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日本首相会见半导体七巨头,台积电董事长:很荣幸受邀,将大力发展日本半导体

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日本半导体专家加入中国,日本半导体联盟,日本半导体之父是谁,日本半导体崛起

最新消息传来,联发科和小米宣布达成合作,联合定义天玑8200-Ultra移动平台。据悉,天玑8200-Ultra不仅是一款高性能芯片,更是一颗影像特长芯。紧接着,小米手机官方微博宣布,小米Civi 3将成为全球首款搭载天玑8200-Ultra芯片的手机。

种种信息表明,这一次联发科与小米的深度合作,不仅把天玑8200移动平台的实力充分地释放了出来,还成功将小米影像大脑的大量影像功能首次落地天玑芯片,为用户带来更丰富、更极致的影像体验。

空间站式对接,天玑开放架构定向接入小米影像大脑

长期以来,小米影像凭借深厚的算法积累和对影像的独到理解,一直推动着移动影像领域的发展。其中,“小米影像大脑”作为算法内核,在人像、抓拍、夜景等多条技术赛道获得业内殊荣。在被誉为「影像算法界的奥林匹克」 CVPR 大赛中,一举获得了四项世界冠军。足可见小米在影像方面积累的雄厚实力。

同时,联发科在移动影像领域也有着丰富的经验和技术储备,这次双方深度合作,被看作是移动影像圈子的一次强强联合。此次联发科通过天玑开放架构,定向输出一套能与小米影像大脑耦合的接口,实现了影像能力的全面接入。而在小米影像大脑中,由加速引擎实现的“快拍”是其最初且一直赋能贯彻至今的能力,其并行计算架构与多模块异构计算是快拍架构的核心。而在 小米Civi 3 上,小米首次将这一套快拍架构模拟抽象出一层更具备泛用性的兼容层,也称“跨平台中间层”。

跨平台中间层的出现,让小米影像大脑不仅能够简单快捷地与已有天玑移动平台快速适配,今后面对不断更新的天玑移动平台,也不用再进行针对性适配,大大加快了适配速度。

算子落地加速,小米影像大脑能力实现芯片级优化

这一次联发科和小米的合作深度非同一般,可以先借由算子和算法两个概念来理解。算子与算法的关系可以抽象地解为思想和工具。算法会提供一套指向性明显的思想指导,比如实现旋焦效果的光斑,柔肤效果的肤质等等,而算子则是实现一整套算法中的一个子模块单元。比如人像 Bokeh 算子,包括负责对虚化,图像对齐、深度信息、多帧降噪等这些子模块,都可以称为是一个算子。

在此次联合定义中,小米影像大脑 30 余个算子在天玑 8200-Ultra 上实现了全面强化与加速,小米影像大脑中的各种能力实现随存随取,从而实现了出色的图像处理效果,与优秀的性能与功耗表现。

最终,在小米影像大脑框架接入与算子落地加速的双重优化下,小米影像 38 个功能首次落地天玑移动平台,相比 Xiaomi Civi 2 实现了全链路的速度优化与功耗优化。值得一提的是,连拍速度相比上代提升 235%。

移动芯片定制化,让手机体验不再千篇一律

可以说,本次联发科和小米的合作又给手机行业打造出了一个绝佳样板。联发科天玑持续创新,通过平台和技术迭代不断推进新技术、新应用的落地。基于天玑移动平台,通过“天玑开放架构”与终端厂商协同开发,用定制化服务满足终端打造差异化用户体验的需求。此次“小米影像大脑”在天玑移动平台的全面对接,并在 Xiaomi Civi 3 上实现落地,成为联发科与终端厂商共同研发合作的优质案例。

同时,这次合作也让市场看到了联发科天玑开放架构的行业优势。联发科天玑开放架构可提供更接近底层的开放资源,为终端厂商打造移动设备的差异化功能提供更高的灵活性,以满足不同细分市场需求。联发科正在与全球智能手机品牌深度协同合作,解锁更加个性化的定制用户体验,无论是新颖的多媒体功能、出色的性能和影像,还是跨设备服务,借助天玑开放架构,都可以为目标市场创造非凡的用户体验,释放天玑移动平台的无限潜能。

可以预见,未来联发科会持续携手合作伙伴,通力合作打造更多的差异化优质特性,将芯片与终端的优势和潜能充分挖掘出来,共同推动用户体验的不断升级!


小米MIX Fold 3曝光 小米mix fold 3啥时候发布


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据博主智慧皮卡丘爆料,小米MIX Fold 3将于今年暑期发布,预计在7月或8月份上市。与前代相比,MIX Fold 3最大的亮点是采用了屏下摄像头技术,成为小米旗下首款拥有这一技术的折叠屏旗舰。

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为了让光线透过屏幕,小米在CUP区和普通显示区之间增加了过渡区,并优化了DDIC调校算法、色彩调教以及通过ITO透明氧化铟锡材料和波浪线控制透明引线衍射等手段提高进光量。

在软件方面,小米还针对性优化了点扩散矫正算法、多帧去噪算法、锐化算法和自动白平衡算法等,使屏下摄像头成像能够与挖孔屏媲美。此外,MIX Fold 3将采用高通第二代骁龙8移动平台,搭载徕卡影像,型号为2308【【微信】】。小米MIX Fold 3的发布,值得期待。