Cpu温度怎么知道的
CPU温度相关知识常识
2001年底，我购置了第一台属于自己的电脑，CPU是AMD
Athlon
1GHz处理器（雷鸟核心），随着电脑知识的不断增加，对硬件的秘密也逐渐产生了浓厚兴趣。当然，其中就包含超频，由于主板上无电压调节功能，我就拆开散热器后并用铅笔涂画的方式连接基板上的金桥以提升核心电压，毕竟是第一次尝试超频，心情很紧张，装上CPU和散热器，看到显卡自检画面后心情舒畅，很快我发现高兴得太早，刚刚检测完CPU后自检画面就不再动弹，怎么回事？一丝不祥的预感涌上心头，重启没反应。
此时一股不算很浓的焦味传到了我的鼻子里，拆开机箱，完了！竟然忘记插CPU散热器的电源了，整个过程连10秒都不到……和雷鸟说再见只需3秒：AMD缘何如此发烧
在Athlon
XP处理器面世以前AMD公司主要以Thunderbird（雷鸟）核心的Athlon处理器和Spitfire（烈火）核心、Morgan（野马）核心的Duron（毒龙处理器）主打市场，Athlon处理器虽然自身只集成了3700万个晶体管，但由于制造工艺落后（0.18微米）与核心内没有集成任何温控保护电路，再加上核心电压达到1.7V，直接导致了发热量十分巨大。有一句话是这么说的：如果散热器安装不当，和雷鸟说再见只需3秒！处理器温控电路的发展状况
众所周知，从Pentium
Ⅲ时代开始，CPU市场主要由两个处理器核心厂商Intel和AMD把持，当时由于AMD公司生产工艺相对落后，其基于0.18微米工艺生产的Athlon（速龙）和
Duron（毒龙）处理器相对Intel公司生产的Pentium
Ⅲ和Tualatin（图拉丁）核心的赛扬（简称赛扬Ⅲ）处理器来说发热是巨大的，发热的问题无法解决当然超频性也远远赶不上后者，虽然后来在同样基于0.18微米工艺生产的Palomino核心的Athlon
XP处理器中增加了热敏温控电路，但由于生产工艺相对Intel的0.13微米工艺仍然落后，而且初期由于缺乏主板厂商支持，所以发热量仍然十分巨大，所以这种温控功能基本无法发挥作用，直到基于0.13微米工艺生产的Thoroughbred核心与Barton（巴顿）核心Athlon
XP处理器面世之后才有所改观
小知识：Thoroughbred核心分为两种，Thoroughbred－A与Thoroughbred－B，其中Thoroughbred－B核心更加先进，工作电压更低，所以频率极限更高。
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1
2
Athlon
XP
1800+处理器
CPU：如同人的大脑一样容易头脑发热的贵重小芯片。会发出各种指令指挥其他硬件工作，英文全称是“Central
Processing
Unit”，翻译成中文就是“中央处理器”，常简称处理器。由本文可以看出，人类在作出某个正确决定前，必须保持冷静的头脑。
主频：和走路的步频一样，相同的长度，如果步频更快的话走路的速度当然也就更快，CPU也是一样，频率更高，速度更快。但现在这一参数已经不再是衡量性能的主要指标了，因为有的高频CPU常会走弯路。
流水线：好比一条自行车生产线，让十个人同时装配十辆自行车需要花费30分钟，但是如果把这十个人分开，每个人负责装配几个部件，第一个装配完毕后交给下一个人继续装配其他部件，这样像流水一样传递，由于每个人的工作范围变小，所以技术和速度也就相对提升，这也和CPU的流水线一个道理。效率优先，AMD拒绝发烧
虽然AMD
Athlon
XP处理器中已经集成了温控电路，但相对Intel的Pentium
