图片来源 @视觉中国

文 | 财经无忌，作者｜典杨公主

前事不忘

2004 年 3 月 29 日，国家启动了第二代身份证的换发，5 月 16 日，在北京东城区的一所中学的礼堂内，1300 张二代身份证运到，等待迎接他们的新主人。

这张身份证，搭载的是经过公安部认证的清华同方、中国华大、大唐微电子及华虹集成电路――四家芯片公司其中一家设计开发的安全芯片；采用的是立项于 2001 年华虹 " 第二代居民身份证专用芯片模块 "，该项目的最终设计和生产定型鉴定直达 2004 年 7 月才完成；参与封装的企业有大唐微电子、上海长丰、中电智能卡、山铝电子四家；测试最终由泰思特完成，这是一家中国华大的直属子公司。

值得说到的是，厦门永红拿到了信息产业部的定点，开发并完成了第二代身份证芯片原片框架的设计与生产，在此之前，中国在芯片封装框架方面的基础是 0；与框架连接到芯片的铜带，则由宁波兴业主导的 " 超级集成电路引线框架材料 " 项目来实现。

此前，这种铜带超过 80% 的是进口。

这是中国的半导体历史上，最大规模的一次成体系的定点突破一个民生基础领域的芯片产品。

牵头的是国家部门，包括公安部、原信息产业部以及发改委、财政部。

这也是国家队集中力量办大事的一次重要体现，围绕身份证芯片，中国第一次完成了从芯片开发设计、晶圆流片、封装、测试以及封装的重要材料框架和铜带的开发，并带动了下游读卡机、后台控制软件的配套软硬件开发。

同时在材料学、防伪学和密码学方面，为适配二代身份证芯片，国内相关企业也获得了巨大的发展。

按照当时公安部的规划，全国居民身份证的换证工作将于 2005 年全面启动，到 2008 年底基本完成全国 16 周岁以上人口的换发工作――即约 10 亿张身份证。

这意味着从 2005 年开始，未来 5 年中，身份证的产量年均要超过 2 亿张。

按照当时的预估，身份证芯片产生了约为 8 亿元的市场规模，带动的设计、测试等各环节的相关市场规模约为 80 亿元――在 2004 年，这个数字对于刚发生了 " 汉芯事件 " 的中国半导体产业来说，简直就是天文数字。

在此之前，全球的身份证类似的安全芯片供应商是 NXP、三星电子及英飞凌，这些企业有着强大的研发能力、完善的全球服务体系、远超国内企业公关能力，甚至法务团队。

他们能够精准的找到相关市场的需求，并借助团队协作，通力而行的搞定这个市场。

但是这次中国的身份证芯片之争，他们失败了。

14 亿身份证芯片的市场面前，国外的巨头们没有分到一颗。可以说，身份证芯片是中国大陆半导体产业，面对国际巨头的竞争、国内造假风波蔓延的舆论压力的被动环境中，完成的一次逆袭。当年参与身份证芯片的这些公司，在经历 20 余年的发展，虽然几经整合，目前仍旧是中国半导体行业的重要玩家。

多年后，当年参与身份证芯片研发，作为技术工程师编写身份证芯片规格书的一位工程师告诉财经无忌，从当初身份证芯片立项到现在，经过 20 多年的发展，几乎可以确定的是，当初的决策绝对是正确的。

" 这种涉及到民生的安全芯片，必须得自己做。"

国产公司也争气，就当时恶劣的半导体产业环境，单单 " 汉芯事件 "，就让几乎所有高层的决策都受到影响，如果不是国家出面牵头，也可能至今还不能在这些细分领域有所突破。

在当天的聊天中，这位行业前辈还说到：其实国外的芯片公司，从心底是害怕中国企业做出点产品来的，为什么呢？

因为只要中国的其中一家芯片公司能够在某个产品上实现突破并量产，那么这个产品很快就会被不断的复制，这个原本被国外品牌垄断的市场，只要被撕开一个口子，那么外国品牌将会以人肉眼可见的速度，丢掉并退出这个市场。

他们怕的是什么？怕的就是有中国企业站出来，撕开这个口子。

余震未了

回到 OPPO 解散哲库这件事，网上目前依旧火热，讨论的人也很多。

有唱衰的，也有鼓励的，当然也不乏冷嘲热讽的，实际上我们大可不必，半导体产业是个长周期的投入，一时一地的得失，对于大势很难造成影响，重要的还是回归到产业本身。

在哲库事件的当天，大疆等公司专门针对哲库员工的招聘通道微信群在网上疯传，哲库的余震，并没有真正的影响到行业对从业人员的需求。

释放超过 3000 名的工程师，对于缺口超 20 万的中国半导体产业来说，可谓是杯水车薪。何况哲库的员工结构，80% 的是国内知名高校的硕博，稍显稚嫩的也有 1~2 年的工作经验，而 3~5 年工作经验这个全行业最缺的工程师，占比超过一半，至于 10 年以上从业经验的稀有员工，任旧有 10% 以上的比例。

