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多核cpu的什么能力更强 为什么我们都在追求多核cpu

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前言:现在的CPU或SoC基本都是在单芯片中集成多个CPU核心,形成通常所说的4核、8核或更多核的CPU或SoC芯片。为什么要采用这种方式?多个CPU 核心在一起是如何工作的?CPU核心越多就一定越好吗?带着这些问题,笔者查阅了一些资料,学习了相关概念和要点并编辑成此文,试以通俗的语言来回答这些专业问题。文章一方面可作为自己的一个学习记录,另一方面也希望对读者有参考作用,不准确的地方欢迎讨论和指正。
要说明什么是多核心CPU或SoC芯片,首先要从CPU核心(Core)说起。我们知道,CPU是中央处理器(Central Processing Unit)的英文简称,它具有控制和信息处理的能力,是电脑和智能设备的控制中枢。如果把传统CPU芯片中的封装和辅助电路(例如引脚的接口电路、电源电路和时钟电路等)排除在外,只保留完成控制和信息处理功能的核心电路,这部分电路就是CPU核心,也简称CPU核。一个CPU核心基本上是一个完全独立的处理器,它可以从内部存储器中读取指令,并执行指令指定的控制和计算任务。
如果把一个CPU核心和相关辅助电路封装在一个芯片中,这个芯片就是传统的单核心CPU芯片,简称单核CPU。如果把多个CPU核心和相关辅助电路封装在一个芯片中,这个芯片就是多核心CPU芯片,简称多核CPU。当然,多核心CPU芯片会包含更多的辅助电路,以解决多个CPU核心之间的通信和协调问题。
如果在多核心CPU芯片中再集成一些其它功能部件和接口电路,就形成了完整的系统,那么这个芯片就变成了多核心SoC芯片了,简称多核SoC。在不严格区分的情况下,SoC也可以称为CPU。
图1用ARM的单核心CPU和多核心CPU进行举例。图中红色虚线框标出的部分就是一个个的CPU核心,图1a是ARM Cortex-A8基于ARMv7微架构的单核心CPU芯片的示意图。图1b和图1c分别是ARM Cortex-A9 MPCore用2个和4个Cortex-A9构成的2核心和4核心CPU芯片的示意图。
图1.ARM单核心与多核心CPU芯片示意图
ARM Cortex-A8CPU是第一款基于新一代ARM v7架构的应用处理器,它使用了性能、功耗效率和代码密度更高的Thumb-2技术,它只有单核心架构。第一家获得Cortex-A8 CPU授权的公司是德州仪器,随后还有飞思卡尔、Matsushita和三星等公司[3]。Cortex-A8的应用案例有MYS-S5PV210开发板、【【微信】】系列、苹果A4处理器(iPhone4)、三星S5PC110(三星I9000)、瑞芯微RK2918、联发科MT6575等。另外,高通的MSM8255、MSM7230等也可看作是其衍生产品。
ARM Cortex-A9 MPCoreCPU属于Cortex-A系列,也是基于ARM v7-A微架构,它提供了1~4个CPU核心的可选架构。目前我们能见到的4核心CPU大多都是属于Cortex-A9系列。ARM Cortex-A9的应用案例有德州仪器OMAP 4430/4460、Tegra 2、Tegra 3、新岸线NS115、瑞芯微RK3066、联发科MT6577、三星Exynos 4210、4412、华为K3V2等。另外高通【【微信】】、MSM8960、苹果A6、A6X等都可以看作是在A9架构基础上的改良版本[6]。

