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手机芯片和电脑芯片完全不是一个概念,01.手机SOC的集成度更高手机上的那枚主控芯片其实不能笼统地叫做CPU,其性能也比不过低核心数的电脑芯片,所以手机和电脑的芯片之间有很大的区别,手机处理器芯片主要是用ARm架构,手机的CPU需要在保证性能的同时尽可能的降低功耗,不是没考虑过要做手机处理器,手机芯片拥有高核心数。

文/小伊评科技

制约手机SOC性能发展的关键因素有三个――集成度，板载面积和功耗。

01.手机SOC的集成度更高

手机上的那枚主控芯片其实不能笼统地叫做CPU，而应该叫做SOC（即System on Chip），系统级芯片，什么意思，简单来说，就是只需要这一枚芯片，就能完成一个电子系统所需要的全部运算功能。一个完整的手机SOC应该包括CPU，GPU，ISP，基带，DSP，缓存，NPU等等组件，是一个功能及其复杂的“缝合怪”，其集成难度更高。

而反观PC上的CPU或者GPU，他就只是CPU和GPU，并不需要额外的缝合其他的功能，最多也就是内置一个性能不算很强的GPU模块，仅此而已，对于集成度的要求其实没那么高。

简单来说，手机的SOC需要把所有的资源都分配给不同的模块，对于集成度的要求也就更高。而CPU则不需要，因为他只要一个或者两个模块，对于集成度的要求没那么高。就像继承父辈的遗产一样，当你是独生子女的时候，你可以获得全部的遗产；但是当你有很多兄弟姐妹的时候，你就无法获得全部的资源。

举个例子，假设现在有100亿美晶体管被分别用来打造手机SOC以及桌面CPU，在SOC上可能只有20亿枚晶体管会被用在CPU模块的搭建上，而在桌面CPU上，则有80亿颗晶体管可以被用在CPU模块上，你说谁更强？

所以，从功能性上就注定，手机SOC中的CPU永远不可能真正超过同时代的顶级CPU。

02.板载面积所限。

众所周知，一块芯片的综合性能和它内置的晶体管数量是有直接关系的，芯片工艺的进步本质上就是为了在相同的体积下放入更多的晶体管。但是大家千万不要忽略芯片体积对于晶体管数量的制约因素。

下图分别是PC上的CPU和骁龙888的实物图对比，一块电脑上的CPU封装面积大概就有半个手掌那么大，而手机SOC的封装面积一般都在1平方厘米左右，也就是长宽都在1cm左右，和电脑上的CPU差距极大。

具体罗列一下数据：根据测算，i7 11700K的核心面积达到了270平方毫米，而与之对比，苹果a14板载面积仅为88平方毫米，单论板载面积，i7 11700K是苹果A17的三倍。而工艺的进步并不能完全抵消在板载面积上的巨大差别。

如下图所示，采用落后的12nm工艺的英伟达 RTX 2080的晶体管数量达到了186亿颗，而目前采用最新，最强的5nm工艺所生产的手机处理器――苹果A15的晶体管数量也才刚刚达到150亿颗，差距依旧明显。

手机芯片之所以对于工艺的要求更苛刻，主要还是因为其宿主本身的体积不可能无线放大所致，因为手机的体积就那么大，芯片的板载面积越大，手机厂商就不得不使用更大的主板来放置它，这样的结果会带来两个后果――手机体积的增加。那么大家想象一下，你会用一款屏幕超过8英寸，厚度超过1.2cm，重量超过250g的手机么？手机毕竟是一个无源的手持设备，对于尺寸会更加敏感。

与之相对，电脑芯片则没有这种限制，可以随意地发挥，如上图所示，RTX2080的板载面积达到了惊人的754平方毫米，是A14的8倍，其中差距可见一斑。

03.功耗限制。

骁龙888被誉为一代大火龙，然而他的TDP功耗也不过13-15W左右，而这已经是移动SOC的极限水准。而与之相比，桌面级的CPU和显卡的功耗就要高得多了，英特尔最新的I7 12700K的PL1功耗为125W，PL2功耗则达到228W，远比骁龙888高得多，而且这还仅仅只是一枚CPU的功耗（核心显卡的功耗忽略不计），如果再加上显卡的功耗，至少可以达到400W左右的功耗。

高功耗带来的就是高耗电，我们具体来算一下，假设一台手机配备的电池容量是6000毫安时（这已经是目前手机行业最大的电池），也就6安时的电池，手机锂电池的电压普遍为3.7W，那么根据功率等于电流乘以电压即N=IU的公式来换算，400W每小时所耗的电流等于400/3.7=108A（不考虑电池放电量），每分钟的耗电量为1.8A，也就是说，6000毫安时的电池只能供这套设备运行约三分钟，这样的手机有人用么？

