牛爷爷们，上周末打开电脑刚打开一个游戏，电脑突然白屏，没反应后选择强制关机，重启后电脑就完全黑屏，点开机键后没有任何图像，主板的蓝灯在中速均匀闪烁。常用的硬件拔插、擦金手指、内存轮流插上试、下cmos电池的方法也都试过了，目前还是一样没反应，现在在借张显卡排除问题。现在应该怎么处理，还能用哪些方法试，跪求牛爷爷们指教 仔细观察屏幕是完全不亮还是显示纯黑画面，是后者等楼主换显卡测试后再进一步排查，如果换显卡仍然显示纯黑画面，再依次排查内存、电源、主板是否有故障存在。最后我是默认楼主显示器、显示器线没问题的，如果楼主确定是这俩的问题当我前面都没说 送电脑店修 有故障灯吗 还有你这风扇装反了 可能还不一定能借到卡 有没有什么便宜的亮机卡推荐 把配置发出来

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汽车座舱显示屏 座舱显示屏

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本系列内容主要分为四大部分：

一、车载LCD显示屏模组常见问题

二、车载显示屏整机相关的黑屏、花屏

三、车载显示屏触摸相关的失效分析

四、车载显示触摸屏经典失效案例分析

在实际设计和生产中，常常因为设计时考虑欠缺、生产管理不足、工艺参数设置不当等因素，造成液晶显示屏出现白点、辉度不足、漏光等一系列不良现象。而造成某一不良现象的产生，可能并不只有一个原因，而是多方面造成的结果。因此，要解决某一不良现象，并不能单纯地使用某一种方法就能够从根本上解决问题，而要根据实际情况将各种方法有效地结合起来，以使液晶显示屏的显示效果达到最佳。

此现象一般是因为模组内存在异物造成的。如下图，因为异物的存在，经试验后，膜材发生褶脊，如同凸透镜一般，导致光聚集形成白点的现象

异物来源主要有：一方面，可能因为车间的洁净程度不佳、黏棒残胶等缘故造成背光组装时，内含异物。另一方面是背光内存在异物，这需要联系供应商请其给予分析，一般有以下几个原因：

1、背光内有残留异物，如环境异物、材料冲切毛刺、胶架内侧碎屑、导光板毛絮、批锋等；

2、导光板或膜材表面有细微残胶；

3、扩散材质异常，表面掉粒子；

4、增光材质脏污或棱镜损伤；

5、导光板被扩散粒子擦伤或网点面被挤压磨伤。

控制措施：

1、来料源头控制。

所有膜材采用腐蚀刀模生产，避免裁切不良带来异物；导光板侧边抛光处理，减少毛絮、批锋。

2、制程管控。

膜切冲切过程的保护及膜材清洁；上线前胶架清洗及吹尘动作；装灯采用镊子组装，减少残胶，并在装灯后覆膜保护；上自动机前，使用硅胶滚轮清理导光板表面异物；后测导入治具按压检验，模拟屏压状态；背光组装时置于风枪来回吹气清洁表面等。

3、选用优质膜材。

原因：

该现象与白点不良原理相近，不同的是该现象一般都是出现在背光上。常见为导光板与下扩散间对应亮点处存有透明异物或水珠。导光板出射光因透明异物造成折射现象改变出射光方向，于是在特定方向造成亮点。在高温环境下，因为膜材热涨冷缩不均，致使间隙紧缩造成透明异物同时与导光板及下扩散片黏合，进而改变出射光的方向而形成亮点。另外还有可能为：

1、增光材质异常，棱镜受挤压后损伤；

2、扩散材质异常，受挤压后扩散粒子转印到导光板。

措施：

1、改进产品密封性设计；

2、背光组装时，注意清洁；

3、扩散片改用优良膜材，主推软粒子产品。

现象：模组的整体亮度不足，低于客户的要求。

原因：辉度大小取决于：

1、LED 光源亮度的强弱；

2、发光面取至LED 的光线。因为LED 所产生的光线会在组件内部反复反

射，甚至会被组件吸收转化成热能。所以有效取出光线越多，背光辉度越高。

措施：

1、使用更高亮度的LED 灯。

2、改善导光板设计与组装

为了满足以上结构，设计上必须：选用发光面为扁平状之LED；设法使LED贴近导光板端面；LED 贴近导光板端面时不可施加额外的外力。此外，设计时必须尽可能选用厚度与导光板相同LED，如此便可防止辉度的损耗衰减。

