哲库和oppo的关系,哲库ceo,哲库知乎,哲库科技zeku简介

原标题：OPPO哲库的余震：谁能来圆哲库梦？

图片来源@视觉中国

文 | 财经无忌，作者｜典杨公主

前事不忘

2004年3月29日，国家启动了第二代身份证的换发，5月16日，在北京东城区的一所中学的礼堂内，1300张二代身份证运到，等待迎接他们的新主人。

这张身份证，搭载的是经过公安部认证的清华同方、中国华大、大唐微电子及华虹集成电路――四家芯片公司其中一家设计开发的安全芯片；采用的是立项于2001年华虹“第二代居民身份证专用芯片模块”，该项目的最终设计和生产定型鉴定直达2004年7月才完成；参与封装的企业有大唐微电子、上海长丰、中电智能卡、山铝电子四家；测试最终由泰思特完成，这是一家中国华大的直属子公司。

值得说到的是，厦门永红拿到了信息产业部的定点，开发并完成了第二代身份证芯片原片框架的设计与生产，在此之前，中国在芯片封装框架方面的基础是0；与框架连接到芯片的铜带，则由宁波兴业主导的“超级集成电路引线框架材料”项目来实现。

此前，这种铜带超过80%的是进口。

这是中国的半导体历史上，最大规模的一次成体系的定点突破一个民生基础领域的芯片产品。

牵头的是国家部门，包括公安部、原信息产业部以及发改委、财政部。

这也是国家队集中力量办大事的一次重要体现，围绕身份证芯片，中国第一次完成了从芯片开发设计、晶圆流片、封装、测试以及封装的重要材料框架和铜带的开发，并带动了下游读卡机、后台控制软件的配套软硬件开发。

同时在材料学、防伪学和密码学方面，为适配二代身份证芯片，国内相关企业也获得了巨大的发展。

按照当时公安部的规划，全国居民身份证的换证工作将于2005年全面启动，到2008年底基本完成全国16周岁以上人口的换发工作――即约10亿张身份证。

这意味着从2005年开始，未来5年中，身份证的产量年均要超过2亿张。

按照当时的预估，身份证芯片产生了约为8亿元的市场规模，带动的设计、测试等各环节的相关市场规模约为80亿元――在2004年，这个数字对于刚发生了“汉芯事件”的中国半导体产业来说，简直就是天文数字。

在此之前，全球的身份证类似的安全芯片供应商是NXP、三星电子及英飞凌，这些企业有着强大的研发能力、完善的全球服务体系、远超国内企业公关能力，甚至法务团队。

他们能够精准的找到相关市场的需求，并借助团队协作，通力而行的搞定这个市场。

但是这次中国的身份证芯片之争，他们失败了。

14亿身份证芯片的市场面前，国外的巨头们没有分到一颗。可以说，身份证芯片是中国大陆半导体产业，面对国际巨头的竞争、国内造假风波蔓延的舆论压力的被动环境中，完成的一次逆袭。当年参与身份证芯片的这些公司，在经历20余年的发展，虽然几经整合，目前仍旧是中国半导体行业的重要玩家。

多年后，当年参与身份证芯片研发，作为技术工程师编写身份证芯片规格书的一位工程师告诉财经无忌，从当初身份证芯片立项到现在，经过20多年的发展，几乎可以确定的是，当初的决策绝对是正确的。

“这种涉及到民生的安全芯片，必须得自己做。”

国产公司也争气，就当时恶劣的半导体产业环境，单单“汉芯事件”，就让几乎所有高层的决策都受到影响，如果不是国家出面牵头，也可能至今还不能在这些细分领域有所突破。

在当天的聊天中，这位行业前辈还说到：其实国外的芯片公司，从心底是害怕中国企业做出点产品来的，为什么呢？

因为只要中国的其中一家芯片公司能够在某个产品上实现突破并量产，那么这个产品很快就会被不断的复制，这个原本被国外品牌垄断的市场，只要被撕开一个口子，那么外国品牌将会以人肉眼可见的速度，丢掉并退出这个市场。

