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第2名，红米K60

红米K60是继K50以来又一款狠旗舰，屏幕是一块2K分辨率6.67英寸OLED材质高光直面屏，最高120Hz高刷，采用全新发光材料，明暗优化以及功耗表现相对完美；搭载新骁龙8+处理器+自研狂暴引擎+暴雪级散热系统，玩原神3小时画质、帧率依旧稳定；后置6400万像素三摄，主摄看感光面积，我估计是OV64B，成像水平应该和OPPOK10旗鼓相当；5500mAh容量电池+67w快充

RedmiK40游戏增强版

汁RedmiK40游戏增强版搭载处理器是天玑1200，虽然不及骁龙870，但性能一样可以畅玩原神、王者荣耀、和平精英等主流游戏，外观设计主流，并不像游戏手机那样张扬，侧边带有游戏手机常见的双肩键，游戏体验比肩游戏手机，5000mAh电池大，67W快充充电速度快

1、红魔7Pro屏下游戏手机(【【微信】】56)【【手机】】分

2、iQOO9(S-8Gen112/5【【QQ微信】】分

3、【【微信】】(【【微信】】)1011489分

4、【【微信】】(M-90008/256)994730分

5、努比亚Z40Pro(S-8Gen112/256)994461分

6、【【微信】】天玑版(M-900012/256)988937分

7、小米12Pro(S-8Gen112/256)985373分

8、【【微信】】(S-8Gen112/256)982460分

9、摩托罗拉EdgeX30(S-8Gen112/256)981526分

10、【【微信】】电竞版(S-8Gen112/256)970655分

荣耀70机身也控制在了178g与7.91mm，手感很优秀，属于是那种恰到好处的水平，比较平衡的重心设计让它拿在手里很有安全感，恰到好处的弧度与手机扎实的分量感，让它不会握持不稳。

荣耀70的不同配色也拥有不一样的触摸感，无论是磨砂还是棱格都让它不那么平淡。整机采用了骁龙778GPlus，内置了4800mAh超大电池，续航还是比较给力的，而手机无论拍摄人像视频或Vlog纪录视频，还是拍摄超广角大片与微距好片都非常实用。

第一名：iOS系统，流畅稳定，无缝体验衔接好

第二名：鸿蒙OS，第一个国产自研系统，流畅度媲美iOS

第三名：ColorOS，系统稳定流畅，不卡顿

第四名：MIUI，功能多速度快，系统流畅

第五名：OriginOS，流畅，智能化，全场景好

1、iOS

苹果手机从来都不便宜，但人家有贵的资本，苹果手机的硬件统一，软件能做到最大化的优化，使用体验最好。有个小细节就是苹果手机的音质好像是智能手机里面最好的。

2、android

安卓系统的手机现在已经取代了塞班成为了目前智能手机的霸主地位，虽然系统不如苹果完美，但胜在高中低档手机都有占据，孩子多了好打架嘛，所以在用户数量上多于苹果，目前软件方面非常丰富，而且中国的本地化做的很好，有很多优秀的第三方系统可供刷机。缺点是硬件规格比较乱，音乐播放的音质较差，尤其是采用高通cpu的，但高通cpu的游戏兼容性又是最好的，而且使用中可能会遇到流氓软件，使用时要注意不要在不良网站下载软件。

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随着更多搭载骁龙8 Gen 2、天玑8200芯片的新发布手机实际跑分的确定，特修正本手机Soc芯片性能**，本次修订的《手机cpu天梯图（2022年12月第1版）》截止至2022年12月30日。长图，请点击放大查看或于PC端阅读。2022年

随着更多搭载骁龙8 Gen 2、天玑8200芯片的新发布手机实际跑分的确定，特修正本手机Soc芯片性能**，本次修订的《手机cpu天梯图（2022年12月第1版）》截止至2022年12月30日。长图，请点击放大查看或于PC端阅读。

《手机cpu天梯图（2022年12月第1版）》说明：综合鲁大师、安兔兔、GeekBench、PCMark、【【微信】】等平台以及相关大V综合评测意见整理排行。

2022年12月手机soc芯片性能**前5位分别如下。

第1位：苹果A16 Bionic。

发布于2022年9月8日的苹果A16 Bionic芯片，基于台积电4nm工艺制造，并跟随Apple 2022秋季新品发布会搭载于iPhone 14系列手机上，CPU采用2x 3.46 GHz E【【微信】】 +4x 2.02 GHz Sawtooth六核架构。性能虽说对比A15 仿生提升幅度不算太大，但功耗节省20%。

第2位：骁龙8 Gen 2。

骁龙8 Gen 2发布时间为2022年11月16日，基于台积电最新一代4nm工艺生产，CPU采用1+4+3的8核心架构，分别为1颗Cortex X3超大核主频3.19GHz，4颗2.8GHz大核（2颗Cortex-A715 + 两颗Cortex A710)，3颗Cortex A510小核频率2GHz。拥有8MB三级缓存，支持4200MHz LPDDR5x + UFS 4.0，较上一代在能效方面提升40%，GPU性能提升25%。

第3位：天玑9200。

天玑9200是联发科最新一代旗舰移动芯片，发布时间为2022年11月8日。基于台积电第2代4nm工艺制造，CPU采用1+3+4八核架构，分别为1超大核Cortex-X3主频高达 3.05GHz，3中核Cortex-A715主频高达 2.85GHz，4小核Cortex-A510主频为1.8GHz，GPU集成最新一代11核GPU Immortalis-G715，整体性能较上一代提升32%，功耗节省41%，另外，天玑9200同时还集成了第六代AI处理器。

第4位：苹果A15 Bionic。

苹果A15 Bionic发布时间为2021年9月15日。苹果A15 Bionic总共拥有3个版本，其中搭载在iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max上的CPU拥有6核架构（2个性能核心+4个能效核心）、5核GPU和16核APU。

第5位：骁龙8+ Gen 1。

骁龙8+ Gen 1是骁龙靠前代骁龙8移动平台芯片的升级版，也可以说是Plus版，基于台积电4nm工艺生产，CPU架构为1x ARM Cortex-X2 内核 (3.2GHz) +3x ARM Cortex-A710 (2.75GHz) +4x ARM Cortex-A510 内核 (2GHz)。

综合点评。

苹果A系列芯片得益于全封闭的iOS生态与系统的优化，6核架构CPU芯片在实际体验上完全不输于安卓阵营的8核芯片，所以每次随着苹果A系列新芯片的发布，均出现了以6核吊带8核的情况。

安卓阵营方面，少了麒麟的同台竞争，高端芯片方面就剩天玑与骁龙打堡垒了，以各大厂商最新旗舰手机配置来看，目前是摆脱了骁龙888“火龙”称号的高通收获了更多的信赖。

【结束】

编辑：

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