4和赛扬4来说，这种温控功能仍过于简单，但由于生产工艺的提高和较低的频率，所以相对于Intel的Northwood核心处理器来说发热量已经势均力敌了，为什么会这么说呢？因为内部结构的不同，Pentium
4和赛扬4处理器的性能无法达到预期的目的，只能靠不断地提高频率才能弥补损失，在频率不断提升，内部结构相对复杂的情况下，发热量也日趋上升，虽然内部集成了有效的温控电路，但也无法阻止大功耗所带来的严重后果，那就是发热量，而AMD
Athlon
XP处理器由于内部结构的关系，根本用不着如此高的频率。至此，AMD在功耗和发热量上已经和Intel平起平坐了。
939接口的Athlon
64
3000+处理器
小知识：Intel公司出品的Pentium
4和赛扬4处理器温控区域分为两个部分，当检测到处理器核心温度达到第一临界点时会自动降低处理器性能，但并不会降低处理器频率。比如：只需要一个小时完成的工作会降低到两个小时做完，这样就间接减少了处理器的消耗，同时降低温度。如果采用这种方式后，CPU的温度还是继续上升并到达第二个临界点的话就会自动关闭电脑，以达到保护CPU的目的，而AMD
Athlon
XP处理器则只能直接关闭电脑。
至今，AMD的K8（Athlon64，Sempron64）系列处理器已经成功占领市场，K8系列处理器拥有两种接口，754和939接口，核心也在不断升级，以939接口的Athlon64
3000+为例，主频为1.8GHz，128KB
L1/512KB
L2缓存，它的核心面积约为144平方毫米，集成了约6850万晶体管，虽然频率不高，但由于流水线长度只有12级，加上重新设计的核心，所以执行效率很高，虽然K8处理器拥有不同的接口，但都拥有一个引以为豪的特点――超低发热量，特别是Athlon64处理器，拥有的Cool’n
Quiet降温静音技术在处理器空闲的时候会自动降频以降低功耗和发热量，并且风扇转速会自动降低以减少噪音。高烧不止！Intel处理器患了重感冒
自从Pentium
4处理器面世以来，Intel为了摆脱被AMD
Athlon处理器首先突破1GHz频率大关的阴影，大谈频率至上概念，由于10级流水线在Pentium
Ⅲ时代已经达到频率极限，为了突破限制，Intel启用了一个新的处理器架构，命名为Netburst，最重要的改变就是增加了流水线的长度，并且集成了多条流水线并行计算以达到更高的频率。在这种情况下采用最新的生产工艺能够在同一块晶片上集成更多的晶体管，这样做的好处是每个时钟频率周期内CPU流水线每段分配的运算量减少，每个时钟周期内获得的指令也相对减少，每一段流水线越短，需要的晶体管就越少，而执行速度就越快。这样就可以将处理器频率提升到一个更高的高度。频率越高，处理的速度也就越快。
但是这样做的缺点也很明显，管线越长，执行的效率也就越低，比如，当遇到一个错误指令的时候就会重新开始将20级甚至30级运算重头再来，这样的效率在运行很多程序的时候甚至还比不上老一辈的Pentium
Ⅲ和赛扬Ⅲ，当然更加比不上市面上的Athlon
XP处理器，因为Athlon
XP处理器的流水线只有10级，运行效率明显更高。
为了弥补效率低下的问题，只有不断提升处理器频率和增大二级缓存，甚至加入三级缓存概念才能让处理器工作得更快、性能更高，但这样的缺点十分明显，增加流水线和缓存势必要在一个核心上集成更多的晶体管，虽然生产工艺在不断提高，但增加的晶体管数量实在太多，直接导致发热量也直线上升的局面，这也使得散热器体积越来越大，散热手段越来越BT等问题，现在Prescott核心处理器的流水线长度已经达到了惊人的31级。
