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前几天，华为发布新机P30和P30 Pro。

顺带宣布，华为正式进军相机领域。（开个玩笑）

事情是这样的，新机摄像能力堪比单反。

不信你看，P30 Pro放大50倍的月亮，清晰度惊人。

用数据说话，成功登顶DXO版。并承包排行版前三的位置，足够证明华为手机的摄像能力了吧。

现阶段，华为凭借超强的摄像技术，为品牌开辟新路线，赚足了卖点。

与此同时，传音手机，我国纯血统手机品牌，以特殊的摄像技术成功在非洲杀出一条血路。

在非洲街道，半条街都是传音广告牌...知名度超乎你我想象。

数据统计，2017年传音手机在非洲销量超过1亿台，占据市场份额高达40％。

说它是“非洲手机之王”，一点儿也不过分。

非洲人民天生肤色深，而手机向来遇黑碰暗就“瘫痪”，夜晚就更不用说了，想准确识别非洲兄弟，比登天难。

黑大哥跟小姐姐合影，奈何只剩双眼跟一口大白牙，脸上笑嘻嘻，内心有苦不能言。

虚假的姐妹情谊，莫过于大家明明都在现场，却丝毫没有存在感。

没有灯光的街道，完全看不见非洲兄弟长啥样，行走的反光衣。

这张证件照，真的不是因为打印的时候墨水太多么？

说多了都是泪，非洲兄弟与拍照似乎三观不符，一言不合就跟背景融为一体，想好好拍照这件事，始终是奢望。

美黑手机

然而，就在其他品牌手机一个劲研究如何美颜美白，传音手机反其道行之，为非洲兄弟定制专属技术――美黑。

先成立专门小组，在当地大量搜集非洲兄弟的照片，进行脸部轮廓、曝光补偿、成像效果分析。

摒弃了面部识别技术（市面上大多数手机都用它），目光转向非洲兄弟那口大白牙，好像...它也可以定位哦。

事实证明采用眼睛和牙齿进行定位，并加强曝光度，非洲兄弟们也能拍出靓照。

对比iPhone6，五官清晰许多，肤色变得明亮，成相效果也太棒了趴。

所以，传音手机以满足非洲兄弟拍出好照片的愿望，一经推出就收获大家的喜爱。

如果说，美黑摄像技术是传音顺利打入非洲市场的首要条件。

那么，传音后来根据非洲当地情况推出多款产品，才是真的硬核。

四卡四待手机

非洲地区当地运营商数量极多，而服务区域却很小，约莫走几步路，需要切换另一张卡才能继续使用，不然没信号呐。

当地居民人均N张电话卡，双卡双待手机，根本不够用。

而地区人民的消费水平不高，一部手机是标配。

得知非洲兄弟的难处后，传音一口气double，推出四卡四待手机。

销售点排起长龙大队，曾创下单日售出30万台手机的伟大战绩。

又一次，传音手机产品本土化解决当地人需求，奠定了在非的地位。

大炮手机

后来，传音又推出一款音（大）乐（炮）手机Boom J8。

顾名思义，这手机外放音乐，那声响大炮三生如雷震，响彻天边。

原因是非洲人民能歌善舞，为满足大家时刻能跳上一段，传音手机对所有音效全员升级。

开机音乐、铃声、短信提示音，有多大要多大。

堪称行走的播放机，要是被广场舞大妈们知道了...

贴心的是，买大炮手机赠送“高配置”耳机。

其实就是超大声耳机，有多大声呢？一边打战耳边音乐不能听，声音还得清楚听见。

听说这样更能鼓舞士气哦，所长只能说非洲兄弟的耳朵承受力，贼棒。

意料之中，大炮手机继续被抢断、卖空。

不难发现，传音面向非洲地区推出的每一部手机，多有针对性，并是针对当地实际难题，给予相应的解决办法。

俗话说，适合自己才是最好的。

在非洲人民看来，传音的手机适合自己，所以是最好的。

纵使其它品牌在硬件上和功能上不断优化，依旧不能满足非洲人民的需求，没有需求，自然也无市场可言。

我们无法断定传音世界上硬件最强的手机品牌，事实上它也不是。但是，它的用心，愿意站在消费者角度，为用户考虑，恰恰是我们普通群众最想得到的。

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手机芯片生产的痛点 芯片技术痛点

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5月12日上午，从OPPO公司获悉，OPPO将终止ZEKU业务。

OPPO称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务。

这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。

谢谢各位朋友的关心与支持。

据悉，ZEKU 芯片公司隶属欧加集团。

涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP 和电源管理芯片等，目标终端自研化程度很高。

今年2月，有媒体爆料OPPO 自研处理器传已经进入原型验证阶段，OPPO 的 SoC 研发由旗下ZEKU子公司负责，将采用台积电 4 纳米制程，是一款定位颇高的产品，而且会整合 5G 通讯芯片。

不过很可惜，基于全球经济、手机市场的不确定性，OPPO最终放弃了自研芯片业务。

OPPO 不是中国第一家自己研发芯片的手机厂商，除了华为以外，小米也曾以携手联芯科技的方式，推出松果澎湃处理器，但成果不佳，后来小米将澎湃转为影像处理器和电源管理等周边芯片品牌，vivo 也推出了 V 系列影像芯片，并且传言也正在朝自研处理器的方向迈进。

