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【栏目介绍：集成电路（IC）产业是中国的科技尖峰，投身其中者风雨兼程追赶远方。中关村集成电路设计园和选址中国联合发起访谈节目《明芯会客室》，每期对话1位芯人物，记录创芯者的理想、情怀和实干，传递芯片人的光荣与梦想，见证国家战略聚焦下的产业发展浪潮。】

正文

当国产芯片再次飞上风口，王惟林早已投身其中超过18年。

从中科院毕业后他， 一直在计算机芯片设计中拼搏，并先后组建了国产x86 CPU和芯片组研发团队，如今作为兆芯的总工程师，指导着500人规模的研发团队，先后负责了多颗CPU和x86-SOC芯片的自主设计研发和量产。

王惟林用“很难，真的很难”来形容从无到有的研发之路。他不仅要跟时间赛跑，用尽可能少的时间去追赶国际巨头多年的积累， 用少得多的资源去实现技术上的突破，更需要和难以控制的外部因素较劲，比如弥漫整个行业的人才荒、成熟工程师的中途“跑路”，以及对国产芯片的质疑等等。

“一点点前进，一点点改变现状”，王惟林深知，差距无法一日弥合，但在中国芯片人的努力下，整个行业已经以可感知的速度向前进步了。

王惟林，国家科技重大专项课题研发负责人，国产x86 CPU技术团队负责人，上海兆芯集成电路有限公司总工程师

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18年奋斗，从0到IC生态链完备

王惟林2019年的目标很明确，“完成下一代7nm验证芯片的开发，包括新工艺下的高速高功耗设计流程和最新规格的接口IP。”

尽管又是一场硬仗，但打过硬仗的王惟林有信心。

剑指国产处理器芯片的研发和量产，兆芯虽然成立于2013年，但它的研发团队却要远早于此，王惟林是重要的组建者。“兆芯这支研发团队其实2001年就成立了，最早是在威盛电子做芯片组。在威盛时期，这支设计团队就是芯片组核心的研发团队，完成了很多美国和*同事认为不可能做到的项目， 曾经2次在半年内完成了新型芯片组和手机芯片的研发流片任务。可以说，在进入处理器设计之前，我们已经是国内最好的设计团队之一，有培养好的人才、有良好的设计流程、丰富的设计经验，”王惟林说，“到2010年，很多员工从芯片组研发的工作中分离出来，组建成了CPU研发团队。到后来兆芯成立，这支全部由本土员工组成的国内研发团队也随之被纳入到兆芯的体系之下。”

所谓芯片组，是一组共同工作的集成电路“芯片”，它负责将计算机的核心――微处理器和机器的其他部分相连接，是发挥处理器性能，保证整机性能和系统可靠稳定的重要部件。而CPU则是一台计算机的运算核心和控制核心，每一台电脑、每一部手机都由它控制，每年，我国从国外进口的CPU金额有550亿到600亿美元之多。

如今，CPU和芯片组，是兆芯的研发重点，有一只500人规模的软硬件工程师团队。王惟林仍然记得这支团队在研发第一颗处理器芯片时的酸甜苦辣。

从0开始，消化吸收再创新。当年，兆芯引进了第一颗x86高性能处理器芯片，王惟林的团队吸收了它的微架构，同时复现了完整的流程，“初步了解了高性能处理器完整的设计流程。”

在完成了第一颗高性能处理器芯片的消化之后，研发团队开始对微架构和设计方法进行重新设计，他们对内核做了优化，把频率往上拉，把功耗往下降，同时把共享总线改成共享缓存来提高效率。这样相较于第一代芯片的40nm两核1.6GHz 60平方毫米，20瓦功耗，第二代处理器芯片在频率和IPC（每时钟周期指令数）提高的同时，还把内核增加了一倍，面积压缩20平方毫米，功耗压缩到十几瓦。