现在我们很高兴地看到，Intel已经意识到这个问题的严重性，并且已经取消了发布4GHz频率处理器的计划，我们有理由认为将来Intel的步伐一定会走得更加坚实。
Pentium
4
506
Prescott核心处理器
65纳米，CPU的退烧药？
现在，Intel和AMD两家公司的重点都放在了性能至上和多任务应用中，并且都在提升性能的情况下努力降低功耗和发热量，最新的65纳米制造工艺与90纳米工艺相比，65纳米工艺可以使每个芯片上集成的晶体管数目增加一倍。同时，采用65纳米制造工艺后，可以比90纳米工艺降低20%的器件功耗，运行速度则可提高50%，相应地还可以大幅降低生产成本，CPU内建的内存控制器能够大大降低内存延迟从而有效地提高整体性能。
随着技术的不断发展，制造工艺水平的不断提高，我们所面临的各种问题将不断被克服，最终是消费者得到更多的实惠，让我们一起展望未来，一起领略科技带来的飞速发展吧。
CPU安装双核补丁的重要性和方法
最近不少网友反映，新组装的电脑，双核3600+或以上的CPU，1650或1950或7900显卡，按说已经是最新配置了，为什么运行某些游戏还有点卡、或者象变速齿轮一样的慢、或者根本就无法运行，提示内存错误？
这是因为没有正确安装CPU双核补丁的原因。微软在他的网站上指出：“如果运行
Windows
XP
Service
Pack
2
的计算机上装有多个支持处理器电源管理功能的处理器，则可能出现性能下降的情况”。参见：http://support.microsoft.com/?id=896256。
解决办法当然是正确安装CPU双核补丁和系统双核补丁。下面说一下所需要的补丁和正确安装补丁的步骤。（所有补丁文后均有上挂，但为了便于网友参阅，仍然给出网页连接。）
第一步：AMD官方双核驱动-
amdcpusetup.exe（INTEL
CPU不需要。）
第二步：AMD官方双核优化程序
Setup.exe（INTEL
CPU不需要。）
这两个补丁可参阅：http://www.amd.com/us-en/Processors/TechnicalResources/0,,30_182_871_13118,00.html
第三步：微软双核补丁-
WindowsXP-KB896256-【【微信】】
下载地址:http://www.microsoft.com/downloads/details.aspx?FamilyID=c2ab5a48-8240-4934-bbd8-34fb8a0fce3b&DisplayLang=zh-cn
安装完这个补丁后，需要修改注册表，方法如下（这是微软网站提出的）：
1.
单击“开始”，单击“运行”，键入
regedit，然后单击“确定”。
2.
右键单击“HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetControlSession
Manager”，指向“新建”，然后单击“项”。
3.
键入
Throttle
作为该新项的名称。
4.
右键单击“Throttle”，指向“新建”，然后单击“DWORD
值”。
5.
键入
PerfEnablePackageIdle
作为值名称。
6.
右键单击“PerfEnablePackageIdle”，然后单击“修改”。
7.
在“数值数据”框中，键入
0。确保选中了“编辑
DWORD
值”对话框中的“十六进制”，然后单击“确定”。
注意：您可以在“数值数据”框中键入
1，以启用新的性能状态策略行为。
8.
