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【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、截止3月底，三星电子半导体库存已超239亿美元，Q1存储产能仅增长0.7%

2、三星电子：车载、服务器领域LPDDR搭载率将快速增长

3、铠侠CD7系列NVMe E3.S SSD已率先为HPE服务器供货

4、Solidigm推出数据中心用D5-P5430系列QLC SSD

5、美光发布两款数据中心SSD：6500 ION系列和XTR系列

6、钰创：内存市况Q2有望触底，但未见强劲回升

7、SEMI：预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓，并于Q3逐渐复苏

8、恩智浦推出业界首款车用16nm FinFET嵌入式MRAM：预计2025年正式出货

9、中芯国际：第二季度收入和产能利用率预计有所恢复

10、Rapidus：已完成1台EUV光刻设备的筹备

11、京东自有品牌京造发布全新鲲鹏系列SSD

【CFM汇总之应用市场】

1、宏：渠道库存去化已近尾声，预估全年PC市场很难回到疫情前水平

2、OPPO德国官网几乎清空，但强调仍在德国运营

3、华为小米专利纠纷最新进展：小米提无效宣告请求

4、16GB超大内存一步到位！iQOO Neo8 Pro将搭载"性能铁三角”

5、龙芯中科：今年处理器芯片销售量预计将会提升，3A6000性能可对标7nm的AMD的Zen 2

6、AMD锐龙8000系列处理器曝光：6-16核，能效增强30%

7、供应链：英伟达RTX 4070显卡销量不佳，断供将延期至6月

8、郭明Z：苹果第二代AR/MR头显预计2025年量产

9、京瓷计划投入30亿美元芯片支出以满足 AI 需求

10、印度先进计算发展中心公布首款面向HPC应用的Arm架构CPU设计

11、浪潮云入选Gartner容器管理产品中国市场代表供应商

12、移动云全线产品限时降价 最高直降60%

13、腾讯云多款核心产品降价，最高降幅达40%

【半导体产业链动态】

1、截止3月底，三星电子半导体库存已超239亿美元，Q1存储产能仅增长0.7%

据三星电子5月15日披露的季度报告显示，截至3月底，公司存货资产总额为 54.4196万亿韩元（约合407.27 亿美元）。这是继去年 9 月底的 57.3198 万亿韩元（约合428.975 亿美元）之后的第二大库存量。

尽管三星电子在去年12月底成功地将其库存资产减少了9.0%，达到52.1879万亿韩元（390.568亿美元），但它一直无法克服需求的下滑，导致截止3月底的库存资产比去年年底增加了4.3%。

值得注意的是，半导体业务的存量资产已突破30万亿韩元大关。截至今年第一季度，DS部门的存货资产为31.9481万亿韩元（约合239.042亿美元），较上一季度的29.5760万亿韩元（约合221.29亿美元）激增2.8905万亿韩元（约合21.627亿美元）。半导体库存占总库存的58.7%。

库存周转率也受到影响，从去年底的4.1次下降到今年第一季度的3.5次。存货周转率是衡量公司出售存货资产速度的指标，它揭示了存货资产转化为销售额的速度放缓。

此外，随着存储市场销售价格的持续下跌，库存价值正在下降。三星电子仅在第一季度就遭受了 2.512 万亿韩元（18.8 亿美元）的库存资产估值损失。

三星电子宣布减产后，占库存比重最大的内存产品产能增幅自今年一季度以来一直在快速下滑，主要集中在旧工艺产品上，以减轻库存负担。

DS部门今年第一季度的存储生产能力（按1Gb计算）为4.6588亿Gb，与上年同期的4.625亿Gb相比仅增长0.7%。与去年第一季度24.9%的增长率相比，这是一个显著的减速。三星电子的存储器产能呈下降趋势，去年第三季度为9.1991亿Gb，第四季度为4.9343亿Gb。预计从今年第二季度开始，这一削减的影响将变得明显。

