低电量模式充电对电池有影响吗 电池电量多少开低电量模式
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低电量模式不伤害电池,不会影响电池寿命的。低电量模式只是关闭了一些系统功能,只会延长你的电量使用时间,对电池本身没有损害的。苹果在iOS9中增加了“低电量模式”,该模式可以增加【【微信】】电池续航时间。根据该功能的描述,低电量模式将降低设备性能并减少网络活动以延长电池续航时间。
手机、为移动电话或无线电话,通常称为手机,原本只是一种通讯工具,早期又有大哥大的俗称,是可以在较广范围内使用的便携式电话终端,最早是由美国贝尔实验室在1940年制造的战地移动电话机发展而来。
1958年,苏联工程师列年,美国摩托罗拉工程师马丁库帕发明了世界上第一部商业化手机。历经2G时代、3G时代,迄今为止已发展至4G时代了,而5G时代也紧随其后,国内已经出现5G的商用。
手机分为智能手机(Smartphone)和非智能手机(Featurephone),一般智能手机的性能比非智能手机要好,但是非智能手机比智能手机性能稳定,大多数非智能手机和智能手机使用英国ARM公司架构的CPU。
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海力士12800,海力士l2a08,海力士4gb 2rx8 pc3l 12800s,海力士12800s【CFM汇总之半导体产业链动态】
1、消息称铠侠与西部数据加快合并谈判并敲定交易结构
2、韩国4月存储芯片出口减幅超54%
3、消息称SK海力士引进佳能NIL设备,拟2025年用于3D NAND量产
4、兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash
5、SK海力士NAND解决方案子公司Solidigm 任命新首席执行官
6、机构:芯片出口遇冷致韩企一季度营业利润同比腰斩,三星电子大跌95.5%
7、三星将建立专门用于半导体的数据中心
8、三星电子将在日本建设尖端半导体试产线,预计2025年投入运营
9、东芝2022净利润跌35% 主要受HDD机械硬盘业务影响
【CFM汇总之应用市场】
1、苹果【【淘密令】】系列开启降价模式:最大降幅1200元
2、小米Civi 2最高降价200元:到手2299元起
3、真我11 Pro系列开售:1TB顶配版2599元,销量已破8万台
4、5月23日发布!i【【微信】】系列全系搭载自研V1+芯片
5、苹果iPhone 15系列新机初期备货量上看9000万支
6、分析师:堆叠传感器良率问题或使两款iPhone 15生产延迟
7、传苹果将在近期发布实验性MR设备,售价或高达3,000美元
8、MOSFET笔电应用库存去化略优于手机,行业有望最快Q4回温
9、【【微信】】月22发布:重新定义4000元档轻薄本
10、中兴通讯R5300 G5服务器刷新SPEC C
11、阿里云海外市场五年增长超20倍
12、三星将与特斯拉联手开发自动驾驶芯片
13、和硕董事长:预计今年主要游戏机客户出货动能维持
14、达摩院自动驾驶团队确定全部并入菜鸟集团
15、阿里回应达摩院自动驾驶业务裁员70%:消息不实
16、华硕、宏布局企业版ChatGPT
【半导体产业链动态】
1、消息称铠侠与西部数据加快合并谈判并敲定交易结构
据外媒引述两名直接知情人士的说法报导,铠侠和西部数据正在加速合并的谈判并敲定交易结构,目前存储市场景气下滑,让这两家在全球市场排名第二与第四大的NAND Flash原厂面临新的整并压力。
铠侠和西部数据受市场需求锐减和供应过剩严重冲击,若合并NAND Flash业务,有助于提升竞争力,对抗三星电子等。
其中一位消息人士表示,根据目前正磋商的计划,合并后事业的43%由铠侠持有,西部数据则持有37%,剩余股权由两家企业的现有股东持有。
消息人士称,目前还没做出任何决定,也可能会调整细节。规划中的合并交易也可能引发包括美国与中国大陆在内数国的反垄断审查。
铠侠发言人拒绝对传闻置评,西部数据则未立即回覆置评请求。
2、韩国4月存储芯片出口减幅超54%
据韩媒报道,韩国科学技术信息通信部15日表示,韩国4月信息通信技术(ICT)出口额同比减少35.9%,为127.7亿美元。韩国ICT出口额连续10个月下滑。
