【太平洋科技资讯】9月18日消息，近日，知名数码博主在社交媒体上爆料，小米旗下的Redmi品牌即将推出Redmi K70系列新手机，标准版搭载高通骁龙8 Gen2移动平台，Pro版搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。这款新机型的样机采用了金属中框设计，并且机身为玻璃材质。

据博主透露，这款Redmi的旗舰新机将配备无支架2K极窄直屏，这一设计无疑将为用户带来更为出色的视觉体验。在影像方面，新机型弥补了长焦的短板，加入了长焦镜头，这将是Redmi史上最强悍的"旗舰焊门员"，但是却没有配备无线充电功能。

而对于消费者普遍关心的防水问题，博主表示，Redmi的短期目标是让其产品达到IP68的防尘防水标准。

值得一提的是，今年8月，Redmi已经推出了旗下首款IP68级手机Redmi K60至尊版，这款手机没有屏幕支架，一举解决了两个产品痛点。如果博主的爆料属实，那么以上两个配置有望成为Redmi主力机型的标配。

据此前报道，已经发布的Redmi K60至尊版手机正面配备了6.67英寸2712×1220华星光电C7 OLED直屏，局部峰值亮度达到了2600nit，支持144Hz刷新率、2880Hz高频PWM调光。在性能方面，该手机搭载了联发科天玑9200+旗舰处理器以及X7独显芯片，最高可达24GB LPDDR5X内存和1TB UFS 4.0闪存。

按照惯例，Redmi K70系列会在小米14系列发布后亮相，按照Redmi极致性价比的定位，K70系列大概率会是性价比最高的骁龙8 Gen3旗舰，该机最快会在11月份登场，小米14则有可能会在10月底登场。

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