慧智微2023年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

　　慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。

　　自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线。

　　公司将绝缘硅引入到功率放大器领域并成功商用，掌握高频模拟信号智能调控的实现路径，形成了自主的可重构射频前端架构，并将其拓展到LNA、IPD滤波器等领域。目前公司可重构射频前端架构的相关产品累计出货已经超过数亿颗，充分验证了公司技术路线的适用性和产品质量的可靠性。在射频功率放大器领域，公司凭借底层技术架构创新突破国际巨头的专利壁垒，提升性能，优化成本，基于自研架构带来的高集成度优势还顺应了5G射频前端的发展趋势，为公司的技术升级和产品迭代奠定坚实的基础。

　　(一)主要产品情况

　　报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加，通信频率不断上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升，射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进，公司基于自主设计的核心射频前端芯片并集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。

　　1、射频前端的基本构成和功能简介

　　通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。

　　按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX），在发射链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。

　　按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频开关（Switch）。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。

　　2、公司主要产品类型及主要情况

　　报告期内，公司在售的产品型号众多，公司的主要产品类型及主要情况如下：

　　①5G新频段系列产品

　　5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。

　　L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机核心的器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年上半年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF产品，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。

　　L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch、Filter等元件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收信号效果。公司开发的L-FEM模组已大批应用于手机和物联网模块领域，在客户端获得了良好的反馈及市场优势。

　　②5G重耕频段系列产品

　　5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663~2690MHz。5G重耕频段复用4G LTE通信频段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。5G重耕频段产品主要是5G MMMB PA模组和L-PAMiD模组，支持3GHz以下的5G NR、4G LTE和3G通信频段。

　　5G MMMB PA模组内部集成PA和Switch。除了常规高压PA外，公司为5G手机开发了低压PA芯片，可以在3.4V低压下输出PC2的高功率，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。

　　L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收封装进一颗芯片。公司基于多年射频前端芯片的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。

　　③4G频段系列产品

　　随着通信制式从4G向5G演进，4G LTE的智能手机市场逐步成为长尾市场，4G Cat.1等物联网市场迎来扩容。国产射频前端公司在4G市场获得更大的份额，迎来较大的增长机遇。

　　自成立以来，公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组（MMMB PAM），2015年成功推出4G LTE可重构射频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用，2017年推出新一代MMMB PA模组，该款产品支持4G LTE全频段，通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/LTE-FDD多个模式和频段下实现通路复用，该产品集成度高，性能优越，在2019年中国集成电路产业促进大会中荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品。近年来，公司紧随市场需求，持续迭代4G MMMB PA产品，陆续推出更高性能和更具性价比的产品。

　　(二)主要经营模式

　　公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发展的市场需求。

　　1、研发模式

　　公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计出用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通信需求。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项研发相关内部控制制度，对研发活动的各个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部评审降低研发失败的风险。

　　2、采购及生产模式

　　公司采用Fabless模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆制造，委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托封测代工厂根据集成化模组的设计方案进行系统级封装（SiP）形成模组产品。目前，公司采购的物料主要为晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂主要为行业知名企业。

　　3、销售模式

　　公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关系，公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。

　　(三)公司所处行业情况

　　公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。

　　1、射频前端行业全球竞争格局

　　射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难度大，需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节，需要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以来，国际头部厂商主导了通信制式、射频前端的标准定义，且射频前端公司与SoC平台厂商、终端客户之间形成了较为紧密的合作关系。根据Yole数据，2022年射频前端市场全球前五大厂商Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、【【微信】】（博通）、【【微信】】（高通）、Murata（村田）市场份额（按模组和分立器件合并口径）合计为80%，

　　2、我国射频前端行业的竞争格局及公司的市场地位

　　在5G新周期与国产替代的大背景下，国产射频前端行业迎来发展机遇。基于长期的研发经验积累和前瞻的技术研发，公司成功量产5G新频段和5G重耕频段高集成度发射和接收模组，逐步扩大各系列产品在一线品牌手机客户的业务机遇。公司的射频前端模组产品具备高集成度、高性价比、性能可靠稳定的特点，受到客户的广泛认可，市场知名度不断提升，主要应用于智能手机市场以及物联网市场。公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技（600745）、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商。公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信（603236）、广和通（300638）、日海智能等头部无线通信模组厂商的深度合作。基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，充分运用公司的核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出迭代升级产品，已具备较强的竞争优势。