这种结构的工程师，离职便有下家，是必然的事情。

之后的第四天，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。

主办方提供了超过 5 万平方米展览规模，有超过 800 家的半导体产业的厂商参加展出。同期举行了超过 40 场的专题活动、发表讲话的专家大佬超过 40 人，参观观众更是人潮涌动、络绎不绝。

哲库事件的余震，似乎对市场来说，并没有太大的影响。 在经济下行、需求衰减的情况下，几乎所有的从业人员，带上电脑、背上背包，都在展会中寻找商机。

但是，同时坊间传闻，国内主要的手机公司，都收到了一些关于自研芯片的 " 警告 "。

尤其是在哲库之后，传闻小米将对旗下相关的半导体公司进行裁员，其中涉及到武汉、南京和上海三地的员工，裁员比例将超过 8 成，尤其是小米玄戒。

后来的发展也基本上证明，这是不折不扣的谣言，小米玄戒在 18 日召开了全员大会，以稳定军心，坚定对于芯片自研的决心。

不难看出，市场对哲库事件的影响，呈现了比较复杂的感情，而且两极分化比较明显：

乐观者认为市场离开了谁都会转，OPPO 是解散了哲库，但是至少尝试了，钱也花了，产品有一些已经面世了，有一些以后可能就胎死腹中，无法看到了。

悲观者认为，哲库事件可能会引发蝴蝶效应，导致很多初创企业――尤其是近几年成立的那些获得了 B 轮融资，苦苦等不到 C 轮融资；完成了 D 轮甚至 E 轮融资，等不到 IPO 的公司，可能在这一轮的寒冬中撑不下去后，选择关闭或者破产。

从真实的情况来看，哲库虽然在从业人员上贵为中国大陆的第五大芯片设计公司，但实际情况是，哲库除了一颗 NPU 芯片、一颗蓝牙音频芯片，没有其他大规模商用的、原创性或者突破性的芯片。

以 " 板凳要坐十年冷 " 的行业规律来说，成立四年的哲库还是显得太年轻了，在现有公开的投资情况来看， 其行业影响可能局限在在未来可能突破的环节，即真正具有市场竞争力的在研产品。

5 月 21 日，前哲库首席 SoC 架构师 Nhon Quach 博士通过海外版领英发布信息，对哲库研发的手机 SoC 芯片的细节做了一些叙述：

第一代 SoC 是从头开始构建的，基于台积电 N4P ( 4nm ) 工艺制程，并在 2 年半的时间内成功下线；其团队解散前几乎每周每天都要工作 16 小时，在 4 个多月的时间内完成了 Gen2 版本，是基于台积电 N3P ( 3nm ) 工艺制程中，应该在能够在 2024 年第一季度之前下线。而在解散之前，哲库的第一代 SoC 已经在流片，第二代 SoC 的设计已经接近完成。

由于哲库的解散，我们已经无法考证 Nhon Quach 博士陈述的是否真实，我们也无需讨论。Nhon Quach 博士最后说道，我个人从这次经历中学到了三件事：

（1）在有足够资源和合适团队的情况下，就有可能在更短的时间内设计出高端的 SoC 芯片。

（2）团队的协同合作和保持对工作的积极性，使得这个团队中，每个人都有动力，专注于打造尽可能好的产品。

（3）外界对中国的工程师的认知是错误的，中国的芯片架构师 / 设计师同样富有创造力和能力。

前赴后继

对于我们看不到的哲库芯片，至少从离职员工的只言片语中，我们看到了一个可能的事实：

即哲库真的在这个市场上，撕开了一个口子，但是由于制造能力、地缘政治等各种原因，这个口子迅速的被封上了。

这个口子，被 1994 年组建、2004 年成立、2019 年推出麒麟 990 的海思撕开过，不仅是应用芯片（AP）被撕开、基带芯片（BP）也被完整的撕开。

麒麟 990 实现了工艺领先，率先采用了台积电 7nm+EUV 工艺制程；集成度更高，将 5G 基带芯片、NPU 及 ISP 与应用芯片集成到了一起，使得面积更小，功耗更低。

与 OPPO 相比，小米的芯片自研之路，其实也算是一个参考。

2014 年开始，小米通过与大唐联芯合作，采用大唐联芯提供的基带技术，经过两年的研发，在 2016 年发布首颗 SOC 芯片 S1，搭载在自己的小米 5C 手机上。

之后，S2 一直杳无音信，网络上一直流传流片失败导致跳票，再后来，S1 的主体松果与南京大鱼重组，研发一些 ISP 芯片、充电芯片及电源管理芯片等周边的辅助芯片，并在 2021 年年底重新成立上海玄戒，再次启动手机 SoC 芯片的研发。

