2023年工业互联网创新峰会召开 兰洋(宁波)科技荣获两项大奖
转自：中国网科技
5月10日，2023(第四届)工业互联网创新峰会在北京隆重召开，凭借国内领先的浸没式液态散热整体解决方案技术，兰洋(宁波)科技有限公司(以下简称兰洋科技)总经理白瑞晨获评“2022-2023工业互联网液冷散热技术创新人物”奖，兰洋科技BLUEOCEAN浸没式液冷服务器获评“2022-2023工业互联网液冷散热技术服务优秀产品 ”奖。
此次峰会以“赋能产业高质发展 促进经济深度融合”为主题，由赛迪网、《数字经济》杂志，联合赛迪数字化治理研究中心、赛迪数通等单位共同主办，目的为进一步促进产业结构调整和转型升级深入推进，持续释放市场效应，抓住全球产业结构和布局调整过程中孕育的新机遇。
目前全球数字化转型已经进入深水区，数字化浪潮正席卷各行各业，协同发展、释放数字生产力已成变革方向，数据中心作为构建智能数字基础设施的重要组成，势必需要进行硬件性能提升。面对高算力带来的高热量、高能耗问题，兰洋科技通过PLC控制技术、数值模拟技术、密封技术、模块化技术、材料研发技术等应用于浸没式散热方案的核心技术，针对热源精准靶向散热，让CPU、GPU等电子元器件持续稳定在理想工作环境下运行。
据介绍，白瑞晨在海外留学期间，主攻先端机械设计与精密制造。彼时的国内，数据中心算力提升严重受散热制约，散热方式较单一，主要依靠风冷和水冷散热，不仅耗费大量人力、财力，效果也差强人意。而国外已经由水冷延伸至液冷领域，使用氟化液等液体通过相变带走热量来对电子元器件进行散热。面对国内数字经济的发展需求以及液冷散热领域的空白，白瑞晨于与2019年归国创业，成立兰洋科技，并以单相浸没式液冷为切入点，以最新的液态散热技术为核心，建立了新型高效稳定的浸没式液态散热系统。
兰洋科技浸没式液冷服务器在研发过程中，经过了严格的测试和实验，可实现较传统风冷换热效率增加600%，服务器上架率100%，PUE值低至1.1以下。在释放服务器极致算力、推动数据中心绿色发展等方面发挥巨大作用，获得了业界广泛认可和好评。
公开资料显示，兰洋科技成立于2019年，致力打造国内第一液态散热品牌。是宁波 “甬江引才工程”重点引进高科技企业，是国内浸没式液态散热整体解决方案技术服务提供商，能够在小型化电子设备实现浸没式液态散热的企业。能为IDC、PC、新能源储能、5G基站、投影仪、航空航天等领域提供高效节能的散热终端产品和技术服务，率先完成国内首个浸没式液冷标准模组智能厂房搭建，承接前置散热模组服务器业务，产业化方面处于国内前沿地位。
(责任编辑：张紫t)
已知2020年中国ic封装市场规模 2023年芯片封装测试趋势
已知2020年中国IC封装市场规模,已知2020年中国ic封装市场,已知2020年中国ic封装本研究报告数据主要采用国家统计数据、海关总署、问卷调查数据、商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录：
第一章 高端IC封装行业概述
第一节 IC封装涵盖
第二节 IC封装类型阐述
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三节 明日之星――TSV封装
一、TSV简介
二、TSV与SoC
三、TSV产业与市场
第四节 高端IC封装行业产业链模型分析
一、产业链模型介绍
二、高端IC封装行业产业链模型分析
第二章 2018-2022年中国高端IC封装产业运行环境分析
第一节 2018-2022年中国高端IC封装产业经济发展环境分析
第二节 2018-2022年中国高端IC封装产业政策发展环境分析
第三节 2018-2022年中国高端IC封装产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、中国城镇化率
六、居民的各种消费观念和习惯
第四节 2018-2022年中国高端IC封装产业技术环境发展分析
一、高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析
第三章 2018-2022年世界高端IC封装产业运行走势分析
第一节 2022年世界IC封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节 2022年世界IC封装运行现状综述分析
一、IC封装产业热点聚焦
二、IC封装业新技术应用状况分析
三、全球IC封装基板市场分析
四、全球IC封装材料市场发展
五、全球IC封装生产企业向中国转移
第三节 2022年世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飞凌（Infineon）
第四节 2023-2029年世界IC封装业趋势探析
第四章 2022年中国IC封装细分市场运行分析
第一节 手机IC封装市场
第二节 手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
第三节 智能手机处理器产业与封装
第四节 手机射频IC
一、手机射频IC市场
二、手机射频IC产业
三、4G时代手机射频IC封装
第五节 PC领域先进封装
一、DRAM产业近况
二、DRAM封装
三、NAND闪存产业现状分析
四、NAND闪存封装发展
五、CPU GPU和南北桥芯片组
第五章 2018-2022年中国高端IC封装所属行业主要数据监测分析
第一节 2018-2022年中国高端IC封装所属行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节 2022年中国高端IC封装所属行业结构分析
一、企业数量结构分析
二、销售收入结构分析
第三节 2018-2022年中国高端IC封装所属行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
第四节 2018-2022年中国高端IC封装所属行业成本费用分析
一、销售成本分析
二、费用分析
第五节 2018-2022年中国高端IC封装所属行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
第六章 中国高端IC封装所属行业区域市场分析
第一节 东北地区
第二节 华北地区
第三节 华东地区
第四节 华中地区
第五节 华南地区
第六节 西部地区
第七章 2018-2022年中国高端IC封装产品市场竞争格局分析
第一节 2018-2022年中国高端IC封装行业竞争力分析