　　二、核心技术与研发进展

　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司坚持自主研发的技术路线，高度重视技术、产品的研发。截至本报告期末，

　　2、报告期内获得的研发成果

　　公司历来重视研发成果保护工作，截至报告期末，公司拥有102项发明专利、19项实用新型专利、124项集成电路布图设计专有权。

　　2.其他为集成电路布图设计专有权。

　　3、研发投入情况表

　　4、在研项目情况

　　5、研发人员情况

　　6、其他说明二、经营情况的讨论与分析

　　报告期内，面对复杂多变的外部环境，公司始终坚持自主研发、创新驱动的发展战略，持续加大研发投入，不断提升产品性能、拓展大客户领域，为客户提供射频前端芯片解决方案。2023年上半年，公司实现营业收入24,781.27万元，较上年同期增长20.41%，现将2023年上半年公司经营情况总结报告如下：

　　1、持续加大产品研发力度，形成产品系列化

　　公司加大新产品研发投入，丰富在售的产品系列，形成了覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段和3GHz~6GHz的5G新频段等通信频段的产品矩阵，为公司进一步拓展产品深度和提供一揽子的射频前端解决方提供了支持。报告期内，公司5G模组收入18,210.88万元，较上年同期增长153.21%。同时，公司继续专注基于可重构射频前端架构相关的核心技术的迭代研发和应用拓展，以达到新的技术性能水平，从而具备更强的技术优势，为之后公司长远发展奠定坚实的基础。报告期内，公司研发投入14,775.51万元，同比增长10.43%。公司稳定保持高水平的研发投入，为技术创新及产品开发提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。

　　2、加强研发技术团队建设，完善激励制度

　　作为以技术创新为核心竞争优势的高科技企业，公司通过内部培养和外部引进的方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。公司采用校园招聘、社会招聘等方式进行研发人才梯队建设，加强研发团队的内部培训和成长，设置具备市场竞争力的薪酬体系，打造浓厚的工程师文化，提升研发技术团队的创造力和韧性。截止报告期末，公司共有295名员工，其中研发人员209人，占员工总数70.85%。

　　3、优化成本管控，提升供应链安全保障能力

　　公司采用Fabless模式经营，在此模式下，公司紧密跟随市场变化趋势，集中资源在设计研发环节，不断推出性能优良、竞争力卓越的产品。公司通过技术创新、工艺改进等措施进一步控制产品成本，把好产品质量关，在产品持续升级迭代、新产品开发过程中达到客户质量标准。同时，公司与上游晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂紧密合作，保持互动，加强沟通，降低因工艺变更、产能短缺等导致的切换供应商或者产品提价等突发性成本上升风险，进而确保供应链运营安全。三、风险因素

　　(一)技术风险

　　1、技术迭代的风险

　　无线通信从模拟通信进入数字通信，从2G通信进入5G通信，无线通信技术伴随着人们对更快通信速率的需求而不断迭代升级，也推动射频前端器件的不断更新，目前4G通信技术已经广泛的运用，5G通信技术应用不断成熟。公司已经推出4G、5G频段（6GHz以下频段）的射频前端产品，但若公司无法持续推出满足新一代通信技术要求的产品，有可能面临技术淘汰的风险。

　　此外，同代通信技术内也存在射频前端方案不断演进的情形，这要求射频前端厂商持续跟进最新射频前端方案，不断优化提升产品性能，实现产品迭代，从而通过最新一代产品的先发优势获得较大的市场份额和市场定价权。2023年公司量产了L-PAMiD产品、低压L-PAMiF和低压5G MMMB产品，但是随着国产厂商陆续推出同类型产品，该款产品的市场竞争趋于激烈。当前5G射频前端产品向着高集成度、高性能、高性价比等方向进行迭代且速度较快，若公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时有效满足市场需求，则可能面临公司产品被替代或淘汰、新一代产品无法获得足够市场份额和定价权的风险。

　　2、研发失败的风险

　　公司自成立以来专注于底层技术架构创新，基于绝缘硅材料（SOI）和砷化镓材料（GaAs）的混合架构推出了可重构射频前端方案并成功商用，该技术架构亦需随着技术迭代不断升级并向更多的产品线拓展，以达到新技术的性能要求。若公司对自身技术开发能力判断失误、在研发过程中关键技术未能突破，有可能导致公司的核心技术架构无法适应最新的技术发展趋势，或者导致公司新产品无法满足客户需求、获得客户认同，公司的产品销售被延迟或无法顺利销售，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入无法收回，对公司持续发展和市场竞争力造成不利影响。

