到的市面上的华为Mate 40系列仅消化了其中的一小部分。根据每月京东手机销量数据来看，华为于10月销售约20万台Mate 40 Pro、11月16万台、12月8.3万台，再加上本月的销量，估计约为50万台，即便淘宝的销量高于京东，所有搭载了麒麟9000和麒麟9000E的机型销量不会超过200万，即便是与华为内部员工所说的800万颗相比也是相去甚远。1月21日，根据财联社APP的消息，华为内部人士说：“800万片麒麟9000，如果放在P40上早卖完了，我们预留了相当一部分给后续的P50和Mate50”，由此可见，华为对手机业务的策略基本上是：用有限的芯片无限延长手机业务的生命周期，后续的机型仍将相继发布。

综上来看，限购，分时段购，预约抢购等实属无奈之举。由于麒麟9000的订单已经完成，后续很难再有补充，如何在现有的情况下细水长流才是当务之急。从手机行业来说，芯片产能不足，或是芯片性能低下，都将成为其巨大的短板。目前华为正处于独木难支的阶段，比起解决断供难题，如何让公司正常运作，并且发布新品才是关键。

此前在华为Mate 40系列的发布会上，Mate 40由于某些原因被推迟发布。据了解，Mate 40搭载了麒麟9000E芯片，是麒麟9000的低配版，同样是5nm但能耗更低。根据测试来看，麒麟9000E有着完全不逊色于麒麟9000的性能，以及更好的功耗。

而这就是华为方面的解决之法：挑拣出芯片生产过程中的次品，屏蔽不好的核心而后再利用。这一举措下的产物除了麒麟9000E，还有上一代的期间芯片麒麟990E，以及近日悄然发布的nova 7 SE乐活版上使用的麒麟820E。就麒麟820E为例，通过屏蔽原本为8核的麒麟820中的一个大核A76，以及一个小核A55，实现了阉割的效果。总体来说工艺依旧是7nm，且GPU并没有改变。根据测试来看，阉割版后的芯片功耗更低了，虽然性能有所下降但还在可接受的范围之内。可以说，华为为了公司的可持续发展，可谓是煞费苦心。

断供危机的出路在何方？如果Mate 50系列不换处理器你还会买账嘛？

随着小米11首发骁龙888发布以来，华为方面受到的压力也是愈来愈大。从性能上来看，

骁龙888比麒麟9000更强，但是在能效方面难以与上一代的骁龙865、以及麒麟9000相比，不少网友也反应小米11有续航差的问题。为了应对这一问题，骁龙方面表示未来将会发布麒麟870芯片，是骁龙865+的升级版，用以补上高端芯片阶梯中的缺口。如此一来，麒麟9000E的优势或许会逐渐消失，加上联发科即将发布的天玑1200芯片，最终鹿死谁手仍是个谜。

在断供问题没有解决之前，华为的每一次手机新品发布会都将举步维艰。倘若今年下半年才会发布的Mate 50依旧使用了麒麟9000芯片，试想一下，消费者们会买账吗？相信到了那个时候，苹果方面也会发布最新的A15芯片，而高通方面也已经发布了骁龙888的超频版本，撇去情怀，麒麟9000的立足之地将会变得很小。恰逢漂亮国新政府上台之际，对于华为的制裁行为势必会更加激烈，如此的未来一年对于华为来说，荆棘遍布。

那么如此危局的解决之法是什么？在笔者看来，唯有自主研发。中芯国际作为中国芯片制造业的最高水平，其技术的突破将会是华为唯一的出路。去年12月，中芯国际正式宣布将投入500亿开始研发光刻机，剑指7nm芯片，而这对于华为而言是一个好消息。长久以来，光刻机的制造技术一直被外企垄断。前几日，著名光刻机制造厂商ASML交付了第一台YieldStar 385 检测系统，可用于3nm制程要求。此前中芯国际也向ASML订购过光刻机，但是至今仍未收到。据笔者了解，ASML的大部分光刻机都售卖给了三星和台积电等巨头，而这也是三星和台积电有着生产芯片能力的根本原因。

或许在外人来看，中芯国际目前正在研发的7nm制程已经有些落后，但是笔者认为，从现在开始赶超还不算太迟。要知道，天玑1000+用的也是7nm的工艺，但是性能仍能保持在中上游。而著名硬件厂商AMD于去年发布的CPU，采用的也是7nm工艺，更不要说至今仍在使用14nm工艺的intel了。由此可见，7nm工艺在CPU生产制造行业仍是主流，中芯国际只要成功研发7nm工艺，那么5nm还会远吗？

因特尔的创始人摩尔，曾经根据其经验总结出了一个有关半导体行业的规律，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。然而在最近召开的一个芯片领域大会上，中芯国际副总裁蒋尚义表示摩尔定律目前即将面临失效，行业的大趋势将会迎来大变化，不同行业领域将会需要不同类型的芯片。可以说，随着硅晶圆所能承载的光刻技术达到极限，摩尔定律势必会逐渐放缓，也就是我们常说的：行业发展瓶颈期。按照现有的情况来看，目前PC端的顶尖CPU，例如AMD的5600X，其制程为7nm；而手机端的顶尖CPU，例如麒麟9000，其制程则是在5nm。由此可见，随着各行各业被不断细分，同一零件在不同行业会因为需求的不同，从而导致规格不同，摩尔定律的普适性将不复存在。而这也将会导致各大代工厂的动荡，台积电或将首当其冲。这对于中芯国际而言是喜还是忧，笔者也无法预料。

就在笔者撰写此文的间隙，恰好看到36氪的一则短讯，称据知情人士透露，华为正与上海政府支持的企业牵头的财团谈判，有意出售其高端智能手机品牌的P和Mate系列，而谈判的原因就是因为芯片供应不足。笔者希望这一则消息仅为谣传，因为倘若华为将高端手机系列出售，则意味着华为将退出高端手机市场。如果到了迫不得已的时候，这将会是华为的最后一步棋，而中国手机市场也将再次洗牌。

总结

就像此前任正非选择自研海思处理器的决策一样，只有不受制于人才能积极面对不可知的未来。中芯国际7nm制程光刻机的研发，也正是意识到了这一点。相信在未来的某一天，海思麒麟将不再受制于他人，真正做到自研自产，让大家都用上真正的中国芯！

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