LED 光轴与导光板的中心不整合率越高时，背光板的面辉度衰减越大

导光板越薄，背光辉度越高 射入导光板的LED 光线，在导光板内反复反射，并朝向与入射光相反方向前进，光线反射时部分的光线被导光板表面的微细凸状网点扩散，再从导光板表面射出成为液晶面板的照明光源，导光板的厚度越薄，导光板内光线的反射次数越多，相对的从导光板表面射出的光线也越强。

原因：

1、成型的导光板均匀性差，导致光传导效果差，亮暗不均，色差大；

2、制程不良，如偏光片不良、背光组装不平整、COG/FOG 邦定不良、IC与Panel 间存在匹配性问题等；

3、结构局限性或导光板结构设计不合理。

措施：

1、联系背光供应商解决，调整导光板成型参数，或更换网点改善发光效果，或调整锯齿规格；

2、严格把控生产工艺及其参数设定，对产品进行全面检测；

3、色差问题主要通过原料的选择、治具化组装（确保定位准确、贴合平整）等控制。

原因：

1、LCD 玻璃Rubbing 方向与背光增光片角度不匹配产生干涉条纹，如下图所示。

2、进行高温试验后才出现：背光模组中光学膜收纳部尺寸不足，导致光学膜在高温环境下产生的热膨胀量无法自由伸张，导致光学膜产生异常的翘曲，从而改变出射光的特性。

措施：

1、可依据偏光片角度作为基准调整增光片角度，在未见斜纹的临界角度时继续旋转增光片角度5°以上，确保在±5°范围内没有斜纹时，以此时角度定位正确的增光角度。

2、更换增光材质，调整增光棱镜Pitch 值。

3、适当增加膜材与胶框的间隙。

原因：

产生这种现象的原因也是因为光的干涉。牛顿环是典型的等厚薄膜干涉。膜材翘曲，与偏光片形成一个厚度均匀变化的圆尖劈形空气膜。当平行光垂直从膜材射出时，从劈形空气薄膜上、下表面反射的两束光相互叠加形成干涉。统一半径的圆环处空气膜厚度相同，上、下表面反射的光程差e 相同，因此使干涉图样呈圆环状。

因此造成该现象的产生，主要是膜材的翘曲拱起，可能为：

1、膜材来料翘曲。整卷的膜材分成单张后，容易出现局部鼓起现象；

2、胶框或导光板变形，引起膜鼓；

3、增光膜与偏光片由于材质特性在组装后产生吸附，使增光膜拱起。

措施：

1、针对有形变的卷料膜片，在裁切前反卷，消除变形；翘曲过大的膜材应停止生产。

2、加强胶铁、导光板等重要结构性物料的平整度管控，一般5.0”项目的零部件及成品变形度按照≤0.3mm 进行管控，特殊产品可按≤0.25mm 进行挑选管控。

3、使用专用的压膜治具，增加膜材的平整度。

4、对于增光膜与偏光片有吸附现象的材料不给予使用。

现象：从现象上大致可以分为3 类：

1、整体显示对比度不良；

2、有部分像素点虚显，且这些像素点基本上分布在同一个背电极中；

3、有部分像素点虚显，但这些像素点分布无规律，且随着不同段电极的驱动，虚显的像素也随之变化。

原因：

1、降低Vth 只能减小虚显像素点与正常像素点对比度的差别，使人从感观上觉得差异不像原来那么明显，但并不能从根本上解决问题。Vth 越低，整体效果看上去越好，但同时也会引起另一种不良现象，就是交叉串扰。

2、降低ITO 玻璃的方块电阻对改善对比度的作用不显著，但可以看到低阻值ITO 玻璃做的屏显示效果明显要好于高阻值的ITO 玻璃。然而R 降低，ITO膜厚必然增加，在显示时可能会存在底影，影响显示屏的整体亮度和对比度，而且低阻值ITO 玻璃的价格比较高，会增加成本。

