存储芯片第一股,存储芯片的股票有哪些,存储芯片低价股,存储芯片的作用<br><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">存储产业链各环节库存去化显著,价格趋势改善。从下游看,手机、PC等客户库存已正常化,数据中心客户库存经过几个季度去化也大幅消化。存储芯片环节看,美光FY23Q3库存水位已经企稳,DOI减少约4天。价格方面,Trend Force预期三季度开始,部分存储产品将开启价格回弹。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;"><strong>AI 时代,DRAM 需求爆发</strong></p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">存储器是用于存储数据的媒介,包括生活中常见的光碟、U盘、移动硬盘、磁带、内存条在内的产品都属于存储器。存储器一方面存储程序代码以处理各类数据,另一方面存储数据处理过程中产生的中间数据、最终结果,存储器是现代信息产业应用最广的核心零部件,深入应用到生活及生产中的方方面面。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;"><strong>随着摩尔定律的发展,半导体存储器凭借优异的读写速度、低成本优势、巨大的单位面积容量三个方面的优势成为主流存储,光碟、磁带甚至机械硬盘等形式的存储介质逐渐退出市场</strong>。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">存储器的主要功能是存储程序和各种数据,并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取。金字塔结构的分层存储体系能能够最大化存储效率。因此复杂的计算系统往往会分三到四层存储单元,比如 PC 分为一级缓存、二极缓存、内存、硬盘等多个层次的存储体系。实际上根据金字塔体系不同存储层次的性能要求,产业衍生出了 SRAM、ROM、DRAM、Nand Flash 等性能要求各异的产品类别。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;"><strong>需求结构:DRAM 下游以服务器及手机应用为主</strong></p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;"><strong>DRAM 存储芯片主要应用于手机、服务器、PC、TV 等应用中。</strong>在手机应用中,DRAM 的作用在于为 AP 处理运算提供数据存储的空间。手机 DRAM 要求极致的低功耗设计,以 LPDDR 为主,PC 对功耗的要求相对更加宽松,以 DDR 产品为主。服务器、PC 应用中,DRAM 同样发挥着为 CPU 提供数据暂存空间的作用。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;"><strong>手机 DRAM 产品轻薄化趋势非常明显,内存 PoP 是大趋势。</strong>未来中高端智能手机平台多会采用 PoP(Package on Package)形式,将手机的 AP 处理器芯片与 LPDDR 存储芯片封装在一起。PoP 方案的优势在于高主频下的 EMI 和信号完整性表现更好,但是发热散热更高、生产成本更高。PoP 封装对封测产线生产工艺要求高,产品良率相对传统封装方案还有一段差距。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;"><strong>手机内存不断向低功耗、高频率、大容量三大方向发展。</strong>目前市场以 LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X 为主流产品。手机显示屏从早期的 720p HD 屏,到目前进入主流的 1080P FHD 屏,显示屏的分辨率越来越高,高分辨率高帧率的视频数据处理对内存的带宽要求越来越高,高频率化是手机内存的发展趋势。LPDDR 3 的主流频率在 800Mhz,到了第四代 LPDDR4 的内存频率达到了 1600Mhz。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">AI 时代,DRAM 需求激增云计算时代,服务器对 DRAM 需求直线上升。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;"><strong>单个服务器需要处理的数据量越来越大,对 DRAM 存储容量的需求在不断扩大。</strong>2017 年标准型服务的 DRAM 平均容量为 145GB,美光预计到 2021 年标准型服务器的 DRAM 平均容量将达到 366GB,CAGR 复合增速达 26%。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;"><strong>AI 服务器的存储器芯片用量巨大。</strong>以浪潮在 2018 年 Open PowerSummit 展会展示的 FP5280G2 为例,这款产品已经完成了对 AI 领域的主流开源软件的适配,可扩展 44 个处理器核心、2TB DDR4 内存、4 个 GPU,能够大幅缩短 AI 系统的线下训练时间。