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    （中关村在线 四川行情）距离上一代Mate系列发布，将近两年的时间才等来了Mate50系列。姗姗来迟的华为Mate 50，没有麒麟芯片，也不支持5G。可是Mate50依旧魅力不可挡，预售上线分分钟售罄。除了没有5G这点遗憾，其他，从内到外，都可圈可点。

    今日，华为HUAWEI Mate50（256GB）在成都老牌商家“鑫诚数码店(14年实体老店)”处现货热卖，报价4299元，感兴趣的朋友可以致电商家送货上门，或者前往商家处体验、选购，地址：成都市武侯区 人民南路四段1号 数码广场 B座8楼B5 （地铁1号或3号线省体育馆站下车F2口出站），电话：【【手机】】 / 02【【手机】】小曹，更多靓机等你来选。

图为：华为HUAWEI Mate50

    华为HUAWEI Mate50采用的是6.7英寸大屏，观感清晰通透，画质出众。屏幕经逐台校色，支持全局色彩管理，呈现高水准色彩效果。配合1440 Hz PWM调光，有效减少频闪，观看更舒适。华为昆仑玻璃获得全球首个瑞士SGS五星级玻璃耐摔认证，强有力地保护屏幕。整机耐摔能力提升至10倍。

    华为HUAWEI Mate50首发的XMAGE影像系统，提供了更为强大的拍照算法，5000万像素RYYB超光变主摄，支持10挡光圈调节，拍摄性能、影像效果更进一步。

    华为HUAWEI Mate50支持北斗卫星通信、电池应急模式、IP68级防尘防水等特性。卫星通讯技术更是引领世界，实现三网并发（主卡蜂窝、WI-FI2.4GHz、WI-FI5 GHz）和四网协同（主卡蜂窝、副卡蜂窝、WI-FI2.4GHz、WI-FI5 GHz），巅峰性能，持久流畅！

    华为HUAWEI Mate50特有的"超空间存储压缩"功能，重复文件只占一份空间，低频应用无损压缩，重新打开无感畅快。最多节省20GB可用空间，存储更多照片和视频，尤其是某信的重复文件大量占据手机内存，这下不用担心了。超级内存管理，操作快速响应，应用高速启动，信息疾速浏览，流畅体验，更进一步。

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据工信部网站消息，在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。将持续发展我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业。

关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函

民进9组:

你们提出的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》收悉。经商发展改革委，现答复如下:

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，先后出台《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）、《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）等一系列文件，组织实施了相关国家科技重大专项，为我国集成电路产业发展营造了良好的产业环境。

近年来，我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。正如你们在建议中所言，在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。你们对发展我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业提出了很好的意见和建议，对我们今后的工作具有借鉴意义。

一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划，出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议

为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，我部、发展改革委及相关部门，积极研究出台政策扶持产业发展。一是2014年国务院发布的《推进纲要》中，已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点，通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。二是发展改革委、我部研究制定了集成电路相关布局规划，推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求，对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策，对相关领域给予重点扶持。四是围绕能源、交通等国家重点工业领域，充分发挥相关行业组织作用，通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式，为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。

下一步，我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

二、关于开放合作，推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议

集成电路是高度国际化、市场化的产业，资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。我部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队，推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流，支持海外高层次产业人才来华发展，提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

下一步，我部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励我国企业引进国外专家团队，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

三、关于步步为营分阶段突破关键技术的建议

为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题，我部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。一是2021年我部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”，针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域，重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节，促进IGBT及相关产业的发展。二是指导湖南省建立功率半导体制造业创新中心建设，整合产业链上下游资源，协同攻关工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键共性技术。三是指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图（2018-2030）》，引导我国IGBT行业技术升级，推动相关产业发展。

下一步，我部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

四、关于高度重视人才队伍的培养，出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划的建议

当前，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素，为此我部及相关部门积极推动我国相关产业人才的培养。一是我部、教育部共同推动筹建集成电路产教融合发展联盟，促进产业界和学术界的资源整合，推动培养拥有工程化能力的产业人才。二是同时以集成电路为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项，根据行业企业需要，依托高水平大学和国内骨干企业，针对性地培养一批高端博士人才。三是教育部、我部等相关部门印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》，支持26所高校建设或筹建示范性微电子学院，推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。

下一步，我部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

感谢你们对我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的关心，希望今后能得到更多的支持和帮助。

工业和信息化部

2021年8月31日

国内发布时间	2022年09月06日
上市日期	2022年09月21日
使用场景	拍照手机，3G手机，智能手机，4G手机，平板手机
机身颜色	曜金黑,冰霜银,流光紫,昆仑破晓,昆仑霞光
指纹识别	屏幕指纹识别
面部识别	支持
产品尺寸 长度	161.5mm
产品尺寸 宽度	76.1mm
产品尺寸 厚度	7.98mm
重量	202g
CPU型号	高通 骁龙8+ 4G
CPU频率	3.2GHz X2*1+2.75GHz A710*3+2.0GHz A510*4
CPU核心数	八核
RAM容量	8GB
RAM存储类型	LPDDR5
ROM容量	256GB
ROM存储类型	UFS 3.1
存储卡	NM存储卡
扩展容量	256GB
操作系统	HarmonyOS 3
扬声器	立体声扬声器
主 屏幕尺寸	6.7英寸
主 屏幕类型	全面屏（中置挖孔屏），直面屏
主 分辨率	2700x1224像素
主 屏幕材质	OLED
主 屏幕刷新率	90Hz
主 触控采样率	300Hz
主 屏幕色彩	10.7亿色，P3色域
摄像头总数	四摄像头（后三）
后置摄像头1 摄像头名称	超光变镜头
后置摄像头1 后置摄像头	5000万像素
后置摄像头1 光圈	f/1.4~f/4.0
后置摄像头2 摄像头名称	超广角镜头