未来五年，手机市场凛冬将至？毫无疑问，OPPO这一事件，对于如今已经处于过冬期的手机行业来说，可谓是雪上加霜。

更进一步的对外界展露了如今各大手机厂商面临的困境和难题。

据悉，最近甚至有手机大厂已经开始降薪，甚至有发不出去年的年终奖的消息，从更长期的角度来看，这可能只是消费市场的刚刚开始。

毕竟，如今的OPPO已经登顶2023年Q1中国智能手机出货量排行榜单，头部手机大厂依旧如此，更遑论其他智能手机品牌，可能面临着同样艰难的抉择。

对于如今的市场窘境，有人甚至称，今年可能是过去五年最差的时候，而且是未来五年最好的时候。

这也就意味着，未来五年，整个智能手机市场的销量和体量，可能还不如2023年的行情。

无论这一言论是否属实，但也一定程度上反应了当前行业面临的市场增长困境。

对于很多手机厂商来说，现在甚至不求增长，能够清掉几年来积压的库存都已经是谢天谢地了，毕竟当前的市场环境下，保本就已经是赢得了这几年战争的胜利。

总之，可能对于那些基础背景不够扎实，底层资金不够充足的手机厂商来说，造芯其实并不是一个好的选择。

大批芯片设计公司倒闭之前国内大力扶持半导体行业，其中高端制造2025计划的重心之一就是发展自己的芯片产业，这在短短数年时间内，激发了数万家国内芯片设计公司的成立。

当然这些公司主要是负责设计芯片，并没有自己的晶圆厂，要想生产还得依靠芯片代工厂才行。

但是太多的芯片设计公司无法在激烈的竞争中存活，加上这两年海外的在技术和设备上的封控，这使得大量的国内芯片设计公司纷纷倒闭，仅仅在2021年至2022年两年间，就有上万家国内的芯片设计公司关门大吉。

从之前国内的2025高端制造计划来看，国家是采取了一些措施来实现预想中的目标，包括降低高科技公司的税收、鼓励收购外国科技公司、为大型制造商的提供研发资金等等。

而根据相关数据显示，中国芯片开发商的数量从2015年只有736家，2017年的则有1780家，然后在 2020年至2021年国内则新增了70000家芯片设计公司。

当然可以肯定的是，有一些公司纯粹是为了获得政府相应的补贴而成立的。

特别是2018年中美贸易战升级，进一步激发了国内对高科技公司的投入，许多芯片设计公司都希望借由政策可以从地方政府获得足够多的补贴。

而除了补贴之外，一些投机者也涌入了芯片设计公司这个行业，而当风口过去之后，以获得补贴的厂商和投机者纷纷离场，也造成了大量国内芯片的倒闭。

从一些行业内部的人来看，半导体行业属于资本密集型行业，但该行业严重依赖人才、熟练的管理和知识。

半导体厂商需要拥有充足的资源，同时吸引人才、投入研发，并确保晶圆代工厂有足够的产能，才能持续长远发展。

如果没有工程师和合适的管理，成功的机会并不高。

目前国内依然有一些技术能力不错的芯片公司，也存储了很多工程师人才，但这些公司哪怕初衷不是为了补贴或者投机，但由于没有足够的管理人员来成功地管理这些工程师，所以他们的情况依然很糟糕，最终也可能走向倒闭的结局。

当然在外部环境方面，目前整个行业也比较糟糕。

一方面自然是美国的封控措施，一些芯片公司即使能设计出比较出色的芯片，但也无法生产，特别是涉及到先进工艺的芯片，在14nm以下的芯片，现在国内几乎没有生产能力了；另一个则是全球半导体在这两年的发展都比较萎靡，一些公司即使能开发出产品，也会受到市场的影响。

造成中国芯片设计公司表现不佳还有一个因素。

从去年第三季度开始，中国消费市场出现供需结构性失衡，加上下半年全球半导体行业面临库存调整，集体进入了低迷期。

所以整个市场对芯片的需求普遍下降，很多中国芯片公司因无法提供市面需求的产品而破产。

当然美国对中国半导体行业的制裁也有着深远的影响，这导致了许多中国芯片设计厂商无法参与到全球市场的竞争中去，这或许也是有超过万家国内芯片公司倒闭的原因之一。

芯片设计工具亟待全面国产化EDA是芯片生产环节中的第一环，一旦EDA产业链基础出现问题，整个集成电路产业都会受到重大影响。

同时，EDA是高研发投入的产业，技术壁垒明显容易形成封锁，是最容易被外国“卡脖子”的关键领域。

早在2020年5月，美国政府在升级对华为的制裁时就禁售了含美国技术的软件，其中，EDA的禁售影响最大，直接限制了华为海思高端芯片的设计能力。

随着近年来国内自主可控相关政策相继出台，国产EDA市场空间在渗透率和国产化率双重提升驱动市场快速扩容。

根据SEMI预测数据，2026年中国EDA市场规模将达到197.67亿元，2021-2026年CAGR预计为20.4%，整体增速高于全球平均，行业国产替代空间广阔。

好消息是，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

徐直军介绍，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。

其中，软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题；硬件开发工具开发团队在合作伙伴的支持和帮助下，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具；华为还与伙伴共同布局EDA芯片设计工具，拓展EDA工具软件的自主选择权，抓住对芯片设计市场的机遇，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

“截至今天，我们联合合作伙伴已经对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到我们自己发布的工具，合作伙伴和客户也可在华为云上使用。

目前每月有大约20多万软件开发人员、19.7万硬件开发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具，同时还有203家企业愿意付费使用我们的软件工具，这是对开发工具团队的一种认可。

”徐直军说。

近日，华为创始人任正非表示，华为用三年时间内完成了13000颗以上器件的替代开发、4000个以上电路板的反复换板开发。

尽管华为现在还处于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。

来源：杰夫视点，电子工程世界，上观新闻，乐晴行业观察