最为重要的是，经此一役，兆芯的处理器研发团队彻底掌握了高性能处理芯片研发的精髓。

但教训也有很多。“做完之后发现有些性能功耗和我们的预期的不太一样。有些设计当时考虑的比较简单，需要再次优化。处理器需要在在选定工艺下，把握微架构，主频，功耗的平衡，我们努力补上性能评估、功耗评估等设计流程缺失的环节，现在终于把功耗和性能的误差控制在了1%之内。”

基于此前芯片的设计经验和教训，重新设计的芯片――开先KX-5000系列处理器在2016年8月成功流片了。“开先KX-5000系列处理器在内核流水线、分支预测、内存带宽、调度算法优化和多核节点互连优化的同时，IO、Memory性能改进了很多。整机性能达到了英特尔I3的标准，除了办公， 很多桌面娱乐，游戏支持的也不错”。

兆芯国产通用处理器性能显著提升，应用体验不断改善

从最初到现在，兆芯CPU单核性能提高了2.5倍，整机性能提高了8倍多；芯片组则一直跟国际最新芯片保持同样的性能和设计规格。在芯片生态方面，兆芯与工艺、操作系统、中间件、应用软件、整机开发制造等环节的合作伙伴形成了一个完备的生态链。

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衔枚疾进，呼吁破局IC产业「人才荒」

表面上，一切顺利，但研发中的波折和困难，王惟林记忆犹新。

人力上一直处于紧绷的状态，一两个人的去留甚至会影响到一个设计特性的开发进度。“工程师稍微有些变化，就有可能放弃或者降低一些设计规格，”王惟林说，“第六代产品开先KX-6000的一些优化本在开先KX-5000的时候就准备做进去，但因为当时负责的工程师离职，只好收缩战线。”

有处理器领域的权威人士曾说95年以后的论文不用看，因为架构讲得都差不多了。在传统的高性能处理器领域，这个说法确实比较贴近事实。但是国内，甚至很多国外的设计公司在面向高性能处理器芯片的研发中，设计技术和方法依然十分生涩。“这就好比，我们知道过河要搭桥，但不知道如何搭个好的桥， 甚至我们猜到了很多方法， 但由于时间和成本很难去试一试，”王惟林说“方法和流程，如同材料学和飞机发动机一样，需要大量的试错和基础预研。”

我们要确保每一颗芯片成功。Intel、AMD研制一款芯片，大概需要5年以上的时间，甚至很多技术很早就开始预研了，而且各方面成本投入非常大，积累深厚。“我们一直处于赶路的状态，很多现实压力让你没有时间去看清楚、看细致，也没办法进行试错，找出某些关键问题的更优解。”

而从2.0GHz到3.0GHz，到更高频率，随着处理器主频的上升，芯片设计也出现新的课题。“我们只能在短时间内尽力做好， 同时在一步一步往前赶，一点点改变这个现状，一次到位很难，”王惟林说。

与此同时，可能是出于宣传的需要或是工程师的个人偏好，注重单点性能而罔顾整体性能、稳定性、可靠性的风气，一度也把芯片设计带到了歧路上。“处理器要量产一定要保证可靠性、稳定性和兼容性。这个控制不住，肯定会出问题。所以，我们在做的产品， 最重要的是在保证用户性能需球的同时，要确保用户使用起来稳定兼容，设计上要处理好这些， 比如功耗，信号的完整性，电源平面的抖动等。”

人才荒，则是整个行业的面临的共通困难。

王惟林每年都会去大学招聘，“以前去某中部地区著名大学招聘，每年都能招来十几人。大概从前两年开始，我每年只能招来几个”，王惟林很纳闷，回过头去问这些专业的情况，才发现很多研究方向都改为软件了。

集成电路设计行业是人才、资金和技术密集型的行业，高性能处理器更是其中尖端复杂的代表，兆芯的研发人员大部分都是硕士、博士毕业，研究方向偏硬件，投入时间和经济回报上的不对称，让越来越多的优秀人才流出。“小朋友也要养家糊口，”王惟林理解这些压力。

