oppo目前最顶级旗舰 oppo扬言要冲击高端前三凭什么
各大权威机构都已经发布了2023年第一季度中国智能手机市场跟踪报告，多家报告显示OPPO取得了亮眼成绩。根据TechInsights数据显示，2023年第一季度，OPPO在中国智能手机市场的出货量达到了1250万台，市场份额占比上升至20%，位列中国智能手机市场第一，可喜可贺。
（2023年第一季度中国智能手机市场份额数据，源自：TechInsights）
与此同时，TechInsights也发布了全球智能手机市场的跟踪报告。数据显示，OPPO在全球智能手机市场的总出货量达到了2760万台，并以10.3%的市场份额持续站稳全球前四。实际上，能够如此复杂的市场环境中取得亮眼的表现并不容易，这与OPPO强劲的产品力和战略布局密切相关，影像、折叠双旗舰高端战略的成功更发挥了关键作用。
（2023年第一季度全球智能手机市场份额数据，源自：Techinsights）
作为OPPO年度高端影像旗舰，OPPO Find X6系列市场欢迎度远超预期，这主要是因为OPPO Find X6系列在影像方面取得了突破。创新的超光影三主摄，带来的是多焦段、全场景、全面强大的影像体验，尤其超光感潜望长焦的加入，更大大改善了长焦摄像头在也暗光成绩成像效果差的问题，我用户带来了更自由的创作体验。
（OPPO Find X6 Pro）
OPPO Find X6系列在影像上的突破，让其成为了市场爆款，而它的热销，也进一步带动了OPPO全线产品的销量增长，并助力OPPO在高端智能手机市场实现了份额突破。当然，“功臣”并不止OPPO Find X6系列，OPPO Find N2系列同样发挥了重要作用。据IDC数据，OPPO在2023年第一季度中国折叠屏市场占据了35%的份额，位列第一。
（OPPO以35%的市场份额登顶2023 Q1国内第一，源自：IDC）
作为OPPO第二款左右翻折形态的折叠屏手机，OPPO Find N2不仅实现了体验全面进化，更重要的是，它在超轻固精工拟椎式铰链的加持及内部结构设计的优化下，重量得以大幅减轻，控制在233g，这是目前最轻的折叠屏手机，也进一步推动了折叠屏轻薄化的发展趋势。
（OPPO Find N2）
（OPPO Find N2展开状态）
OPPO Find N2 Flip则是OPPO首款上下翻折形态的折叠屏手机，它与其他产品最大的不同就在于外屏体验，它搭载了一块3.26英寸、17:9的外屏，带来了更好的视觉体验。同时，它在外屏交互上也做了很多创新设计，在外屏上就能微信聊天、网易云听歌等，革新了小折叠手机的使用体验。
（OPPO Find N2 Flip外屏网易云听歌）
总的来说，OPPO能够在复杂的市场环境中保持稳定的发展，离不开OPPO强劲的产品力和战略布局，影像、折叠双旗舰高端战略的成功发挥了关键作用，OPPO Find X6系列、OPPO Find N2系列的热销带动了OPPO全线产品销量增长，进而助力OPPO取得了国内第一、全球前四的好成绩。未来，OPPO将持续坚持技术创新，为全球消费者提供更好的产品体验，也期待OPPO在接下来的市场竞争中取得更亮眼的成绩，拭目以待！
现在华为oppo小米制作高端芯片 小米oppo自研芯片
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芯片其实就是一块集成电路。对于大众而言，最熟悉的芯片莫过于 CPU、GPU等。随着时代的发展，科技的进步，智能手机的出现让芯片的集成度提高到新的层次，使得我们曾经熟悉的 CPU、GPU 等都被设计制造在一个集成电路上。对大众而言，一个新的名词进入了视野―― SoC。
