华为5nm9000e与7nm9900e的区别 iphone12pro 5nm还是7nm
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5nm和7nm制程工艺的芯片当然有较大差别。据估计，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm。
按此测算，台积电5nm制程工艺的晶体管密度将达到每平方毫米1.713亿个，相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，增加了88％。台积电用ARM Cortex-A72内核举例，逻辑密度提高1.8倍，时钟速度增加15％，这个提升显然是很显著的。
以前CPU制程工艺大的时候，也可以满足当时的需求。之所以CPU做得越来越小，是因为需求推动技术不断进步，制程工艺越来越先进。
目前市场大部分的芯片都远远落后于5nm、7nm制程工艺一直以来市场上10nm、14nm、22nm、28nm，甚至90nm、大于100nm制程工艺的芯片都很多，就是目前，10nm以上制程工艺的芯片还是占据市场大部分比例。
芯片大佬英特尔刚刚实现10nm制程工艺，而且规模量产还不稳定。英特尔因技术原因，其7nm制程工艺芯片迟迟推不出来，而台积电给华为代工的5nm芯片麒麟9000早已量产上千万片。
这相当于在制程工艺上，英特尔已经落后于台积电、三星们二代了。但英特尔仍是全球最牛的芯片大佬之一，英特尔芯片在市场上仍然抢手。可见，制程工艺之高低，并非代表芯片先进程度的唯一指标。
我国的北斗导航系统目前已经是全球最先进导航定位系统之一，而最新版本的北斗导航芯片制程工艺是22nm，而之前大量应用的北斗导航芯片制程工艺只有28nm，这并没影响北斗系统的先进性。
事实上5nm、7nm，甚至台积电下一步准备推出的3nm、2nm制程工艺的主要应用场景只有一个，那就是手机。更准确的说是高端手机的处理器，其中最先进的就是集CPU、GPU、ISP、基带及AI等模块于一体的SoC。
而全球市场手机每年出货只有10亿部左右，这其中大量的中低端手机还未必使用制程工艺最先进的芯片。手机之外，芯片应用领域太广泛，每年下来上千亿片芯片市场上，对最先进制程工艺的需求比例很小。
制程工艺到底是什么制程工艺是指芯片内电路与电路之间的距离。常识上看我们也知道，制程工艺的趋势肯定是向密集度愈高的方向发展，也就是制程工艺的数字越来越小。
密集度愈高的芯片电路设计，意味着在同样大小面积的芯片中，可以实现晶体管数更高、功能更复杂的电路设计。
再来看先进制程工艺的优势微电子技术的发展提升路线，主要就是靠工艺技术的不断进步，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能和功能不断提高。
更小的体积内，容纳更多的晶体管，功能更强大，还更节电，这么多好处对于手机来说太重要了。这就是更先进制程工艺的好处。
当然，制程工艺的先进，就意味着成本肯定更高。所以大规模的工业生产，肯定还是根据市场需要来选择芯片最适合的制程工艺。
CPU（处理器）的制程工艺本就是逐步更小、更先进的，即便是手机芯片也是从更高的制程工艺一代代降下来的。要达到同样的性能指标，制程工艺高一些、低一些都可实现，无非就是芯片体积、重量、耗电量等指标相应有差别。
问题的本质其实就在于市场与用户。就如手机，如果有二个性能相近的选择，但是一个更轻薄、更节电，另一个粗大笨重、电池还用的快，用户会怎么选？
道理很简单，更先进的技术、产品带来更好的体验，用户自然不愿意选择落后的。这就是手机芯片制程工艺越来越小的根本原因。
但就目前整体来看，10nm以下的先进制程工艺，主要还是高端手机芯片需求，其它领域需求不大。除了手机芯片外，很多领域芯片10+nm、20+nm制程工艺都很先进了，关键是，也足够用。
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应邀回答本行业问题。
通信业里很热闹，现在5G炒得沸沸扬扬，6G也要来了，现在也有很多相关的新闻。