他们怕的是什么？怕的就是有中国企业站出来，撕开这个口子。

余震未了

回到OPPO解散哲库这件事，网上目前依旧火热，讨论的人也很多。

有唱衰的，也有鼓励的，当然也不乏冷嘲热讽的，实际上我们大可不必，半导体产业是个长周期的投入，一时一地的得失，对于大势很难造成影响，重要的还是回归到产业本身。

在哲库事件的当天，大疆等公司专门针对哲库员工的招聘通道微信群在网上疯传，哲库的余震，并没有真正的影响到行业对从业人员的需求。

释放超过3000名的工程师，对于缺口超20万的中国半导体产业来说，可谓是杯水车薪。何况哲库的员工结构，80%的是国内知名高校的硕博，稍显稚嫩的也有1~2年的工作经验，而3~5年工作经验这个全行业最缺的工程师，占比超过一半，至于10年以上从业经验的稀有员工，任旧有10%以上的比例。

这种结构的工程师，离职便有下家，是必然的事情。

之后的第四天，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。

主办方提供了超过5万平方米展览规模，有超过800家的半导体产业的厂商参加展出。同期举行了超过40场的专题活动、发表讲话的专家大佬超过40人，参观观众更是人潮涌动、络绎不绝。

哲库事件的余震，似乎对市场来说，并没有太大的影响。在经济下行、需求衰减的情况下，几乎所有的从业人员，带上电脑、背上背包，都在展会中寻找商机。

但是，同时坊间传闻，国内主要的手机公司，都收到了一些关于自研芯片的“警告”。

尤其是在哲库之后，传闻小米将对旗下相关的半导体公司进行裁员，其中涉及到武汉、南京和上海三地的员工，裁员比例将超过8成，尤其是小米玄戒。

后来的发展也基本上证明，这是不折不扣的谣言，小米玄戒在18日召开了全员大会，以稳定军心，坚定对于芯片自研的决心。

不难看出，市场对哲库事件的影响，呈现了比较复杂的感情，而且两极分化比较明显：

乐观者认为市场离开了谁都会转，OPPO是解散了哲库，但是至少尝试了，钱也花了，产品有一些已经面世了，有一些以后可能就胎死腹中，无法看到了。

悲观者认为，哲库事件可能会引发蝴蝶效应，导致很多初创企业――尤其是近几年成立的那些获得了B轮融资，苦苦等不到C轮融资；完成了D轮甚至E轮融资，等不到IPO的公司，可能在这一轮的寒冬中撑不下去后，选择关闭或者破产。

从真实的情况来看，哲库虽然在从业人员上贵为中国大陆的第五大芯片设计公司，但实际情况是，哲库除了一颗NPU芯片、一颗蓝牙音频芯片，没有其他大规模商用的、原创性或者突破性的芯片。

以“板凳要坐十年冷”的行业规律来说，成立四年的哲库还是显得太年轻了，在现有公开的投资情况来看， 其行业影响可能局限在在未来可能突破的环节，即真正具有市场竞争力的在研产品。

5月21日，前哲库首席SoC架构师Nhon Quach博士通过海外版领英发布信息，对哲库研发的手机SoC芯片的细节做了一些叙述：

第一代SoC是从头开始构建的，基于台积电N4P(4nm)工艺制程，并在2年半的时间内成功下线；其团队解散前几乎每周每天都要工作16小时，在4个多月的时间内完成了Gen2版本，是基于台积电N3P(3nm)工艺制程中，应该在能够在2024年第一季度之前下线。而在解散之前，哲库的第一代SoC已经在流片，第二代SoC的设计已经接近完成。

由于哲库的解散，我们已经无法考证Nhon Quach博士陈述的是否真实，我们也无需讨论。Nhon Quach博士最后说道，我个人从这次经历中学到了三件事：

（1）在有足够资源和合适团队的情况下，就有可能在更短的时间内设计出高端的SoC芯片。

（2）团队的协同合作和保持对工作的积极性，使得这个团队中，每个人都有动力，专注于打造尽可能好的产品。

（3）外界对中国的工程师的认知是错误的，中国的芯片架构师/设计师同样富有创造力和能力。

前赴后继

对于我们看不到的哲库芯片，至少从离职员工的只言片语中，我们看到了一个可能的事实：

即哲库真的在这个市场上，撕开了一个口子，但是由于制造能力、地缘政治等各种原因，这个口子迅速的被封上了。

这个口子，被1994年组建、2004年成立、2019年推出麒麟990的海思撕开过，不仅是应用芯片（AP）被撕开、基带芯片（BP）也被完整的撕开。

麒麟990实现了工艺领先，率先采用了台积电7nm+EUV工艺制程；集成度更高，将5G基带芯片、NPU及ISP与应用芯片集成到了一起，使得面积更小，功耗更低。

与OPPO相比，小米的芯片自研之路，其实也算是一个参考。

2014年开始，小米通过与大唐联芯合作，采用大唐联芯提供的基带技术，经过两年的研发，在2016年发布首颗SOC芯片S1，搭载在自己的小米5C手机上。

之后，S2一直杳无音信，网络上一直流传流片失败导致跳票，再后来，S1的主体松果与南京大鱼重组，研发一些ISP芯片、充电芯片及电源管理芯片等周边的辅助芯片，并在2021年年底重新成立上海玄戒，再次启动手机SoC芯片的研发。

