通用66w快充头氮化镓 136w氮化镓快充
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针对氮化镓（GaN）功率半导体应用市场，通嘉科技目前共推出3款氮化镓功率器件的电源主控芯片，包含2款合封氮化镓的电源主控芯片（集成氮化镓开关管，控制器和驱动器），并适用于30W~140W USB PD电源产品设计，为各类应用提供最佳完整解决方案，搭配通嘉科技的同步整流控制器（LD8528 SR Controller）与协议IC（LD6612/17 PD Controller ），可实现高功率的传输及更多充电功能，并提供客户ACDC中大功率最佳完整解决方案。
通嘉科技推出新一代高效节能合封氮化镓功率器件的电源主控芯片LD966L/LD955K，分e适用于65W/45W USB PD电源设计。
通嘉科技LD966L/LD955K具有以下性能和特性：
①可以节省外部12个元件；
② IC在不同输入电压、输出电压以及输出功率的情r下，自动切换为最佳操作频率，从而达到最高效率；
③合封技术可以将功率走线和信号走线分开，更适合高频操作；
④简化充电器布局和布线设计，与无需散热片的设计，以透过PCB进行大面积散热的方式来节省成本；
⑤全面性保护机制，含有 OCP、OPP、CS_OTP 与 OVP 等，并且提高 VCC 耐压至 85V，无需额外增加稳压线路，丝毫没有安全上的顾忌；
⑥精准的 OCP 设计（量产±8%）（可在外壳材质防火等级较低的应用中符合 LPS（Limited Power Source）的要求；
⑦内置 Peak Jitter 方式能将操作频率分散，不会集中于同一频率点，降低原有切换频率的 EMI 传导。
上面是基于通嘉科技LD966L合封氮化镓芯片，LD8528同步整流控制器和LD6612协议芯片的65W PD快充参考设计图。
基于通嘉科技上述方案设计的65W PD快充DEMO实物如同，DEMO由两块PCB板相互垂直焊接设计，正面三段式布局输入EMI滤波器件、变压器和固态电容。
得益于通嘉科技LD966L合封氮化镓芯片在内的全套方案使用，DEMO PCB板外围电路十分精简，有利于降低系统成本，具体参数以及效率等方面表现如下。
通嘉科技65W快充参考设计支持90~264Vac宽电压输出，峰值效率达到93.02%，待机功耗＜75mW。参考设计三围仅56*31*27mm，功率密度高达22.7W/in3，接口支持5V3A、9V3A、15V3A和20V3.25A四档输出电压档位。
通嘉科技 LD966L采用QFN 8*8-26封装，器件内置650V 165mΩ导阻氮化镓开关管，最高开关频率为227kHz。其支持多模式运行，重载下采用准谐振，轻载下采用DCM工作模式，此外集成全面的保护功能。
测试图为输出效率测试，在230V测试条件下，60%负载以上的转换效率在93%左右，其中115V测试条件下，转换效率也超过92%。
满载输出测试，在90Vac输入时的转换效率为92.02%，115Vac输入的转换效率为92.49%，230Vac输入时的转换效率为93.01，264Vac的转换效率为93.02%。
针对更高功率氮化镓应用，通嘉科技推出了整合型的功率因数校正+准谐振波谷切换 PWM IC LD7797x，特e适用于 90W~140W USB PD 电源设计。
通嘉科技 LD7797x 具有以下性能和特性：
①该系列支持三种 Flyback 频率可调功能；
②随着不同的输出电压/电流搭配 PFC On/Off 控制来优化效率；
③PFC 控制方面包含过电压保护(2组)、欠电压保护、回授开/短路保护，
④Flyback 控制方面包含过电压/过电流/过功率保护、FBAUX & FBCS 的开/短路保护，再加上过温度保护(OTP)、输入欠电压保护(Brown-in/out)；
⑤高耐压(<180V)的【【微信】】，适合宽输出电压范围应用；
⑥可以直接搭配 E-GaN 开发氮化镓快充，并节省5个外部驱动电路元件。