退出注册表编辑器。
第四步：微软补丁KB【【QQ微信】】
WindowsXP-KB924441-【【微信】】.exe（这个补丁是微软给AMD
CPU作的系统补丁，INTEL
CPU不用装。）
下载地址:http://www.microsoft.com/downloads/details.aspx?displaylang=zh-cn&FamilyID=B0FF829D-C427-4F40-BC56-F481837EFFBE
(微软这两个补丁下载，均需要通过正版验证。）
在这四步之前，你要确定已经安装了微软的WindowsXP-KB【【QQ微信】】6-CHS和
WindowsXP-KB931784-【【微信】】.exe
这两个常规升级补丁，它们对双核处理器的工作也有辅助作用。
打了这些补丁，据测试，电脑性能可以提高5%左右。
安装完这四个补丁之后，才安装主板补丁（主板芯片组与系统结合）和各个驱动程序。但系统升级补丁要在这四个补丁之前安装。
说明：
1.AMD的官方补丁只适用于AMD的CPU，使用INTEL
CPU的不要打。
2.INTEL
CPU也要打系统双核补丁(上面第3步.)。
3.微软的系统双核补丁，按微软网站的说明，适用范围如下：
Microsoft
Windows
Server
2003,
【【微信】】
x64
Edition
Microsoft
Windows
Server
2003,
【【微信】】
x64
Edition
Microsoft
Windows
XP
Service
Pack
2
当用于
Microsoft
Windows
XP
Home
Edition
Microsoft
Windows
XP
Professional
Edition
Microsoft
Windows
XP
Tablet
PC
Edition
2005
4.上传的AMD双核补丁压缩包内共有7个程序，每个都有文字说明，除驱动与优化两个补丁必装外，其余看你个人的喜好。
为什么要选中端以上CPU散热器？
CPU散热器，在早期486时代的时候，我们还不知道CPU散热器是什么。其实，CPU散热器的构造是十分简单的。由散热风扇，散热片和扣具三个部件所组成。随着低端主流的赛扬频率上升到2GHz左右和高端的Pentium
4甚至达到了3GHz以上。（还不要忽视AMD的性价比高手Barton系列的存在）我们从Intel和AMD的技术白皮书来看，处理器的标准工作温度也有50度以上的高温。
由于我们所购买的散装处理器都不附带风扇，所以选择一款合适的散热器也就比较重要了。下面我们就分别以散热器的三个部件（即散热风扇，散热片和扣具来分解这篇导购文章）
风冷散热器基本知识和要点：
首先，我们先来了解一下选购风冷散热器的基本知识和相关要点。其实选购一款好的风冷散热器是需要一些基本知识和常识的，哪怕您只会皮毛也可以。其实，CPU散热器是有两个热量接触面，第一个接触面是在CPU和散热器底部之间的热量传导的接触面，第二个接触面是其CPU散热器的散热片与风扇所吹出的气流和其散热片一起产生的热流。其实这个解释就是检验CPU散热器的一个关键测试要点“热阻”。其实这个结论就很简单，一个大风量的风扇+材料不错的散热片就可以组成一个性能不错的CPU散热器。
其次，我们需要了解一下扣具的作用。52hardware上讲到扣具最大的作用是关系于散热导片与CPU接触面。可以这样说，散热器底部与CPU的DIE中的接触是需要紧密“接触”。无论散热器有着多强的性能和多好的测试效果，一旦他们之间有空隙时，其散热效能不但会大大折扣和减少，甚至会烧毁其CPU。以上的说明就是扣具的作用所在。当然，微小的间隙还是无法避免，因为材质本身不可能完全地平滑。所以，我们就必须使用硅酯来填补这些微小的空隙。
风冷散热器的制造材料
其实，银是最好的传导媒体，但其金属非常之柔软，不利于制造散热器这种高密度的金属器，而贵金属的金也是有着很好的传导系数，但其昂贵的“身价”也不是散热器厂商所考虑金属之一。当然了，柔软的银就可以做成高档的导热硅脂了（例如：Arctic