虽然现实艰难，但是王惟林也注意到，政府在提供更好的支持。在北京，政府做出了IC产业北设计、南制造的产业规划，北边的中关村集成电路产业园，集合了海思、展讯等企业，南边则有亦庄。“这很像美国硅谷，一个园区集聚了产业链上下游的企业，”王惟林说。

值得关注的是，北边的中关村集成电路产业园去年还落成了中关村集成电路科技馆，面向公众、在校学生、业内人士开放，意在提升IC产业的社会影响力，让更多年轻人接触IC、了解IC、投身IC，从根子上提升年轻人对这一生涩产业的认知和兴趣。

改变在发生，王惟林也期待和呼吁政府等部门，在人才培养、人才引进、户口、住房等问题上，让IC企业得到持续的支持，多方位破局困扰行业发展的「人才荒」难题。

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国产芯片关键是要能响应国家的使命召唤

一个“奇怪”的现象是，国产芯片喊了很多年，也时有成果发布，但是普通人的手机和电脑上，仍然是进口芯片一统江湖。国产芯片去哪儿了？

也正是这样的情况，形成了大众对国产芯片的直观印象：砸了很多钱，但不争气。

“可以理解。爱之弥深、恨之弥深，大概是这样一种态度。”对于公众对国产芯片的质疑，王惟林认为有几个原因：一是整个国产芯片行业的发展水平与国际相比，确实还比较初级；二是在产业的初期，很多芯片为了获取经费拼命宣传，只强调一些不实用的单点指标，整体的处理性能还非常差，同时不注重稳定性和可靠性，宣传效果和实际可用性落差大。

但在经过近20年发展之后，国产芯片设计水平在摸爬滚打中取得的显著进步也应该被看到。国产高性能处理器在很多领域是可以胜任需求的。在民政系统的婚姻登记系统、在上海银行的柜面业务中，兆芯CPU驱动的整机都已投入使用。

兆芯平台整机已经获得广泛的行业应用和认可

“兆芯ZX-C CPU完全可以支持WPS\OFFICE这些办公软件，支持打印机、扫描机这样的扫描装置，兆芯最新的处理器性能也足以支持当下的热门游戏，比如让吃鸡，使命召唤流畅地跑起来，这些应用都没问题”王惟林介绍。

现在，摆在国产处理器面前的还有一个重要的“路线争论”：我们知道，处理器只是硬件，需要配合整机、操作系统、中间件，应用软件一起才能发挥作用，这也反映出了生态的重要性。那么到底是从头开始原创自建生态？还是融入已有生态，基于此开发自己的产品？兆芯走的是第二条路线。“我们的长期目标是要建设自己的生态，那么短期呢？芯片关系着信息产业的发展，国产高性能处理器仍然是行业的追赶者，想要更加快速的赶上来，站在巨人的肩膀上是一种投入产出比更高的途径。另外，在国际主流生态几乎占据垄断地位的现实下，一旦再度发生影响产业安全的情况，从头做起的薄弱生态如何能弥补产业的空白，这对产业安全是格外严峻的考验。在拥有更大市场，更多话语权之后，我们的长期目标――建立自己的产业标准和产业生态，这个工作就会容易一些了。”

而随着摩尔定律遇到瓶颈，新成果迭出，王惟林也在关注量子芯片、神经网络芯片等新兴技术。

“我们现在还是典型的冯・诺依曼架构，存储和计算分离。一个指令出来，去memory抓取，memory没有就去硬盘里找，非常漫长。但人的大脑不是这样，每一个神经元都是存储和计算在一起。”王惟林和他的团队两年前就在探讨国际最前沿的科研趋势，“未来，可能会走到这一步，但现在，我们要认认真真做好每一个细节”。

