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华为麒麟980处理器性能如何？对抗高通能否成为国产新希望？

一款好的手机离不开手机好的性能，而手机要想有好的性能就离不开一个高效果的芯片。现如今更多朋友选择手机不单单只从手机的外观价格上考虑了，随着现在市场上出现的手机越来越多。手机的性能也是一个重要的考虑条件，一个拥有好芯片的手机能够让你不管是在游戏还是办公中都能够有更加极致的体验。

现如今国内很多手机厂家都没有自己研发的芯片，都是选择使用外来的芯片，搭载其他的处理器。这样也就不能够保证手机具备更加良好的性能。不过，这个问题在华为公司就不存在了。

华为有着自己专门研发芯片的部门，在华为手机里都搭配了自己的芯片，麒麟970可以是一大亮点。不过随着芯片市场的推陈出新，再加上骁龙845的强势占领市场，这些都让麒麟970加快了退出的步伐。华为公司最近也发布消息称:在近段时间也会推出新的处理器―麒麟980！

这个消息一出，也让网友们异常兴奋。很快就有网友曝光了这款处理器！有消息称这款麒麟980处理器比骁龙845可是强大许多，在性能上完全击败了骁龙845。而且，这款处理器已经开始进入工厂生产，有可能在下半年的时间里就能够搭配华为手机跟网友见面了。

这款芯片也同样做到了CPU的升级，在功能消耗上也下降了不少。同样的7nm制程，看上去两款芯片的差距不大。可是在跑分测试中，两款芯片的差距就显现出来了。在之前的单核跑分测试中，麒麟980就达到了2600分很轻松的超过了骁龙845的跑分成绩。

不仅如此，麒麟980针对华为P20的拍照性能还做了全新的升级，在优化了ISP之后，相信这款手机的拍照将会成为一大亮点。这也是华为首次选用搭载寒武纪的npu芯片后，相机的AI拍照的一大亮点。相信这也是对麒麟980的一个小小检验，也是华为迈出新的一步。

不管是从CPU还是从运行速度来看，这款麒麟980都远远超过了骁龙845，如果你以为这就是华为的目的那就大错特错了。这次华为推出这款处理器可是下足了功夫，骁龙845只能算作是开胃小菜。在接下来，华为这次可是将视野放到了骁龙855上，如果在这两者的比拼中，麒麟980能够胜出的话，这款芯片甚至将会和苹果A12较量一番。那么你会看好它吗？

