华为任正非说要活下去 任正非说华为要杀出一条血路
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经历了3年多的“黑暗时刻”，华为缓过来了吗？
不敢说华为已经完全恢复常态化，但可以肯定的是，最艰难的时期已经过去了。三个消息传来，华为彻底摊牌了，有三个重要的数值需要划重点，4000万部，15小时，8%！
011、4000万部
都知道，老美对华为的芯片打压，直接影响的就是华为的5G和手机业务，深受其害。华为自研的麒麟芯片成为“PPT”，手机无芯可用，只能眼睁睁看着手里的市场份额流失，被苹果捡了大漏。
但在过去这些年里，华为始终没有放弃手机业务，即使其市场份额低到只能被归类为“其他”的类别之中，华为也在坚持自主研发。2023年Q1季度的中国智能手机出货量数据出炉，有且仅有2家企业实现了逆势增长，就是苹果和华为，而其他手机品牌几乎全都“倒地”了，下滑严重。
苹果能取得增长，这是意料之中的事情，但华为能够保持正增长，这是相当难得的。而且华为手机的市场份额也上涨到了9.2%，失去的已经开始“夺”回来了。另外有一点需要引起注意的是，华为已经在逐渐打通了国产供应链，手机业务也在回归正轨，2023年的手机出货量也将提升到4000万部。
022、15小时
看一部电影需要一个半小时，那么15小时能干什么呢？在过去这几年，华为一直在努力国产替代，加快“去美化”。为了能够不被美企“卡脖”，能自研的核心技术绝不依赖租或买。短短几年，华为就已经自研了操作系统、数据库、开发语言以及MetaERP。
近日，华为也传来了好消息，只用了15个小时，华为就已经在内部进行了首批自研MetaERP的切换，实现了全球75个国家、5个地区以及88家公司的国产软件替代，彻底摆脱了对美技术的依赖，其重要性不亚于芯片，华为又解决了一个容易被“卡脖”的技术难题。
033、8%
华为的手机业务受到影响，除了没有芯片可用外，手机操作系统被“卡脖”，也是一个重要原因。为了不被谷歌所威胁，华为不得不把“备胎”转正，鸿蒙系统也正式上线了。
都知道，在手机操作系统领域，挑战者不断，但真正能够留下来的，最终还是【0】，这里依然是美企的“天下”，被谷歌和苹果霸占了。鸿蒙系统发布之初，也遭到了用户和业界的质疑。但通过不断的技术更迭和进步，鸿蒙系统也终于获得了认可。
根据最新调研数据显示，鸿蒙系统稳稳拿捏了“行业第三”的位置，在中国的市场份额已经达到了8%。要知道，能从谷歌、苹果手里抢来8%的份额，是相当不容易的事情，这也证明了华为的实力！
现在回头来看，华为走过的每一步，任正非都做好了打算。就算被美“卡脖”，也在任正非的预料之内，所以华为才会早就开启自研之路，美媒或许才反应过来，直呼任正非才是“老狐狸”。但有一说一，中企必须要跟华为一样，具有危机意识，中企管理者要和任正非一样，懂得居安思危，即使在“和平年代”，也要保持警惕，对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！
华为自研芯片有希望吗 华为自研芯片最新消息
华为自研芯片最新消息,华为自研芯片为什么不能自己生产,华为自研芯片花了多少钱,华为自研芯片架构很多人提起华为芯片，第一个想到的就是“麒麟”，但其实华为在自研芯片这条路上已经走了很久了，早在十几年前，也就是09年的时候，华为U8800就已经用上了第一代手机AP芯片K3V1。12年四核AP芯片K3V2问世。此后华为不断攻关，发布了麒麟系列手机芯片、鲲鹏系列PC芯片、以及巴龙系列通讯芯片。
华为在快速发展中面临了巨大挑战，美国的无端制裁严重影响了华为自研芯片的进程，导致曾经领先的麒麟芯片几乎失去了市场份额。然而，华为并没有因此放弃自研芯片。在遭到美国制裁后，任正非明确表示要完整保留海思部门，并且对海思不追求盈利，继续在芯片领域不断攀登高峰。因此，在受到制裁的这几年里，华为并没有停止自研芯片的步伐。相反，华为扩大了在芯片研发上的投入规模，并成立了哈勃投资公司。到23年3月的时候，已投资了85家企业。
哈勃公司的投资范围主要涵盖芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等领域，旨在完善自身供应链，并通过全面的产业链布局来实现这一目标。总体而言，华为哈勃的核心投资逻辑是围绕华为自身的产业链布局，确保产业链的自主可控性。在相关领域中，华为已经取得了一些实质性的突破。预计华为芯片将在今年下半年迎来重大突破。这是因为华为计划发布多款新产品，其中包括N腾、鲲鹏、天罡和巴龙等芯片。同时，麒麟旗舰芯片也将推出，尽管发布时间可能会稍晚一些。
另外还有消息称，华为正在研发的N腾920芯片已超越英伟达的H100，如果消息属实的话，国产人工智能的发展必会迎来一波高潮。目前英伟达A100、H100等高性能芯片已经向中企全面禁售，现在人工智能技术属于时代潮流，这种限制大大影响了国产技术的发展，但华为积累的技术经验，加上近几年哈勃公司提供的完整产业链，国产芯片终于等到了时机成熟的时刻。
除了N腾920外，麒麟芯片也有好消息，今年第三或第四季度麒麟A2芯片将问世。目前华为已经对麒麟A2芯片进行了长时间的测试。麒麟A2是麒麟A1芯片的后续产品，A1于2019年发布。该芯片主要用于蓝牙耳机、智能手表等产品，通过自家研发的芯片支持，可以实现最佳产品体验。之前的麒麟A1芯片拥有蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证，同时采用了独有的BT-UHD超高清蓝牙编解码技术，最大传输带宽高达6.5Mbps。
毫无疑问，备受期待的麒麟A2芯片已经做好了充分的准备，并将在现有基础上实现重大提升，为用户提供更出色的使用体验。值得一提的是，麒麟A2芯片已经进入试产准备阶段，并且已经具备大规模生产的能力。尽管麒麟A2芯片只是一款可穿戴芯片，但它足以表明华为没有放弃麒麟芯片的决心。目前虽然是可穿戴芯片，但将来华为也一定能够攻克手机芯片的难题。我们对未来充满期待。