来源：千龙网

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中国芯片市场在全球占比 中国存储芯片2023全球占比

中国芯片市场占了全世界的多少,中国芯片市场份额,中国芯片市场现状,中国芯片市场规模有多大

您好，不同尺寸的芯片占比是不一样的，这取决于您所使用的芯片的性能和功能。一般来说，芯片的尺寸越小，其功能越少，而芯片的尺寸越大，其功能越多。因此，不同尺寸的芯片占比是不一样的。例如，一个大尺寸的芯片可能具有更多的功能，而一个小尺寸的芯片可能只具有基本的功能。此外，不同尺寸的芯片也可能具有不同的性能，例如，一个大尺寸的芯片可能具有更高的处理速度，而一个小尺寸的芯片可能只具有较低的处理速度。因此，不同尺寸的芯片占比是不一样的。

移动支付网 作者 佘云峰：近日，数字人民币已经进行了第二次公开测试。目前我国的央行数字货币不断推进，甚至走在了全球前列，而数字人民币作为法定货币，又是国家金融基础设施，其在金融安全、国家安全方面肯定不容忽视。

也正是因此，业内普遍认为数字人民币会在顶层设计、标准制定、功能研发等工作上尽可能地采用国内标准体系，比如国密算法、国企参与等等。而众所周知，数字人民币的硬件钱包涉及到“芯片”问题，无论是智能卡还是手机，其安全芯片的国产化将会至关重要。

金融IC卡国产芯的自给自足

任何一个行业，掌握核心技术的企业才能占据合作的主动权，在智能卡行业，核心部件无疑就是芯片。抛开芯片性能，在某些领域的智能卡并不适合使用进口芯片，例如身份证、社保卡、各类金融卡等，当然也包括未来的数字人民币智能卡。

今年5月底，银联发布的《2020年中国银行卡产业发展报告》中数据显示，2019年金融IC卡订购量104亿张，占银联标识卡订购量的965%。纯金融应用的IC卡87亿张，占金融IC卡订购量的839%。国产芯片的订购量49亿张，占金融IC卡订购量的471%。

从统计图中可以看出，国产芯片近年来已经成为金融IC卡的一大趋势，占比接近5成。而在2016年以前，恩智浦芯片在纯金融IC卡中保持着绝对的市场领先地位。

近年来产业各方全力配合金融领域国产密码的应用，截至2019年末，金融领域累计发行国产密码金融IC卡超过87亿，2018年该数据为453亿，同比增长了921%。

国密算法的规模化应用也促进了我国在金融安全设备、芯片领域的发展，金融IC卡芯片迁移产业促进联盟披露，截至2019年末，纯金融国产芯片累计出货量约168亿颗，而2018年该数据为1126亿颗，同比增长了492%。可以看出国产芯片在产能上不断提升，以满足“换芯工程”的供货需要。

可以说如今的金融IC卡领域，大唐微电子、紫光同芯、华大电子等在内的多家企业都具备了自主研发生产金融IC卡芯片的能力，并且国产芯已经取得了长足的进步。

但与金融IC卡局面不同的是，智能手机的芯片名目繁多，产业链冗长，加上并没有国家政策的支持，除了芯片设计、产品的制造和封装技术都不能相提并论，国产芯在智能手机等设备上的应用仍然比不上主流市场。

手机国产芯的自力更生之路

2020年，美国加大了对中国 科技 企业的打压力度，包括芯片的封禁和断供。而这一影响直接导致包括华为、中兴在内的企业产品线受到影响，而市场因此也激发了“国产芯自力更生”的热潮，一大批芯片企业寻求上市，没有芯片的系统公司则纷纷成立芯片部门，股价飙升、资本注入，市场一片热情。

但资本繁华的背后，我们需要看到的真相是，国产芯仍然与国外顶尖芯片产业存在较大差距，尤其是基于智能手机等设备的芯片国产化还有很长的路要走。

这也是为何华为海思作为全球前十的IC芯片设计厂商，面临美国禁令下仍然无法完全自给自足。因为一款智能手机不仅仅是SoC芯片本身，涉及到的芯片产业链太多，而芯片产业中除了IC设计，还包括IC制造、IC封装测试等等。