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;"><strong>AI 服务器的 DRAM 配置需求庞大,单台 AI 服务器的 DRAM 用量达到 2.5TB,而目前普通的服务器 DRAM 用量仅仅为 145GB。AI服务器的大规模普及将极大的推动 DRAM 市场增长。</strong></p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;"><strong>出货、盈利最差季度,存储芯片有望逐季改善</strong></p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">下周密集进入Q2业绩预告期,供应链Q2或为出货/盈利最差季度</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">舜宇光学发布6月出货量数据,2023年6月公司手机镜头出货量同比上升25.8%,手机摄像头模组出货量同比上升29.3%,主要系2022年从5月开始整体智能手机市场需求疲弱,2022年全年数据看6月为最低点;车载镜头出货量则由于汽车供应链关键零部件出货缓解同比上升19.2%。<strong>我们认为,下半年是传统电子旺季,新机密集发布或带动需求提升。下周或密集进入Q2业绩预告期,多数设计环节由于供过于求,竞争较为激烈,我们预判整体供应链环节看Q2或为出货/盈利最差的一个季度。</strong></p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">存储或为下一个面板,PC/AI服务器拉动需求</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">自2023年2月以来,TV面板价格在供给侧减产、库存回归合理水位、海外渠道补货及品牌采购需求提升格局下,截止到目前价格有一定幅度的上涨,面板显示驱动IC需求也相应提升。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">存储供应链目前来看,供给侧海外原厂坚定减产,需求侧:</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">1、PC已恢复常态,且微软加快Win11普及,该次升级对用户的硬件配置要求更高,尤其是CPU及TPM2.0强制限制,将拉动更多PC用户换新需求,Statcounter数据看,今年2月Win10的全球份额超过70%,<strong>整体看Win10的生命周期即将结束,2024年Win11系统将进一步拉动终端需求,PC行业亦或进入智慧PC时代。</strong></p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">2、AI服务器驱动海外大厂转产HBM类高端存储产品,我们预判库存有望逐渐进入合理水位。<strong>我们认为存储价格Q3开始逐渐企稳,或成为下一个面板。</strong>依据TrendForce最新研究,预计2023年Q3DRAM均价跌幅将会收敛至0%-5%,预计2024年会止跌反弹;而NANDFlash方面,估计Q3整体均价下跌约3%-8%。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;"><strong>DRAM是AI时代宠儿,底部反转可期</strong></p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">宏观条件有望企稳,DRAM底部反转可期:根据我们在《美联储转鸽对半导体行业的影响分析》报告中提到,除行业自身供需影响外,美元利率对于半导体行业景气度和股价拐点都有极强的影响。复盘历次DRAM周期,我们可以看到虽然DRAM周期会受到自身的供需影响,但是在宏观波动较大的时期美元利率是更加影响行业供需的因素。随着美联储加息预期的减弱,目前美元利率引导DRAM周期拐点,行业有望迎来底部反转。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">AI是DRAM行业增长引擎,CXL技术带动计算性能提升:目前虽然DRAM行业依然处在下行周期,但是和AI相关的DRAM产品需求却表现出反差需求火热。在AI时时代,DRAM将成为新宠儿,新的增长引擎已经确立。CXL带来的DRAM池化技术可以大大节约数据中心的建设成本(TCO),同时也将大大带动DRAM的用量,节约下来的成本我们认为将会主要用于对DRAM的采购。TB级别的DRAM将会在更多通用器中广泛使用。CXL技术有望进一步提高服务器效率,AI时代DRAM受益程度不亚于GPU。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;"><strong>随着美联储加息预期的减弱,DRAM底部反转可期。</strong>同时在AI的大时代下,DRAM有望成为继GPU后,另外一重要算力核心,同时DRAM的价值当前也被严重低估。随着CXL的应用渗透率提升,服务器也从传统围绕CPU的设计思路转向为以DRAM为中心的架构。AI将成为DRAM下一增长周期中最重要的增长引擎,我们看好DRAM产业链。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">相关受益标的:</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">1、CXL技术产业链相关公司:澜起科技。