一、多核心CPU的发展历程

发展多核心CPU的初心源于“人多力量大”的简单道理。从这个意义上来看,当初芯片集成度不高的时候,Inteli8086 CPU和i8087协处理器应该算是多核心CPU的雏形,是多芯片协作形成了一个处理核心,需要采取许多技术来解决CPU和协处理器之间的合作、协作问题。
今天芯片的集成度很高,单芯片中集成几个甚至几十个CPU核心已不在话下,但还是不能满足超级计算的需要,需要在超级计算机中使用成千上万块高性能CPU芯片一起合作、协作,这可以看作芯片内多核心、芯片外多芯片的多核心CPU集群。
CPU芯片从外观上看是一块芯片,但打开封装来看,内部可能只有一块裸片(die),也可能是多块裸片封装在一起,称为多芯片模组(Multichip Module,简称MCM),如图2b所示。但从软件角度来看,封装形式无关紧要,无论是芯片内还是芯片外,CPU核心多少才是最重要的,它们决定着系统的并行运算和处理能力,它们的主频频率和核心之间通信方式决定了系统的处理速度。
图2. 单裸片封装、多裸片MCM封装及多芯片系统的示意图(来源:参考资料14)
另外,今天的桌面计算机CPU、手机SoC中还集成了许多图形处理器(GPU)核心、人工智能处理器(APU)核心等,这些是否也应该算作多核心CPU和SoC中的“核心”呢?我觉得从广义角度上应该算吧。
因此,要回顾多核心CPU的发展,大致可以分为1.雏形期;2. 单芯片单核心;3.单芯片多核心;4.单核心多芯片;5.多核心多芯片几种情形。这些发展阶段不一定按照这个前后顺序,可能有交叉时期,也可能有前后颠倒的情形。第2和第3种情形一般是应用在桌面计算机、智能手机等移动终端上的CPU芯片,第4和第5种是应用在服务器和超级计算机上的CPU芯片。本文限于篇幅和主题集中的需要,主要探讨第3种单芯片多核心的情况,这种情况下的CPU是单芯片多处理器(Chip Multi Processors,简称CMP)模式。
1971~2004年,单核心CPU一路独行。Intel公司1971年推出全球首款CPU芯片i4004,直到2004年推出超线程的Pentium 4 CPU系列,期间共33年时间。在这期间,CPU芯片很好地沿着摩尔定律预示的规律发展,沿着集成度不断翻倍、主频不断提升、晶体管数量快速增加的道路前进,这是一条单核心CPU不断迭代升级的发展之路。
但是,当晶体管数量大幅增加导致功耗急剧增长,CPU芯片发热让人难以接受,CPU芯片可靠性也受到很大影响的时候,单核心CPU发展似乎到了穷途末路。摩尔定律的提出者戈登.摩尔也依稀觉得“尺寸不断缩小”、“主频为王”这条路子即将走到尽头。2005年4月他曾公开表示,引领芯片行业接近40年的摩尔定律将在10~20年内失效。
其实,早在上世纪90年代末,就有许多业界人士呼吁用CMP技术实现的多核心CPU替代单线程单核心CPU。IBM、惠普、Sun等高端服务器厂商,更是相继推出了多核心服务器CPU。但是,由于服务器CPU芯片价格太高、应用面较窄,并未引起大众广泛关注。
2005年初AMD抢先推出了64位CPU芯片,并率先Intel发表声明保证其64位CPU的稳定性和兼容性,Intel才想起了利用“多核心”这一武器进行“帝国反击战”。2005年4月,Intel仓促推出简单封装的2核心Pentium D和Pentium4至尊版840。之后不久,AMD也发布了双核心皓龙(Opteron)和速龙(Athlon)CPU芯片[9]。
2006年被认为是多核心CPU的元年。这年7月23日,Intel基于酷睿(Core)架构的CPU发布。11月,Intel又推出了面向服务器、工作站和高端PC机的至强(Xeon)5300和酷睿2双核心和4核心至尊版系列CPU。与上一代台式机CPU相比,酷睿2双核心CPU在性能方面提高40%,功耗反而降低40%。
作为对Intel的回应,7月24日,AMD宣布对双核Athlon64 X2处理器进行大降价。两大CPU巨头在宣传多核心CPU时,都会强调其节能效果。Intel发布的低电压版4核心至强CPU功耗仅为50瓦。而AMD的“Barcelona”4核心CPU的功耗也没超过95瓦。在Intel高级副总裁Pat Gelsinger看来,摩尔定律还是有生命力的,因为“CPU从单核心到双核心,再到多核心的发展,可能是摩尔定律问世以来,CPU芯片性能提升最快的时期”[9]。
CPU技术发展要比软件技术发展更快,软件对多核心CPU的支持相对滞后。如果没有操作系统的支持,多核心CPU的性能提升优势不能发挥出来。同样运行Win7的情况下,4核心CPU和8核心CPU所带来的差异化体验并不明显,导致这种情况的原因是Win7根本没有对8核心CPU进行相应的优化。而在Win10出来后,8核心CPU所带来的体验速度就明显要比4核心处理器快很多,这源于微软在Win10上对多核心CPU的支持做了优化。而且微软还将在Win10上针对多核心CPU做进一步适配优化。
目前核心最多的服务器CPU有Intel至强铂金9282,56核心112线程,引线焊球多达5903个,估计售价约4万美元;AMD霄龙 7H12,64核心128线程,散热设计功耗280W。这两款CPU都需要采用液冷散热。核心最多的台式机CPU有Intel酷睿i97980XE至尊版,18核心36线程,散热设计功耗165W,售价1999美元;AMD的Ryzen9 5950X,16核心32线程,散热设计功耗105W,售价6049元。核心最多的手机SoC有Apple M1、麒麟9000、高通骁龙 888等。多核心CPU或者多核心SoC似乎成为一种潮流,但是不是核心越多CPU就越好呢?在不考虑其它因素影响,单从技术和集成度考虑的话,有人甚至预测到2050年,人们可能会用上1024个核心的CPU芯片[17]。