3、当驱动IC 与LCD 不匹配时，容易出现虚显或者有时虚有时实。

措施：

1、适当降低LC 的阈值电压( Vth)，可在一定程度上提高LCD 对比度；

2、驱动IC 的选择不当，与LCD 不匹配，同样能引起显示对比度不均，显示效果不好；

3、如以上两点均不能良好解决，必要时可选择ITO 的方块电阻小的、背电极的走线电阻基本一致的玻璃

原因：

1、由于结构设计或组装的缘故，导致光线不能良好地射入LG，而在LED入射位置聚集。

2、LED 距离可视区太近。理论上LED 的发光角度为120°，如图示，如果两LED 间距9mm，当D 小于2.6mm 时，可视区会有部分暗区，因而表现出LED入射位置的亮度明显高于两颗LED 之间的位置的亮度。

措施：

1、将LG 光源入射位置做成锯齿状。LED 有一定的发射角度，LG 做成锯齿状可以增大入射角，使光散开，这样光就不会在靠近光源的区域集中形成亮点，而且对两颗LED 之间的暗区也会有更好地改善。

2、将LED 入射位置的LG 正面或反面局部位置贴上黑色的遮光胶布。背光模组工作时，LED 射向LG 以外的光会通过反射片反射后再进入导光板；而黑色的遮光胶布会把光吸收一部分，这样进入LG 的光就会减少，亮点会因此而得到一定的改善，但是该方法会少量降低背光模组的亮度，同时会造成模组不平整。

3、将LG 的LED 入射部位的网点掏空。因为网点的作用就是对光进行反射和折射，把靠近LED位置的网点掏掉，光线经过这个区域是就不会产生由网点造成的折射和反射，而直接导向LG的后边，使亮点减轻。掏空网点应在网点设计时就完成。

4、LG 的LED 入射部位要平整。

LED 前的LG 表面不能有台阶，因为台阶会对光线产生折射，是光聚集在台阶处，不能使光向后传导，在LED 前方形成一条亮线，同样会影响视觉效果。

5、设计时在LG 厚度方向，尽量将LED 的发光部位设置在LG 的中部。如图下图 所示，因为LED 有一定的发光角度，将LED 的发光部位设计在导光板的中部是为了保证LED 的光线从上下方向对称的进入LG，最大程度避免亮点的产生。对于无光源项目，要注意FPC 反折时拱起，因此要在FPC 反折区做掏空处理或刷绿油等。或者在胶框相应部位减薄，以缓解在FPC 弯折力下LED 拱起。

6、LED 应排布均匀，且与可视区预留足够安全距离，一般建议2.8mm 以上。

导致漏光的原因有两种，一种是模组组立后存在间隙，造成光逸出。如果间隙为缝隙，光沿直线传播，则漏光表现为一条亮线；当缝隙很小（能和光的波长相比拟）时，则发生狭缝衍射，形成条形彩虹纹。缝隙越小，出现的衍射条纹越宽，但是亮度越低。同理，如果间隙为孔隙，则表现为亮点，当孔隙很小（和光的波长相比拟）时，则发生小孔衍射，形成圆形彩虹纹。造成间隙的原因是，遮光胶带粘贴面积过小（或胶带的粘性不足、组立时未压实膜材等）导致贴不良，形成间隙。

