在上周，OPPO宣布停止自研芯片，不少人觉得惋惜。

投入巨额资金，却只能停下脚步，市场议论四起。面对言论，OPPO也很坦率，市场不好，手机卖不动了，自研芯片这事儿得放放。

手机芯片自然是不好做，前有苹果华为，现有小米OPPO，后面还不知道有谁。回顾历史，能坚持在手机芯片上做下去且有所成就的公司，无一不是有些底牌和沉淀的公司。

全球半导体巨头高通，以及同样排名靠前的联发科，都是半导体领域的“老人”了；华为和苹果公司，前者是自己资本和实力做研发，M1芯片自推出就持续霸榜，难有敌手，后者则是有多年积累，一度凭实力将麒麟系列芯片市场份额做到全球12%，国内占比过半；三星自不必提，如果有且只会有一家公司能完成产品的全流程生产，三星电子无疑是那个最先映入脑海的公司；要么就是稳稳当当做供应商，比如联发科和紫光展锐。

而OPPO，区别于这上面任何一家。论体量难敌苹果和华为，前者有资本，后者有通信领域多年的技术积累；论专业，大家都很难比得上专做手机芯片的供应商；论积累，三星极深极广的商业版图不是谁都能效仿，所以才有底气自成一派，既有市场还能在上游有话语权。

当然，我们盘点市场，并不是认为OPPO跟友商相比差距略大，相反，手机市场整体不景气、企业营业额和利润都难达预期的困境下，OPPO仍然能豁得出来做芯片，不管是不是出于商业考量，都是一个值得尊重的决定。

只是做手机芯片这件事，虽勇气可嘉，而难度委实很大。

自研芯片，想要成事不容易

芯片领域，周期长、竞争激烈、不确定因素多，要想成事不容易。

首先就是周期长。

OPPO并非国内厂商中做芯片的唯一一家，起家也不早，2019年才开始招兵买马，只不过开出的薪资笑傲同业，看起来有信心也有决心。总之，环顾能成事的友商，起步都比OPPO早太多。

2004年，华为在ASIC设计中心的基础上创办了深圳市海思半导体有限公司（英文名为HiSilicon），开始从一些周边产品的处理器做起。

2009年海思推出旗下第一颗手机处理器――K3，其后吊打同行的海思麒麟系列，最早于2013年底才面世，初代为麒麟910。

到2020年麒麟9000一经推出便震惊市场，并成为全球第一颗、也是当年唯一一颗5nm工艺制造的5G SoC芯片（苹果A14外挂基带，所以不满足5G SoC的定义），这中间已然走过了7个年头。

苹果自研芯片的道路同样坎坷。

苹果的造芯计划最早可以追溯到上世纪90年代，2010年发布的首款自研处理器A4，成为自研芯片的开端，苹果系列产品也逐步搭载自研芯片。到2020年苹果推出M1 SoC芯片，其性能让整个行业为之侧目，也给苹果带来了更高的利润。这中间同样走过了数十年。

环顾整个周期，有技术积累的华为从入局到打出名声，经历十余年，而实力强如苹果公司，也同样需要这么久，这条路不可谓不漫长。

但这样做显然值得。

苹果手机硬件中成本最高的三个零部件，首先是屏幕组件，接近整体硬件成本的20%，大多数单子被三星接走；其次是苹果自研的A系列处理器（搭载了高通或是英特尔的基带），现在被苹果自己掌握了话语权。苹果已然从自研芯片上收获了实实在在的好处。

只是，其他公司很难效仿，毕竟这背后是庞大的资本支持。除去硬件成本，一部智能手机的最终定价还要算上研发、软件、组装、广告和分销等一系列成本，花费本就高昂，再来抽出成本来做供应商做的芯片，难度太大。