半导体行业经过多年发展，已经逐渐形成了IDM模式和Fabless模式两种商业模式并存的局面。IDM模式即垂直整合制造模式，就是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做；Fabless模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，指无晶圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售，而其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。

如今全球范围内也仅仅只有英特尔、三星、TI、意法半导体在内的少数几家企业拥有技术和资金实力采用IDM模式，实现完全的自给自足。而无论是国内的海思、联发科还是国外的高通、博通都采用了无工厂的Fabless模式。

据全球半导体协会SIA发布的2019年半导体市场数据显示，英特尔打败三星重回第一，三星、SK海力士、美光 科技 、博通、高通、TI、意法半导体、Kioxia、恩智浦分列2-10名。前10名中5家是美国厂商，两家是韩国厂商，一家是日本厂商，还有两家欧洲厂商，而中国没有一家厂商上榜。

央视新闻报道称，国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。国内的半导体企业数量足够大，而且也是世界上最大的半导体市场，但在高端芯片方面，尤其是芯片制造和封装测试领域仍然短板明显。

美国的打压会让更多终端产业去考虑整个供应链的安全，也会有更多企业投入到国产芯的制造研发中，这实际上是行业机遇，但同时研发成本、技术交流便会受到一定的限制，这也是挑战。

国内在7nm以下等先进芯片的更高要求制程上，仅有中芯国际能稍微上得了台面，那么是继续用国外的设备来攻克高端芯片的难题？还是回到全面国产化的低端芯片市场做起？最近中芯国际内部人士变动的瓜想必大家也吃够了。关于智能手机芯片国产化的问题说到这里也就不便于再深入，但可以肯定的是智能手机芯片的国产化任重道远，国内企业想要自力更生并不是一朝一夕的事情，毕竟光刻机这一点就是一条横亘在面前的“鸿沟”。

数字人民币硬件钱包可能的国产芯方案

回到数字人民币硬件钱包的话题，目前可以预见的是数字人民币将会采用多种硬件钱包的方案，其中包括基于手机内置安全芯片的方案、基于安全芯片的智能卡方案以及基于安全芯片的SIM卡方案。

其中除了单纯的智能卡方案从本质上类似于金融IC卡，在芯片国产化上拥有自主能力，并且拥有独立于智能手机之外的产品体验。此前，紫光国微在互动平台表示，其智能安全芯片可以用做数字货币的安全载体，如数字货币钱包，也可以用于数字货币支付流程的数据保护和安全认证。

据移动支付网了解，目前数字人民币智能卡硬件钱包的开发大多选择了此前做U盾产品的企业，在安全和加密方面具备较完善的技术优势。

而从国产芯的角度而言，抛开单纯的智能卡不谈，基于智能手机的数字人民币硬件钱包目前来看也只有这两种选择：

第一，采用基于SIM卡的国产化安全芯片方案，脱离手机内置安全芯片的桎梏。

2019年5月，紫光集团和联通联合发布5G超级SIM卡，兼具存储与SIM电信功能，支持高达128G存储。2019年12月，5G超级SIM卡首销上市。2020年4月，移动携手紫光国微宣布5G超级SIM卡正式上市。

目前，5G超级SIM卡基于内置的安全芯片和NFC功能，线下可充当交通卡、门禁卡、车钥匙，线上可进行金融安全认证、5G电子签名以及大额转账等。更重要的一点是，5G超级SIM卡采用的是紫光国微自主研发的金融级安全芯片，具备国际CCEAL6+、银联安全、国密二级等安全资质。这为5G超级SIM卡未来拓展数字人民币提供了国产背景和“安全”支持。

因此，加上此前紫光国微在互动平台上的表态以及目前基于SIM卡模式的数字人民币硬件钱包方案已经在内部测试中，可以预见这一方案会是几大运营机构的重点选择方向之一。

第二，打破原有的智能手机安全芯片格局，重塑智能手机的安全芯片方案。

此次苏州数字人民币红包测试了基于硬件钱包的“双离线”支付方案，中签人中的小部分人只能通过华为、vivo等指定手机才能体验。这也从侧面反映了硬件钱包对于手机安全芯片的要求，需要特定的NFC手机来实现。但实际上目前手机上的安全芯片并非“国产芯”。