2、三星电子：车载、服务器领域LPDDR搭载率将快速增长

据韩媒报道，三星电子首席研究员吴基锡近日在行业技术论坛上表示，主要用于智能手机和平板电脑的LPDDR在其他应用程序上的搭载比例正在增加。因为在整个IT设备中都强调了电力效率和带宽。LPDDR应用领域正在扩大。特别是车辆领域的LPDDR搭载率有所增加，预计今后服务器等的搭载率也会增加。

据三星电子透露，以车载DRAM为基准，LPDDR的占有率增加到55%，消费者和客户端占有率分别为25%和20%。

吴基锡表示：“各垂直领域的LPDDR占有率正在迅速增加。预计今后不仅会进军现有市场，还会进军游戏、工作站、机器人、AI深度学习等特别市场。”

据悉，与智能半导体（PIM）相结合的LPDDR-PIM半导体也在研究中。三星电子表示，为了验证LPDDR-PIM的性能，通过GPT2进行了模拟，确认LPDDR-PIM的性能比LPDDR提升4.5倍，能源节约70%。

3、铠侠CD7系列NVMe E3.S SSD已率先为HPE服务器供货

KIOXIA宣布其 CD7 系列企业和数据中心标准外形 (【【微信】】.S 数据中心 N【【微信】】 系列率先在Hewlett Packard Enterprise (HPE) 的服务器和存储设备上出货。

KIOXIA CD7 E3.S SSD 采用 PCIe 5.0 接口，EDSFF标准外形，提高了每个驱动器的闪存存储密度，优化电源效率和机架整合。

来源：铠侠

HPE ProLiant Gen11 服务器、HPE Alletra 4000 数据存储服务器和 HPE Synergy 480 Gen11 计算模块均采用最新的 PCIe 5.0 接口，性能最高可达 PCIe 4.0 的两倍，并配备可选的 【【微信】】.S 驱动器托架。

作为 2.5 英寸外形的自然演变，【【微信】】.S是根据高性能闪存存储的需要而设计的。与2.5英寸驱动器相比，E3.S 可在同一机架单元中实现更密集、更高效的部署，同时改善冷却和热特性，并将容量提高多达1.5 C 2倍。

铠侠 CD7 系列固态硬盘提供 1,920 - 7,680 GB 的容量，支持 PCIe 5.0 和 NVMe 2.0 规范，符合 【【微信】】.S 规范并具有读取密集型 1 DWPD 耐用性。

4、Solidigm推出数据中心用D5-P5430系列QLC SSD

全球NAND闪存解决方案供应商Solidigm最新发布一款针对主流和读取密集型工作负载QLC SSD：Solidigm D5-P5430。

由于当今大多数企业应用程序以读取为主，D5-P5430能够提供可观的存储密度、更优的TCO成本，同时提供与TLC SSD相当的读取性能。

D5-P5430主要面向主流工作负载（例如，电子邮件/统一通信、决策支持系统、对象存储和虚拟桌面基础设施）和读取密集型工作负载（例如，内容交付网络、数据湖/管道、在线视频）进行了优化。这些领域的工作负载80%以上都是读取，并且需要以高吞吐量移动大量数据。

作为TLC PCIe SSD 的直接替代品，D5-P5430 可以将典型对象存储解决方案的TCO降低多达 27%，存储密度提高1.5倍，能源成本降低18%。此外，与领先的TLC SSD相比，Solidigm的最新驱动器的写入寿命最多可提高14%。

D5-P5430支持范围广泛的1U和2U服务器和存储配置，具有范围广泛的容量，支持以下传统和现代EDSFF外形规格：其中，U.2 15mm版本提供3.84 TB-30.72 TB容量选择；E1.S 9.5mm 版本提供3.84 TB -15.36 TB容量选择；E3.S 7.5mm提供3.84 TB-30.72 TB容量选择。30 TB版本将于今年晚些时候推出。

