人工智能诞生于哪个国家,人工智能最先发源于哪个国家,人工智能是源起于哪年,人工智能是谁提出来

其实这个是很多人共同努力的结果。没有一个具体的人。早期比较有名的人物有：图灵：计算机界的大哥大，少年天才，结果是个基佬，被人发现，然后给隔离治疗了，最后吃苹果中毒死了，苹果的起源就是来自这个人，所以这个是最有名气的。巴贝奇：著名的败家子，父亲是银行家，家里很有钱，最早的计算机发明人，在没有电的时代就创造出了纯机械计算机，你不会想到这货最后是穷死的。冯诺依曼：这货也很有名，只是怎么看他都不如图灵和巴贝奇奇葩，因为这货是个数学家。其制造的计算机参与了原子弹的研制。因为其论文是他和另外两个人合作的，但是另外两个人没有署名，所以他被带上了一顶灰帽子，有欺世盗名的不光彩。不过不管怎么说，他依旧是历史上的大哥，过去几十年的计算机体系都是沿用冯诺依曼的理论所创建的。不过以后可能会变了，在互联网思路和量子计算机的情况下，计算机的结构要发生重大转变了。约翰・阿塔那索夫：也提一提他把。和巴贝奇不同的是这货有钱，白手起家自己开公司，最后把公司交给儿子打理，自己去搞发明创造去了。所以他是个实干家，名副其实的造出来了计算机。但是他自认为最牛逼的不是造计算机，而是发明了一套能帮助人们学英语的音标。结果我们到现在也没看到他的音标。人工智能伴随着计算机的诞生而不断发展，事实上，平均每10年，人工智能就爆发一次人工智能要逆天的了豪言壮语，然后大家开始投资这个领域，拿到钱之后，然后就没有然后了。人工智能的话题就会消失一段时间。从总体上看人工智能的发展，算法的丰富，每年都在不断的刷新着。从事这个研究的人，从来就没有放弃过，只是这是一场长跑，绝不是一夜之间就成功了的事情。路漫漫其修远兮~

人工智能(Artificial Intelligence) ，英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。 人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，

人类的进步是对未来的探知 而这条探知的道路是无止境的 特别是对地球以外的外星文明 而人工智能只是人类探知未来的一个点 并不是终点 应该说只是起点

世界上第一款智能手机是什么呢？”相信很多人的答案是爱立信的R380或诺基亚的7650，但都不对，真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机，它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机，它同时也是第一部中文手写识别输入的手机，但最重要的是A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU，支持WAP1.1无线上网，采用了PPSM （Personal Portable Systems Manager）操作系统。龙珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU也成为了第一款在智能手机上运用的处理器，虽然只有16MHz，但它为以后的智能手机处理器奠定了基础，有着里程碑的意义。而之所以大家都认为诺基亚7650是第一款智能手机，是因为其影响力也是非常巨大，尤其在塞班粉丝心中的地位无可取代，它是世界上首部2.5G基于Symbian OS操作系统的智能手机，并首次将摄像功能置于其身，该机采用了ARM的处理器，主频为104 MHz，在那个年代运行速度可谓是飞快啊.可惜后来摩托落后

美国。1973年4月的一天，一名男子站在纽约街头，掏出一个约有两块砖头大的无线电话，并打了一通，引得过路人纷纷驻足侧目。这个人就是手机的发明者马丁・库帕。当时，库帕是美国著名的摩托罗拉公司的工程技术人员。这世界上第一通移动电话是打给他在贝尔实验室工作的一位对手，对方当时也在研制移动电话，但尚未成功。库帕后来回忆道：“我打电话给他说：乔，我现在正在用一部便携式蜂窝电话跟你通话。我听到听筒那头的咬牙切齿――虽然他已经保持了相当的礼貌。”到今年4月，手机已经诞生整整30周年了。这个当年科技人员之间的竞争产物现在已经遍地开花，给我们的现代生活带来了极大的便利

世界上第一台智能手机是诺基亚N8来自芬兰

美国摩托罗拉

就像电脑是谁发明的一样，这个东西没法说，各国都有改进。

芬兰，诺基亚，塞班

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晶圆芯片需求展望 晶圆芯片紧缺

芯片晶圆供应,晶圆芯片用途,芯片晶圆制造概念,从晶圆到芯片,有哪些工艺流程?