　　公司的可重构技术具备快速迭代、高性价比、知识产权自主可控等特点，同时契合射频前端行业高复杂度和高集成度的发展趋势，使得公司5G产品取得一定竞争优势。但随着5G通信逐渐走向成熟，5G射频前端方案将会逐渐稳定，射频前端行业内其他厂商的技术水平预计将会不断积累和提升，有可能导致公司在5G技术方面的竞争力下降，从而对公司的产品销售、定价能力、盈利水平等方面构成不利影响。

　　3、核心技术人才储备不足及人才流失的风险

　　半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，尤其公司采用Fabless的经营模式，技术人才是公司的核心资产之一。随着公司规模的快速扩大，产品线不断丰富，公司需要进一步吸纳优秀的技术人才，丰富公司技术团队的覆盖领域，形成优势互补、相互协作的团队配置。然而，射频芯片领域进入门槛较高，需要长期积累研发经验，优秀的研发人员较为稀缺；同时由于市场规模大、发展前景良好，射频芯片领域吸引了大量新的市场参与者进入，企业对人才的争夺日趋激烈。若公司缺乏对人才的吸引力，或者未能建立起对人才的有效激励体系，将难以引进更多的高端技术人才，甚至可能面临现有骨干技术人才流失的风险，进而对公司技术研发产生不利影响。

　　4、核心技术泄露的风险

　　长期以来公司以技术创新作为驱动力，自主研发了射频前端领域的核心技术，从而获得市场竞争优势。为避免核心技术泄露，保障经营过程中所积累的专利、IP及技术的安全性，公司建立了较为完善的保密体系，例如与员工签署保密及竞业禁止相关协议、规范化研发流程管理以及申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等。

　　然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术泄密，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。

　　(二)经营风险

　　1、公司产品应用于手机领域的业绩收入受单个机型项目出货规模和生命周期波动以及新旧项目切换影响较大的风险

　　公司产品目前主要应用于手机和物联网领域，主要终端客户包括vivo、TCL、富智康等手机厂商以及闻泰科技、华勤通讯、中诺通讯和龙旗科技等ODM厂商。智能手机产品面向消费大众，受宏观经济发展、行业技术演变、产品迭代更新等因素影响较大，智能手机市场的景气程度和导入的机型项目出货量会影响手机厂商或者ODM厂商对公司产品的采购需求。报告期内，公司与品牌客户处于逐步深化合作的阶段，因此报告期内公司的业绩受单个机型项目的收入、利润贡献影响较大。如果公司在未来的生产经营中，不能持续导入手机品牌机型，或者导入的手机品牌机型出货规模较小，或者新旧项目切换未及时接续等，都可能导致公司营业收入、利润出现大幅波动，从而导致公司经营业绩存在大幅波动的风险。

　　2、公司业务规模和行业龙头存在较大差距的风险

　　业务规模方面，目前全球射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo、【【微信】】、【【微信】】和Murata等美系和日系厂商占据主导地位，国际龙头厂商在射频前端领域的年营收规模达到数十亿美元级别，盈利能力强，产品线全面，占领了全球的主要高端市场，且该等国际龙头厂商具有深厚的技术积累和强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。根据Yole数据，2022年全球前五大射频前端厂商的合计市场份额为80%。国产射频前端厂商中卓胜微（【【QQ微信】】）、唯捷创芯的2022年年报显示，2022年营业收入分别为36.77亿元和22.88亿元，公司与国内主要竞争对手相比具有一定的规模劣势。

　　3、主要产品客户验证和市场开拓失败或者进度不及预期的风险

　　通常而言，公司产品在导入终端客户进行批量销售之前，需经过终端客户的验证流程，终端客户验证通过后，该产品即可进入终端客户的供应商物料库，可供终端客户具体机型在实际应用时进行选用。产品初次导入头部客户机型，从最开始的接洽产生合作意向到产品最终验证导入的时间较长，一般历时8个月至一年半不等。同时，头部客户出于对自身产品质量、品牌声誉等因素的考虑，一般在产品导入初期会先从少数项目开始合作。在产品顺利导入量产、合作项目稳定发展一段时间后，通常会体现出客户粘性较高的特点，且随着销售规模的扩大，双方之间的合作进入良性循环，为持续推进新项目、推出新产品创造良好条件。因此，主要产品在客户的验证导入是公司产品性能与技术水平的重要体现，也是公司市场开拓的重要基础。