二、多核心CPU和SoC芯片举例

举例的芯片包括:1.服务器用的多核心CPU芯片:Intel Xeon W-3175X;2.桌面PC应用的多核心CPU芯片:Intel Corei7-980X;3.智能手机应用的多核心SoC芯片:海思麒麟9000/E;4.ARM架构PC应用的多核心CPU芯片:AppleM1;5.兼容x86架构的多核心AI CPU芯片:威盛CHA;6.多核心国产服务器CPU芯片:腾云S2500。
1.Intel至强W-317X: Intel 2018年推出的服务器CPU芯片Xeon W-3175X,采用14nm工艺制造,28核心56线程,主频3.1~4.3GHz,三级缓存38.5MB,内存支持六通道DDR4-2666 ECC/512GB,封装接口LGA3647,搭配芯片组C621。它的售价高达2999美元,约合人民币2万多元。
该芯片采用了全新的6x6网格(Mesh)架构,I/O位于顶部,内存通道在两侧居中的位置,最多28个CPU核心,四倍L2Cache(每个核心的缓存由256KB升级到1MB),减小了共享L3Cache但提高了利用率[11]。
图3. Intel Xeon W-3175X的28核心架构图(来源:参考资料11)
Xeon W-3175X是该架构的最顶级28个CPU核心配置。但代价是超高功耗和发热,标称热设计功耗就有255W,默认主频实测跑分就能轻松达到380W,超频的话甚至会突破500W。它在日常使用中,高端水冷是必须配备的。Intel在发布Xeon W-3175X的时候就特别推荐了Asetek 690LX-PN一体化水冷散热器,这也是目前唯一针对W-3175X设计的散热方案。Asetek宣称该水冷的最大散热能力达500W,因此只要不进行极限超频,该方案为W-3175X散热问题不大[13]。价格399.99美元,约合人民币2680元。
图4. Asetek 690LX-PN水冷散热器(来源:参考资料13)
2.Intel酷睿i7-980X:Intel Core i7-980X采用32nm工艺制程和Gulftown核心,是Intel面向桌面PC市场推出的第一颗6核心CPU,相对之前的Bloomfield核心CPU,工艺更先进、核心更多、缓存更大,还保持了很好地向下兼容性,严格来说同属Nehalem微架构衍生产品。尤其是CPU依然采用LGA 1366接口,用户之前购买的X58主板只要升级Bios便可继续支持新版32nm 6核心CPU,体验6核心12线程带来的至尊体验。它拥有目前Intel桌面PC高端CPU的所有特性,具备超线程技术、睿频加速技术、三通道DDR3内存控制器和三级缓存配备等,尤其是酷睿i7-980X还没有锁定倍频,让超频用户能够以更简便的方式挑战极限[5]。
图5. Intel Core i7-980X的6核心架构图(来源:参考资料5)
3.华为麒麟9000:华为Mate40手机搭载了华为海思自研的麒麟9000芯片,它是目前功能和性能最强5G多核心SoC芯片。参见下图,该芯片上集成了8个CPU核心、3个NPU核心和24个核心的GPU,采用了5nm的制造工艺,其上集成了153亿个晶体管。它与联发科最强的5G手机芯片天玑2000相比,性能测试的跑分明显占优。可惜美国无理封堵了华为高端智能手机芯片的生产渠道,使华为旗舰手机Mate40系列可能成为绝版。
图6.华为最强5G手机芯片麒麟9000的多核心架构示意图
4.AppleM1:下图是苹果首款自研的Mac电脑8核心SoC芯片布图。它具有4个高效能的冰风暴小核心(Icestorm)、4个高性能火风暴大核心(Firestorm)和8核心的GPU。可谓冰火四重天,处理能力十分强劲。该芯片以5nm工艺制造,其上集成了160亿个晶体管。苹果公司为新处理器系列启动新的SoC命名方案,称为Apple M1。
图7.苹果自研的Mac电脑SoC芯片Apple M1的布图(来源:参考资料19)
5.VIACHA:威盛(VIA)最新基于x86的AI处理器是一个8核心SoC,它采用台积电16nm工艺制造,芯片面积不超过195平方毫米,内部采用环形总线设计,串联集成了八个x86 CPU核心、16MB共享三级缓存、四通道DDR4-3200内存控制器、PCIe 3.0控制器(44条)、南桥和IO功能,是一颗完整的SoC。据报道该芯片暂时命名为CHA。
图8.威盛的8核心AI处理器的芯片布局(左)和布图(右)(来源:参考资料15)
6.腾云S2500:据报道[21],国产CPU厂商飞腾公司7月发布了一款面向服务器应用的多核心CPU芯片――腾云S2500,该芯片采用16nm工艺制造,芯片面积达400mm2,最多可配置64个FTC663架构的CPU核心,主频2.0~2.2GHz,三级缓存64MB,支持八通道DDR4内存,可提供800Gbps带宽的四个直连接口,支持2~8路并行,单系统可提供128~512个CPU核心的配置,热设计功耗为150W。在飞腾2020生态合作伙伴大会上,长城、浪潮、同方、曙光、中兴通讯等15家国内厂商也同时发布了各自基于腾云S2500的多路服务器产品,软件生态建设取得了可喜突破。
图9.飞腾公司64核心CPU芯片腾云S2500 (来源:网络图片)