1、广州领芯第一代 RAID 控制芯片改进量产版CCRD3316 以及其适配卡内测成功

苏州国芯科技股份有限公司的全资子公司广州领芯科技有限公司（以下简称“广州领芯”）研发的第一代 RAID 控制芯片改进量产版CCRD3316 以及其适配卡近日于公司内部测试成功。

据了解，广州领芯成功研发的RAID控制芯片CCRD3316是在原有第一代Raid控制芯片客户验证和使用反馈的基础上，进行完善和优化设计的改进量产版产品。相比原产品，该改进版本支持独立SATA3.0接口达到16个，DDR性能频率提升至最高可达1600MHz，优化并增加RAID算法引擎达4组，增强了应对异常处理的掉电保护和恢复机制，同时对硬盘硬件兼容性进行了改善。

该产品上行接口兼容PCIE3.0标准，实现数据的高可靠、高效率存储及传输，为客户提供灵活可靠、大容量存储资源。基于该款芯片产品开发的阵列卡存储扩展系统具有以下特点：

基于高性能国产C*Core C8000 CPU，具有较强的数据处理能力；全面的RAID数据保护机制，提供RAID0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式；支持掉电保护和恢复功能；适配国产阵列管理软件。CCRD3316的性能与LSI的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。

公司正在基于自主高性能RISC-V CPU研制开发第二代更高性能的Raid控制芯片CCRD4516，目前各项工作进展顺利。磁盘冗余阵列目前重要的功能在于，当阵列中任意一个硬盘发生故障时，仍可读出数据，在数据重构时，可将经计算后的数据重新置入新硬盘中。RAID控制芯片及阵列卡存储系统面向服务器和信创存储设备应用，支持机械硬盘或SSD固态存储盘，对于重要数据起到了保护和恢复作用，在AI服务器、存储服务器和信创存储设备等领域有广泛的应用。

国产 RAID卡及芯片的市场发展前景广阔，公司第一代 RAID 控制芯片改进量产版的成功研发和内部测试成功，可实现同类产品的国产化替代，特别是在 AI 服务器、存储服务器和信创存储设备等领域，公司已具备 RAID 控制芯片及 RAID 卡产品的竞争能力，RAID 控制芯片及其适配卡已具备量产出货条件。

2、4nm节点多芯片系统集成封装产品出货

随着摩尔定律放缓，Chiplet小芯片成为近年来半导体行业重点发展的技术，可以将多个不同工艺的芯片封装在一起，国内的芯片封装企业也在这方面实现突破，长电科技的Chiplet小芯片已经量产。有消息称，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

针对长电科技具体给哪家客户提供了4nm节点小芯片封装的信息，目前尚未公布。半导体芯情了解到，全球推出4nm芯片的主要是苹果、高通、三星、联发科、AMD、NVIDIA等公司。

Chiplet技术作为最近几年热门的芯片封装技术，它已在高性能计算、人工智能等领域应用，将畅享AI算力需求爆发浪潮。

此前报道称，长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。

同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。长电科技充分发挥这一工艺的技术优势，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

3、ADI将投资6.3亿欧元大幅扩大晶圆产能

据悉，ADI日前宣布将在其位于爱尔兰利默里克（Limerick）的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能。该投资是爱尔兰向欧盟委员会申请的第一个欧洲共同利益重要微电子和通信技术项目 (IPCEI ME/CT) 的一部分，计划建设占地45,000平方英尺的新研发和制造设施。这个项目有待欧盟委员会的最终批准。

ADI公司的新设施将支持 ADI 开发下一代信号处理创新，旨在加速工业、汽车、医疗保健和其他行业的数字化转型，预计这将使 ADI 的欧洲晶圆生产能力增加两倍，并符合该公司将内部制造能力提高一倍以增强其全球供应链的弹性并更好地满足客户需求的目标。这项投资预计将使 ADI 在爱尔兰中西部地区的就业足迹增加 600 个新职位，这比 ADI 目前在爱尔兰的 1,500 名员工和在整个欧洲的 3,100 名员工显着增加。