基于通嘉科技 LD7797x+LD8526+LD66xx 的 PD 快充 DEMO 如图，DEMO PCB 板正面器件布局紧凑有序，EMI完全符合要求，输出端焊接一块小板。根据最终输出功率需求（90W~140W），协议芯片可选通嘉科技 LD6612 或 LD6617。
DEMO PCB板背面电路同样很简洁，板子右下角长条形主控芯片便是通嘉科技 LD7797x。
充电头网总结
通嘉科技的产品涵盖通信手机、网路设备、笔记本、电视、民生消费品等多元商业市场，可为客户提供完整的一站式服务方案与产品，让生活充满电力！
近年快充市场在65W、100W以及140W三个功率段的产品需求尤为明显，对此通嘉科技积极推出了LD966L合封氮化镓芯片以及整合型的功率因数校正+准谐振波谷切换 PWM控制器LD7797x等产品，可搭配通嘉科技旗下同步整流控制器和协议芯片，设计全套的快充方案。方案具有高频高效、外围电路简洁以及集成全面保护功能等优点，可助力客户打造可靠而性能优秀的产品。
荣耀新品发布会8月12日 荣耀新品7月24日发布会
荣耀新品发布会2021 8月,荣耀 新品发布会,荣耀新品发布会2020时间表,荣耀新机发布会自从荣耀独立后，随着时间的发展，荣耀各大产品也恢复到正常更新，而新品的发布量也直线上升，基本是月月有新品发布。从智能手机到平板、笔记本电脑等众多产品，对于荣耀来说，正处于加速发展中。同时，还有不少新技术的推出，比如青海湖电池、OS Turbo X技术、射频增强芯片等，脱离了华为也需要建立自家的核心技术库。目前，荣耀也拥有自家的研究所，主要是各种技术和芯片的研发，毕竟荣耀本身技术就不是很多，尤其是核心技术。
在7月份，荣耀也发布了多款新机，比如荣耀Magic V2折叠屏、【【微信】】平板等机型，所以荣耀的新机量还是比较多的。当然，其他品牌在7月份也新机发布，比如华为、努比亚、三星、红米等品牌，新机类型可谓是五味杂陈，各种各样的机型都有。8月份的新机也开始了，目前已经有多个品牌官宣了新机发布，比如荣耀、一加、红米、小米等品牌，所以8月份的新机场十分热闹。
荣耀新品官宣，定档在8月8日正式发布，机型为荣耀Magic Book X Pro 系列 锐龙版，是一款新笔记本电脑。目前，荣耀也对新笔记本电脑进行了一定的预热，比如摄像头共享、网络共享、Magic文本、AI字幕等，所预热的内容还是比较多的。摄像头共享，主要是跨设备使用，比如笔记本电脑可以使用荣耀手机/平板的摄像头，拥有更广的视野。网络共享，笔记本电脑可以通过MagicRing信任环直接共享手机的网络，与手机热点同样，只是更加便利。
Magic文本，主要是文字识别，可以直接识别图片的文字等。AI字幕，可以翻译多国语言，跨国会议更方便。同时，还搭载了OS Turbo X技术，主要是降低功耗、提升系统流畅、实现更高效、性能释放等，搭载在不同的设备上有所不同。从已预热的内容中，设备生态之间的互联显得尤为重要，这也是各大品牌重点发展之一。
在今年的China Joy上，荣耀的新笔记本电脑亮相了，部分配置也被曝光出来，具体机型为荣耀Magic Book X 14 Pro 系列 锐龙版。作为锐龙版，所搭载的处理器必然是AMD锐龙7的7840HS芯片，CPU架构用的是Zen 4，GPU架构为RDNA 3，采用了4nm制程工艺，整体性能与i7-13700H相近。显卡用的是Radeon 780M RDNA3架构集显，很可惜不是独显。
新笔记本电脑的内存为16GB，支持LPDD5x高频双通道。固态硬盘为512GB，支持PCle4.0 NVMe。这应该只是其中一个版本（16GB+512GB），预计还有其他版本。屏幕是一块14英寸的FHD高色域低蓝光护眼屏，看来荣耀在护眼方面发展得挺广的，从各种手机到平板、笔记本电脑等。电池容量为60Wh，支持PD快速速充电。从整体上，新笔记本电脑的定位在高端市场，与前面的英特尔版本（14 Pro 2023）相同。#科技情报局#
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本文编辑：小生