三、为什么要采用多个核心?

我们先从任务处理的角度来看这个问题。如果把CPU处理的事情叫做任务的话,以前的CPU只有一个核心,CPU只会“一心一用”地处理一个任务,干完一件事再接着干下一件事。专业上称之为串行单任务处理。这在DOS操作系统的时代是合适的,这个时期对CPU的追求只有一条,那就是处理速度要尽可能地快。在Windows操作系统出现后,出现了多任务的处理需求,要求CPU可以“一心多用”,同时干多件事情。专业上称之为分时多任务处理。这个时期对CPU的追求一是处理速度要尽可能地快,二是同时可处理的任务尽可能地多。其实这种“一心多用”的处理方法是把时间分配给了多个任务,从宏观上看CPU处理的任务多了,但从某项任务来看CPU对该项任务的处理速度变慢了。
要实现CPU处理的任务更多、处理速度更快,人们自然想到了在芯片中集成多个CPU核心,采用“多心多用”的方式处理事务,因而就出现了多核心CPU的需求,而这种需求在服务器CPU应用方面显得尤为迫切。
我们再从提高CPU时钟频率,加快处理速度的角度来看这个问题。无论是“一心一用”、“一心多用”、还是“多心多用”,只要提高了CPU的时钟频率,CPU的处理速度都会加快。如论是单任务还是多任务,就会在更短时间完成任务。因此,CPU发展的历史就是随着芯片技术的进步,CPU的时钟频率不断提升的历史,从早期的MHz级别不断提升到目前的GHz级别,大约提升了1000倍左右。无论是单核心还是多核心,CPU时钟频率是人们选用CPU芯片的重要指标。
过去很长一段时间里,随着Intel和AMD CPU速度越来越快,x86操作系统上的软件的性能和速度自然会不断提高,系统整机厂家只要对现有软件作轻微设置就能坐享电脑系统整体性能提升的好处。
但是随着芯片工艺沿着摩尔定律发展,CPU集成度提高、晶体管密度加大,时钟频率提升,直接导致CPU芯片的功率不断增大,散热问题成为一个无法逾越的障碍。据测算,CPU主频每增加1GHz,功耗将上升25瓦,而在芯片功耗超过150瓦后,现有的风冷散热将无法满足要求。2003年前后Intel推出的主频为3.4GHz的Pentium4至尊版CPU芯片,最高功耗已达135瓦,有人给它送了一个“电炉”的绰号,更有好事者用它来玩煎蛋的游戏。现在的服务器CPU芯片Xeon W-3175标称功耗为255W,默认频率实测能达到380W,超频的话甚至会突破500W,必须采用高端水冷系统来降温。
所以,功耗极限制约着CPU频率的提升。下图是CPU功率密度随时间的变化趋势图,IntelPentium之后的CPU芯片,由于晶体管密度和时钟频率提升,CPU芯片的功率密度陡然上升,CPU产生的热量将会超过太阳表面。
图10. CPU功率密度随时间的变化趋势图(来源:魏少军教授演讲)
综上所述,追求多任务处理功能,追求处理速度提升是CPU芯片设计的两大目标。以提升CPU时钟频率而加快处理速度又受到CPU功耗极限的制约,多核心CPU芯片成为解决上述矛盾的必由之路。目前,多核心CPU和SoC已成为处理器芯片发展的主流。

四、多核心CPU用到哪些技术?