另一种原因是背光内部光传导异常，一般发生在可视区内。这类漏光可能有：

1、膜材间隙过大，易造成膜材移位，形成局部或整边亮线，如图7-20 所示。

2、导光板与胶框采取正反面卡扣设计，卡点折射反光造成漏光。或导光板翘曲，导致入射光异常入射及出射形成亮区，如图7-21 所示。

措施：

针对第一种情况的漏光：

1、加大遮光胶单边宽度，增大粘贴面积；

2、使用黑黑胶带可以在一定程度下减缓此漏光现象；

3、督促背光供应商加强员工作业手法培训。

针对第二种情况的漏光：

1、膜材间隙设计不可超出理论装配公差偏差的范围；

2、适当加大VA 和AA 区间距；

3、取消卡扣结构，或者卡点处设计梯形圆倒角，减少反射光；

4、导光板边缘的网点稀化处理，减少反射光；

5、在结构允许的情况下导光板单边偏移VA 的距离设计在0.4 以上，以使遮光胶带有效地弱化边缘的反射部分；

6、反射片前半部侧边设计尺寸缩小，减少反射光；

7、督促背光供应商加强对导光板、胶铁的来料管控，确保其平整度。

原因：

1、LED 本身存在色差；

2、电流过载或SMT 焊接烘烤太久致LED 芯片损伤，影响发光颜色；

3、导光板注塑成型参数波动，或导光板材质流动性不好，或保压时间太久都会导致色度值出现一定的偏移。

措施：

1、确保样品和小批量/批量使用统一规格的色区；样品及小批量阶段尽可能选用同一批号生产的LED，以最大化减少色差；

2、选用的LED 必须是最近三个月内生产的LED，同时避免使用过期或开封超过一个月以上的库存LED（超期LED 容易黄化，与后期批量对比产生色差）。

3、来料进行裸灯描点检测其符合性；

4、导光板试模参数记录，量产参考对比；同时成型参数避免过于极限出现导光板黄化。

我们这边以最常见的TI 对传芯片的架构来解说

1、主机通过对传芯片给显示屏发送视频信号、背光使能信号、背光PWM信号、开机使能信号

2、主机和显示屏通过LVDS线材进行传输。

3、显示屏通过解串芯片948获取相应的点屏信息，再传输给MCU进行处理。（这里以TI对传芯片为例子）

4、MCU在开机时，先获取主机发送的开机使能信号，再获取点屏信息，通过时序进行点屏，开始正常工作。

这个从新版本的FEMA 来分析，确实比较清晰，比如这个显示系统，有哪些输入因素，无非就是主机的显示信号，主机的使能唤醒信号，主机通讯信号、主电源供电这几方面。

但是从产品间的变化，比如座子间的不匹配，结构和LED之间的间隙等等。

还有产品随着时间的变化本身材质会衰减，比如LED的亮度，补强板的粘性等等。

顾客正常的使用，比如出现了客户自己的贴膜导致的亮度降低等等。

外部环境的变化这个比较好理解，比如高低温，盐雾，灰尘等等；

系统交付作用，这个就是本身系统中的电磁干扰，或者其他部件对于这个部件的EMC干扰；

这些影响最终的表现就是这个产品的非预期输出，比如显示屏过热、亮度不够、黑屏、花屏、EMC辐射超标、暗电流过大等等。

这种DFMEA分析思路还是比较合理的，特别是从设计预防方面来考虑，值得学习。

从硬件工程师的思路进行拆分，就是信号传输角度，整个信号链路中有LCD屏、对传芯片、驱动芯片、背光芯片、主机，从这几方面可能导致黑屏、花屏的最大可能因素都分析出来。

比如背光这里，背光如果不亮，哪怕有视频传输过来，最终表现的结果也是黑屏，经常遇到的背光导致的黑屏有以下内容

1、LED 灯条与铁框的安全间距不够，导致振动过程与结构铁框短路，直接整个灯条就短路了，表现就黑屏了。

2、背光的FPC排线没设计到位丝印线，虽然产线的工人也插了背光FPC线到座子里面，但是很大概率插歪了以后没有防错，导致背光短路。

3、FPC排线和座子压合力不够，这里就涉及到FPC的补强板是否需要增加，增加多少的设计，否则在振动过程，FPC产生拉扯就会把座子掀翻，导致接触不良。

4、驱动电源的芯片的设计余量不足，在高温工作超过结温产生热保护 ，直接表现就是黑屏。

所以针对这些问题就有相对应的改善对策和思路，把这些重点问题解决了，就能解决90%相关的黑屏和花屏问题。

比如显示屏本身的材料问题，这个主要是两个途径来管控，一个是显示屏模组的关键物料的选型和设计的管控，针对一些可靠性的实验，提前进行相关实验验证，还有显示屏模组上面的电源芯片、偏光片、LED等重要器件的管控，需要供应商提供对应的规格书进行相关的审核。