据移动支付网从手机行业人士了解到，目前智能手机在安全芯片领域的国产情况几乎为0，尤其是主流品牌的旗舰手机其NFC芯片都是恩智浦的，而目前NFC芯片基本都是与安全芯片封装在一起，几乎垄断了整个市场。

“NFC芯片和安全芯片理论上可以分开，但是这意味着需要更大的封装空间和更高的技术难度，甚至体验上也可能受到影响。”该人士谈到手机安全芯片与NFC芯片格局时向移动支付网表示。“主要还是产业链的问题，市场空间颗粒大、不够分散，被现有玩家占据市场后，新进入者投资大，拓展阻力很大，风险高。”

归根到底，目前的手机安全芯片主要是与基于NFC功能的手机钱包业务联系紧密，而这个产业链涉及到银行、银联、支付机构，还涉及到交通领域的通卡公司、TSM服务商、机具厂商等等，可谓牵一发而动全身。

“抛开国产安全芯片的价格和性能不谈，就刚刚建立起的NFC支付生态而言，一旦更换芯片意味着整条生态的重组，一方面新进入企业在拓展上存在压力，产业链其它企业都需要进行相应的重新适配，另一方面部分手机厂商可能不太愿意放弃原本建立的体验而进行冒险的尝试。”一位芯片领域资深人士向移动支付网表示。

“但这也是必须要面临的问题和需要作出的改变，受制于人不如自力更生。从华为事件中可以看到整个半导体产业缩影，芯片产业链需要通力合作共克时艰，尤其是手机安全芯片方面更需要有不破不立的决心。”上述人士表示。

由此可见，打破原有的手机安全芯片格局是一件更加困难和具有挑战的事情，先不论芯片的制程和性能因素，单是产业链的重塑就极具考验，这也是为何这一领域长期被垄断的原因。

结语

从目前已有的国产芯角度而言，基于智能卡或者SIM卡的数字人民币硬件钱包更合适，也更加容易落地和推广。从体验上来说，显然是手机内置的安全芯片具备更好的使用体验，但势必国产化会受到影响。

主板芯片集成芯片：声卡/网卡主芯片组：IntelB250芯片组描述：采用IntelB250芯片组显示芯片：CPU内置显示芯片（需要CPU支持）音频芯片：集成RealtekALC8878声道音效芯片?纠错网卡芯片：板载IntelI219V千兆网卡主板，又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。典型的主板能提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。它们通常直接插入有关插槽，或用线路连接。主板上最重要的构成组件是芯片组。而芯片组通常由北桥和南桥组成，也有些以单片机设计，增强其性能。这些芯片组为主板提供一个通用平台供不同设备连接，控制不同设备的沟通。主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、MicroATX、LPX、NLX、FlexATX、EATX、WATX以及BTX等结构。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，已经淘汰；而LPX、NLX、FlexATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板；ATX是市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构；MicroATX又称MiniATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构，但尚未流行便被放弃，继续使用ATX。

中企官宣3nm

芯片制造涉及多道工序，想要实现商用，后续还有许多工作要做。不过在3nm产业链，三星宣布量产后的第一时间，也出现了中国企业的身影。根据投资者对利扬芯片的问题咨询消息显示： 利扬芯片的3nm制程工艺芯片测试方案已经调试成功，标志着公司完成了3nm芯片的测试开发，并将向量产测试阶段有序推进。

在许多网友心里，国内芯片巨头不就是海思、龙芯这些半导体企业吗，名不见经传的利扬芯片，到底是什么来头呢？3nm芯片测试开发成功，这又是什么进展突破呢？

根据公开信息显示，利扬芯片的全称为利扬芯片测试股份有限公司，成立于2010年，主要面向12英寸晶圆、8英寸晶圆提供测试开发方案，芯片成品测试服务等。可提供的成品测试封装类型多达十余种，比如SOP、TSSOP、ISP等，而且在测试开发方面还有种类繁多的技术方案，整体来看，利扬芯片是一家芯片测试能力位于行业领先的企业。

