从一个芯片企业的努力看国产芯片 高端通用芯片国产芯片占有率为零
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龙芯中科5月16号在互动平台上回应：根据公司现有的判断，3A6000处理器的性能，可以媲美7 nm工艺 AMD的Zen2，也就是 Intel 10代酷睿处理器的水准。
按照龙芯中科的说法，3A6000已经被送到了国内，并进行了初步的测试，接下来就是对3A6000的性能进行测试和优化，大概在一年到一年之间，才能向市场推广。
3A6000有望在今年年底上市，3C6000、3D6000将在今年年底完成流片，3B6000也将在明年流片，3C6000、3D6000也将在今年内完成。
国内的 CPU在这几年里取得了很大的进展，以现在的发展速度来看，将来或许能和英特尔、 AMD并驾齐驱，乃至“三分天下”。
但问题是，这玩意儿的自主性到底有多强？它的表现怎么样？
龙芯真自产 cpu
二○○二年，华科院成立了“龙芯”研究小组，开始研发真正的国产 CPU。公司成立初期仅有一百万元，面对资金少，底子薄，人才匮乏的窘境，32岁的胡伟武自告奋勇，自告奋勇。
“如果你造不出 cpu，你的脑袋就在这里。”胡伟武
胡伟武带着“两弹一星”的精神，带领着自己的团队，在二○○二年八月十日，当“龙芯一号”搭载在电脑上的电脑，顺利开机时，胡伟武感动得热泪盈眶。
那时候，“龙芯一号”的性能非常糟糕，只有1993年英特尔推出的“奔腾”，相差19年之久。
自从“国家863计划”将龙芯的芯片列入之后，从根本上解决了经费的难题，龙芯芯片开始了高速发展的道路。
二○○三年十月，我们的第一个64位 CPU――龙芯2 B，流片成功，其运行速度超越了英特尔于一九九七年发布的奔腾2；
在06年九月，推出了90纳米的龙芯2 E芯片，主频1.0 GHz，缩短了和英特尔的距离，只有6年的时间；
2017年，推出了龙芯3A3000/3B3000，主频在1.35GHz-1.5Ghz-2 Ghz之间，同样是28纳米的制程，领先英特尔九年。
2019年，龙芯公司发布了3A4000/3B4000芯片，将主频提高到了1.8GHz-2.0GHz-2GHz-2GHz-3A4000芯片，拉近了和英特尔公司的距离，只有7年。
2020年，龙芯公司发布了3A5000/3B5000芯片，将主频提高到2.3GHz-2.5GHz-12纳米，将英特尔公司的距离拉近到了5年；
龙芯在2022年发布了一款运算能力为560 Gflops的3C5000服务器，拉近了和英特尔之间的距离。
虽然国内的龙芯，一直在追赶，但也受到了不少质疑，最主要的是，他们怀疑龙芯的结构，是美国的 MIPS结构。
为了打破流言，勇敢地面对。龙芯中科在2020年，聘请了一家第三方测试公司，针对X86, ARM,RISC-V, MIPS等进行了一次专业的对比分析。
比较的结果是：
1、罗杰斯结构的指令系统，编码，格式，地址方式等均为独立设计；
2、罗氏建筑的指导手册，指导说明，内容表述，与主流的国际指导手册有很大不同；
3、龙阿奇结构不会对主要的国际指导体系产生侵权的危险。
龙芯以强大的实力，对“怀疑”和“污蔑”进行了反击，给了国内芯片一个很好的表率。
要知道，国内虽然有龙芯，兆芯，鲲鹏，海光，申威，飞腾等六家 CPU公司，但真正做到自主研发的，只有龙芯。
海光芯片和兆芯芯片分别使用英特尔的X86架构；鲲鹏，飞腾，使用的是 ARM架构；申威公司使用的是阿尔法体系结构。
龙芯能百分之百的自主研发吗？答案是肯定的！
电子数据处理领域：
在模拟芯片方面，华大九天已经做到了全面覆盖，在数字芯片方面也取得了突破性进展，在某些方面甚至已经突破5 nm制程，并开始商业化，在国内的市场份额已经达到了6%。
概伦电子的核心技术在3纳米制程上取得了重大突破，在国际上有了一定的竞争优势。
华为已在14 nm及以上的 EDA软件平台上实现了自主研发，并已实现了硬件、软件及芯片的全覆盖，预计在2023年完成系统测试。
可以说，12 nm制程的龙芯片，他们三家公司，都能做到。
制造业：
到了2022年年底，中芯国际已经完成了12 nm制程工艺的批量生产，已经有足够的实力为龙芯提供代工。
另外，根据中芯国际的说法，公司的14纳米制程制程良品率，在百分之九十到百分之九十五之间，与龙头老大台积电不相上下。
包装：