显示屏的来料检查，这里设计合理的检验频次和数量，保障来料可靠性的要求。

这里再提一下对传链路的稳定的，其实这个是需要主机和显示屏两个方面来保障，而且LVDS线材和座子都有非常严格的要求。

1、主机端的LVDS信号要求，幅度范围、频率在抖动范围内，LVDS线材的要求，比如插入损耗的要求，回损的要求，

2、主机对于对传芯片的寄存器的解读，每个寄存器的含义，是否影响信号质量；

3、LVDS的信号完整性测试，包括软件的marjin测试报告，硬件的LVDS眼图等指标的测试报告

1、闪屏 / 花屏 / 黑屏问题每次现场分析都能测试到显示异常时候，924 LOCK 脚出现异常拉低情况；

2、现场问题手动复现：

为了进一步验证对传链路信号受影响会产生花屏/黑屏问题，我们继续做了极限验证：破坏一条LVDS连接线，手动将对传信号线破开极限模拟对传信号质量对显示屏影响，把差分并行的两条数据线用手分开，发现100%重现之前的花屏/黑屏问题，验证了我们所碰到的黑屏花屏问题就是因显示屏接收到的FPD-Link对传信号传输存在链路不稳定导致；

投诉现场问题分析结论：

因对传链路不稳定，显示屏通过FPD-Link链路接收信号出现 Error，导致924出现 Unlock 失锁输出视频异常。

基础原理分析：

1、一个像素时钟数据由 35bit 数据编码传输（上图1）；

2、数据内容：24bit RGB (Encoded SYNC) + I2S Audio + I2C + HDCP (924不适用)；

3、1 frame 数据：1个像素 * 分辨率 * Blanking=35bit * 1280 *720 * 1.2 ;

4、C1=Clock bit High , C0=Clock bit Low ;

5、Error bit : 接收端接收到数据校验错误，产生错误 bit 位（下图2）；

基础原理2：FPD-Link 传输链路

基础原理3：解串器 924 LOCK 状态

1，解串芯片 924 的 LOCK 反映 FPD-Link 对传链路连接锁存状态，当链路失锁 LOCK 脚会出现拉低；

2，LOCK 的门限设置：寄存器 0x41 设置 “1帧视频” 周期内 bit error 检测门限，当 bit error 超过设定门限值则 924 判定FPD-Link 链路失锁，拉低LOCK；

3，LOCK 拉低后，解串芯片 924 的 Video / I2C 及其他控制信号会中断输出，此时表现在显示屏端的现象就是出现 花屏/闪屏或黑屏问题；

1、简要介绍：此寄存器是一个链路错误而导致失锁的门限设置；

①、默认值：0x03，只要在一个检测周期检测到一个 error ，则认为链路失锁，LOCK 拉低（出现显示异常）；

②、修改值：0x1F，只要在一个检测周期检测到 error 数量不超过15个（十六进制0x0F），则还是认为链路正常而不会执行失锁处理；

2、修改对于整个问题的影响：

①、建议修改值 0x1F 增强了 FPD-Link 链路的容错率，当链路受内外环境影响产生瞬时较少的 error（＜15） 时的适应性增强，不会产生明显的黑屏/花屏/闪屏问题；

②、Bit error 影响24bit RGB数据（较大概率）影响：少量的 error 对显示最明显的影响是产生“雪花点”/ 局部颜色灯轻微异常；

③、Bit error 影响同步信号（较小概率）影响：因 Timming 同步信号受干扰，产生局部横条扭曲显示异常；

④、Bit error 影响控制信号（较小概率）影响：因背光/电源透传GPIO信号受干扰而产生的瞬时黑屏现象；

测试结果：

①、在办公室测试一套比较容易复现问题的平台，未改此寄存器的时候台架冷启动几乎每次都能重现闪屏；

②、修改0x41寄存器位0x1F后，出现问题概率降低到＜10%；

③、从客户售后也反馈，升级做了次对策的软件后，问题概率降低了，但是问题还是存在，没有根本解决；

924 的 0x41 寄存器软件初始化修改为 0x1F 结论：

1，可以有效降低闪屏/花屏/黑屏等显示异常的概率；

2，不能 100% 解决显示异常问题；

AEQ 对于 FPD-Link 链路作用：

①、解串器中的增益曲线可补偿FPD-Link传输损耗：补偿线缆/连接器/PCB走线损耗差异；

②、Automatic algorithm 自动算法调整：在 Power-up 时候 / LOCK失锁后；

③、Impro【【微信】】ormance

AEQ 自适应流程（如上图）：

①，上电 AEQ 默认 Level 0；

②，此时检测链路锁存情况，如果链路 LOCK 则固定此 EQ 值，并输出正常显示画面；

③，如果链路出现 Unlock 失锁，则 AEQ 自动调整 EQ值增加一个 Level；

④，...