ADI首席执行官兼董事长【【微信】】表示：“自1976年以来，爱尔兰一直是ADI的重要创新中心，这要归功于其强大的学术和研究组织、商业生态系统。这个下一代半导体制造工厂和扩大后的研发团队将进一步扩大ADI利默里克基地的全球影响力。”

据了解，ADI公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球，公司是业界认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60,000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路（IC）制造商，ADI的产品用于模拟信号和数字信号处理领域。

4、机构：预测到2033年，AI芯片市场将增长至2576亿美元

研究机构IDTechEx发布报告称，展望了2023-2033年AI芯片市场走向，其预测到2033年，AI芯片市场将增长至2576亿美元，届时应用AI芯片最大的三个垂直行业是ICT、银行保险金融机构以及消费电子。

机构提到，制造AI芯片的能力取决于少数几家公司的可能供应，半导体价值链中最大的利益相关者（美国、欧盟、韩国、日本和中国）一直在寻求减少供应链风险，以防加剧芯片短缺。

5、高速网络传输IP和芯片厂商完成数亿元C轮融资

据悉，上海橙科微电子科技有限公司已经完成数亿元C轮融资。本轮融资由新潮创投领投、鼎心资本、兰石资本跟投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。

上海橙科微电子科技有限公司是由海归博士创办的高科技企业，专注于新一代高速网络通讯芯片的开发和销售，公司研发的新一代高速网络通讯芯片是高速光通信产业共性关键技术，广泛应用于云计算、物联网、大数据、5G通信、智能制造、人工智能网络等领域。高速网络通讯芯片是实现信息通讯的关键核心器件，是信息传递的高速铁路，也是集成电路领域最前沿的技术。

橙科微电子专注于Serdes技术的高速网络传输IP和芯片研发，是中芯国际全球唯一一家量产10G以上速率的白金级IP供应商，IP授权芯片出货量4亿颗。橙科微电子是国内唯一一家成功研发50G速率CDR/DSP高速网络传输电芯片的公司，并且成功流片，打破国外垄断。

半导体芯情了解到，橙科微电子凭借多年的技术积累，未来将紧随国际电气和电子工程师协会IEEE最新的标准，持续增加投入，研发100G及更高传输速率的网络传输芯片，为实现国内高端芯片的国产替代贡献力量。

据了解，橙科微电子在上海临港和上海漕河泾设有研发中心，团队由高速网络芯片领域的世界专家组成，核心成员获得国内外知名大学的博士学位，均拥有20余年全球知名设计公司产业界经验，公司在高速数据互联领域积累了雄厚的技术并拥有数十项自主知识产权，产品性能指标居于世界水平。

6、宏CEO陈俊旺：上半年不会回到疫情前水平，现在PC需求端仍是疲软

2023年第一季度，全球平板电脑市场出货量为3170万台，同比下降17.7%。这是自2020年疫情暴发以来的最低出货量。Canalys研究经理Himani Mukka表示，消费者对平板电脑需求下降，出货量也低于预期，这也预示着整个平板电脑市场的调整和变动。过去几年，平板电脑市场一直持续放缓。根据 Gartner的数据，2023 年全球设备总出货量（个人电脑、平板电脑和手机）预计将下降 4.4%，降至 17 亿台。2022 年，设备出货量市场下降 11.9%。

宏CEO陈俊旺表示，上半年不会回到疫情前水平，现在PC需求端仍是疲软，下半年需求也难回疫情前水平，整体PC产业出货量今年还会同比下降。?