芯片测试重要吗？

许多人将芯片封装与测试统称为封测，并认为芯片测试相较于芯片设计、芯片制造，芯片测试在产业链中的影响力是非常有限的。其实芯片测试非常重要，这是芯片成品落地前至关重要的一环，因为这一环节质量的高低直接会影响到成品芯片的质量，更能影响到成品芯片在消费者心中的口碑。

跳过芯片测试这一环直接上市，如果出现了问题，不但会涉及大批量的芯片导致巨额损失，而且哪里出现问题都无法定位。而芯片量产前进行测试，其目的就是为了解决不确定性，找出芯片运行过程中是否存在问题，比如是功耗过大、温度过高等，并且通过提取数据反馈给客户，帮助客户找到问题所在，从而提升成品芯片的良品率，最终到用户的手机、PC等设备上，将直接影响用户的续航、性能等日常体验。

而全球首发的3nm芯片，业内人士表示，就是由三星制造、上海磐矽设计、利扬芯片测试。

这意味着什么？

更先进的制程工艺，对落地前的每个环节都是一种严格的考验，虽然只是测试，但也是一个真真正正的好消息，毕竟在芯片制造产业链中，封装和测试也是一个短板，尤其是在高性能芯片制造领域，利扬芯片能够完成对3nm芯片的测试开发，意味着国产芯片行业又攻克了一个产业壁垒并向前迈了一大步！

而在之前的芯片制造环节，虽然先进光刻机还没有实现量产，但我国在光刻机所需要的光源系统、物镜、双工件台等核心环节均实现了突破，并且基本达到了EUV光刻机的要求，半导体材料、蚀刻机等也达到了全球领先水平。国产芯片企业分工明确、各负其责、有条不紊、团结一致，国产光刻机一定会来临，相信不会太晚！

一说起电脑处理器，大家的第一反应就是英特尔，再然后就是AMD。

但说到这手机处理器大家就不一样了，前两年以高通为主，这两年高通反而不吃香了，都在说 MTK yes，但不管是高通，还是联发科，苹果、华为、三星这头部大牌厂家都很少用。这就很奇怪了，是手机SOC制造难度不高，还是大厂看不上？

在说手机处理器之前，不得不简单科普一下处理器和芯片的区别：

手机处理器一般指的是CPU，即中央处理器，但随着手机芯片的集成度越来越高，把GPU（图形处理器），NPU（嵌入式神经网络处理器）、ISP（图像信号处理等）。所以这时候大家也把手机处理器叫做手机芯片，因为这是一个整体，不再是一个单一的功能单元。

而芯片也有很多种，一部手机大大小小有一百多颗芯片，除了常见的处理器组合，还有电源芯片、基带芯片、信号芯片、电源IC、RF、PA等。反正处理器跟芯片的关系很微妙，没有一个官方的区分，但你中有我，我中有你。大家只要记住手机处理器 手机芯片，而我们广义上的手机处理器就是CPU+GPU+NPU那一套组合。

实际上进入智能手机初期，高通并不是主角，当时主要的芯片厂家有英伟达、德州仪器、三星、高通等，那个年代的处理器很少有超过1GHz主频的。以我用的第一部安卓手机中兴U880为例，搭载的是 Marvell（马维尔） 【【微信】】 处理器 ，主频才806MHz，即使才512MB 运行内存也依然流畅。

随着智能手机的普及，在2010年左右迎来高潮，此时国内中华酷联的局面已经初步形成，而真正能代表智能手机的，还是苹果iPhone4的发布，这是苹果自家第一颗处理器A4。但iPhone4之前的几款手机搭载处理器都不是自己的，3G和3GS貌似都是三星处理器，魅族首款智能手机M8也是用的三星处理器，