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">2、DRAM及其模组设计相关公司:兆易创新、江波龙。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">3、HBM和DRAM封装产业链:通富微电、深科技、长电科技。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">4、制造端可提供高深宽比设备厂商:中微公司、北方华创、拓荆科技、微导纳米。</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">平安证券《DRAM和NAND Flash价格将持续下跌,华为手机销量下半年有望快速回升》</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">华西证券《DRAM是AI时代宠儿,底部反转可期》</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">华金证券《步入Q2业绩预告期,或为出货、盈利最差季度,CIS、存储、AIoT、模拟有望逐季改善》</p><p style="text-indent: 2em;text-align: start;">方正证券《半导体系列专题报告(二):存储芯片供需解析》</p> <br><br><h1 style="font-size: 38px;color: #4d4f53;">dram芯片最新行情 dram芯片开始反弹</h1>dram芯片是干嘛的,dram芯片读写周期时序图,dram芯片价格,dram芯片概念股龙头股票<br><p><span>原创</span><span> </span><span>杨闯</span><span> </span><span><span>Datayes</span></span><span> </span><em>2023-07-13 13:06</em><span> </span><em>发表于<span>上海</span></em></p><p>存储产业链各环节库存去化显著,价格趋势改善。从下游看,手机、PC等客户库存已正常化,数据中心客户库存经过几个季度去化也大幅消化。存储芯片环节看,美光FY23Q3库存水位已经企稳,DOI减少约4天。价格方面,Trend Force预期三季度开始,部分存储产品将开启价格回弹。</p><p><strong>AI 时代,DRAM 需求爆发</strong></p><p>存储器是用于存储数据的媒介,包括生活中常见的光碟、U盘、移动硬盘、磁带、内存条在内的产品都属于存储器。存储器一方面存储程序代码以处理各类数据,另一方面存储数据处理过程中产生的中间数据、最终结果,存储器是现代信息产业应用最广的核心零部件,深入应用到生活及生产中的方方面面。</p><p><strong>随着摩尔定律的发展,半导体存储器凭借优异的读写速度、低成本优势、巨大的单位面积容量三个方面的优势成为主流存储,光碟、磁带甚至机械硬盘等形式的存储介质逐渐退出市场</strong>。</p><p>存储器的主要功能是存储程序和各种数据,并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取。金字塔结构的分层存储体系能能够最大化存储效率。因此复杂的计算系统往往会分三到四层存储单元,比如 PC 分为一级缓存、二极缓存、内存、硬盘等多个层次的存储体系。<span>实际上根据金字塔体系不同存储层次的性能要求,产业衍生出了 SRAM、ROM、DRAM、Nand Flash 等性能要求各异的产品类别。</span></p><p><strong>需求结构:DRAM 下游以服务器及手机应用为主</strong></p><p><strong>DRAM 存储芯片主要应用于手机、服务器、PC、TV 等应用中。</strong>在手机应用中,DRAM 的作用在于为 AP 处理运算提供数据存储的空间。手机 DRAM 要求极致的低功耗设计,以 LPDDR 为主,PC 对功耗的要求相对更加宽松,以 DDR 产品为主。服务器、PC 应用中,DRAM 同样发挥着为 CPU 提供数据暂存空间的作用。</p><p><strong>手机 DRAM 产品轻薄化趋势非常明显,内存 PoP 是大趋势。</strong>未来中高端智能手机平台多会采用 PoP(Package on Package)形式,将手机的 AP 处理器芯片与 LPDDR 存储芯片封装在一起。PoP 方案的优势在于高主频下的 EMI 和信号完整性表现更好,但是发热散热更高、生产成本更高。PoP 封装对封测产线生产工艺要求高,产品良率相对传统封装方案还有一段差距。</p><p><strong>手机内存不断向低功耗、高频率、大容量三大方向发展。</strong>目前市场以 LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X 为主流产品。手机显示屏从早期的 720p HD 屏,到目前进入主流的 1080P FHD 屏,显示屏的分辨率越来越高,高分辨率高帧率的视频数据处理对内存的带宽要求越来越高,高频率化是手机内存的发展趋势。LPDDR 3 的主流频率在 800Mhz,到了第四代 LPDDR4 的内存频率达到了 1600Mhz。