Silver(北极银)系列就是这一类型的导热硅脂了，不过价值也是不菲的）。所以风冷散热器的制造材料上的也只有铜，铝和铝合金是现今主流散热器的选用材料。风冷散热器的制造工艺
CPU散热器现在的制造工艺一直都是消费者在购买CPU散热器所必须考虑的。因为越好的制造工艺将使得CPU散热器的性能越高，这是无可挑剔的。随着CPU频率的提升，有不少的制造工艺已经渐渐离开了我们的目光以外。而我们国内目前散热片多采用挤压技术折叶技术，回流焊接技术和热管工艺。
挤压工艺：由于CPU散热器的挤压工艺历史已经非常悠久（第一款CPU散热器也是采用挤压工艺），发展至今已经是有10年之久了。而且现在一半以上的散热器（包括所有行业的散热器）都是采用挤压工艺的，所以显得挤压工艺相当成熟。而且铝材在加工要求上相对要简单，且铝材密度相对较低，其单位重量较轻，非常适合制作一些主流的散热器装置，在广大的行业上应用也十分的广泛。挤压技术的优点是在于成型比较成熟，成本相对较低。
不过，其缺点在CPU频率不断增大的同时也逐渐暴露出来，因为铝片密度比较低，所以在一些热量过高的同时就需要风量的增加和散热面积的加大，这无疑是对噪音和面积一个挑战。所以在未来主流的散热器上，也许我们再过一段时间之后，挤压工艺的CPU散热器将成为历史。
折叶工艺：折叶工艺的基本做法是采用金属折叶方式。这种工艺其实很像太阳花类型。这种工艺可以让有效散热面积随着叶片而增加，越多的叶片和越密的工艺，那么散热面积就越高。折叶工艺相对于之前挤压技术显得比较复杂，因为很多厂家对于金属折叶和底部接触紧密都做得不好，当中还涉及到一个压固的问题，如果压固技术不能够顺利支持的话，那么散热器的性能将无法通过测试，所以一般的制造厂商将无法制造，重量也无法得到控制，所以折叶工艺一般是应用于高端散热器上。
回流焊接工艺：一般应用于采用铜材料的散热器上，其原理是将一片片薄的铜片制作成鳍片，并且与底座进行很好的连接，这个原理就是焊接技术。不过，焊接技术已经不能够满足现在精细的全铜散热器了。所以，一项新颖的回流焊接技术就成为了现今制造精密散热器所必须的工艺了。总括来说，回流焊接就是通过计算机对焊接的温度和时间参数进行精确设定，从而使焊膏和被焊接的金属充分接触。这项技术的应用确保了纯铜散热器的优秀散热性能。
热管工艺：热管一般是中空的圆柱形管，当中一部分空间充有易于蒸发的液体。管中始终保持真空状态，而当中的液体的蒸发温度与环境温度相近。当热量被挥发层吸收后，液体就迅速被加热到沸点，然后就开始沸腾，产生蒸气，蒸气上升到冷却层，当热量被释放后，蒸气重新凝结成液滴，由于受到重力作用或者是其他的内部作用，液滴重新回到挥发层，继续被蒸发，然后被冷却，这就形成一个周而复始的循环，推动这一循环的就是热源，也就是热管工艺原理所在了。
不能不提的是，热管技术是充分体现了未来散热器的发展趋势。其散热效果好，噪音低，使用寿命长。所以，热管工艺必将成为未来主流散热器产品，将会成为下一代主流工艺的首选。
CPU散热器的风扇的方式：
散热器风扇的效能（例如流量、风压）主要取决于：风扇扇叶直径和轴向长度；风扇的转速；扇叶的形状。一般好的风扇除了其风量大和风压高之外，其本身的可靠性是相当的重要，风扇使用的轴承形式在此显得非常重要。高速风扇一律使用滚珠轴承（ball
【【微信】】），而低速风扇则使用成本较低廉的自润轴承（sleeve
【【微信】】）。每个风扇都需要两个轴承，一些风扇上标着"BS"的字样，是单滚珠式轴承，BS的意思是"1
ball
1
sleeve"，依然带有自润轴承的成分。
比BS更高级的是双滚珠式轴承，即Two
Balls。风扇的流量大都采用CFM为单位（英制，立方英尺/分钟，约为0.028立方米/分钟）。50x50x10mm
CPU风扇会达到10
CFM，60x60x25mm风扇通常能达到20-30的CFM。当然，还有我们熟悉的低噪音的悬磁浮风扇了。磁浮风扇是最新的CPU风扇，表面看起来与液压风扇相差不大，但仔细一看，就发现磁浮风扇的马达有磁浮（MS）设计，其磁感应线与磁浮线成垂直，故轴芯与磁浮线是平行的，故转子的重量就固定在运转的轨道上，利用几乎是无负载的轴芯往反磁浮线方向顶撑，形成整个转子悬空，在固定运转轨道上。因此，磁浮（Magnetic