5、美光发布两款数据中心SSD：6500 ION NVMe SSD和XTR NVMe SSD

为满足数据的快速成长，美光宣布推出两款固态硬盘：6500 ION NVMe SSD和XTR NVMe SSD。

美光6500 ION NVMe SSD

美光6500 ION NVMe SSD采用美光232层闪存颗粒，具备QLC价值，TLC性能。

具体来看，与同类产品相比，其性能表现为：

・ 平均读取延迟降低34%；

・?顺序写入速度提高58%；

・?4KB随机读取IOPS提高多达62%；

・?在队列深度(QD)为128时，4KB随机写入IOPS超过30倍，在QD1时超过10倍；

・?4KB随机写入耐久性(RDWPD)提高10倍以上。

美光6500 ION的价格与QLC SSD相当，同时提高了性能和耐用性，从而降低了前期购买成本。6500 ION SSD通过更低的电力需求和更少的冷却需求来降低运营费用。该驱动器的 30.72TB 容量和紧凑的外形有助于服务器整合，减少服务器软件许可成本和碳排放量，同时超越竞争对手并经久耐用。6500 ION 还提供业界最先进的安全功能，包括联邦信息和处理标准 (FIPS) ASIC 可认证性以及对贸易协议法 (TAA) 的遵守。

美光XTR NVMe SSD

美光 XTR SSD具有极高的耐用性，可为写入繁重的工作负载提供必要的可靠缓存。与美光 6500 ION搭配使用时，与SCM解决方案相比，美光XTR能够以最少的投资优化存储工作负载。

美光XTR SSD非常适合写入密集型用例，例如缓存层、写入缓冲、日志记录和日志记录以及在线事务处理工作负载。该产品采用美光成熟的垂直集成存储架构设计，还配备行业领先的安全套件，以增强对数据中心部署的信心。

美光XTR SSD允许：

・?每天最多35次随机驱动器写入(DWPD)和最多60次顺序DWPD，远超传统SSD的耐力等级；

・?以SCM SSD 20%的成本获得高达35%的随机DWPD耐用性；

・?功耗最高降低44%；

・?可用容量最高可增加20%。

30.72TB容量的美光6500 ION SSD包含U.3（15 毫米）和 E1.L（9.5 毫米）两种外形规格；而美光XTR U.3（15 毫米）外形规格包含960GB和1.92TB两种容量规格。

6、钰创：内存市况Q2有望触底，但未见强劲回升

据台媒报道，存储厂商钰创董事长卢超群表示，内存市况可望于第2季落底，第2季营运应可优于第1季，下半年将可逐月攀升，只是未见强劲回升，对于明年景气正面看待。

对于产业景气，卢超群指出，显示器应用市场已回温，不过受经济情势不佳，消费力道保守，其他应用需求依然疲弱，期待年底可望全面复苏。

卢超群表示，第2季业绩可望优于第1季，随着内存供货商纷纷减产，预期内存市况应可在第2季落底，下半年营运有机会逐月攀升，但仍未见强劲回升。

随着高效能运算、机器人、虚拟现实、人工智能与智能城市等应用兴起，卢超群表示，对2024年正面看待。内存厂营运有机会转亏为盈。

钰创新推出的内存KOOLDRAM，可在高温环境下显著提升效能。钰创表示，在积极抢攻车用市场后，目前已有多款内存产品打进日本与欧美的汽车供应链。

7、SEMI：预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓，并于Q3逐渐复苏

SEMI在其2023年第一季度半导体报告中表示，目前全球半导体制造业的收缩预计将在第二季度放缓，并从第三季度开始逐渐复苏。

2023年第二季度，包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。

指标表明当前的低迷可能在 2023 年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。

TechInsights 市场分析副总裁Risto Puhakka表示，“尽管存在持续的不确定性和风险，但我们预计持续的减产和资本支出削减，尤其是在存储市场，将在今年下半年开始对市场基本面产生积极影响，从而带来更加平衡的市场环境。”

8、恩智浦推出业界首款车用16nm FinFET嵌入式MRAM：预计2025年正式出货

恩智浦半导体与台积电合作，推出业界首款采用16nm鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取存储器（Magnetic Random Access Memory；MRAM），目前产品已完成测试，预定2025年正式出货给客户。