与单核心CPU相比,多核心CPU在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战,但也蕴含着巨大的潜能。本文参考了后附的参考资料1,对多核心CPU用到的技术作如下简单介绍。
1.超线程技术
一个传统CPU核心只有一个运算处理单元(Processing Unit,简称PU)和一个架构状态单元(Architectual State,简称AS),在同一时间只能处理一个软件线程(Thread)。采用了超线程(Hyper-Threading,简称HT)技术的CPU核心中包含一个PU和两个AS,两个AS共用这个PU。软件在CPU核心上运行时,AS与软件线程对接,并把线程的任务分配到PU中的相关单元中。所以,两个AS就可以处理两个软件线程。
用生产车间打个比方,PU是生产部门,有几台机床用于生产;AS是跟单员,他同时只能跟一个任务订单;软件线程好比是任务订单。如果生产车间只有一个AS时,这个车间同时只能处理一个任务订单,PU的有些机床有事干,有些机床可能无事干而闲置。如果有两个AS时,就能处理两个任务订单,并把任务分配到不同的机床上去完成。
所以,具有超线程的CPU核心的集成度增加量不大,但有两个AS后使它看起来像两个逻辑的CPU核心,就可以同时处理两个软件线程,大约可以提高40%的处理能力。所以,我们经常可以看到CPU芯片广告,说某多核心CPU芯片是N个核心,2×N个线程,就是采用了超线程带来的好处。否则,如果没有采用超线程技术的话,多核心CPU芯片参数就只能写成N个核心,N个线程。下图给出了2核心CPU无超线程和有超线程的示意图。
图11.多核心CPU的超线程的示意图(来源:参考资料20)
2.核心结构研究
多核心CPU的结构分成同构(homogeneous)多核和异构(heterogeneous)多核两类,同构多核是指芯片内多个CPU核心的结构是相同的,而异构多核是指芯片内多个CPU核心的结构各不相同。面对不同的应用场景,研究核心结构的实现方式对CPU整体性能至关重要。核心本身的结构,关系到整个芯片的面积、功耗和性能。怎样继承和发展传统CPU的成果,也直接影响多核的性能和实现周期。同时,核心所用的指令系统对系统的实现也是很重要的,多核心采用相同的指令系统还是不同的指令系统,能否运行操作系统等,也是设计者要研究的重要问题。
3.Cache设计技术
CPU和主存储器之间的速度差距对多核心CPU来说是个突出的矛盾,因此必须使用多级Cache来缓解。可分为共享一级Cache、共享二级Cache和共享主存三种方式。多核心CPU一般采用共享二级Cache的结构,即每个CPU核心拥有私有的一级Cache,并且所有CPU核心共享二级Cache。
Cache本身的体系结构设计直接关系到系统整体性能。但是在多核心CPU中,共享Cache或独有Cache孰优孰劣、是否在片上建立多级Cache、以及建立几级Cache等,对整个芯片尺寸、功耗、布局、性能以及运行效率等都有很大的影响,需要认真研究和慎重对待。同时还要考虑多级Cache引发的一致性问题。
4.核心间通信技术
多核心CPU的各核心同时执行程序,有时需要在核心之间进行数据共享与同步,因此硬件结构必须支持CPU核心间的通信。高效通信机制是多核心CPU高性能的重要保障,比较主流的片上高效通信机制有两种,一种是基于总线共享的Cache结构,另一种是基于片上的互连结构。
总线共享Cache结构是指每个CPU核心拥有共享的二级或三级Cache,用于保存比较常用的数据,并通过核心间的连接总线进行通信。它的优点是结构简单,通信速度高,缺点是基于总线的结构可扩展性较差。
片上互连的结构是指每个CPU核心具有独立的处理单元和Cache,各个CPU核心通过交叉开关电路或片上网络等方式连接在一起。各个CPU核心间通过消息进行通信。这种结构的优点是可扩展性好,数据带宽有保证,缺点是硬件结构复杂,且软件改动较大。
5.总线设计技术
传统CPU中,Cache不命中或访问存储器事件都会对CPU的执行效率产生负面影响,而总线接口单元(BIU)的工作效率会决定此影响的程度。在多核心CPU中,当多个CPU核心同时要求访问内存,或多个CPU核心内私有Cache同时出现Cache不命中事件时,BIU对这些访问请求的仲裁机制效率,以及对外存储访问的转换机制的效率决定了多核心