　　头部品牌终端客户具有采购规模大、产品系列广、高端需求多、品质管控严格等特点，在公司的收入和盈利中占比逐渐提升，对推动公司未来的收入增长、盈利提升起到越来越重要的作用。目前，公司正在积极拓展国内外一线品牌终端客户，持续深化与该等头部客户的合作关系。但是射频前端产品验证周期较长，且头部客户处于5G渗透率不断提升的阶段，产品需求紧跟射频前端方案的最新演进趋势，市场开拓的周期、成效也受到客户整体战略规划、市场偏好及竞争对手等多重因素的影响，若公司未能准确把握下游客户的应用需求，主要产品在终端客户中验证失败或者导入进度不及预期，将导致客户开拓进展低于预期或者客户拓展失败或者现有客户关系发生不利变化的风险，公司将无法在头部品牌终端客户中提升销售份额或丧失当前的有利地位,进而对公司持续竞争力、成长性及未来经营业绩产生不利影响。

　　4、委外生产模式的风险

　　公司采用行业通行的Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售环节，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。

　　尽管Fabless经营模式已经成为行业惯例，但是若上游晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂出现工艺变更，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长的时间，从而影响公司经营的稳定性；此外，若发生晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂等产能短缺、产品提价或其他突发性风险，可能导致公司无法获得足够的产能支持或采购成本上升，从而对公司日常经营和盈利能力造成不利影响。

　　5、客户集中度较高的风险

　　由于公司的下游终端应用领域主要包括智能手机和蜂窝物联网设备等，下游客户的市场集中度较高，导致报告期公司的客户呈现较高的集中度。

　　因客户集中度较高，若公司在新客户开拓方面未能及时取得成效，或公司目前服务的客户经营情况和竞争地位发生不利变化，或因公司产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生不利变化，将对公司的稳定盈利带来不利影响。

　　6、供应商集中度较高的风险

　　公司的供应商主要包括晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂等。一方面，由于上述代工行业资本投入大、技术门槛高，行业集中度较高，且公司主要采用的绝缘硅和砷化镓材料相关工艺为特殊工艺，晶圆代工产能供应规模明显小于传统的体硅CMOS工艺，能够满足公司技术及生产需求的晶圆制造及封测供应商数量有限；另一方面，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛高，芯片设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别代工厂进行合作，因此公司的上游供应商集中度较高。

　　目前公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与公司继续进行业务合作，可能影响公司产品的正常生产和交付进度，对公司生产经营产生不利影响。

　　7、产品质量风险

　　公司的射频前端模组产品主要用于无线通信的信号发射或接收，直接影响智能终端的信号收发质量，在终端应用中具有举足轻重的作用，客户对公司产品的质量及可靠性要求较高。公司与全球领先的代工厂合作，而且产品在成品入库前均会进行较为严格的品质测试，保证了较高的质量标准。但若未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游供应商提供的产品或者服务出现质量及可靠性问题，可能损害公司的品牌声誉，对公司与下游客户的合作产生不利影响。

　　(三)内控风险

　　1、实际控制人持股比例较低导致控制权变化的风险

　　公司首次公开发行股票并在科创板上市后，李阳、郭耀辉合计控制公司的表决权比例为28.27%。虽然李阳、郭耀辉及其实际控制的主体、一致行动人均出具所持股份上市后锁定36个月的承诺，但公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。

　　2、经营规模发展迅速而导致的管理风险

　　随着未来公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入、资产规模预计将进一步扩大，员工人数也将相应增加，将对公司的经营管理、产品研发、质量管控、市场开拓和内部控制等方面提出更高的要求。

　　如果公司的组织模式、管理制度和运营水平未能随业务规模扩大及时优化及提升，将使公司一定程度上面临生产经营效率降低的管理风险，进而对公司的持续发展造成不利影响。

　　3、内控体系建设及内控制度执行的风险

　　公司根据现代企业管理的要求，已经建立了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司有关内部控制制度不能有效贯彻和落实，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运行效率，进而影响公司经营管理目标的实现。