5G之后是一定有6G的，但是6G的应用场景，现在还在愿景的收集阶段，还没有完全的明确6G的场景如何。不过不管如何，按照通信业的惯例，是要解决5G无法解决的场景。
通信业的惯例，移动通信技术是10年一代。从移动通信技术的发展历史来看，基本上是保持着10年左右一代的。
不过这个是移动通信制式完成标准的冻结的时间，一般来说在每一代之中，还会有持续的演进过程。在2G和3G之间，也有2.5G、2.75G等....现在我们的经常提到的被称为4G的LTE，最初也是被称为3.9G的。只不过后来ITU(国际电联)放宽了4G的标准，LTE也就成为了国际电联认可的4G。
5G标准的冻结会在2020年左右，按照这个惯例，6G标准的冻结应该是在2030年左右，也就是10年之后。
6G标准现在还在愿景的收集阶段。一个标准，在相关的标准制定之前，就必须有这个标准要达成什么样的性能指标，这个标注要解决什么问题。
比如3G的目标就是：
能实现全球漫游：用户可以在整个系统之中、甚至全球范围内漫游，而且可以在不同的速率、不同的终端运动状态之中获得有保证的服务；
可以提供多种服务：可以提供语音服务、可变速率的服务、提供视频通话服务，支持多媒体服务；
可以适应多种环境；
有足够的容量，强大的多用户管理能力，提高保密性和服务品质。
基于这样的要求，对于无线空口提出了下列的要求：
室内支持2Mbps的数据传输速率，室内外步行支持384Kbps的数据传输速率，车辆移动至少支持144Mbps的数据传输速率，卫星通信支持9.6Kbps；
传输速率要求能够按需分配；
上下行链路能适应不对称的需求。
最终，满足了3G标准的无线空*术，分别是中国主推的TD-SCDMA，欧洲和日本主推的WCDMA，以及美国和韩国主推的CDMA2000。
这三个标准也被称为是3G的三大国际标准，其实就这些标准而言，也只是空口的标准而已，但是大家都叫习惯了，也就可以说是将错就错了。
后来还有一个夭折了3G标准，是美国IEEE在2007年强行的打开了标准的大门，提交给ITU定为第四个3G标准，也就是Wimax这个标准(IEEE 802.16d/e)。
现在5G的标准，其实3GPP也没有制定完毕，而且还受到了疫情的影响，R16、R17版本的冻结还会继续延后，R17版本大概要在2021年12月才能实现冻结。
不过还好，R16版本的主体已经完成了，2020年6月第一阶段的发布不会延期。
而现在的6G，其实也就是最初的阶段，愿景收集，以及要实现什么样的技术指标的阶段。
6G的愿景和性能指标。通信业的愿景和性能指标，其实在各个移动通信技术之中，主要解决的都是以下的问题:
覆盖、速率、容量、时延、连接、可靠性、支持更快的移动速度等。
比如5G和4G性能指标：
就通信技术演进而言，通常是这样性能指标都会有比较大幅度的提高。
6G的可实现的性能指标，现在业内通信公司现在提出来的指标提升，根据公开的资源，已经有1Tbps的峰值速率（小区级吞吐量）、1Gbps的用户速率，0.1ms级的时延等KPI指标。
不过最终ITU(国际电联)会提出什么样子的性能要求，其实现在还没有一个定论，具体的指标要求其实还是需要ITU进行发布。
现在比较确定的一点，就是6G会向太赫兹演进，这是因为之前的无线频率已经基本上被2/3/4/5G占用了，而且要实现更快的速率、更大的容量，也必须向更高的无线频率演进。
6G里现在通信业还在考虑将卫星通信引入6G，成为6G的一部分，用来解决一些陆地基站无法覆盖的区域，比如那些偏远的沙漠、草原等区域，甚至要考虑水下通信的问题，以实现通信业最终的目标：无所不在的覆盖。
也正是由于6G可能解决通信业的这个终极目标，所以通信业里也有很多专家认为，6G之后，可能也没有7G了。
总而言之，现在6G的愿景、以及性能指标，ITU还在收集阶段，现在还没有明确的6G的应用场景，具体的还得等各个国家的通信业组织达成相对的共识。但是不管如何，虽然5G还没有完成全面的覆盖，但是6G已经离我们越来越近了，而全球的通信业企业也都开始逐步的将研发重心转入6G了，就是为了在10年之后抢占一个制高点，这是非常重要的。