姑且不论小米是否有实力撑得起 SoC 芯片的研发，毕竟这与 S1 发布已经过去 6 年，无论是架构、工艺等都已经发生了翻天地覆的变化，原有的研发体系，未必经得起考验，这也不难解释，为什么哲库解散后，最先传出裁员风声的是小米。

说到小米，就不得不说国内另外一家手机 SoC 厂商展锐，作为展讯和锐迪科被紫光收购后合并而来的公司，论资历、名气、规模和技术储备都远远大于哲库，在市场上是仅次于华为、领先于中兴微电子的国产芯片公司。

在海思被制裁后，展锐撑起来国产手机 SoC 的门脸，相继在 2021 年 4 月发布了基于台积电 6nm 的唐古拉 T770、虎贲 T7510/7520 和近期发布的虎贲 T820。

如果仔细观察，会发现，展锐的三代 SoC 产品，都是基于台积电 6nm 工艺制程，而且核心都是 ARM 的 4*A76+4*A55 组合――这个核心组合，是麒麟 990 的水平，也就是说，在麒麟 990 之后，国产的手机 SoC 芯片，最为领先的展锐，还停留在 2019 年的核心架构上，采用的工艺制程，也仅仅是比麒麟 990 领先一点。

如果展锐是个例的话，我们再看一下国内主流的消费级市场的另外一个大厂，来自福建的瑞芯微。

瑞芯微最新的芯片旗舰级芯片是 RK3588，这是一颗应用芯片 ( AP ) ，核心采用的是 ARM 的 4*A76+4*A55 组合，基于台积电 8nm 工艺制程，相比于瑞芯微过去的旗舰芯片来说，这个升级是巨大的，但是放到全球来看，工艺制程不仅落后于麒麟 990，更落后于展锐的虎贲系列――不过你可能想不到的是，这颗芯片是目前消费级市场上，公开上市且能买到的最高级的 ARM 芯片了。

这样一看可能就明白了，半导体产业对国产的天花板限制，就是要保证领先 2 代，比如哲库的马里亚纳 X 和马里亚纳 Y 采用的 6nm 工艺制程、虎贲 820 采用的 6nm 工艺制程，与同时期的高通骁龙的旗舰芯片，代差是 2 代，更不用说瑞芯微这颗不在同一级别的芯片。

结语

回到前文，身份证芯片的突围，有人说，那时候的芯片工艺制程简单，容易突破。

这个说法，对也不对。

对是说当时的工艺节点，2004 年是 90nm 工艺制程的元年，代表芯片是英特尔的奔腾 4 处理器。当时能达到 90nm 工艺制程的公司很多，除了英特尔，还有英特尔，英飞凌，德州仪器，IBM 这些 IDM 大厂，以及联电、台积电两家晶圆代工厂。

当时最先进的 90nm 工艺至少有 7 家芯片公司具备生产能力，技术等来源容易获得且工艺制程的工序少、设备要求少。而目前最先进的 3nm，则只剩下台积电一家拥有生产能力，技术垄断的情况下，壁垒难以突破，这是真事，也要承认。

不对的是，公开信息显示，身份证芯片最先的设计工艺是 300nm，最终生产是 220nm ( 具体参数存疑？ ) 的确相对于国际大厂，还是有 180nm/130nm/110nm 的三个代差，也就是说， 实际上国外对中国的半导体技术的封锁，还是维持在至少两代的基础上。

目前，从国内不断曝光的官方新闻看，其实国内的半导体产业，再一次走上了当初突破身份证芯片的道路，即制定目标、通力协作，针对单点、单设备进行突破，再进行组合。而且中国的市场大、盘子大，可以用来验证及试错的企业多、产品多，这是个机会。

比如从 2016 年成立就开始被打压的福建晋华，在其目前投产的晋江园区内，基本上都是北方华创、中微半导体及华大九天等国产设备、软件厂商驻厂的工作人员的身影，几年下来，福建晋华已经实现了月产 2 万片 12 季г驳拇⒋嫫餍酒的能力，以这个点为突破，整个产业链联动起来，才可能有较大的突破。

哲库的失败，在财经无忌看来，和国外对中国半导体产业维持两个代差的制裁策略一定有理不清道不明的关系，虽然大家都不说，但实际上大家都知道。

而外国也知道，这种手段对于国产半导体产业来说，实际上长时间看来，是没有任何意义的，比如说展锐、瑞芯微，有没有突破 6nm、采用 ARM 最新授权核心来开发设计芯片的能力，敢打包票的说，有，而且不会比国际大厂差。

他们缺的，仅仅是一个机会，也许以福建晋华为背景，很快，国产的半导体产业链，将会圆大家一个哲库梦。

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