姑且不论小米是否有实力撑得起SoC芯片的研发，毕竟这与S1发布已经过去6年，无论是架构、工艺等都已经发生了翻天地覆的变化，原有的研发体系，未必经得起考验，这也不难解释，为什么哲库解散后，最先传出裁员风声的是小米。

说到小米，就不得不说国内另外一家手机SoC厂商展锐，作为展讯和锐迪科被紫光收购后合并而来的公司，论资历、名气、规模和技术储备都远远大于哲库，在市场上是仅次于华为、领先于中兴微电子的国产芯片公司。

在海思被制裁后，展锐撑起来国产手机SoC的门脸，相继在2021年4月发布了基于台积电6nm的唐古拉T770、虎贲T7510/7520和近期发布的虎贲T820。

如果仔细观察，会发现，展锐的三代SoC产品，都是基于台积电6nm工艺制程，而且核心都是ARM的4*A76+4*A55组合――这个核心组合，是麒麟990的水平，也就是说，在麒麟990之后，国产的手机SoC芯片，最为领先的展锐，还停留在2019年的核心架构上，采用的工艺制程，也仅仅是比麒麟990领先一点。

如果展锐是个例的话，我们再看一下国内主流的消费级市场的另外一个大厂，来自福建的瑞芯微。

瑞芯微最新的芯片旗舰级芯片是RK3588，这是一颗应用芯片(AP)，核心采用的是ARM的4*A76+4*A55组合，基于台积电8nm工艺制程，相比于瑞芯微过去的旗舰芯片来说，这个升级是巨大的，但是放到全球来看，工艺制程不仅落后于麒麟990，更落后于展锐的虎贲系列――不过你可能想不到的是，这颗芯片是目前消费级市场上，公开上市且能买到的最高级的ARM芯片了。

这样一看可能就明白了，半导体产业对国产的天花板限制，就是要保证领先2代，比如哲库的马里亚纳X和马里亚纳Y采用的6nm工艺制程、虎贲820采用的6nm工艺制程，与同时期的高通骁龙的旗舰芯片，代差是2代，更不用说瑞芯微这颗不在同一级别的芯片。

结语

回到前文，身份证芯片的突围，有人说，那时候的芯片工艺制程简单，容易突破。

这个说法，对也不对。

对是说当时的工艺节点，2004年是90nm工艺制程的元年，代表芯片是英特尔的奔腾4处理器。当时能达到90nm工艺制程的公司很多，除了英特尔，还有英特尔，英飞凌，德州仪器，IBM这些IDM大厂，以及联电、台积电两家晶圆代工厂。

当时最先进的90nm工艺至少有7家芯片公司具备生产能力，技术等来源容易获得且工艺制程的工序少、设备要求少。而目前最先进的3nm，则只剩下台积电一家拥有生产能力，技术垄断的情况下，壁垒难以突破，这是真事，也要承认。

不对的是，公开信息显示，身份证芯片最先的设计工艺是300nm，最终生产是220nm(具体参数存疑？)的确相对于国际大厂，还是有180nm/130nm/110nm的三个代差，也就是说， 实际上国外对中国的半导体技术的封锁，还是维持在至少两代的基础上。

目前，从国内不断曝光的官方新闻看，其实国内的半导体产业，再一次走上了当初突破身份证芯片的道路，即制定目标、通力协作，针对单点、单设备进行突破，再进行组合。而且中国的市场大、盘子大，可以用来验证及试错的企业多、产品多，这是个机会。

比如从2016年成立就开始被打压的福建晋华，在其目前投产的晋江园区内，基本上都是北方华创、中微半导体及华大九天等国产设备、软件厂商驻厂的工作人员的身影，几年下来，福建晋华已经实现了月产2万片12季г驳拇⒋嫫餍酒的能力，以这个点为突破，整个产业链联动起来，才可能有较大的突破。

哲库的失败，在财经无忌看来，和国外对中国半导体产业维持两个代差的制裁策略一定有理不清道不明的关系，虽然大家都不说，但实际上大家都知道。

而外国也知道，这种手段对于国产半导体产业来说，实际上长时间看来，是没有任何意义的，比如说展锐、瑞芯微，有没有突破6nm、采用ARM最新授权核心来开发设计芯片的能力，敢打包票的说，有，而且不会比国际大厂差。