对于OPPO而言，自然知道自研芯片不易，虽然能开始就已经足够让同行“汗颜”，但在自研芯片这条路上，有勇气显然不够。

自研芯片不仅周期长，路程坎坷、前路不明也是原因。

2019年，苹果结束了和高通为期两年的专利大战，友商英特尔提供的XMM 8160 5G基带，只能采用10nm制程工艺打造，且在性能上也比不上友商竞品，量产也存在问题。彼时，为了保证iPhone 12系列能够正常上市，苹果不得不和高通“和好”。

受制于人的日子自然不好过，这就跟车企求着上游的宁德时代留产能还得出高价，是一个道理。

总之，芯片作为高端制造的复杂工艺品，作为智能手机最最核心的部件，没有自己的工艺，受制于人也是难免，苹果公司就决心摆脱这种情况。

2019年8月，苹果斥资10亿美元，收购了英特尔手机调制解调器芯片的部分业务（主要就是英特尔基带业务），以此加速自研基带的开发速度。这是苹果公司历史上第二大的收购交易，也是苹果不想把命运放在别人手上的体现。

但即便设计出来，就万事大吉了吗？也并没有，能够设计先进工艺的手机芯片，但能不能量产还是问题，华为就是“前车之鉴”。海思作为国内最顶级的半导体设计公司，只能设计无法生产就是案例。

2019年，华为面临外部制裁陷入被动局面，且制裁越演越烈。在华为海思麒麟芯片，因为众所周知的原因无法代工生产后，华为也只能“求助”高通。

能设计但找不到供应商生产，这就是华为面临的难题，也很难说不会成为国内其他厂商的未来难题。

设计完还需要找代工厂进行生产，在国内，联发科主要由英特尔和台积电代工，而紫光展锐主要是台积电代工，即便现在联发科和紫光展锐在手机芯片上卷起来，也还要依赖代工厂。

对于OPPO来说，一项投入和成本巨大的项目，如果面临量产风险，还需要审慎考量。

据行业消息，今年（2023）台积电近90%的3nm（N3B）产能已被苹果预订，主要用于生产苹果新款的A17和M3芯片。这些先进制程芯片，预计将用于新款的iPhone 15 Pro系列机型，以及新款Mac和iPad系列产品上。

作为苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺的iPhone 芯片，预计可提高苹果产品35%的能效，性能提高15%。而在苹果已经拿下台积电3nm工艺的绝大部分产能后，高通、联发科只能往后排，去争夺那剩余的10%的产能。三星3nm良品率仍未达预期，这也意味着，如果台积电不能扩大3nm的产能，安卓平台的新款芯片也很有可能无缘3nm。

如此种种，足见自研芯片的困难和前途之坎坷。

尾声

2019年时，国内手机行业疲态已显，品牌销量不振，消费者换机和购机欲望不强烈。即便OPPO手机销量不错，也不过是“矮子里拔出的将军”，日子谈不上好过。

无论是折叠屏，还是自研芯片提升品牌竞争力和利润，都成为厂商的新希望。OPPO折叠屏在行业的表现已然很不错，如果芯片能再加一把火，无疑能为OPPO走向高端旗舰的路上再添一把火。

所以，作为商业行为，自研芯片很大程度也是出于商业考量，只是困难程度可能超出了想象。

2019年OPPO做出自研芯片这个重要决定后，创始人陈明永就在公司内部表态，“深知这条路（自研芯片）非常不易，也许要十年磨一剑。但我们绝非一时兴起，其中的风雨挫折都已考虑在内。”

但这种吃力不讨好的事情，除了怕缺资金，更怕突如其来的意外和不确定。

笔者并不怀疑，如果给OPPO更多时间是有机会的，但在那之前，公司首先要做的是活下来。

全球市场也不过就一个苹果公司，苹果能咬牙做到的事情，别的厂商却不一定。苹果自研芯片能够供应多系列产品，从电脑到手机再到平板电脑，但国内的手机厂商没有这么大的产能，很难在短期内产生正收益。

国内最有希望成为苹果第二的，也许还是在智能硬件领域各品类都“广泛撒网”且销售不错的华为。

OPPO自研芯片业务的停止，可能吓走一批，劝退一批，但对于手机厂商来说，永远不可能把命脉交给别人。