一、中国高端IC封装行业要素成本分析
二、品牌竞争分析
三、技术竞争分析
第二节 2018-2022年中国高端IC封装行业市场区域格局分析
一、重点生产区域竞争力分析
二、市场销售集中分布
三、国内企业与国外企业相对竞争力
第三节 2018-2022年中国高端IC封装行业市场集中度分析
一、行业集中度分析
二、企业集中度分析
第四节 中国高端IC封装行业五力竞争分析
一、“波特五力模型”介绍
二、高端IC封装“波特五力模型”分析
（1）行业内竞争
（2）潜在进入者威胁
（3）替代品威胁
（4）供应商议价能力分析
（5）买方侃价能力分析
第五节 2018-2022年中国高端IC封装行业竞争策略分析
第八章 2022年中国封装用材料运行分析
第一节 金线
第二节 IC载板
第九章 2022年中国分立器件的封装发展透析
第一节 半导体产业中有两大分支
一、集成电路
二、分立器件
第二节 分立器件的封装及其主流类型
一、微小尺寸封装
二、复合化封装
三、焊球阵列封装
四、直接FET封装
五、IGBT封装
六、元铅封装
七、几种封装性能同比
第三节 2022年中国分立器件的封装现状综述
一、分立器件封装特点
二、分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张
三、中国分立器件商贸市场分析
四、分立器件封装低端市场竞争激烈
五、分立器件：汽车与照明市场扩容封装重要性凸显
六、封装产品结构调整分立器件价格影响
七、集成电路及分立器件封装测试项目
第十章 2018-2022年中国高端IC封装行业市场需求分析
第一节 2018-2022年中国压高端IC封装下游行业需求结构分析
第二节 半导体行业高端IC封装需求分析
一、半导体行业发展现状与前景
二、半导体行业领域高端IC封装应用现状分析
三、半导体行业对高端IC封装的需求规模
四、半导体行业高端IC封装行业主要企业及经营状况分析
五、半导体行业高端IC封装需求前景
第三节 芯片行业高端IC封装需求分析
一、芯片行业发展现状与前景
二、芯片领域高端IC封装应用现状分析
三、芯片行业对高端IC封装的需求规模
四、芯片用高端IC封装行业主要企业及经营状况分析
五、芯片行业高端IC封装需求前景
第四节 下游三行业高端IC封装需求分析
一、下游三行业发展现状与前景
二、下游三领域高端IC封装应用现状分析
三、下游三行业对高端IC封装的需求规模
四、下游三用高端IC封装行业主要企业及经营状况分析
五、下游三行业高端IC封装需求前景
第五节 下游四行业高端IC封装需求分析
一、下游四行业发展现状与前景
二、下游四领域高端IC封装应用现状分析
三、下游四行业对高端IC封装的需求规模
四、下游四用高端IC封装行业主要企业及经营状况分析
五、下游四行业高端IC封装需求前景
第六节 下游行业发展对高端IC封装影响因素分析
第十一章 2022年中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析
第一节 长电科技（【【手机】】）
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第二节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第三节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第四节 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第五节 英特尔产品（成都）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第六节 无锡菱光科技有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第十二章 2023-2029年中国高端IC封装产业发趋势预测分析
第一节 2023-2029年中国IC封装业前景预测分析
一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔
二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明
第二节 2023-2029年中国IC封装产业新趋势探析
一、新型的封装发展趋势预测分析
二、集成电路封装的发展趋势预测分析
三、IC封装技术发展趋势预测分析
四、IC封装材料市场发展趋势预测分析
五、半导体IC封装技术发展方向
第三节 2023-2029年中国IC封装市场前景预测分析
第十三章 2023-2029年中国高端IC封装行业发展策略及投资建议
第一节 高端IC封装行业发展策略分析
一、坚持产品创新的领先战略
二、坚持品牌建设的引导战略
三、坚持工艺技术创新的支持战略
四、坚持市场营销创新的决胜战略
五、坚持企业管理创新的保证战略
第二节 高端IC封装行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第十四章 2023-2029年中国高端IC封装行业投资机会与风险分析
第一节 2023-2029年中国高端IC封装行业投资环境分析
第二节 2023-2029年中国高端IC封装行业投资特性分析
一、2023-2029年中国高端IC封装行业进入壁垒分析
二、2023-2029年中国高端IC封装行业盈利模式分析
三、2023-2029年中国高端IC封装行业盈利因素分析
第三节 2023-2029年中国高端IC封装行业投资机会分析
一、高端IC封装投资潜力分析「HJ LT」
二、高端IC封装投资吸引力分析
第四节 2023-2029年中国高端IC封装行业投资风险分析
图表目录：
图表2018-2022年中国GDP增长变化趋势图
图表2018-2022年中国消费价格指数变化趋势图
图表2018-2022年中国城镇居民可支配收入变化趋势图
图表2018-2022年中国农村居民纯收入变化趋势图
图表2018-2022年中国社会消费品零售总额变化趋势图
图表2018-2022年中国全社会固定资产投资总额变化趋势图
图表2018-2022年中国货物进口总额和出口总额走势图
图表2018-2022年中国高端IC封装产量状况分析
图表2022年我国高端IC封装消费结构表
图表2018-2022年中国高端IC封装需求量状况分析
图表2018-2022年中国高端IC封装进口量情况表
更多图表见正文……