他们缺的，仅仅是一个机会，也许以福建晋华为背景，很快，国产的半导体产业链，将会圆大家一个哲库梦。 返回搜狐，查看更多

责任编辑：

---

oppo创库芯片公司 oppo哲库成立时间

oppo创意,oppo创作平台,oppo创使人,oppo手机创作中心在哪里

　　近来，半导体行业似乎步入了多事之秋。

　　首当其冲的，是一场“大地震”出人意料地突然出现。近日，OPPO芯片自研公司哲库官方宣布了一项重大决定：“经过审慎地讨论，公司决定关停哲库，终止芯片自研业务。”没有丝毫心理准备，猝不及防间，国内手机自研芯片的一支重要支柱力量就瞬间倒下。

　　原本在此前，国内半导体行业蒸蒸日上、高歌猛进的发展势头还备受关注，没想到突然就被泼了一盆从头冰到脚的冷水。哲库的倒下，是否就意味着半导体行业遭遇重创，难以恢复生机？答案显然是否定的。

　　从大环境及发展趋势看，半导体行业只是拉开了剧变序幕，将迎来一个全新的时代。当手机芯片受挫的时候，AI大模型全面兴起，一个AI+半导体的全新周期正式启幕，并将带动供应链迎来新热潮。

　　手机芯片受挫，无碍AI+全新机遇袭来

　　以手机芯片为代表的半导体行业细分领域受挫，或许早有征兆。

　　近年来，国内手机行业的巨头企业纷纷加注自家的自研芯片，而且很快也有了自己的成果。除了华为制霸一时，但又因种种因素暂时从舞台退下的麒麟芯片，其他国内手机企业都从小做起，让业界和大众看到“国产芯”的希望。虽然大部分都是影像芯片、电池管理芯片等，但也说明国内手机企业一直在努力。

　　比如，小米六年前推出的澎湃S1芯片，以及如今的充电芯片P1、电源管理芯片澎湃G1、配备独立ISP的Surge C1芯片；OPPO推出首颗自研的影像专用NPU芯片马里亚纳MariSilicon X；vivo发布的自研ISP芯片V1；荣耀首颗自研射频增强芯片C1等。

　　之所以执着于自研芯片，在于其能够带来多维度的价值。一方面，自研芯片能够改善、提升国内手机企业的品牌形象、扩大品牌声量；另一方面，自研芯片还能成为高端旗舰机型的差异化卖点。同时，自研芯片还让国内手机企业有真正在芯片层面独立的可能。

　　

　　但无论有怎样坚守自研芯片的理由，国内手机企业都始终在面对征程路上的挑战和难题。

　　首先，自研芯片是一个烧钱的“无底洞”。必须要承认的是，自研芯片光鲜亮丽的背后是“高投入低产出”的现实。其需要投入海量资金、巨大人力和资源等，方能有成功的可能。但很多时候，在高投入之下虽有斩获，却还是难抵高额成本。投入和产出之间的巨大落差，很容易让企业泄气。

　　其次，手机行业本身不景气，让企业的钱包“缩水”。根据知名调研公司Counterpoint Research公布的2023年一季度全球智能手机市场调查数据显示，全球智能手机市场第一季度出货量同比下降14%，环比下降7%至2.802亿部。其中，小米、OPPO和vivo都出现两位数的下滑。在这样销量集体下滑的大背景下，耗费海量资金但在短时间内难以展现盈利能力的芯片业务，越来越像一个沉重的抱负。

　　最后，自研芯片还有着巨大的技术难关。因为芯片的研发和制造设计很多复杂技术和工艺，导致技术难关频出。OPPO前副总裁沈义人在哲库关停当天连发两条微博，其中一条就提到，“钱能解决的其实不是大问题……而钱不能解决的问题，才是真的难题。”或许，这也是在侧面印证自研芯片的高难度。

　　可以看到，手机芯片受挫，或是说国内手机企业及时止损都是可以理解的。业内观点普遍认为，哲库的失利或许饱含遗憾，但不应被过度苛责。毕竟在世界范围内，即便是国际巨头企业的造芯之路也颇为崎岖。

　　而且必须要知道的是，国内半导体行业不会就此停止发展之路。除了多家国内手机企业还在坚定走在自研芯片之路上，AI+赋予的全新机遇也在加速袭来。

　　从趋势来看，AI大模型在引爆一场涉及千行百业的新变革。AIGC引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等环节核心受益。在英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限背景下，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。

