现在的手机基本上逻辑部分采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。如摩托罗拉328／308信号不好，一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多，而摩托罗拉338信号不好却大部分是BGA软封装元件如CPU虚焊导致的。

再如：摩托罗拉V998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是CPU(BGA封装)松焊导致的。摩托罗拉L2000手机不开机是电源工C(BGA封装)松焊引起，诺基

3310手机受振后造成的不开机故障，基本上也都是由字库(BGA封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明BGA封装的集成电路是多么的脆弱。单从维修角度来讲，用“成事不足，败事有余”来形容BGA真是再恰当不过了。

阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。

升级的手机由于软件的局限性，常会出现一些非常奇怪的故障。

如三星A100英文手机，用BOX王免拆机维修仪升级为中文机后，常会出现还有不少功能项仍显示英文。这一般都是软件的局限性造成的。

再如摩托罗拉V998手机有时会出现特别码故障。这种故障多发生于升级为V998+的机器，经询问用户，果真如此，对于此类升级机，只能重写软件，试重写软件后故障排除。

因此，建议在没有特别需要的情况下，最好不要给手机升级，以免你运气不好，弄出一个奇怪故障来。

android手机cpu处理器排行榜 android系统支持哪些处理器架构

从Android的NDK（android-ndk-r10\platforms）上看， Android3~8只支持arm架构的处理器。 Android9~19支持arm、x86、mips三种架构的处理器。 Android还没有开始支持PowerPc架构的处理器。1、Arm架构：

是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点，ARM处理器非常适用于行动通讯领域，符合其主要设计目标为低耗电的特性。

在今日，ARM家族占了所有32位嵌入式处理器75%的比例，使它成为占全世界最多数的32位架构之一。

ARM设计的派生产品，重要产品还包括Marvell的【【微信】】架构和德州仪器的OMAP系列。

生产厂商：TI （德州仪器）/Samsung（三星）/Freescale（飞思卡尔）/Marvell（马维尔）/【【微信】】（英伟达）

2、X86架构：

Intel Atom（中文：凌动，开发代号：【【微信】】）是Intel的一个超低电压处理器系列。

现时，Atom处理器系列有6个型号，全部都是属于Z500系列。

联想、摩托罗拉部分机型在用。

3、Mips架构：

MIPS是世界上很流行的一种RISC处理器。

目前只有NOVO7平板使用。

下面是2011年12月8号MIPS出现的新闻：

MIPS挑战ARM Android4.0首发引发的深思

在平板MID领域，一直以来都是ARM架构CPU称霸天下，intel等只能够处在边缘地带。不过，在Android4.0发布并开始普及的时候，市场上却出现了一支生力军，它就是MIPS架构CPU，它更加的高效和廉价，更有利于推动Android4.0的普及。

Google此次从最基层的芯片架构角度出发，完成ARM、X86与MIPS三大阵营的全面兼容，具有鲜明的含义――Google全面支持全球主流的所有处理器架构，不仅有利于推动芯片设计的交互竞争与技术创新，而且有利于Android 4.0系统在不同消费需求、不同产品类型、不同市场区间的有序竞争与多元发展。

如果说，Android 3.0时代的暂停开源，让蜂巢平板难以展露个性，只能与iPad2进行1对1的单挑，那么，联手MIPS与X86，统一开发与应用标准、完全释放个性与特色的Android 4.0平板电脑，将真正形成对iPad2的包围，以3:1、10:1甚至50:1的优势，掌握市场的主动权。

另外，还有新闻：

抗衡Windows？X86架构Android4.0代码放出。

ARM非一人战斗，MIPS经理谈RISC发展未来。

从长远的角度上看，嵌入式领域将会出现三足鼎立的局面，ARM将继续凭借现有的资源独霸市场一段时间。MIPS在开始商业化脚步之后将会逐步异军突起，凭借自身技术上的优势发展壮大直至追赶上ARM。而intel也将凭借着x86架构也或许是新的低功耗架构，再利用自身的生产工艺优势最终在嵌入式领域站稳脚跟。到那时智能手机等移动平台性能才是真正意义上的飞速发展。