7、MOSFET供应商在整个PC和手机行业供应链中继续面

分立器件是属于半导体市场中比较重要的一环，它的整体价格波动和半导体市场表现密切相关。

近日，有投资者向捷捷微电提问， 22年库存应该在一季度的销售中有所体现吧，一季度下降这么多，是不是意味着库存根本就没有出去？

捷捷微电表示，公司会根据市场形势及实际需求，及时调整库存水平，使库存量处于一个合理的区间水平。23年一季度营业收入较上年有所增加，净利润同比上年同期有较大幅度下降，其原因主要系公司存量业务晶闸管市场继续承压，防护器件市场和MOSFET市场呈现一定程度的增长。

公司产线稼动率未达预期，导致产品单位成本上升，为保证产品的市场份额，晶闸管、防护器件和MOSFET的部分产品价格有小幅的下降调整。其中存量业务晶闸管产品系列和防护器件产品系列的毛利率一定程度下降。捷捷微电（南通）科技有限公司在试生产期间，由于项目投资较大、固定成本较高、产能利用率爬坡需要一定的周期等原因。

MOSFET是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管。MOSFET器件具有抗击穿性好、高频、驱动简单、稳定 等特点,在通讯、汽车、工业、光伏等领域具有广泛应用。近日，有消息称，MOSFET供应商在整个PC和手机行业供应链中继续面临库存过剩，其近期业务前景仍不确定，对今年第二季度仍持谨慎态度。?

8、国产厂商推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash，最大厚度仅为0.4mm

兆易创新宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash――GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可应对大容量代码存储需求。

半导体芯情了解到，SPI Nor Flash芯片是市场上主流的高可靠性存储器产品，它广泛应用于手机、电脑主板、通讯路由器、显示面板、蓝牙模组、机顶盒、电脑主板、U盾、摄像头、物联网模块、监控设备等产品上。据悉，GD25LE 系列 SPI NOR Flash 是兆易创新旗舰型低功耗产品，本次推出的 GD25LE128EXH 延续了 LE 系列的性能，最高时钟频率 133MHz，数据吞吐量达 532Mbit/s，提升了系统访问速度和开机效率；在 4 通道 133MHz 时，读功耗仅为 6mA，与同类产品相比功耗降低了 45%。

兆易创新表示，GD25LE128EXH 与 64Mb 及以下容量的 3mm×4mm×0.6mm USON8 封装产品引脚兼容，无需调整 PCB 布局，同系列 3mm×2mm×0.4mm FO-USON8 封装产品 GD25LE64E 将在 5 月底提供样片。

9、中科海讯：基于GPU芯片的高性能计算平台项目预计于2023年完成研制并获得部分订单

中科海讯近日表示，公司不断进行国产化信号处理相关系列化产品的研制开发，扩展相应产品的类型，基于GPU芯片的高性能计算平台项目预计于2023年完成研制并获得部分订单；公司为了进一步提高在高性能计算业务方向的核心竞争力。

针对声纳装备领域的数据计算需求，中科海讯开展国产化核心处理芯片的设计研制工作，芯片及搭载该芯片的高性能数据计算平台预计于2023年完成研制，后续将进一步挖掘产品应用领域，拓展市场空间。

据悉，中科海讯公司产品主要应用于国家特种电子信息行业声纳装备领域。声纳装备主要作用为水声目标探测与识别、水声通信与数据传输、水声导航与测绘等，是海洋装备的组成部分，海洋装备制造是增强国家海上实力、维护国家海洋权益、走海洋强国发展道路的战略性先导产业。

10、分析师：晶圆市场最低点可能已经过去

虽然目前整个半导体市场尚未全面复苏，很多行业对于芯片的需求仍是低迷的，尤其是最大的两个市场：手机和电脑。但是，分析师认为，半导体晶圆市场最低点行情可能过去了，这从二级投资市场表现以及全球最大的半导体原厂产能变化可以看出端倪。

由于汽车芯片品类非常分散，晶圆厂单一型号量都不大，因此晶圆厂无法通过汽车应用来带动整体产能和稼动率提升，整体需求回暖仍要依靠手机、消费、智能家居等领域回温；SMIC表示，当前智能家居等需求有所回升，低端WiFi和互联需求旺盛，供不应求，同时由于疫情的缓解，照明灯、LED等驱动、建筑外表面的装饰灯等需求快速回升；大尺寸电视面板驱动IC等库存修正也已经达到尾声。