真我gt neo3外放音质评测 真我gt neo3独立显示测评


真我gtneo塑料后盖改玻璃后盖 真我GT Neo3评测:150W加持,不仅仅是合格换代产品

说起中端机市场,真我GT Neo系列绝对是不容忽视的存在。自从诞生以来,其就以强劲的性能表现以及出色的质价比为realme在市场上占据了一席之地,在整个“GT宇宙”中也显得十分出挑。正因如此,换代机型能否担起重任,继续保持市场中的领先优势也就格外令人关注。

realme GT Neo3(8GB/128GB)

真我GT Neo3

面对这样的压力,真我GT Neo3也确实拿出了不少好东西,全新的天玑8100芯片,以及首发的150W光速秒充技术在预热阶段就吸引了众多眼球,那么它的真实表现究竟如何?接下来让我们一起看看。

01 性能:《原神》高画质近乎满帧

天玑8100处理器在刚刚亮相时就吸引了无数数码爱好者的目光。其采用台积电5nm制程工艺打造,CPU部分配备4*2.85Ghz A78高性能核心+4*2.0Ghz A55高能效核心,GPU方面采用Mali- G610 MC6,在性能与功耗之间获得了不错的平衡。当然参数说明不了什么,想要真正体现天玑8100处理器的性能表现,实测才是更好的办法。

天玑8100有多强?

首先是传统项目跑分环节,根据实测结果,搭载天玑8100处理器的真我GT Neo3安兔兔跑分成绩为812738分;【【微信】】.0单核成绩为963分,多核成绩为3972分。整体表现达到了旗舰机型的平均水准,对于一款中端机型来说,这样的成绩无疑是十分优秀的,完全能够满足日常软件和大型游戏运行等需求。

跑分只是开胃菜,接下来是重头戏游戏实测。在这样一颗强劲的芯面前,普通的《王者荣耀》、《和平精英》都有些不够看。我们直接上“真・跑分软件”《原神》进行半小时帧率测试,结果如下:

《原神》游戏帧率表现

可以看到即使是在极高画质下开启60帧进行测试,真我GT Neo3依旧可以实现近乎满帧运行,平均帧率为59.2fps。

值得一提的是,这样的成绩是在打开真我GT Neo3的GT模式后测试出来的。在这一模式下,手机会将屏幕刷新率变更为120Hz档位,开启智能瞬时1000Hz触控功能、AI 跟手性功能等一系列增强功能,为用户带来更流畅、更跟手的游戏体验。

金刚石冰芯散热系统Max让手机够冷静

虽然天玑8100处理器有着不错的功耗表现,但为了火力全开,足够强劲的散热仍然必不可少。为了让手机更冷静,真我GT Neo3 搭载金刚石冰芯散热系统Max,相比上代其不仅升级为9层散热,更带来了39606mm2的超大散热面积,对比真我GT2 Pro的36761mm2散热面积提升7.74%,结合天玑8100 本身出色的功耗和性能表现,让游戏表现再上一个台阶。

为了检验?刚?冰芯散热系统Max的实际效果,我用真我GT Neo3在打开GT模式、60帧+极高画质的设定下游玩了半个小时的《原神》,在游戏前后分别对手机进行测温并记录,结果如下:

游戏前手机平均温度

游戏后手机平均温度

可以看到在运行半小时游戏后,机身平均温度仅有39.3摄氏度。整个游戏过程中能感受到真我GT Neo3的机身背部仅仅是微微温热,在游戏对战中不会对操作构成任何影响。

独显芯片让画面更流畅

而提到画面流畅度,就必须要说说真我GT Neo3所搭载的独显芯片了。其通过芯片和算法预估物体运动的轨迹,在两帧之间增加一帧运动补偿帧,提升画面流畅度,让原本没有高帧模式的游戏提升到更高帧率。《原神》支持插帧至90fps、《英雄联盟》《和平精英》支持插帧至120fps。