江苏长电公司拥有4纳米芯片的芯片制造能力，在世界上位居第三，仅落后于日月光、安靠等公司。
用来封装12 nm的龙芯片，已经足够了。
总体而言，“龙芯”的架构，是由国内企业自己研发，自己设计，自己生产，自己封装，采用国产 EDA技术，完全可以做到100%的本土化，真正意义上的“国产 CPU”。
那么3A6000的表现怎么样呢？和英特尔有多大的差距？
龙芯3A6000，据说是与 Intel 10代酷睿处理器相当的处理器，是不是这样？
参数：龙芯3A6000是12纳米的制程技术，频率为2.5 GHz，四核，双DDR4-3200的存储通道。
跑分：SPEC2006在单线程定点基本分值40以上，浮点分值50以上，在多线程定点分值140以上，在浮点分值130以上。
这玩意儿，怎么可能比得上英特尔的十代酷睿处理器？别急着给出答案，让我们从英特尔的第10代 Core开始吧。
英特尔的第10代酷睿处理器与之前相比，有了很大的不同，其中最大的区别就在于其制造过程。
例如第四代酷睿处理器采用的是22纳米，五代至九代酷睿处理器采用的是14纳米，十代酷睿处理器采用的却是14纳米和10纳米双线，这在英特尔公司的历史上还是第一次。
如果把龙芯芯片的12 nm，与英特尔芯片的10 nm芯片相比，绝对是天壤之别，甚至是天壤之别。
而第十代酷睿则被划分为i3,i5,i7,i9，简单来说，就是低端，中端，高端。
我们先来看看最基本的i3-10100,14纳米工艺，3.2-3.8千兆赫，4核，DDR4266兆赫的内存。
很显然，这款新一代的i3，在频率上要远远超过龙芯3A6000，这样的话，还能有什么可比性？
龙芯也做出了说明：首先，龙芯的 GCC编译器，跟X86的 GCC编译器相比，还是有一些不足之处的，经过对编译器的优化，可以让龙芯的性能更上一层楼。
另外， CPU的表现不能仅仅以频率来衡量，也要以效率为考量，英特尔的晶片表面上看起来非常高，但实际上却是以效率为代价的。
例如： AppleM1的主频是3千兆赫，每个兆赫的得分是24分；英特尔的主频是5 GHZ，所以每 GHZ的得分是15-20，龙芯3A6000的2.5 GHZ，每 GHZ的得分是17。
对一般用户而言，太多的数据和专业词汇，以及不同平台之间的跑分，都是一件麻烦事，还是自己去体验比较好。
龙芯称，将在未来提升到3 GHz的基础上，降低成本、降低功率消耗，给用户带来更好的使用体验。
如果3A6000能在频率上再做一些改进，在功耗和效率上做一些改进的话，它甚至有可能达到酷睿10代的水准。
7纳米龙芯片将是下一个大招
根据龙芯公司的说法，3A6000的下一代型号为3B6000，四大、四小、八核，内建自主研发的 GPGPU，在大核方面比普通 CPU提高20%左右，性价比很高。
但想要彻底颠覆 Intel和 ADM的命运，光有7 nm的技术，是远远不够的。
华为就是一个很好的例子，华为在2019年卖出了两亿四千万部的手机，超过了 iPhone，只差一步就能追上三星。
华为为何会有这样的成就？这其中最大的功劳，还是要归功于麒麟芯片，据说华为的麒麟芯片，在性能上已经与高通、骁龙相差无几，甚至犹有过之。
时至今日，华为的麒麟990处理器依旧流畅流畅，让用户们纷纷表示，他们还能“再战三年”，毕竟麒麟990处理器已经上市了。
而在中国，有不少人说，他们可以选择麒麟芯片，甚至可以选择7纳米，甚至14纳米，因为苹果公司，将在明年，采用3纳米的芯片。
从这一点上来看，国人对国产芯片的需求很大，只要能像华为一样，国人都会“再等三年”。
因此，龙芯只能加速开发7 nm的 CPU，尽快推出7 nm的 CPU，与英特尔、 AMD的高端处理器竞争，这样才能保证市场的稳定。
到时候，中国人就能将龙芯芯片，“抬进”全球前三，与英特尔、 AMD分庭抗礼。
当然，在享受美好未来的时候，我们也要正视现实。他必须先解决7 nm工艺的问题。
7 nm的制程，中芯国际的制程技术，虽然解决了，但 EUV光刻机和核心材料 EUV光刻胶，还没有解决。
要知道， EUV光刻机，可是被称为世界上最璀璨的一颗宝石，至今还没有任何一个国家，可以独自生产出来，而我们国家，却在不借助任何外力的情况下，自主研究，向“不可能”发起了挑战。
据最新报道，长春光电研究所已成功研制出极紫外光源，并将其应用到 EUV水平；清华大学与华卓精科已成功研制出两个平台，但距离 ASML尚有3 nm工艺距离。
这意味着，三个最重要的核心组件，将在接下来的两年时间里，得到突破性的进展。
