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令人振奋的消息传来，联发科与小米宣布携手合作，推出联合定义的天玑8200-Ultra。这一芯片不仅拥有卓越的性能，更是一颗影像特长芯。而小米手机官方微博宣布，小米Civi 3将成为全球首款搭载天玑8200-Ultra芯片的手机，引发了广泛关注和期待。

种种信息表明，这一次联发科与小米的深度合作，不仅把天玑8200移动平台的实力充分地释放了出来，还成功将小米影像大脑的大量影像功能首次落地天玑芯片，为用户带来更丰富、更极致的影像体验。

空间站式对接，天玑开放架构定向接入小米影像大脑

长期以来，小米影像凭借深厚的算法积累和对影像的独到理解，一直推动着移动影像领域的发展。其中，“小米影像大脑”作为算法内核，在人像、抓拍、夜景等多条技术赛道获得业内殊荣。在被誉为「影像算法界的奥林匹克」 CVPR 大赛中，一举获得了四项世界冠军。足可见小米在影像方面积累的雄厚实力。

同时，联发科在移动影像领域也有着丰富的经验和技术储备，这次双方深度合作，被看作是移动影像圈子的一次强强联合。此次联发科通过天玑开放架构，定向输出一套能与小米影像大脑耦合的接口，实现了影像能力的全面接入。而在小米影像大脑中，由加速引擎实现的“快拍”是其最初且一直赋能贯彻至今的能力，其并行计算架构与多模块异构计算是快拍架构的核心。而在 小米Civi 3 上，小米首次将这一套快拍架构模拟抽象出一层更具备泛用性的兼容层，也称“跨平台中间层”。

跨平台中间层的出现，让小米影像大脑不仅能够简单快捷地与已有天玑移动平台快速适配，今后面对不断更新的天玑移动平台，也不用再进行针对性适配，大大加快了适配速度。

算子落地加速，小米影像大脑能力实现芯片级优化

这一次联发科和小米的合作深度非同一般，可以先借由算子和算法两个概念来理解。算子与算法的关系可以抽象地解为思想和工具。算法会提供一套指向性明显的思想指导，比如实现旋焦效果的光斑，柔肤效果的肤质等等，而算子则是实现一整套算法中的一个子模块单元。比如人像 Bokeh 算子，包括负责对虚化，图像对齐、深度信息、多帧降噪等这些子模块，都可以称为是一个算子。

在此次联合定义中，小米影像大脑 30 余个算子在天玑 8200-Ultra 上实现了全面强化与加速，小米影像大脑中的各种能力实现随存随取，从而实现了出色的图像处理效果，与优秀的性能与功耗表现。

最终，在小米影像大脑框架接入与算子落地加速的双重优化下，小米影像 38 个功能首次落地天玑移动平台，相比 Xiaomi Civi 2 实现了全链路的速度优化与功耗优化。值得一提的是，连拍速度相比上代提升 235%。

　　移动芯片定制化，让手机体验不再千篇一律

可以说，本次联发科和小米的合作又给手机行业打造出了一个绝佳样板。联发科天玑持续创新，通过平台和技术迭代不断推进新技术、新应用的落地。基于天玑移动平台，通过“天玑开放架构”与终端厂商协同开发，用定制化服务满足终端打造差异化用户体验的需求。此次“小米影像大脑”在天玑移动平台的全面对接，并在 Xiaomi Civi 3 上实现落地，成为联发科与终端厂商共同研发合作的优质案例。

同时，这次合作也让市场看到了联发科天玑开放架构的行业优势。联发科天玑开放架构可提供更接近底层的开放资源，为终端厂商打造移动设备的差异化功能提供更高的灵活性，以满足不同细分市场需求。联发科正在与全球智能手机品牌深度协同合作，解锁更加个性化的定制用户体验，无论是新颖的多媒体功能、出色的性能和影像，还是跨设备服务，借助天玑开放架构，都可以为目标市场创造非凡的用户体验，释放天玑移动平台的无限潜能。

可以预见，未来联发科会持续携手合作伙伴，通力合作打造更多的差异化优质特性，将芯片与终端的优势和潜能充分挖掘出来，共同推动用户体验的不断升级！

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　　在不久之前小米发布了Mix 2S手机，在原有的配置上进行了大幅升级，让粉丝们略显遗憾的是这款手机在外形方面却没有做出过多改动，因此不少网友开始期待下一部小米手机DD小米7的发布。近日外国媒体曝光了小米7的一些新消息，并根据开发者固件推测，小米7将会有大小两个版本。

　　这则消息让国内的米粉十分激动，而在近日还有其他的网友曝光了小米7的渲染图片，从图片中可以看到小米7也采用了现在非常流行的刘海屏设计，从正面到外观上来看，除了刘海较小以外，其他的设计与iPhone X极为相似，而且小米之前使用的正面虚拟按键和指纹的设计也一并移除了。

　　因此这款手机很可能采用人脸识别技术，由于目前屏下指纹技术尚未成熟，而这次曝光的图片中手机背部没有指纹识别区，因此与很可能与iPhone X一样，可能只采用面部识别一种解锁方式。

　　不过之前也有曝光消息显示，小米7手机将会采用屏下指纹识别的方式，是面容识别和屏下指纹两者的组合。

　　根据渲染图来看，这次的小米新机将采用金属材质，背部的摄像头也变成了竖排垂直双摄，虽然目前苹果推出的iPhone系列采用玻璃背壳设计，但这次小米并没有选择跟风。不过机身的材质只是猜测，因为一旦采用金属材质的机身，就相当于告别了无线充电，这对于小米7来说并不现实，因此采用玻璃背壳的设计可信度更高。

　　目前官方还没有公布小米新机的消息，我们也只能根据网上的消息来进行预测，希望小米7能给我们带来更多的惊喜。