半导体出口额同比减少40.5%,为64.8亿美元,这是ICT设备需求减弱、存储芯片单价下降的利空因素所致。存储芯片出口减幅(54.1%)大于系统芯片(22.1%)。同期,显示器出口额减少30.5%,为14.3亿美元。手机和计算机及周边设备分别减少41.6%和66.7%。通信设备减少14.7%,为2亿美元。
按出口对象看,面向中国(含香港)的出口同比减少39%,为51亿美元。对华出口在出口总额中占比从去年11月的42.1%降至4月的40%。此外,面向越南(26.7%)、美国(40.1%)、欧盟(36.8%)、日本(25.1%)等的出口减少。得益于美国消费者对旗舰手机的需求增加,韩国智能手机对美国的出口大增126.9%,二次电池的对美出口额也同比增加22.5%,为3.9亿美元。对印度的出口剧增380.5%,为2000万美元。这得益于印度为打造5G基建扩大相关设备进口。
4月韩国ICT进口额同比减少14%,为104.4亿美元,由此ICT贸易收支实现了23.3亿美元顺差。
3、消息称SK海力士引进佳能NIL设备,拟2025年用于3D NAND量产
据韩媒报道,消息称SK海力士2023年引进日本光学设备厂佳能纳米压印微影(Nano Imprint Lithography;NIL)生产设备,正在进行测试与研发,目标在2025年左右,将该设备用于3D NAND量产。
相关人士表示,采用氟化氩(ArF)浸润设备时,须经过多次图案曝光,因此会增加生产成本,采用NIL测试后发现,其在降低生产成本方面具有优势。
4、兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash
兆易创新GigaDevice宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash――GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。
GD25LE系列SPI NOR Flash是兆易创新旗舰型低功耗产品,此次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品延续了LE系列的优异性能,其最高时钟频率133MHz,数据吞吐量高达532Mbit/s,极大提升了系统访问速度和开机效率,同时在4通道133MHz时,读功耗仅为6mA,与行业同类产品相比,降低了45%的功耗,有效延长设备的续航时间。并且,更为重要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超小尺寸,此前,业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8,而GD25LE128EXH采用的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封装,面积缩小达70%,厚度减薄50%,能够显著节省85%的空间体积,并节省材料成本。
除了尺寸优势显著提升之外,3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容,无需调整PCB布局即可快速升级容量至128Mb,对于不同容量需求的方案,进一步简化了其兼容性要求的设计。
5、SK海力士NAND解决方案子公司Solidigm 任命新首席执行官
SK海力士NAND闪存解决方案子公司Solidigm 16日宣布,任命SK海力士社长卢钟元和Solidigm高级副总裁兼数据中心总经理David M. Dixon为联席首席执行官(Co-CEO,Co-Chief Executi【【微信】】)。
从去年10月起一直寻求新首席执行官的Solidigm董事会认为,掌管公司业务优化的卢钟元社长和引领数据中心SSD业务的Dixon总经理是合适的人选。
SK海力士和Solidigm表示:“具有企业级SSD方面优势的Solidigm,任命精通业务和技术力的两位经营者为首席执行官,两家公司间的实力结合和协同效应创造将加速迈进。”“将努力优化两家公司的产品组合,为客户提供更加与众不同的价值。”