　　(四)财务风险

　　1、毛利率波动以及未来提升不及预期的风险

　　公司的产品包括5G模组和4G模组，主要应用于手机和物联网领域。报告期内，公司综合毛利率为16.95%。公司产品毛利率水平主要受产品结构、产品售价与成本等因素综合影响。公司产品销售单价受市场供求关系、同行业厂商竞争策略、产品及技术的先进性、产品更新迭代、终端客户议价能力、过往销售价格以及公司的战略布局等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，均存在一定的不确定性。若公司未能正确判断下游需求变化或者公司技术实力未跟上市场需求变化，未能根据市场需求及时迭代升级现有产品或推出符合市场趋势的新产品，或者因公司产品市场竞争格局发生变化、抢占市场份额导致销售价格持续下降，或者未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，公司不能有效控制产品成本，均可能导致公司毛利率水平波动甚至下降、或者未来提升不及预期的风险，对公司盈利能力产生不利影响。

　　2、存货跌价风险

　　公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资及在途物资构成。报告期末，公司存货账面价值为50,972.57万元，占流动资产的比例为22.57%。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，则可能面临因市场环境发生变化而导致的存货跌价的风险。

　　3、经营活动现金流量净额为负的风险

　　报告期内，公司经营活动现金流量净额为-6,490.38万元，

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点评：一加【【微信】】采用家族式设计，摄像头模组如同高级腕表般精致，机身采用漫反射工艺，带来了细腻的手感，还不易沾染指纹。

配备了最高24GB LPDDR5X运行内存，以及最高1TB UFS 4.0规格的机身储存，通过微架构超算引擎，为新机带来了更稳的能效表现，以及更流畅的性能表现。

采用全新的航天级天宫冷却系统，该系统具有更好的性能和高能量输出。热凝胶的导热性比超导热石墨提高了60%，比超导热石墨提高了41%

特点：第二代骁龙8， 2K 144Hz E6全感屏， 200W闪充 ，超算独显芯片 ；

价格：3799元；

点评：iQOO 11s外观方面基本延续了家族的外观设计，采用三星2K144HzE6柔性直屏。搭载了第二代骁龙8处理器，LPDDR5X、UFS4.0构成了“性能铁三角”。

采用了大面积的VC均热板、贴合式立体石墨、高功率导热凝胶、低温感航空铝中框及NTC壳温检测算法等技术实时监测手机的温度，及时进行高效散热，保证手机性能精准释放。

后置5400万像素的索尼定制【【微信】】仿生光谱OIS主摄，支持200W超快闪充。

特点：天玑9200，超光影三主摄 ，哈苏影像，80W闪充；

价格：4499元；

点评：OPPO Find X6正面搭载了一块6.74英寸的动态超光影屏，支持120Hz智能动态刷新率。搭载天玑9200处理器，采用了高导热石墨，较大的面积真空腔均热板，配合首次引入的多维定向隔热技术。

主打的就是 IMX890 长焦，长焦摄像头采用的是5000万像素、1/1.56"大底传感器IMX890，有着极强的感光性能，支持3倍变焦和6倍光学品质变焦，可覆盖我们日常生活中最常用的中长焦段。

利用 OPPO 算法与大底传感器的融合，即便是暗光拍摄下都能在清晰度、色彩及光影表现维度上还原夜色中的细致光影，明暗关系也更真实生动。

特点：天玑9200，自研芯片V2，120W双芯闪充， 蔡司影像；

价格：4299元；

点评：【【微信】】背面圆形相机模组很别致，有素皮、玻璃两种后盖可选择，整体外观辨识度很高，质感方面不用担心。

搭载天玑900处理器，采用6.78英寸的京东方OLED曲面屏幕，观感方面很棒，相比上一代显示更加出色。

VCS仿生光谱大底主摄，超低畸变超广角摄像头，以及50mm定焦人像摄像头。

特点：第二代骁龙8，徕卡光学镜头，超窄边屏幕，120Hz高刷 ，67W快充；

价格：4299元；

点评：小米13采用简约风、时尚科技的设计风格，外部采用科技纳米皮材质，看起来精致美观，而且还耐脏防蹭。搭载最新的骁龙8 Gen 2及UFS4.0和LPDDR5X。

搭载徕卡专业光学镜头，不管在任何环境下都能拍出逼真生动的照片，让你留下更多美好精彩的生活回忆。

搭载了4500mAh电池，支持67W有线秒充+50W无线秒充+10W无线反充。

本文写作时间仓促，如有失误希望可以评论区斧正，看到这里还是不能选出自己理想机型，可以评论区咨询，每天都会回复的。