恩智浦表示，随着汽车制造商朝向软件定义汽车转型，车厂需要在单一硬件平台上支援多世代软体更新。恩智浦的高效能S32车用处理器，结合采用16nm FinFET技术的快速且高度可靠下一代非易失性存储器，能提供支援这类转变的理想硬件平台。

恩智浦进一步表示，MRAM仅需约3秒就能更新20MB的代码，能最大限度缩短软件更新导致的停机时间，并让汽车制造商消除因长时间模组编程而造成的瓶颈。此外，MRAM还能提供高达百万次的更新周期，较NAND Flash和其他新兴存储器技术高出10倍，为车辆任务剖面（mission profile）提供高度可靠的技术。

9、中芯国际：第二季度收入和产能利用率预计有所恢复

中芯国际在业绩说明会上表示，二季度，公司收入和产能利用率预计有所恢复，急单主要是来自12英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。40纳米和28纳米已恢复到满载，复苏的领域包括DDIC，摄像头、LED驱动芯片等。

这种复苏主要发生在中国，背后的原因是供应链正在洗牌。新的供应商进入了供应链，并拿到了订单和市场份额，幸运的是，这些新加入者是中芯国际的客户。所以我们看到的复苏，不一定是整体市场的复苏，而是中芯国际市场份额提升了。

10、Rapidus：已完成1台EUV光刻设备的筹备

芯片制造商Rapidus表示，已完成1台EUV光刻设备的筹备，预估2027年开始量产，2030-2039年营收将达1万亿日元。Rapidus总裁小池淳义表示，公司已经引入人工智能和自动化技术，并且有大约500名工程师。在下一代芯片上，Rapidus与台积电是竞争对手，不过Rapidus会专注在AI、超级电脑用芯片等用途，因此竞争应该不会那么大。

11、京东自有品牌京造发布全新鲲鹏系列SSD

京东自有品牌京造发布全新鲲鹏系列SSD，2TB首发价579元。据了解，京东京造鲲鹏SSD采用联芸12nm工艺主控方案、长江存储TLC闪存芯片，单面颗粒设计。

【应用市场】

1、宏：渠道库存去化已近尾声，预估全年PC市场很难回到疫情前水平

针对NB市况看法，计算机品牌厂宏董事长陈俊圣最新表示，渠道库存已去化得差不多，但市场需求疲软，到了下半年也不会突然暴涨，预估今年PC市场将下滑双位数百分比，要回到疫情前的水平「蛮拼的」。

陈俊圣分析，渠道库存已去化得差不多，现在的情况是市场需求疲软，即使到下半年需求也不会突然暴涨；至于能否回到疫情前的水平，「我看也蛮拼的」。

从整体个人计算机市场来看，陈俊圣预估今年会下滑双位数百分比，最终能否回到2017年至2018年的市况，到时候再看看。

2、OPPO德国官网几乎清空，但强调仍在德国运营

据媒体报道，由于诺基亚提起专利诉讼，自去年以来OPPO在德国的手机销售就已经暂停，现在该公司在德国的官方网站也空空如也，没有任何产品的展示。网站首页只有一个广告，宣传OPPO与欧洲冠军联赛的持续合作，以及一个常见问题的横幅，只涉及到对现有OPPO设备的支持。同一页面上的脚注指出，该公司的部分Android手机，包括Reno8系列和FindN2Flip，在德国不提供。

对此，OPPO表示，由于当前与诺基亚的专利侵权诉讼关系，OPPO暂停在德国销售产品。不过OPPO仍在德国营运，使用者也可以照常使用产品，包括售后服务与软件更新。

3、华为小米专利纠纷最新进展：小米提无效宣告请求

据悉，国家知识产权局发布的口审公告显示，小米通讯技术有限公司针对华为技术有限公司的一项专利（申请号为【【QQ微信】】12，名称为载波聚合时反馈ACK/NACK信息的方法、基站和用户设备）提出无效宣告请求，口审日期为5月22日。该专利是华为起诉小米专利侵权的涉案专利之一。