6、机构:芯片出口遇冷致韩企一季度营业利润同比腰斩,三星电子大跌95.5%
韩国企业数据研究机构CEO SCORE对去年销售额500强韩企中发布今年一季度业绩的309家企业进行调查。结果显示,随韩货出口主力芯片遇冷,韩国各大企业营业利润同比减少48.8%,为25.8985万亿韩元,从去年第三季度起连续三个季度下滑。按企业看,三星电子营业利润减幅在韩企中最大,同比剧减95.5%,为6402亿韩元,创自2009年以来最低值。SK海力士位居第二,亏损3.4023万亿韩元。
7、三星将建立专门用于半导体的数据中心
据韩媒报道,三星电子正在建设一个超大型数据中心,用于存储和分析整个半导体制造过程中产生的数据。基于大数据的半导体工艺创新通过创建一个集成的信息技术 (IT) 基础设施而受到关注,该基础设施将由于半导体电路小型化而爆炸式增长的设计和工艺数据集中在一个地方,并将它们用于技术开发和工艺自动化 。
报道称,三星电子半导体 (DS) 部门已开始建设位于京畿道华城校区附近的“华城高性能计算 (HPC) 中心”。目前正在进行地基等基础工作,据悉,一旦建成,整栋大楼将用作数据中心。
虽然详细的服务器容量尚未最终确定,但考虑到半导体制造过程中产生的大量数据,预计将与互联网服务公司一样引入大型服务器。
三星电子以“高性能计算中心”的名义建立独立的IT基础设施,可以解读为试图在统一之前分散的半导体设计和过程数据管理的同时,最大限度地提高数据运行效率。迄今为止,三星电子的半导体相关数据一直在不同的地点进行管理。半导体设计在 Hwaseong DSR Tower 一侧,过程数据是管理每个半导体工厂 (fab) 中服务器的一种方法。由于产生了大量的设计和工艺数据,因此有必要进行扩展,但很难确保在 DSR 塔或晶圆厂单元添加服务器的空间。新数据中心的建立是灵活应对未来新增数据的铺路石。
随着实际半导体电路的小型化,相关数据呈爆炸式增长。三星电子现已进入 3 纳米工艺,但与现有的成熟工艺相比,设计自动化 (EDA) 工具中要处理的数据正在迅速增加。一位业内人士表示,“随着人工智能(AI)技术应用于EDA工具,需要大数据级别的处理。”
8、三星电子将在日本建设尖端半导体试产线,预计2025年投入运营
日本经济新闻14日报道称,三星电子将在日本横滨投资超过300亿日元建设半导体试产线。预计将招聘数百名新员工,目标是2025年开始运营,日本政府对三星电子的半导体资本投资补贴将超过100亿日元。
日经新闻称,“三星电子正在讨论如何利用日本政府的补贴”,“韩国企业集团的进军将为韩日半导体产业提供动力”。
不过,对于一系列流程,三星电子解释称“尚未做出决定”。
横滨是三星电子在日本的尖端半导体研发基地。由于日本在半导体后端工艺(封装)和非存储材料和零部件方面具有优势,因此业界预计三星将在日本建设一座测试工厂来验证其最新开发的尖端技术。
9、东芝2022净利润跌35% 主要受HDD机械硬盘业务影响
东芝近日公布了2022年度财务报告,全年营业收入33617亿日元,同比增长0.7%;净利润1266亿日元,同比下降35%。东芝首席财务官平田政善表示,利润下降主要是受到HDD硬盘市场大幅波动,东芝与HDD相关的存储业务承压的影响。此外,由于2023年HDD市场依然具有不确定性,预计2023年销售收入预计同比下降4%到5%,净利润将下降到1100亿日元。
【应用市场】
1、苹果【【淘密令】】系列开启降价模式:最大降幅1200元
苹果京东自营旗舰店【【淘密令】】近日开启降价模式,【【淘密令】】系列券后最高降价1200元,比苹果官网购买更划算,该活动截止日期为5月19日。
具体来看,【【淘密令】】 128GB版本官网售价7999元,苹果京东自营价格6899元;【【淘密令】】 256GB版本官网售价8599元,苹果京东自营价格7499元;【【淘密令】】 512GB版本官网售价10399元,苹果京东自营价格9299元;【【淘密令】】 1TB版本官网售价12199元,苹果京东自营价格11099元;
【【淘密令】】 Max 128GB版本官网售价8999元,苹果京东自营价格为7799元;【【淘密令】】 Max 256GB版本官网售价9499元,苹果京东自营价格为8299元;【【淘密令】】 Max 512GB版本官网售价11699元,苹果京东自营价格为10499元;【【淘密令】】 Max 1TB版本官网售价13499元,苹果京东自营价格为12299元。
