英特尔最新cpu技术 英特尔cpu迭代
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IT之家 5 月 14 日消息，英特尔基于 14nm 的第 8 代处理器“Coffee Lake”于 2020 年 6 月 1 日停产，包括酷睿 i3-8100 到 i7-8700K 以及奔腾 G5500 到 5600 和赛扬 G4900 系列。
本周五，英特尔在 Github 库中上传了一份新的 CPU 微码，从 Coffee Lake、Whiskey Lake Mobile 到最新的 Xeon Scalable Gen 4、Xeon Max、Raptor Lake、Alder Lake 等都已获得更新。
不过很可惜，英特尔对于这次更新只表示修复了一个未公开的安全问题(INTEL-SA-NA)，但对于具体细节只字未提。甚至，在本月的安全公告中，英特尔也没有明确提及 CPU 微码更新，也没有任何与“英特尔处理器”相关的公告。
此外，这也是我们第一次看到英特尔针对 Alder Lake N 以及 Atom C1100“Arizona Beach”平台发布 CPU 微码更新。
鉴于这份突发性的晋级 CPU 微码更新，再加上英特尔对于漏洞内容只字未提，我们可以假设这一安全漏洞很可能是英特尔内部发现、且目前尚未公开的一种新漏洞，为避免被恶意利用故不作介绍。
这份新的 CPU 微码更新已经登陆 Linux，Phoronix 已经在进行测试以衡量此次更新对 Alder Lake-P 和 Raptor Lake 处理器的性能影响，预计 Windows 用户应该会很快收到微码更新，IT之家也将为大家带来持续跟进报道。
编辑：齐少恒
联发科heliox30与骁龙665比怎么样 联发科heliox30和骁龙653
联发科heliox30处理器怎么样,搭载联发科heliox30的手机,联发科helio x30,联发科x30对标骁龙2023年下半年快开始了，新一代安卓旗舰处理器不远了，发哥这边有天玑9300系列，高通这边的是骁龙8Gen3，工艺依然是4nm改进，但架构会升级。骁龙8G3的型号将为【【微信】】，首次采用152架构设计，即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。结合之前曝光的GK6跑分来看，今年的骁龙8G3性能超越A16应该没啥悬念，CPU及GPU都会逆袭，不过苹果今年还会有A17处理器，年底可能又会拉开差距。
将于今年发布的高通骁龙8+Gen3已经完成研发，部分OEM厂商可能已经拿到初代的工程样品进行测试和研发了。新的爆料称，骁龙8Gen3超大核升级为Cortex-X4，频率最高可达3.7GHz将首次采用1+5+2的架构设计，将一颗小核升级为大核，和前代产品相比有了巨大的性能提升在GPU方面则升级至Adreno+750。不出意外的话，本次的骁龙8+Gen3将采用台积电的N4P工艺，在性能和能效比方面会有明显提升，从跑分数据来看，GeekBench+6跑分成绩为单核2563分、多核7256分，比骁龙8Gen2的5500分提升了30%，同时超越苹果A16的6275分。
今年高通将会发布骁龙8Gen3，按照正常的产品进度，这款旗舰处理器已经完成研发，部分OEM厂商可能已经获得初期的工程样品来进行测试和研发了。最新的消息显示，骁龙8Gen3的超大核已经升级为Cortex-X4，其频率最高可达3.7GHz，同时采用了152的架构设计，并将小核升级为大核。跑分数据显示，GeekBench6单核跑分达到2563分，多核跑分达到7256分，比之前的骁龙8Gen2提升了30%，并且超?
高通骁龙8+Gen3将成为今年安卓旗舰手机的标配，该款芯片计划于年底亮相。高通骁龙8+Gen3代号为【【微信】】，采用1+5+2架构设计，共包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核心，共计8个核心。N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度并改善芯片的生产周期，相比之下比N4更具竞争力。
骁龙8+Gen3芯片将在3季度发布，比以往要早一些，其内部编号为【【微信】】，使用台积电的N4P工艺制造。处理器部分采用了四组八核心设计，包括一个超大核Gold+、两个大核Titanium、三个中核Gold、四个小核Silver。其频率甚至可能达到了3.7GHz。
