魅族20白色开箱测评 魅族20白色
不知道大家发现没有，白色面板的手机在市面上一直非常稀缺，就连苹果这样的科技巨头在iPhone上都是只用黑色面板+后盖白色的方案，由此可见要做白色面板的手机在工艺上、成本以及成品率都有着很高的要求。那如果市面上的旗舰手机都用上了白色面板，它们的颜值会是什么样呢？下面大家可以欣赏一下。
从图上看，貌似只有魅族20看上去颜色非常契合，颜值比其他厂商高出一个等级，iPhone这样的白色面板看起来甚至有点突兀。不过话说回来，魅族毕竟此前一直有做白色面板机型，所以经验上肯定更丰富，外观工艺对比其他友商精致度更强，令人惊喜的是，魅族20确实已经推出白色面板的配色，如果比较偏爱白色款手机的话，一定要格外关注一下。
因为之前就有很多魅友表示这次魅族20没有白色版本有点遗憾，希望后续能再出一款白色版本的。针对该网友热议话题，魅族CEO也是近日回复表示为迎合消费者需求，将会推出白色版魅族20，只不过因成本、良品率等问题魅族20白色版产量不会特别多。但即使是这样，估计很多魅族粉丝都已经足够开心了。
要知道魅族20本身设计上足够出色，超窄边框设计带来极强的视觉冲击力，铝合金边框将整个手机质感进一步提升。而就是在此基础下，白色款魅族20将会在外观颜值上带来更高一步提升，就官方曝光的宣传图来看，魅族20白色版本颜色融入度非常契合，整机浑然一体非常有辨识度，相信这次魅族20白色款将会把国产手机颜值拉高一个维度。
目前，白色版魅族20已经可以在官方网站预约购买，感兴趣的朋友一定不要错过了。值得注意的是，凡是6月20日前购买并且6月27日前激活手机的用户均可以获得魅族36个月的质保服务，这点还是非常良心的，如果近期有购机的打算，一定要留意一下这个时间点，话说你们觉得白色版的魅族20外观怎么样？
国产芯片之殇：看了OPPO的泪 才知道华为的难
oppo国产芯片,国产芯片叫啥,国产芯片就是一个山寨不成功的笑话,国产芯片传来好消息原标题：国产芯片之殇：看了OPPO的泪 才知道华为的难
一夜之间，3000人团队原地解散。
“面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU（哲库）业务。”
在公司宣布关停2天后，昨晚OPPO哲库裁员会议的视频流出。 视频中，哲库CEO刘君、哲库COO朱尚祖、高管李宗霖和基带射频部门负责人王泷四位高管出席。
会议宣布公司解散的过程中，管理层各个神情凝重，数次低头哽咽。
从左至右：李宗霖、刘君（CEO）、朱尚祖（COO）、王泷
哲库CEO刘君回忆了哲库成立的过程，4年的时间里，其中3年的疫情，1500个日日夜夜、历历在目。
他也解释了公司解散的背景原因， 包括全球经济环境和手机行业不乐观，公司营收不达预期，芯片自研投资巨大到公司已承担不起。
发言中，他哽咽着说出“ 自古多情空余恨，好梦由来最易醒”，用一句“对不起”为自己4年来的付出画上句号。
2019年，OPPO创始人陈明永高调宣布，未来三年将投入500亿元人民币，自研芯片。
但随后手机大盘一路下滑，2022年全球智能手机出货量创下2013年以来最低，2022年第四季度全球智能手机出货量同比下降18.3%，创下有史以来最大单季降幅。
在OPPO宣布关停哲库之后，外界流言猜测四起，公司没钱了、流片失败、被制裁警告？
其中缘由我们不得而知。但可以肯定的是，与技术无关。
哲库CEO刘君在解散会议上已经明确表达，“ 这次的决定，跟各位的工作质量没有任何关系，我非常感谢大家。”
@手机晶片达人 昨日也爆料称， ZEKU已经成功流片。该博主还晒出此前ZEKU员工在社交媒体的发文，称已经成功量产全世界最前进RF制程（N6 RF制程）的IC。
但项目关闭后，与mtk搭配的5G modem计划也跟着喊停了，在台积电线上的6nm /4nm RF/ AP WIP（在制品）也搁置了 。
显然，哲库的突然解散也完全不是因为所谓“4nm AP流片失败”。
步步高品牌创始人段永平在雪球上评价哲库关停消息时， 留下一句意味深长的评论：“改正错误要尽快，多大的代价都是多小的代价。”
所以，OPPO关停自研芯片的根本，可能还是在于投入产出比差距过大。或许，自研芯片这条路，对于OPPO来说一开始就是个“错误”。
但谁又不想将芯片的主动权，掌握在自己手里呢？
只能说，国产自研芯片真的是太难了。从一开始就很难。
芯片的历史只有短短的六十年，中国芯片业发展则曲折坎坷。
1958 年，世界上第一块集成电路诞生。1965 年，我国第一块集成电路面世。
那时，我们和世界的差距只有 7 年。之后十年动荡，中国集成电路和全球先进水平的差距开始拉大。
1978 年改革开放后，芯片业的发展进入新时期。“中国造得了两弹一星，为何造不出芯片？”类似的讨论非常广泛。中国开始大力探索集成电路的发展之路，908 工程、909 工程相继实施。
不过因为芯片业投入大、门槛高等特点，中国芯片业的追赶之路颇为艰难。
这种难，华为一定比所有人都更有体会。
从K3V2到麒麟9000，华为麒麟芯片的成功，一度让华为手机站到了国产手机之巅。
但随后的事情，大家都知道了。
“ 因为没有中国芯片制造业能支持，面临着没有芯片可用的问题。”余承东曾无奈的表示，“现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。”
出路有且只有一个。就是把半导体封装和制造也完全打通！
华为2021年年报发布会上，时任华为轮值董事长*首次确认芯片堆叠技术。*表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
这项专利早在2019年10月30日就申请了，发明人是张童龙、张晓东、官勇、王思敏。
该专利描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
据悉，本专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。
但前方依然艰险。
从沙子到芯片，解决整个半导体的问题，是一个非常复杂的、非常漫长的投入工程，需要有足够的财力和耐心。
对OPPO是，对华为是，对试图推动国产半导体自研之路的所有人，都是。
最后想说的是， OPPO关停ZEKU自研芯片业务是一家商业公司在权衡生存利弊之后的抉择，无可厚非。
投入芯片行业是一条长远的路，即使路途坎坷，我们始终应该站在鼓励，期待成功的立场。
正如哲库基带和射频部门负责人王泷在公司解散说的：
“只要我们付出过努力，老天一定会看见的。我相信，我们所有人的努力是不会白费的，他一定会在某个时刻，你会看到他对你的帮助。谢谢大家，谢谢所有曾经帮助我的人。”
致敬曾经让人心血澎湃的马里亚纳！返回搜狐，查看更多
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