System:MS）事实上只是一种辅助功能，具体的还有配合之前的设计，现有的磁浮设计有与VAPO汽化轴承、BALL滚珠轴承、及SLEEVE含油轴承。
磁浮（MS）设计+VAPO汽化轴承
磁浮（MS）设计+SLEEVE含油轴承
VAPO轴承与SLEEVE轴承的不同点在与材料方面，VAPO是采用特殊的材料，不同与一般的SLEEVE材料，同时VAPO轴承的内层表面也是经过特殊加工的，所以在硬度方面比SLEEVE轴承的要好，而且可以经受起更高的温度和运转时的摩擦，一般都可以运行在70℃以上。而一般的SLEEVE配合磁浮设计也是可以延长其寿命的，但就没有其他的两个强了。风冷散热器的扣具：
CPU散热器的扣具是固定散热片和CPU插槽的散热器配件之一，也就是我们所说的CPU散热器重要三配件之一，扣具的好坏将直接影响到散热性能和安装方面的大小问题。虽然我们说扣具是多么的重要，但是，他还是被需要消费者或者厂商所忽略的环节。我们有理由相信，如果大家没有亲身的体现过压坏过CPU的时候，那么大家就会感受到扣具的重要性。但我们需要说明的是，CPU的封装一直都是不同（其实现在主要是以K7，P4，K8和LGA775所区分扣具的性质）。当然，散热器扣具的压力（磅）也是针对于不同的CPU散热器所采用的不同设计。所以，CPU散热器的扣具设计是随"芯"而定的。
其实理论上可以这样说，CPU散热器扣具越为收紧。那么，它就能产生散热片向下的压力将越来越大，散热片与CPU核心的接触面积就越大，热阻越小，最终影响到散热效果。但无论压力有多大，对于两个刚体表面而言，它们的接触实际只是点与点的接触，所以在接触面之间涂上硅脂是必须的。
总结
综合以上介绍，选购一款好的散热器要全面，从CPU散热器的用料到风扇的轴承再到CPU散热器扣具。其实一个环节都是不能能够去少的。在诸多厂商中，九州风神，Coolermaster,Thermaltake,AVC和新锐红辣椒品牌都是我们值得推荐的，并且当中有不少产品已经是经过处理器厂商的官方认证。这些散热器不但是做工精良，而且散热效果好。如果散热器厂商拥有自主研发能力和完备的测试设备，将会值得用户考虑。此外这些大厂的散热器标称都很客观，按照其指标即可方便选购，并且拥有完善的售后服务。
解决AGP显卡与AMD CPU冲突一法
在Windows
2000及Windows
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SE操作系统下，AMD的钻龙与雷鸟在搭配nVIDIA
【【微信】】及Matrox
G400显示卡时，在运行程序中常会发生死机现象，令众多读者为之苦恼。笔者经多方查证试验，终于找到了一个解决的方法，不敢独享特拿出与各位分享（可惜的是这些方法只对Win2000用户有效）。
1.首先打开注册表编辑器【【淘密令】】.exe。
2.然后在注册表中找到下列键值:HKEY_LOCAL_MACHINE
SYSTEMCurrent
ControlSetControlSession
Manager
Memory
Manag
COOLER MASTER 酷冷至尊 COOLERMASTER 酷冷至尊 TD500 Mesh 电脑中塔机箱
机器三围分别是：493 x 217 x 469mm，CPU散热器限高165mm，内部空间足够大，对于日后硬件升级也留下了足够的空间，因为内部空间足够大，风道更加通畅，散热效果也要更好一些。机箱外观充满力量感，前面板采用不规则的钻石切割设计、几何外观，使得机箱外观充满力量感，同时也更有张力。侧透玻璃也采用了钻石切割设计，与我以前使用过的酷冷300l的半覆盖设计不同，以前的产品大部分玻璃只延伸到电源仓上部，而这款侧透玻璃采用全覆盖设计，使得机箱整体感更强。侧透玻璃固定方式也与以前的产品有所不同，这款只用两颗螺丝在上部固定，而下部采用卡扣式的设计，方便安装，同时也可以有效的避免玻璃因为防护不牢而导致的玻璃损坏。