而高通则是成为除苹果外所有安卓手机厂家的芯片供应商，另一半导体巨头则是联发科。但联发科主要以中低端为主，高端市场高通几乎一家独大（从芯片出货量来看，早期的联发科并不比高通少，两者伯仲之间）。但三星和华为因为有自研芯片，高通的高端芯片在这两家一直不温不火，不走量（高通的高端芯片在S系列上主要销售国行和美版，华为的海思麒麟P系列、Mate系列几乎包圆了，后面Nova系列、荣耀的中高端机型几乎都是海思麒麟芯片），所以高通的高端芯片主要就是MOV几家的高端机型，而在中端领域，则是联发科和高通平分秋色。

所以手机处理器逐步形成了苹果A系列、三星猎户座Exynos、高通骁龙、华为海思麒麟、联发科五大阵营。其中A系列从不外售，华为的海思麒麟也没有外售，三星的猎户座也只有少量进入其他手机厂家，而高通和联发科则是真正意义上的半导体提供方案厂家。

那手机处理器在购买时怎么选？其实华为和苹果两家都不外售，那就只能买华为手机和苹果手机。而苹果手机处理器一年一更新，目前iPhone13上搭载的A15处理器就是手机阵营的绝对王者，差距就是Pro系列运存为6G，而标准版则是4G运存。

至于华为，主要分为9系、8系、7系，之前的麒麟970、980、990都是常规迭代，而麒麟9000则是一次命名的突破，目前因为众所周知的原因，麒麟芯片已经不能继续代工生产了，所以华为手机现在都是用的高通4G芯片（联发科现在没有取得供货许可）。至于中端的8系只有810、820两代产品。所以现在华为的海思麒麟也没啥讨论意义，因为没有芯片，都转入高通阵营了。

而三星的猎户座在国内几乎没啥存在感，所以就不多做介绍了。用得最好的芯片则是vivo用得【【微信】】，这是一颗5nm制程芯片，架构也不错。这颗芯片在三星内部是二当家的角色，跟当年高通870、天玑1200一个水平。

接下来的高通才是大家最熟知的厂家，这也是小米一直在宣传的利益获得者。所以高通能在国内有这么高的知名度，那小米功不可没，从小米1就开始宣传。

高通处理器从低到高主要分为4系、6系、7系（后面加入对抗华为海思麒麟8系的）、8系，但这两年4系几乎没有了，最低端的都是6系，但数量也不多。因为联发科的低端芯片比高通纸面实力更强，价格更便宜，手机厂家都更喜欢联发科。所以高通的主力就是7系和8系。

高通的高端芯片应该是延续最好的，我记得小米2s的时候600就是最好的芯片了，但后面推出高通800，然后810、820、835、845、855、865、870、888，现在换成8Gen1，但都属于8系。而骁龙7系的命名则没有规律了，但只要是7开头的，基本都是中高端芯片，据说这次命名也是新骁龙7了。

所以大家在选择的时候尽量选择8系，但不管是去年的888，还是今年8Gen1，都被疯狂吐槽发热大，功耗高，还把锅丢给三星。这也给联发科成长时机。

联发科自从有了天玑后，对于重返高端市场一直很积极。最早是天玑1000+，口碑还不错，去年则是升级到天玑1200，已经能和高通870扳手腕了。而今年更是迎来大突破，命名上就很激进，最高端则是天玑9000，次一点的天玑8100、8000，分别对标高通的8Gen1、888、870，由此可见实力有多么恐怖了。

目前天玑9000手机搭载数量也非常多，从红米K50Pro开始，剩下的则是OPPO FindX5Pro、【【微信】】、X80Pro整体口碑非常高，至于天玑8100，那就更多了，K50、一加Ace、【【微信】】，接下来还有【【微信】】，今年的天玑8100已经取代去年的870，成为一代神U。

所以大家现在买手机注重就看这几个，高通阵营：8Gen1、888、870，7系价格合适也可以入手。至于联发科，9000、8100、8000都很不错。

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