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2022年手机处理器排行榜为苹果A16、骁龙8Gen2、苹果A15、骁龙8Gen、天玑9000。

1、苹果A16

它的具体参数为2＊346Ghz高性能核心＋4＊202Ghz低功耗核心，16MBL2缓存，5核心GPU700Mhz，16核心APU芯片，采用台积电N4工艺打造。

2、骁龙8Gen2

骁龙8Gen2一改高通近年来标志性的八核心三丛集架构，首次采用全新的四丛集架构设计，由一颗CortexX3超级大核＋两颗A720性能核心＋两颗A710大核＋三颗A510能效核心的组合。

3、苹果A15

A15仿生芯片的性能、效率和图形核心等各项综合项目的评测数据显示，不管是跑分，还是实际使用，A15的成绩都超过了一众竞争对手，尤其在CPU单核方面依旧是吊打各大安卓手机处理器的存在。

4、骁龙8Gen

CPU性能提升10％、CPU能效提升30％、GPU主频提升10％、GPU功耗降低30％。CPU和GPU的主频虽然都提高了10％，由于台积电4nm工艺的加持以及各方面升级优化，促使8Gen1＋既提升了性能，还将功耗降低了15％。

5、天玑9000

天玑9000，其采用台联电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达32GHz的ArmCortex-X2超大核、3个ArmCortex-A710大核和4个ArmCortex-A510能效核心。

天玑9000处理器排名第一。

联发科天玑9000处理器的测试成绩总分为6925，榜单排名第一，其测试成绩超越谷歌Tensor处理器测试成绩27倍、超越三星Exynos。天玑9000是联发科推出的一款采用台积电4纳米制程和Armv9架构的手机芯片。

天玑9000满足5GR16规范，提供强大的载波聚合能力、低通讯功耗、稳定的移动网络连接，支持视频、无线网络和存储标准。天玑9000是高端手机市场的标准，天玑9000推出采用台积电4nm工艺和Armv9架构行芯片，在2021年11月发布，天玑9000的到来使得市场上用户热血沸腾。

天玑9000的特点：

首先是CPU部分干翻高通15%的前提下的同时峰值功耗低了20%，大小核功耗都要更低，天玑虽然峰值功耗不低但是要比高通要强不少。这也是历史上少有的联发科在参数和性能以及功耗方面全面超越新一代高通旗舰平台，可以说真正的未来可期。

而天玑9000的GPU部分虽然峰值和高通8gen1依然有着10%多一点的峰值性能差距，但是功耗同样低了20%可以预见的是天玑9000的性能发挥会比高通更好做，毕竟111w功耗说白了就是搞笑的，手机根本撑不住。

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网络方面，骁龙8 Gen2集成了高通新一代骁龙X70基带，支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了一些让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等。

根据最新的爆料，骁龙8 Gen2与目前高通最强的骁龙8+相比，至少有15%以上的综合能效提升，拥有极高的能效比。小米13系列、三星S23系列、三星Flip5以及Fold5系列旗舰机有望首发。

联发科：天玑8000系列新品曝光

今年上半年，联发科量发布了多款天玑8000系列芯片，包括、天玑8000、天玑8100等等，均采用台积电5nm工艺制程。

无论是能效比还是性能表现都十分优秀，成为网友口碑神U，被各大手机品牌所使用。

近日，数码博主@数码闲聊站爆料，天玑8000系列迭代新品有望在今年年底登场。迭代新品工艺升级到了台积电4nm，这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成。

有了台积电4nm工艺，再加上强悍的性能，天玑8000系列迭代新品很有可能继续会成为2023年度神U。

苹果：A16性能全面曝光

苹果即将于今年 9 月中旬发布下一代 iPhone 14 系列旗舰手机，其中 2 款 iPhone 14 Pro / Max 机型将搭载新一代 A16 芯片，估计又要默秒全了！

从最新的消息来看，A16 芯片采用的是第三代 5nm 台积电N4P工艺，芯片密度提升6%，CPU提升约15%，GPU性能提升约25%-30%左右。

在 iPhone 14 系列中，会与高通骁龙X65基带一起使用，可以带来更好的性能与网络体验。