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联发科天玑8200更多信息曝光 联发科天玑800和麒麟820对比参数

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5 月 18 日消息,小米 Civi3 将于 5 月份发布,这款新机搭载全新的天玑 8200-Ultra 处理器。这是一颗由小米和联发科联合定义的影像特长芯片,联发科专门解读了芯片的由来及特点。

此次联发科通过天玑开放架构,定向输出一套能与小米影像大脑耦合的接口,实现了影像能力的全面接入。小米影像 38 个功能首次落地天玑移动平台,相比小米 Civi 2 实现了全链路的速度优化与功耗优化。值得一提的是,连拍速度相比上代提升 235%。

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在小米影像大脑中,由加速引擎实现的“快拍”是其最初且一直赋能贯彻至今的能力,其并行计算架构与多模块异构计算是快拍架构的核心。而在小米 Civi 3 上,小米首次将这一套快拍架构模拟抽象出一层更具备泛用性的兼容层,也称“跨平台中间层”。

跨平台中间层的出现,让小米影像大脑不仅能够简单快捷地与已有天玑移动平台快速适配,今后面对不断更新的天玑移动平台,也不用再进行针对性适配,大大加快了适配速度。

在此次联合定义中,小米影像大脑 30 余个算子在天玑 8200-Ultra 上实现了全面强化与加速,小米影像大脑中的各种能力实现随存随取,从而实现了出色的图像处理效果,与优秀的性能与功耗表现。

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联发科天玑1050芯片和华为合作吗 小米选择联发科天玑820

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5月18日中午,联发科宣布将携手小米联合定义影像特长芯天玑8200-Ultra移动平台。根据目前释出的预热海报,这颗芯片在能效、影像、性能等方面均有出色表现,是小米影像大脑与天玑移动平台的一次全面对接,是联发科和小米共同定义的影像特长芯。?

空间站式对接,天玑开放架构定向接入小米影像大脑

长期以来,小米影像凭借深厚的算法积累和对影像的独到理解,一直推动着移动影像领域的发展。其中,“小米影像大脑”作为算法内核,在人像、抓拍、夜景等多条技术赛道获得业内殊荣。在被誉为「影像算法界的奥林匹克」 CVPR 大赛中,一举获得了四项世界冠军。足可见小米在影像方面积累的雄厚实力。

同时,联发科在移动影像领域也有着丰富的经验和技术储备,这次双方深度合作,被看作是移动影像圈子的一次强强联合。此次联发科通过天玑开放架构,定向输出一套能与小米影像大脑耦合的接口,实现了影像能力的全面接入。而在小米影像大脑中,由加速引擎实现的“快拍”是其最初且一直赋能贯彻至今的能力,其并行计算架构与多模块异构计算是快拍架构的核心。而在小米Civi 3 上,小米首次将这一套快拍架构模拟抽象出一层更具备泛用性的兼容层,也称“跨平台中间层”。

跨平台中间层的出现,让小米影像大脑不仅能够简单快捷地与已有天玑移动平台快速适配,今后面对不断更新的天玑移动平台,也不用再进行针对性适配,大大加快了适配速度。

算子落地加速,小米影像大脑能力实现芯片级优化

这一次联发科和小米的合作深度非同一般,可以先借由算子和算法两个概念来理解。算子与算法的关系可以抽象地解为思想和工具。算法会提供一套指向性明显的思想指导,比如实现旋焦效果的光斑,柔肤效果的肤质等等,而算子则是实现一整套算法中的一个子模块单元。比如人像 Bokeh 算子,包括负责对虚化,图像对齐、深度信息、多帧降噪等这些子模块,都可以称为是一个算子。

在此次联合定义中,小米影像大脑 30 余个算子在天玑 8200-Ultra 上实现了全面强化与加速,小米影像大脑中的各种能力实现随存随取,从而实现了出色的图像处理效果,与优秀的性能与功耗表现。

最终,在小米影像大脑框架接入与算子落地加速的双重优化下,小米影像 38 个功能首次落地天玑移动平台,相比 Xiaomi Civi 2 实现了全链路的速度优化与功耗优化。值得一提的是,连拍速度相比上代提升 235%。

移动芯片定制化,让手机体验不再千篇一律

可以说,本次联发科和小米的合作又给手机行业打造出了一个绝佳样板。联发科天玑持续创新,通过平台和技术迭代不断推进新技术、新应用的落地。基于天玑移动平台,通过“天玑开放架构”与终端厂商协同开发,用定制化服务满足终端打造差异化用户体验的需求。此次“小米影像大脑”在天玑移动平台的全面对接,并在 Xiaomi Civi 3 上实现落地,成为联发科与终端厂商共同研发合作的优质案例。

同时,这次合作也让市场看到了联发科天玑开放架构的行业优势。联发科天玑开放架构可提供更接近底层的开放资源,为终端厂商打造移动设备的差异化功能提供更高的灵活性,以满足不同细分市场需求。联发科正在与全球智能手机品牌深度协同合作,解锁更加个性化的定制用户体验,无论是新颖的多媒体功能、出色的性能和影像,还是跨设备服务,借助天玑开放架构,都可以为目标市场创造非凡的用户体验,释放天玑移动平台的无限潜能。

相信未来联发科将会与更多手机厂商深度合作,带来更多量身打造的特长芯片,将芯片与终端的优势和潜能充分挖掘出来,为用户们带来高能效、高性能的用机体验,推动领域技术发展。

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