　　此外，后摩尔时代算力需求爆发，一方面，急需高性价比解决方案，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电等龙头竞争下迈入3nm时代，国内晶圆代工厂也在攻关FinFET架构的先进制程，有望为大算力芯片提供先进制造工艺。

　　还要注意的是，半导体作为信息技术产业的核心，受到各国战略性重视，供应链安全意识空前强化。伴随“安全与自主”的长期主线，国产化持续推进，尤其在半导体设备及零部件、半导体材料领域，当前国产化意愿和进程较为积极，相关国产厂商核心受益。

　　手机芯片暂时受挫，无碍未来发展势头。种种趋势都在表明，当下正是国内半导体行业实现弯道超车的好机会。

　　聚焦创新与安全，半导体行业大有可为

　　国内半导体行业要想弯道超车，直面强大对手的竞争，就必须要自身的特色。

　　而就目前来看，半导体行业可以将“创新”和“安全”打造成两大基石。在创新方面，AI+在开启一个算力时代，半导体行业能够以先进制造筑牢硬件底座。AI大模型的全面爆发，推动AIGC加速成熟并引发范式革命在这个过程中，AI算力的需求也呈现出指数级的增长，需要AI基础设施的进化和支持。

　　可以简单理解为，以算力芯片为核心的硬件基础设施是AI继续发展的基石。毕竟只有达到一定水平的算力性能，才能实现人工智能的训练和推断以及存储、传输等相关配套功能。据IDC发布的数据显示，预计到2026年智能算力规模将进入每秒十万亿亿次浮点计算（ZFLOPS）级别，达到1,271.4EFLOPS，2021-2026年复合增长率达52.3%。

　　这将给算力芯片等硬件基础设施，带来巨大的增量市场空间。在CPU的性能提升已遭遇瓶颈，CPU+xPU（包括GPU、FPGA和NPU等）的异构方案成为算力芯片的主力军。这也将让国产厂商迎来发展窗口期，各环节龙头厂商有望充分受益。

　　当前，已经涌现出一大批国产算力芯片厂商。如，寒武纪是国内人工智能芯片领军者，持续强化核心竞争力；海光信息的深算系列提供高性能算力，升级迭代稳步推进；龙芯中科为自主架构CPU行业先行者，新品频发加速驱动成长；芯原股份则是国内半导体IP龙头，技术储备丰富驱动成长。

　　此外，国内逻辑及存储封测龙头在积极布局先进封装工艺。如，通富微电收购AMD封测工厂，打造高性能CPU/GPU封测平台；长电科技Chiplet封装工艺平台量产，聚焦2.5/3D封装；深科技收购沛顿科技切入存储封测环节，持续投入先进封装工艺保持技术领先优势……可以说，国内半导体企业只要在AI+热潮下以创新为导向，就能够迎来大踏步发展。

　　

　　在安全方面，国产化持续推进，“安全与自主”将成为长期的主基调。就目前来看，国产设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节实现重大突破。

　　据本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据显示，目前去胶设备国产化率达到90%以上，主要代表厂家为屹唐半导体；清洗设备国产化率约58%，主要代表厂家为盛美上海、北方华创、至纯科技；刻蚀设备国产化率约44%，主要代表厂家为中微公司、北方华创、屹唐股份。此外，CMP设备、热处理设备、PVD设备、涂胶显影设备、离子注入机、量测设备、光刻设备等国产化或是大幅提升，或是实现巨大突破。

　　而且身为半导体产业链基石的核心零部件，本土供应能力持续提升，纷纷扩产应对国产化需求。从核心零部件本身看，其不仅是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业的“卡脖子”的环节之一。针对不同类型的零部件，技术难点各不相同，国产化率差异大，但都展现出良好的发展势头。

　　值得注意的是，借助产业扶持政策，国产材料也在进入黄金发展期。预计今年下半年，半导体材料厂商有望随着迎来总需求提升和国产化率提升的双重利好。在种种因素的综合作用下，以安全为导向的国内半导体企业将真正夯实行业的根基。

　　整体来看，聚焦创新与安全的半导体行业大有可为。国内半导体行业将加快国产替代步伐，并以创新制胜未来。国内半导体行业的参与者必须要认识到，充满机会的行业往往也风高浪急。只有坚守初衷去审时度势地加速前行，方能在瞬息万变的环境下笑到最后。