⑤，如果 AEQ 调整此 Level 到最大 【【微信】】，还出现失锁情况，则又从 Level 0 轮巡；

【【微信】】 0，Adapti【【微信】】: 0x3B=0x00

EQ=【【微信】】，Adapti【【微信】】: 0x3B=0x3F

客户办公室台架发现（讯飞主机+XX显示屏）：

①，正常显示时候 EQ 值一般都比较低，通过电脑工具在线读取 0x3B 的EQ值 Level 0~7；

②，上电每次出现异常闪屏的时候，通过电脑工具在线读取 0x3B 的EQ值都比较大（EQ 【【微信】】）；

③，当 【【微信】】 ＞ 10，此时链路经过 EQ均衡器后已经出现轻度过补偿，所以导致出现了 Bit error 而导致链路失锁产生，此时AEQ开始自动增加 【【微信】】 来调整链路质量，从而导致更严重的过补偿，也就进一步恶化链路质量，最终导致用户很容易感知的花屏/闪屏/黑屏等异常情况；

④，此时出现的显示异常现象同终端客户抱怨的现象基本一致；

MAP工具反映 EQ 值对链路质量影响（如下图）：

①，因整个链路传输路径较短，所以整个链路质量其实是比较好的，所以当 EQ 值过大后反而因过补偿而导致链路失锁；

②，从下图来看，EQ在0-9的低补偿范围内链路质量是满足 FPD-Link 要求的；

③，手动把 EQ 固定调整到 14，此时显示屏出现非常明显的花屏/闪烁情况，链路出现严重 Unlock 情况；

Fixed EQ 值设定：

总结：最终结局这个问题是通过固定AEQ解决花屏的问题。

结论：正常测试时显示OK，触碰FPC时不良模组显示花屏；

结论：重点检查FPC根部发现金手指开裂，并靠近panel边缘，对应走线为VDD电压等线路，该线路会影响IC输入端电压使得IC不能正常工作出现显示异常现象；

结论： FOG设备异常时，员工需要取出设备内的产品，因为产品没有经过封胶，在移动过程中，会有甩动FPC的可能，而FPC附带铁片，重量较大，如果甩动，会有导致FPC根部折的风险。

结论：通过模拟，反折和甩动容易出现FPC根部折伤。并且通过模拟可推断，FPC被甩动折伤是因为在甩动过程中FPC被反向折伤，需进一步确认。

1、问题描述

1、研发黑屏问题复现：进行高、低压调节，调节到低压7.4V左右关机时，再恢复电压到14V，当出现一次黑屏，之后每次短时间启动，都会出现黑屏，但是如果断开尾线连接后10分钟左右，再次上电恢复，就很难再次重现黑屏。

2、研发黑屏问题分析：当黑屏时，测量B点和C点的电压，均为1.9V；当去掉显示屏排线，B点电压恢复正常，为5V，C点电压为3.3V，说明异常时，是因为负载过大，导致DCDC输出异常。但是DCDC电源IC选型是3.5A的，后级电流峰值为1A，正常情况下，完全能满足电流要求，说明DCDC电源IC 出现了异常。

3、极限测试：因为黑屏问题非常难以重现，不能重现时，无法继续分析，只有拿好的PCB板进行极限测试，当定位在DCDC电路有异常时，测量DCDC周边电路的电压，均正常，将输入部分的铝电解电容去掉，再次进行输出短路测试，多试几次后，黑屏问题重现，此时定位问题在输入的电解电容上。

为什么LMR14030输入电容会影响5V输出？

1.输入电源有串联了一个8.2UH功率电感，电感感抗效应会大幅降低电流的动态响应；

输入端铝电解电容影响：

储能效应，可以支持DCDC开启瞬间因负载较大而产生的瞬态电流输出；当负载电流远远大于VIN