在部分游戏高帧率模式下,独立显示芯片可以帮助手机“图形处理器”渲染一半数量的画面,有效降低处理器的画面渲染压力,从而实现更低的功耗。

以上文测试中的《原神》为例,我们把游戏内画面设置设为60帧高画质。在不开启插帧功能的情况下,通过数据可以看到,游戏过程中,CPU使用率(规范化)为30.1%,同时CPU使用率曲线波动较大,容易影响游戏流畅度。

未开启插帧时《原神》下的CPU状态

下面我们在悬浮窗里开启“90帧”插帧(游戏内画面设置依然为60帧),手机的帧数稳定性、GPU负荷、CPU负荷、发热和耗电都出现了明显的优化,玩家可以体验到长时间的90帧画面。CPU使用率(规范化)和为25.6%,同时CPU使用率曲线明显变得更加平缓,游戏运行更加稳定。

开启插帧时《原神》下的CPU状态

我们也使用相机拍摄了优化功耗模式下的90帧与原生60帧的对比画面,可以看出优化功耗模式下相比于原生60帧更加流畅,效果十分明显。这一方面是因为90帧确实比60帧流畅,另一方面是因为《原神》太吃硬件,插帧能够减轻对硬件的负荷,这时画面自然就更流畅了。

可以看到90帧(右)相比60帧(左)更加流畅

这些细节进一步提升游戏体验

除此之外,作为电竞旗舰,真我GT Neo3在细节配置上也没有落下,其搭载高振量X轴线性马达,配合「4D 游戏振感」功能,可以为用户带来更为沉浸的触觉反馈体验。同时,真我GT Neo3还通过Dolby Atmos和Hi-Res双认证,无论是看电影还是听音乐,都能拥有影院级的听觉盛宴。

除去这些能够明显提升游戏体验的硬件配置外,真我GT Neo3所搭载的realme UI 3.0系统也从系统底层为游戏体验进行了多种优化。

其中GPU异构渲染技术通过在系统底层对传统的图形处理框架进行重构,实现了软硬件协同,在实现高画质的同时进一步降低功耗。而AI稳帧技术则能够根据不同游戏进行不同的性能调度,在保证帧率稳定的前提下进一步降低功耗。同时还能通过智能预判,为高负载场景提供更多性能支撑。

有了天玑8100处理器领衔,加上杜比全景声双扬声器、X 轴线性马达、?刚?冰芯散热系统 Max等强力配置的支持,真我GT Neo3除了能够让天玑8100芯片全力释放性能外,在游戏中也能够带给玩家沉浸式体验。

02 快充与续航:150W功力如何

作为真我GT Neo3的主打功能之一,150W甚至被写在了名字里。这款量产机型中功率更大的快充技术自官宣后就一直备受关注,既然拿到了真机,之一件事自然是试试速度到底有多快了。

在我们的实际测试中,使用真我GT Neo3搭配原装150W充电器从1%进行充电。5分钟后,手机电量达到44%,15分钟即可充满。这样的充电速度,让随时补电真正成为现实。

为了实现这样的充电速度,真我GT Neo3采用了全新的4:2大功率充电架构,通过将大电流分解为双路小电流充电,不仅降低充电通路的阻抗,同时还提升了整体的转化效率、并减少了热量的集中积累。同时真我GT Neo3采用Battery Sense电芯电压监测技术,精确探测电芯真实电压,有效避免电池保护电路带来的误差,在充电过程中匹配更精准的充电策略,使得整体充电时间进一步缩短。

在快速之外,充电安全同样重要,真我GT Neo3配备38道安全防护措施,保障大功率充电的安全,真正做到从充电器、数据线、手机充电接口、充电电路到电池电芯的全方位保障。150W光速秒充技术也已通过德国莱茵安全快充认证,在体验疾速充电爽 *** 的同时,完全无需担心安全问题。

虽然拥有150W光速秒充,但续航成绩仍然十分重要。毕竟谁也不能随时随地充电。为了检验真我GT Neo3的续航表现,我使用ZOL五小时续航模型对其进行了测试,实验结果如下:

从结果中可以看到,经过5小时测试后,真我GT Neo3剩余电量为53%,总体表现达到了主流水平,满足用户的一天使用绰绰有余。

总体来看,真我GT Neo3在续航和快充两方面的整体表现的确令人满意,日常使用中基本可以保证一天一充,而在重度使用情况下也可以通过150W光速秒充来实现“随手一充就满电”。相信在4500mAh大电池与150W光速秒充的加持下,用户的续航焦虑可以得到极大的缓解。