4、16GB超大内存一步到位！iQOO Neo8 Pro将搭载"性能铁三角”

iQOO官方宣布，iQOO Neo8 Pro将搭载“性能铁三角”：天玑9200++LPDDR5X+UFS 4.0。

其中，LPDDR5X可提供高达8533Mbps的理论速度，带来33%的理论读写速度提升；而UFS 4.0能够带来100%的顺序读取速度提升，以及46%的能效比提升。

此外，官方海报显示，iQOO Neo8 Pro将一步到位，搭载16GB大内存，有效提升用户实际使用中的后台应用留存情况，配合OriginOS 3的“原地复活”机制，能够在多应用切换时，带来更为流畅的体验。

其他方面，iQOO Neo8 Pro采用1.5K挖孔直屏，内置vivo的自研芯片V1+，采用硬件化封装，支持三大算法，等效32MB主机级片上高速缓存，至高25GB/s 数据吞吐理论速度，至高144Hz超越原生，极致高帧，适配大量游戏。

iQOO Neo8 Pro将于5月23日19:00正式发布。

5、龙芯中科：今年处理器芯片销售量预计将会提升，3A6000性能可对标7nm的AMD的Zen 2

龙芯中科董事长、总经理胡伟武今日在业绩会上表示，今年公司处理器及配套芯片出货量预计会有所提升。一是龙芯CPU性价比及软件生态不断提升，部分产品具有开放市场竞争力，开始摆脱对政策性市场依赖。二是2022年起公司调整市场和销售策略，通过解决方案带动芯片销售，开始取得效果。三是政策性市场的增长。财报显示，2022年龙芯中科芯片出货量减少57.34%。

龙芯中科在互动平台表示，基于其目前的判断，认为3A6000的性能可对标7nm的AMD的Zen2，相当于Intel第十代酷睿的水平。

6、AMD锐龙8000系列处理器曝光：6-16核，能效增强30%

AMD目前在售的最新消费类处理器为锐龙7000系列，最高具备16核，部分型号采用X3D技术，全系使用台积电5nm制程工艺。

据外媒报道，一份内部文件曝光了AMD下一代锐龙8000“Granite Ridge”系列处理器的参数。新一代处理器在核心数量方面与7代锐龙一致，都具有6-16个物理核心，但是制程工艺有望升级至台积电的4nm、3nm工艺节点。这会带来处理器能效方面的进一步提升，预计会使性能提升18%，能效提升多达30%。

其它方面，AMD Ryzen 8000 系处理器的TDP范围为65W~170W，采用全新的Zen 5 CCD核心“Eldora”，以及Zen 5 CPU核心“Nirvana”。缓存方面，处理器最高可搭载16MB L2缓存、64MB L3缓存。

7、供应链：英伟达RTX 4070显卡销量不佳，断供将延期至6月

媒体报道，英伟达RTX 4070显卡由于销量远不及预期，4月末该公司曾决定对中国区AIC品牌商停止供应RTX 4070 GPU芯片一个月。供应链最新消息透露，RTX 4070原定1个月的断供恐怕会延长，根据目前的情况5月预计不会正常出货，可能会延期至6月。此外，供应链表示该显卡后续的销售状况也不容乐观。

8、郭明Z：苹果第二代AR/MR头显预计2025年量产，届时出货量约为第一代头显今年出货量的10倍

分析师郭明Z今日指出，第二代苹果AR/MR头戴装备预计在2025年量产，有高低两个版本，预计2025年第二代出货量约为第一代装备2023年的10倍。高伟电子将是第二代Apple AR/MR设备的CCM（相机模组）供应商之一，预期供应比重70%C80%以上。另外，其表示，夏普可能会退出iPhone 16相机模组供应链。

9、京瓷计划投入30亿美元芯片支出以满足 AI 需求

据日媒报道，京瓷将在2026年3月之前投资4000亿日元（约合29亿美元）用于半导体相关生产设施，押注

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