SoC（System on Chip）并不是一个很新的名词，只是相比过去更广为人知。对于当今的手机处理器，如 A16、骁龙 8 Gen 2、天玑 9000 等都指的是 SoC，而不是某一特定的芯片。
你了解高通吗
显然，高通如今给大众的印象是一家 SoC 提供商。实际上，高通是以通信起家，在 2G、3G、4G 时代手握大量核心专利一骑绝尘。尽管 5G 时代中国厂商弯道超车，但高通的 5G 专利占比依旧不低。
手握众多通信专利的高通毫无疑问成为专利流氓，在全球范围内疯狂收割。业内还有一个笑话：“高通的律师比工程师还多”，高通疯狂打官司收取专利费的行为也让人戏称“高通税”。
成也高通败也高通
高通凭借其强大的通信核心专利大杀四方，拳打德州仪器、脚踢英伟达。如今市场上仅存三家主流 SoC 厂商：高通、联发科、苹果，其余厂商要么退出，要么市场份额沦为 Other。尽管如此，强如苹果也绕不开基带的问题，收购了因特尔的基带业务后，尽管没有放弃攻克这个难题，但 A 系列处理器的基带兜兜转转还是回到了高通公司怀抱。
对于安卓阵营的旗舰产品，毫不夸张地说，用户的体验从根本上完全取决于高通当年的旗舰 SoC 的质量。从 2021 年到 2022 年下半年，整个安卓阵营饱受骁龙 888、888+、8 Gen 1 的折磨。尽管厂商在发布会上吹的天花乱坠，这三款芯片都是无差别发热，重现当年骁龙 810 “荣光”，直到 8+ Gen 1 才重新回归正轨。
华为海思：艰难前行，巅峰而卒
曾几何时，能够稳定同时拥有自主手机品牌 + SoC 的手机厂商一共三家，分别是华为、三星、苹果。
2004 年 10 月，海思半导体有限公司成立，其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。被大众广泛熟知叫好的麒麟 980、麒麟 990、麒麟 9000 等均出自海思半导体。
但华为的自研芯片并非一帆风顺，早年推出 K3 处理器折戟山寨市场，打磨两年后推出了 K3V2 处理器。这一次，华为大胆的转换赛道，直接将其用在旗舰产品 D 系列的手机。遗憾的是，即使打磨两年，K3V2 依然有着不小的问题。
搭载 K3V2 的手机发热严重、兼容性差，但华为依旧顶住压力坚持将其放在旗舰系列值得称赞。但对于真金白银支持的用户而言，付出了高昂的价钱，获得的却是糟糕的体验，这对用户是不公平的。在很长一段时间，因为 K3V2 糟糕的表现，华为一直是口诛笔伐的对象。
面对铺天盖地的质疑，华为选择了沉住气，在 2014 年带来了首款麒麟处理器――麒麟 910。对比曾经的 K3V2，麒麟 910 在性能与功耗上得到了完美的平衡。而接下来的每一次升级，都是麒麟芯片突破自我的过程，同时也帮助华为拿下国内市场第一，全球市场第二的好成绩。
这一番景象，看似欣欣向荣，实则是暴风雨前的宁静。就在华为问鼎国内，向全球第一发起冲击的时候。由于一些客观因素，一纸制裁令从美国传来。其中最核心的便是禁止台积电等代工厂为华为生产芯片，这一击直接掐住了华为的命脉。华为只能赶在在制裁生效前紧急追加订单，让台积电为其生产出了海思的绝唱――麒麟 9000。
巧妇难为无米之炊，无法向代工厂下单生产芯片，禁止其他芯片厂商为其提供含 5G 技术芯片的华为慢慢淡出了手机市场份额的前几名。与此同时，高通带来的骁龙 888 发热问题更是给安卓阵营雪上加霜。
如今的华为依旧在艰难前行，对于华为的工程师和真金白银支持华为的用户致敬。如果当初没有用户对 K3V2 的支持和工程师的努力，也就不会有如今的麒麟。华为，明天会更好。