03 外观:条纹装饰加持,看着就够快

在跑车上,条纹装饰往往作为高端车型的专属配置,彰显自身的强大性能。也正因如此,在爱好者圈子里甚至有“条纹装饰可以让车变快20%”的梗。而作为以赛车精神打造产品设计,推崇“速度美学”理念的realme,在真我GT Neo3也加入了这一设计。

真我GT Neo3提供勒芒、银石、狂飙黑三种颜色,我们测试的勒芒配色就采用了蓝色底色搭配白色双条纹的设计,致敬赛车运动中经典的勒芒赛道,极具视觉冲击力。值得一提的是,后盖的蓝色并不是简单的纯蓝,而是在蓝色中带有少许紫色,随着光线流转呈现出不同观感。

为了实现这一点,真我GT Neo3的后盖采用电子束蒸镀工艺,在蓝色镀膜中混合少许紫色,光通过后盖膜片底部的精细纹理后发生干涉,使蓝色和少许紫色分离,造成不同角度蓝紫变换的视觉呈现。同时后盖玻璃采用AG 玻璃工艺,使光的反射率从普通AG玻璃的 8% 降低到 5%,带来内敛细腻温润的手感,触摸时轻柔舒爽,不易于沾染指纹。

视线来到正面,真我GT Neo3搭载了一块6.7英寸FHD+柔性OLED屏幕,支持120Hz刷新率和360Hz触控采样率。显示规格上,其支持10.7亿色彩显示,100% 覆盖DCI-P3广色域,每块屏幕出厂逐片 *** 控制色准在JNCD≈0.4,保证显示效果真实自然。屏幕更大激发亮度为800nit,局部更高峰值亮度为1000nit,即使在户外使用也可以保证可读性。

值得注意的是,为了实现更加沉浸的全面屏体验,其采用了新一代COP 封装工艺,屏占比高达94.2%,相机的开孔直径也仅有3.74mm。让用户在使用手机看视频时可以获得更好的视觉观感。

总体来看,潮流配色搭配双条纹设计让真我GT Neo3一眼就能抓住路人的眼球,而正面的超窄边框全面屏则可以让自己的眼睛也看的足够舒服。对于追逐潮流的年轻人来说,真我GT Neo3无疑是个不错的选择。

04 影像:旗舰级传感器带来出色影像表现

影像方面,真我GT Neo3搭载了众多旗舰机型采用的索尼IMX766传感器作为主摄,其拥有1/1.56大底,配备OIS光学防抖,参数上看无疑是旗舰级别。除此之前,其还拥有800万像素超广角镜头与200万像素微距镜头,共同组成了三摄组合。至于这套组合具体表现如何,我们通过样张来看一看。

首先是白天光线充足的环境,真我GT Neo3的5000万像素主摄表现得还是很不错的,画面解析力出色,图片色彩饱和度较高,风格清新靓丽,属于很讨眼球喜欢的成像风格,无须调色,随手一拍就能发到朋友圈收获点赞。

在超广角镜头上,色彩调校保持了和主摄一致的风格,尤其是开启AI增强功能后,色彩相对艳丽。在面对一些比较大的风光环境和高大建筑物时,真我GT Neo3的超广角镜头能直出效果壮观的样张,非常实用。

夜景方面,借助于ProLight算法,真我GT Neo3即使在弱光环境下也能拍出一张整体效果不错的照片。整体画面并未一味拉高亮度,而是照顾到了画面的整体观感,高光与暗部的细节都获得了保留,噪点数量也得到了不错的控制,看起来比较纯净,对比同级别产品优势明显。

总体来看,真我GT Neo3的成像质量完全可以满足用户日常拍照所需,白天样张色彩艳丽讨喜,夜晚纯净自然,整体成像效果在这个价位上较有竞争力。

05 写在最后

凭借天玑8100处理器的强大性能和独显芯片、金刚石冰芯散热系统Max等技术等加持,真我GT Neo3拥有远超普通中端机型的游戏表现。而150W光速秒充、IMX766主摄、潮流外观等配置也让真我GT Neo3在日常使用中可以为用户带来出色体验。

2K档作为各品牌中端机型混战的红海,如果机型本身没有足够强的竞争力,很快就会被后来者所取代。真我GT Neo3作为realme切入电竞市场的试水之作,在满足游戏玩家对性能对需求外,也并未放弃综合体验。对于想要“一机走天下”的游戏玩家来说,真我GT Neo3是比游戏手机更加出色的全能之选。

真我gtneo3(80w)评测 真我gt neo3有3.5毫米耳机孔吗