此外还有发热的问题，功率越大，发热越高，15W的骁龙888都让手机厂商苦不堪言，更何况是几百瓦以上的芯片？手机直接能融化了。

总之，手机芯片和电脑芯片完全不是一个概念，用途也完全不同，无法做同等比较。

end 希望可以帮到你

手机CPU用于手机中它厉害，但它用于电脑就不行了；电脑的CPU无法安装在手机里面，体积太大，电池容量需要的太多，完全不能够用，就像水牛赶兔子，有力使不上。这种问题看起来简单，它们两者之间作用及构架不一样，不能相提并论，不存在谁厉害的问题。手机的CPU和电脑的CPU还是很难比较的，目前运行最快的几款手机处理器分别是苹果的A13，高通骁龙865和华为麒麟990。手机的处理器要在保证性能的尽可能的降低功耗，延长手机的使用时间（续航能力）。而PC电脑则不需要考虑这些问题。手机处理器芯片主要是用ARm架构，而电脑的则是x86架构，架构它相当于一个栋房屋的设计布局，决定了芯片的使用风格，使用ARM结构往往代表着低功耗、弱能力，而使用X86架构也在代表着高功耗强动力；当然高低强弱的关系是相对于两个架构之间而言的，如果是相同架构，这种说法就并不准确。手机的CPU需要在保证性能的同时尽可能的降低功耗，延长手机的使用时间（续航能力），而PC电脑则不需要考虑这些问题，英特尔和锐龙设计处理器芯片时，不是没考虑过要做手机处理器，只不过英特尔在做手机处理器时，依然想使用自家的王牌X86架构，在使用X86架构英特尔的最低功耗的Atome系列联动平台依然功耗过高，而且X86结构与安卓系统没有原生兼容，是两个完全不同系统，所有电脑的CPU使用效率低。核心数量的影响，大家在买手机的时候，往往会听到商家对核心数量的吹捧，其实由于构架决定着芯片的定位，手机芯片拥有高核心数，其性能也比不过低核心数的电脑芯片，举一个简单的例子，拥有8核性的高通骁龙845处理器，由于使用ARm架构其实际性能也还是远低于双核心的英特尔酷睿 I3 移动端处理器，所以手机和电脑的芯片之间有很大的区别，在购买相应的产品时。切记不要把两者等同。英特尔在做手机处理器时，依然想使用自家的王牌X86架构，在使用X86架构英特尔的最低功耗的Atome系列联动平台依然功耗过高，而且X86结构与安卓系统没有原生兼容，是两个完全不同系统，所有电脑的CPU使用效率低。因为这么多手机厂商竞争实在太累，英特尔才收回了自己的魔爪，主攻自己的云服务、大数据、互联网。

大家都知道，现在手机的性能已经非常强了，因为旗舰手机内存已经达到了12GB了。

知足常乐于2020.9.2日上海

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CPU前五排名：A14、骁龙888、麒麟9000、A13、骁龙870

苹果的A14处理器依旧稳稳地占据第一的位置，而且也是从这颗处理器开始支持5G网络的，这个位置一直都是高通、苹果和华为轮流坐的，也没有多大的区别。毕竟如果你想用A14的处理器，就必须要用苹果的产品，而麒麟芯片也只是给华为使用。

只为一颗芯片选择手机的时代已经结束了，现在消费者还会在意屏幕素质、影像能力、续航能力等等方面。值得注意的是，联发科发布的天玑1200归类在高端处理器中，能够与高通上一代旗舰骁龙865比肩，而且搭载天玑1200的手机价格要比骁龙865的价格普遍都低，也让联发科收获了一波好评！

在处理器的中端市场上，联发科的天玑1100、1000+与三星Exynos 990对等领跑中端处理器，甚至排在了上一代麒麟990的5G处理器之上。这里一定有大部分消费者不买账，当时搭载麒麟990芯片的手机是何等的强大，现在用起来依然如行云流水。还有骁龙855P芯片，也是旗舰机的标配，怎么落得天玑1000+都能比这些处理器强呢？

其实也好解释，这个天梯图是根据处理器全方位性能的对比，麒麟990以及骁龙855曾经是辉煌的，但是那已经是2019年的技术架构，电子产品一向是买新不买旧，就是这个道理。就像小编手里也是用的麒麟970的Mate RS，运行也算流畅，但是在天梯图中已经是中端处理器垫底的水平了！