</p><p><span>AI 时代,DRAM 需求激增云计算时代,服务器对 DRAM 需求直线上升。</span></p><p><strong>单个服务器需要处理的数据量越来越大,对 DRAM 存储容量的需求在不断扩大。</strong>2017 年标准型服务的 DRAM 平均容量为 145GB,美光预计到 2021 年标准型服务器的 DRAM 平均容量将达到 366GB,CAGR 复合增速达 26%。</p><p><strong>AI 服务器的存储器芯片用量巨大。</strong>以浪潮在 2018 年 Open PowerSummit 展会展示的 FP5280G2 为例,这款产品已经完成了对 AI 领域的主流开源软件的适配,可扩展 44 个处理器核心、2TB DDR4 内存、4 个 GPU,能够大幅缩短 AI 系统的线下训练时间。</p><p><strong>AI 服务器的 DRAM 配置需求庞大,单台 AI 服务器的 DRAM 用量达到 2.5TB,而目前普通的服务器 DRAM 用量仅仅为 145GB。AI服务器的大规模普及将极大的推动 DRAM 市场增长。</strong></p><p><strong>出货、盈利最差季度,存储芯片有望逐季改善</strong></p><p><span>下周密集进入Q2业绩预告期,供应链Q2或为出货/盈利最差季度</span></p><p>舜宇光学发布6月出货量数据,2023年6月公司手机镜头出货量同比上升25.8%,手机摄像头模组出货量同比上升29.3%,主要系2022年从5月开始整体智能手机市场需求疲弱,2022年全年数据看6月为最低点;车载镜头出货量则由于汽车供应链关键零部件出货缓解同比上升19.2%。<strong><span>我们认为,下半年是传统电子旺季,新机密集发布或带动需求提升。下周或密集进入Q2业绩预告期,多数设计环节由于供过于求,竞争较为激烈,我们预判整体供应链环节看Q2或为出货/盈利最差的一个季度。</span></strong></p><p><span>存储或为下一个面板,PC/AI服务器拉动需求</span></p><p>自2023年2月以来,TV面板价格在供给侧减产、库存回归合理水位、海外渠道补货及品牌采购需求提升格局下,截止到目前价格有一定幅度的上涨,面板显示驱动IC需求也相应提升。</p><p><span>存储供应链目前来看,供给侧海外原厂坚定减产,需求侧:</span></p><p>1、PC已恢复常态,且微软加快Win11普及,该次升级对用户的硬件配置要求更高,尤其是CPU及TPM2.0强制限制,将拉动更多PC用户换新需求,Statcounter数据看,今年2月Win10的全球份额超过70%,<strong>整体看Win10的生命周期即将结束,2024年Win11系统将进一步拉动终端需求,PC行业亦或进入智慧PC时代。</strong></p><p>2、AI服务器驱动海外大厂转产HBM类高端存储产品,我们预判库存有望逐渐进入合理水位。<strong>我们认为存储价格Q3开始逐渐企稳,或成为下一个面板。</strong>依据TrendForce最新研究,预计2023年Q3DRAM均价跌幅将会收敛至0%-5%,预计2024年会止跌反弹;而NANDFlash方面,估计Q3整体均价下跌约3%-8%。</p><p><strong>DRAM是AI时代宠儿,底部反转可期</strong></p><p><span> 宏观条件有望企稳,DRAM底部反转可期:</span>根据我们在《美联储转鸽对半导体行业的影响分析》报告中提到,除行业自身供需影响外,美元利率对于半导体行业景气度和股价拐点都有极强的影响。复盘历次DRAM周期,我们可以看到虽然DRAM周期会受到自身的供需影响,但是在宏观波动较大的时期美元利率是更加影响行业供需的因素。随着美联储加息预期的减弱,目前美元利率引导DRAM周期拐点,行业有望迎来底部反转。</p><p><span>AI是DRAM行业增长引擎,CXL技术带动计算性能提升:</span>目前虽然DRAM行业依然处在下行周期,但是和AI相关的DRAM产品需求却表现出反差需求火热。在AI时时代,DRAM将成为新宠儿,新的增长引擎已经确立。CXL带来的DRAM池化技术可以大大节约数据中心的建设成本(TCO),同时也将大大带动DRAM的用量,节约下来的成本我们认为将会主要用于对DRAM的采购。TB级别的DRAM将会在更多通用器中广泛使用。CXL技术有望进一步提高服务器效率,AI时代DRAM受益程度不亚于GPU。</p><p><span><strong>随着美联储加息预期的减弱,DRAM底部反转可期。</strong></span>同时在AI的大时代下,DRAM有望成为继GPU后,另外一重要算力核心,同时DRAM的价值当前也被严重低估。随着CXL的应用渗透率提升,服务器也从传统围绕CPU的设计思路转向为以DRAM为中心的架构。AI将成为DRAM下一增长周期中最重要的增长引擎,我们看好DRAM产业链。</p><p><span>相关受益标的:</span></p><p><span>1、CXL技术产业链相关公司:澜起科技。</span></p><p><span>2、DRAM及其模组设计相关公司:兆易创新、江波龙。</span></p><p><span>3、HBM和DRAM封装产业链:通富微电、深科技、长电科技。</span></p><p><span>4、制造端可提供高深宽比设备厂商:中微公司、北方华创、拓荆科技、微导纳米。</span></p>
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