但要将十万个零件、四千个轴承、三千根电缆全部替换掉，并顺利组装起来，并通过严格的试验，还得花上不少时间。
而 EUV级光刻胶，则由日本的 JSR, JSR, TOK，信越等公司垄断，我国目前只有 ArFi级（14 nm）。
我国上海新阳和南大光电等公司在 EUV光刻胶的基础理论、形成机制、性能和制备方法等方面进行了深入的研究和开发，但受技术和专利的限制，进展很慢。
总体而言，7纳米是芯片行业的一个分水岭，以后个人电脑芯片肯定要全面升级到7纳米，我们要做的，就是尽早开发出国内的 EUV光刻机，以及光刻胶，早点完成7纳米的制程，让我们的7纳米龙芯，跟英特尔、 AMD全面一较高下。
临终遗言
二十多年的苦心孤诣，如今的国产龙芯片，与英特尔的酷睿处理器，不相上下，足以自傲。
这种成就是来之不易的，任何人和组织都不能以任何方式抹黑龙芯和国产芯片。
在此基础上，我们将携手合作，争取在7 nm制程上，尽快建立起一条完整的7 nm制程工艺，从根本上解决“卡脖子”问题，与国际顶尖企业站在同一个舞台上。
龙芯3a6000哪家公司生产的 龙芯3a6000与3a5000
龙芯3a6000最新进展,龙芯3a6000 2022,龙芯3a5000由谁代工,龙芯3a5000最新进展IT之家 5 月 17 日消息，龙芯中科是一家拥有自主指令系统 LoongArch（龙架构）的通用处理器设计公司，于 5 月 16 日举行了 2022 年度暨 2023 年第一季度业绩暨现金分红说明会。
据介绍，龙芯 3A6000 已流片回来，但仅经过初步测试，后续还有性能摸底、优化与产品化的过程，而且完成产品化计划需要半年到一年的时间。
官方透露，3A6000 目前还在产品化进程中，我们会尽快提供样品给整机合作伙伴，目前计划在第四季度进行产品发布，而权威机构测试数据也会进行安排。此外，八核 SoC 产品将于 2024 年一季度流片，服务器 CPU 也会不断增加核数。
目前，龙芯还有在研的 16 核 3C6000 和 32 核 3D6000 处理器，但仍未流片。IT之家注意到，龙芯还提到其首款大小核协同芯片（应该是 3B6000）计划于2024 年将流片，但协同问题需要软硬件协同解决。
还有投资者提问，龙芯 3A6000 单核性能将达到市场主流产品水平，请问这个主流商品指的是哪些产品？龙芯中科回复称，基于公司目前的判断，公司认为 3A6000 的性能可对标 7nm 的 AMD 的 Zen 2，相当于 Intel 第十代酷睿的水平。
参数方面，3A6000 主频为 2.5GHz，采用四核、双 DDR4-3200 内存通道设计，SPEC CPU2006 的单线程定点 base 分值超过 40 分，浮点分值超过 50 分，多线程定点分值超过 140 分，浮点分值超过 130 分，总体上达到了英特尔 10 代酷睿的性能。
官方在测试中发现，龙芯 GCC 编译器与 X86 的 GCC 编译器有一定差距，不少应用的动态指令数比 X86 明显偏高，估计进行编译优化后还会进一步提高跑分情况。
官方提到：频率和效率是提高 CPU 性能的两大因素。因此也有两条技术路线。如苹果的 M1，每 GHz 的 SPEC CPU2006 定点单线程分值达到 24 分，但主频只有 3GHz，而 Intel 的桌面 CPU 主频在 5GHz 以上，但每 GHz 的分值 15-20 分之间。龙芯 3A6000 的每 GHz 分值达到 17 分左右，下一步争取上 20 分。
龙芯强调：龙芯会持续提高主频，但不会走目前 Intel 的为频率牺牲效率的技术路线，争取在 3GHz 水平上持续降低成本和功耗。
据介绍，龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000，采用四大四小八核设计，内置自研 GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上，但官方自认为挺难的。
此外，龙芯还要在 3B6000 的基础上，采用更先进工艺研制 3A7000 或 3B7000。下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作（由于龙芯坚持自研 IP，需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年时间）。