与往年相比,今年iPhone 14系列降价速度相当快,降价幅度也很大,或许是苹果为了保证较好的销量,有可能会在今年“618”迎来“新低”价格。
2、小米Civi 2最高降价200元:到手2299元起
小米官方宣布,小米Civi 2最高闪降200元,8GB+128GB、8GB+256GB售价均为2299元,12GB+256GB售价2599元,另外赠送精美礼盒,该活动从5月15日开始至5月21日结束。
小米Civi 2采用6.55英寸【【微信】】微曲屏,搭载高通骁龙7处理器,后置5000万AI三摄,内置4500mAh电池,支持67W快充。
据官方介绍,小米Civi 2堪称最牛自拍神器,前置双主摄采用双3200万像素同Sensor居中主摄,能做到单反级的人像虚化。广角主摄拥有1.6um超大融合像素,f/2.0超大前置光圈,采用ALD镀膜和镜片涂墨技术,可减少夜景自拍鬼影眩光,并支持AF自动对焦,拍摄更稳成片更快。
此外,小米Civi 2还配备氛围人像视频功能,通过3D精细视频美颜,316个面部打点精准跟随,支持视频人像虚化和多色温柔光灯。
3、真我11 Pro系列开售:1TB顶配版2599元,销量已破8万台
真我11 Pro系列今日正式开卖,首销时间5月15日10:00-5月15 23:59。真我官方公布首销战报称,目前真我11 Pro系列全渠道销量已破8万台。
5月10日真我正式发布真我11系列手机,包括真我11、真我11 Pro及真我11 Pro+三款型号。
官方资料显示,真我11 Pro/11 Pro+均搭载联发科天玑7050处理器,采用6.7英寸天马OLED双曲屏,分辨率为2412*1080,支持120Hz刷新率,2160Hz高频PWM调光。
影像方面,真我Pro版后置1亿像素主摄,支持2倍无损变焦,而真我11 Pro+前置3200万像素居中挖孔镜头,后置2亿像素主摄,支持OIS光学防抖、4倍无损变焦,辅以800万像素超广角和200万像素人像三摄镜头。
售价方面,真我11 Pro 8GB+256GB售价1699元,12GB+256GB售价1999元,12GB+512GB售价2199元;真我11 Pro+? 12GB+256GB售价1999元,真我11 Pro+ 12GB+512GB售价2299元,顶配的12+1TB首发售价2599元。
4、5月23日发布!i【【微信】】系列全系搭载自研V1+芯片
iQOO手机官方宣布,将于5月23日19:00发布的i【【微信】】系列将首次全系搭载自研V1+芯片。
vivo自研芯片V1+采用硬件化封装,支持三大算法,等效32MB主机级片上高速缓存,至高25GB/s 数据吞吐理论速度,至高144Hz超越原生,极致高帧,适配大量游戏。
5、苹果iPhone 15系列新机初期备货量上看9000万支
*媒体报道,业界最新消息透露,苹果今年【【微信】】系列新机不受手机市况低迷影响,初期备货量维持去年高档水准,上看9000万支。市场预期,【【微信】】系列新机当中,高阶Pro版本将采用最新的A17芯片,以台积电3nm生产,是现阶段台积电3nm最大的订单来源,其余规格则沿用既有的A16晶片,以台积电4nm代工。
6、分析师:堆叠传感器良率问题或使两款iPhone 15生产延迟
据Macrumors报道,香港投资公司海通国际证券分析师Jeff Pu曾表示,今年晚些时候推出的低端iPhone 15和iPhone 15 Plus机型将配备48MP像素后置摄像头。但最新的供应链调查显示,48MP像素后置摄像头使用的堆叠式传感器可能面临良率问题,或将导致以上两种机型的生产延迟。
7、传苹果将在近期发布实验性MR设备,售价或高达3,000美元
据台媒报道,市场消息称苹果将在未来数周发布或许是其史上最具实验性、最突破传统的产品──混合实境(mixed-reality, MR)头盔,外型类似滑雪护目镜、搭配的电池组则会跟头盔分开。
外媒引述未具名消息人士报道,苹果过去推出新产品时、向来都以成为业界黄金标竿为目标,但这款MR头盔发布时却仍是实验性质,打破苹果以往传统。