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我的收入来源主要是副业，而我也把副业发展成了主业。
自媒体写作变现我写作2个月，已经提现1599元。
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我做视频的原因:
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电视上下载什么软件能看电视直播？你有哪些推荐？
现在市场上能够看直播的软件很多，质量也是参差不齐，有好有坏；
授人以鱼不如授人以渔，掌握方法比单纯介绍软件要好的多，毕竟每个人需求不同。
一起来看看如何安装能够下载软件的当贝市场，在以电视家举例安装直播软件。安装当贝市场1.下载当贝市场
在当贝市场的官方网站，下载当贝市场软件，注意电视版软件的后缀名为APK；
将下载好的软件，拷贝至U盘，并通过U盘机型安装。
2.安装当贝市场
将U盘插入智能电视的USB端口，会弹出检测到USB设备的窗口，点击“打开”按钮；
在U盘中，找到下载当贝市场软件的位置，点击并实现软件安装。
安装电视家软件安装完成后，在智能电视的应用程序中，打开当贝市场软件；
点击当贝市场软件右上角的搜寻按钮，查找电视直播软件；
在弹出的搜寻页面，输入“DSJ”，会自动显示该软件，点击实现安装即可；
之后，同样在智能电视的应用程序处点击电视家软件来观看电视。
这样就可以通过当贝市场安装自己喜欢的直播软件。
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第七届世界智能大会探营活动走进飞腾：揭开一枚小小芯片的“秘密”
第七届世界智能展会,第七届世界智能大赛官网,第七届世界智能大赛怎么参加,第七届世界智能大赛在哪举行“在屏幕上，我们将这样一枚小小的芯片版图放大数倍，可以清晰地看到，上面隐藏着复杂的导线和上百亿个晶体管......”在飞腾信息技术有限公司的展台前，工作人员裴嘉宁介绍道。5月16日，第七届世界智能大会探营活动走进飞腾，带大家近距离了解国产CPU的设计过程和应用领域。
展台前陈列着9款自主研发的“飞腾”系列芯片，从2015年的FT-1500A到2022年的飞腾腾珑E2000，飞腾公司从未停下自主创新的脚步。“为了让这些纳米级的元件‘安家落户’，芯片在投产前，要经历需求定义、架构设计、逻辑设计、验证、物理设计和封装设计的复杂过程，上百位芯片工程师各司其职，在指甲盖大小的区域布局上百亿个晶体管，并攻克诸多技术难点，才能完成芯片的设计。”裴嘉宁说。
讲解员耐心细致地带领大家熟悉CPU芯片自主研发的难点，了解CPU从设计、制造、封测、软硬件开发到形成整机投用的复杂过程，为大家普及了更多芯片的知识。
“推动行业信创加速实现数字化转型升级，今年，飞腾将继续深度参与第七届世界智能大会。”飞腾信息技术有限公司副总裁王瑞彬告诉记者，“我们将与中国移动研究院和生态伙伴联合发布飞腾5G白皮书，与天津市公交集团发布基于飞腾平台的公交产品。此外，与会期间，将会有十余家信创生态伙伴与飞腾联合发布基于飞腾腾珑E2000的云桌面和工控嵌入式新品。”
同时，本届大会期间，飞腾将主办主题为“关键行业信创与数字化转型融合发展”的高端论坛。“飞腾作为CPU研发的国家队，在不断提升产品性能的同时，推动关键行业信创和数字化转型融合发展，加速核心技术路线自主可控、系统架构上云用数赋智‘双升级’。此次论坛主题定为‘关键行业信创与数字化转型融合发展’，也是想集聚各方智慧，分享成功经验，探索转型思路，赋能信创化、数字化深入融合。论坛我们将邀请中国移动、天津市教科院、鞍钢集团和中海油集团分享基于飞腾平台的行业信创优秀案例。”王瑞彬说。
飞腾是天津信创产业链的骨干成员，落户天津8年多来，飞腾瞄准芯片领域核心技术“卡脖子”的问题开展攻坚克难，充分发挥企业在科技创新中的主体作用，把科技研发能力转化为经济发展动能。“今年我们将持续加大研发投入，研发3款具有核心竞争力的全新产品，全部采用飞腾自研的新一代高性能处理器内核。”王瑞彬介绍。