苹果预测,相较于Apple Watch或iPhone,MR头盔的普及速度应该较为缓慢。这款产品耗时七年研发,将是苹果复杂度最高的产品之一。
MR指的是将虚拟现实(AR)、扩增实境(VR)技术同时安装在单一设备。熟知详情的人士透露,苹果MR头盔可让玩家通过护目镜的屏幕体验虚拟世界,却又能靠前端摄影机看到真实世界。
报导称,虽然苹果工程师及管理层打算在6月全球开发者大会(WWDC)展示MR头盔,但多数用户最快要等到9月才能将产品拿到手。部分员工及供货商透露,由于头盔在整合最新软件、量产方面仍深具挑战,苹果仍有可能改变发表时程。
苹果MR头盔售价估计高达3,000美元、不是普通消费者所能负担,苹果预测生产时可能遭遇麻烦。业界分析认为,苹果之所以不愿等理想版本出炉后再发售,是因为耗费的时间过久、竞争者早就进入市场,且该公司已对MR头盔投入太多资源。
郭明Z发表研究报告称,苹果AR/MR头戴设备极有可能在6月的WWDC亮相,有利苹果供应链股价。
郭明Z指出,苹果AR/MR头戴设备的物料成本中,除组装(立讯独家)外,最贵的前5名分别是Micro OLED显示器 (Sony独家)、双处理器 (台积电独家)、机壳 (长盈精密为主供)、12颗相机模块 (高伟电子独家)、与外接电源 (歌尔股份独家)。
8、MOSFET笔电应用库存去化略优于手机,行业有望最快Q4回温
据*媒体报道,MOSFET芯片业内人士表示,目前笔电应用库存去化略优于手机。2023年上半年,行业库存水位仍偏高,第2季度仍需保守看待,最快第4季度有望回温。
9、【【微信】】月22发布:重新定义4000元档轻薄本
Redmi官宣Redmi Book 14笔记本将于5月22日发布,并号称要重新定义4000元档轻薄本。
Redmi品牌总经理卢伟冰在谈到Redmi Book 14产品背后的思考时表示,此次Redmi Book 14以全新姿态亮相,用四大升级重新定义4000元档轻薄本:满血标压性能至上,高分高刷全新屏幕,办公互联应配尽配,超轻超薄好看好用。
10、中兴通讯R5300 G5服务器刷新SPEC CPU性能测试世界纪录
据中兴通讯微博,近日,国际标准性能评估组织SPEC发布最新测试结果。中兴通讯最新产品R5300G5服务器,凭借优异性能,打破了SPECCPU2017测试世界纪录,以1010分/977分,刷新了SPECrate2017_int_peak/base测试成绩。
11、阿里云海外市场五年增长超20倍
5月15日,在新加坡举办的2023阿里云国际伙伴大会上,阿里云智能首席商业官蔡英华表示,近年来,阿里云在海外市场增长迅速,市场规模五年增长超20倍。现场,阿里云发布全新国际伙伴政策,大幅向伙伴让利,产品优惠幅度最高至40%,并出台多项激励政策,以促进ISV伙伴的产品销售。
12、三星将与特斯拉联手开发自动驾驶芯片
据报道称,三星电子(SamsungElectronics)执行董事长李在F(J.Y.Lee)和特斯拉首席执行官马斯克上周在美国三星半导体研究中心会面,并举行了会议。据知情人士透露,两家公司正在考虑联手开发完全自动驾驶汽车的芯片等。
13、和硕董事长:预计今年主要游戏机客户出货动能维持
和硕董事长童子贤指出,消费性电子部分,去年在零组件缺料情形大幅改善下,带动游戏机与智能家庭设备业务营收贡献,预计今年主要游戏机客户出货动能维持,加上主要智能家庭装置客户将有新机型发表,整体营收表现应可稳定。通讯产品中,预计网通产品将受惠新技术应用及部分机型汰换,营收贡献有望成长,其余通讯产品将持续优化产品组合,以提升生产效率及稳定产能利用率。
14、达摩院自动驾驶团队确定全部并入菜鸟集团
据市场消息,阿里达摩院自动驾驶团队全部并入菜鸟集团。对此阿里相关人士和菜鸟集团相关负责人回复称,该消息真实性可以确认。
据悉,阿里自动驾驶团队全部并入菜鸟集团,达摩院本身不再保留业务和团队。即阿里自动驾驶将不再是以前沿科技探索为主的达摩院项目,而是从属于菜鸟集团的技术团队。其次,整个自动驾驶业务划归菜鸟集团领导,在技术层面,菜鸟的CTO则是李强(花名在款),一位从阿里电商到物流一路成长起来的骨干,并非专业的自动驾驶技术专家。
15、阿里回应达摩院自动驾驶业务裁员70%:消息不实
据媒体报道,关于阿里达摩院自动驾驶业务裁员70%的消息,阿里