目前市场上的方案，主要包括以下几类：philips、sigmatel、telchips、skylark、*凌阳、珠海炬力等几种。 其中前四种芯片，代表产品比较多： （1）philips芯片方案，代表产品有iriver的大多数机器（IFP100、300、500、700、800、900、1000系列等）、韩国K&C的A810C、A610等、MSC的G128等。使用该系列芯片方案的产品主要特点是音质处理效果目前属于列举芯片方案里的领先优势（这个也是相对的概念，因为影响音质的除了芯片外，还包括对该芯片及相关电路、软件处理上的因素）。但相对来说，它的开发难度也相对大、整体方案的成本较高等原因。也因此，目前使用了该系列方案的，主要还是集中在高端品牌里。 （2）sigmatel。这个系列芯片的方案，目前应该是国内机器使用最多的。最早为我们熟悉的MSC H128、爱国者月光宝盒，一直到现在，还有非常多的国产机器使用。另一方面，韩国机器里使用该方案的代表产品有（列举的是国内品牌，实际原厂是韩国产品）：JNC SSF70、SSF800（3420芯片）、三星55（3420芯片）。还有新进入国内市场的香港品牌：劳伦MP3全系列都采用此方案（6602、6603、6604、6608、6620、6632、6628等）。它的特点是目前开发程度较高――在开始时，该系列方案产品返修率高，现在已经相当成熟，产品的稳定性很高。 采用此方案的产品音域较宽（较国内解码方案的产品），产品质量相对稳定，在北方干燥环境下，抗静电性能较强。 （3）telechips。这个系列芯片，目前的一个发展态势是，韩国机器采用的比例特别高。我们熟悉的产品有（列举的是国内品牌，实际原厂是韩国产品）：K&C KM-YF128256、【【微信】】、KM-101、KM102、KM103等）、DEC M550R、联想F860、zino z700i、MSC PN128等。该系列方案，也在不断发展中，目前的态势是在韩国，它的比例应该是第一。而且从实际产品的表现来看，它的功能，目前做到了最领先的地位。在国产机器里，使用该芯片方案的很少，且从实际表现来看，机器的性能和韩国的相比，还有相对大的差距。另外，使用该方案的机器，基本都有line in功能，且录音表现也相对成熟。 （4）skylark。 代表产品包括MPIO FL200，以及由此模仿的一大批国内企业生产的“圆型挂机系列”。不支持WMA，是它的一大软肋，不过体积可以做的很小。 （5）炬力： 2075和2085 ATJ2089/2087(高端机用得多) 2075和2085是国产低档机中用得最多的，2085比2075多了USB2。0支持。 集MP3播放、闪存盘功能、DVR格式文件的支持、AB复读、LCD显示功能，音质比Sigmatel略有逊色，返修高一些。 （6）Sunplus（凌阳）： SPCA514A/SPCA751A 价格便宜，国内低端机用得多,音质一般，返修率低 在列举了上面6个目前主要的芯片方案系列后，我们再关注一下sigmatel： 大家熟悉的该系列方案，目前主要有3410、3420、3520。简单的从实现功能角度，它们在功能上的变化可以概括如下： 3420是在3410基础上，增加了MP3编码功能（JNC SSF800、三星55系列，都具备了该功能）； 3502和3520则又在此基础上，增加了USB20的功能和降低了耗电量（延长播放时间）。 二、新一代mp3的特点 解码方案采用sigmatel 3502和3520、philips芯片 为什么说在sigmatel 3502和3520方案上，国产机器有了突破： 1） 首先从最终产品的量产速度来看，在3410、3420时代，都是韩国的先出。但在3520方案上，国内第一次抢在前面：包括魅族的ME/MI（昂达的VX505/606）、ANN的【【微信】】系列。 2） 从已经发布的这几款使用了该方案的产品上，发现在细化功能上，几个厂家的开发深度都已经有了进步――不仅仅是播放、FM、录音这三个基本功能。而是类似比如播放体系下的比如音效、文件管理（树状目录）、浏览界面等等，这些在基础功能下的更细化项目。 所以归纳目前的态势： 韩国在telchips上深入开发、中国在sigmatel方案上，第一次在3520这个方面站到了前列！韩国MP3厂商更多精力投入到本国芯片上。 3） 介入厂商的综合实力越发强大、群体越来越庞大 我们相信，更多的更有实力的厂商介入这个体系后，在sigmatel方案上的开发度，将更加深入，终有一天，可以达到韩国厂商目前在telchips芯片方案上的成果――中韩两国的MP3厂商，未来日子里，将在telchips和sigmatel两条不同的战线上，展开较量。 产品特点 Philips （飞利浦）： SAA7750/SAA7751 /PNX0101ET 音质好、功能强而且稳定，中高端机的首选 除解码芯片外还要加控制芯片，成本高。有MP3编码功能 低音量感较足、中音表现出色、而高音则一般。 Sigmatel（西格马泰）：STMP3502/3520 是当前应用最为广泛也比较成熟的方案 3502/3520采用了USB20接口，传输速度快，功能稳定，降低了耗电量 。 声音比较亮丽。音质表现中规中矩，人声，乐器表现还算不错 。 由于很多开发公司都从事这块芯片开发，因此目前能做的功能越来越多，包括电子，歌词同步，TXT阅读，闹钟等。但由于它的部分程序放在flash上，因此容易出现丢程序现象 存储芯片： 多采用三星FLASH。 三星：质量、兼容性都是最好的 现代：性价比最高，质量稍次。 东芝：质量不错，兼容性一般 芯片分A片B片，拆机的二手片。 总之，新一代MP3播放器采用Sigmate/philips解码方案、三星FLASH，USB 20，性能稳定。最显著的一个特点是抗静电能力强。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器，这就意味着，苹果电脑中最后一片intel芯片也被放弃了。从今以后，苹果与intel再无瓜葛。苹果MacBook已移除所以英特尔处理器。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器1

苹果的 Mac 电脑使用了十余年的英特尔处理器，但从 2019 年开始，苹果开始通过自研芯片等举措有意摆脱对英特尔的依赖。据快科技 7 月 26 日报道，苹果已经去掉了英特尔的最后一丝痕迹。

根据 iFixit 对苹果 MacBook M2 款的拆解介绍，之前使用的英特尔 JHL8040R USB4/ 雷电 3 计时器芯片已经消失了，换成了不知名品牌的方案，表面只能看到一个编号 U09PY3。目前尚不清楚这颗新的芯片来自哪家厂商，从编号上也查不到任何有用信息。

此外，iFixit 7 月 19 日对苹果 MacBook M2 Air 款的拆解介绍显示，芯片板上出现了一个看似苹果制造的 Thunderbolt 3 驱动程序，而不是熟悉的英特尔芯片。

这意味着，苹果已经和英特尔彻底分手。

虽然苹果近几年持续在芯片研发上发力，但也有网友为苹果捏一把汗：“苹果每年投资上千亿，为啥 5G 研发还是失败？5G 芯片难在哪？”

苹果和英特尔的“爱恨纠葛”

在此之前，苹果和英特尔的合作曾维系了十余年。2019 年，苹果开始逐步摆脱对英特尔的依赖。

据了解，当时苹果在内部发起了一项计划，在 2020 年以前用基于 ARM 架构的处理器取代其 Mac 计算机中的英特尔芯片。

很快，苹果聘请了 ARM 公司的顶级芯片工程师之一 Mike Filippo，Mike Filippo 在服务器等更高级芯片方面的经验将有助于苹果实现这一目标。Mike Filippo 在 linkedIn 的个人资料显示：在加入 ARM 之前，他曾在 AMD、英特尔出任过关键芯片设计师，并领导过一些重要项目。

2020 年 6 月，苹果正式宣布放弃英特尔处理器，转而使用基于 ARM 的芯片。2020 年 11 月，苹果正式发布了 M1 芯片。2022 年 6 月，苹果又带来了 M2 芯片。

英特尔近年来一直在努力改进其芯片设计，首席执行官 Pat Gelsinger 已将击败苹果的笔记本电脑列为首要任务。

Pat Gelsinger 曾在 2021 年 10 月表示，希望未来能通过创造比苹果能制造的“更好的芯片”来赢回苹果的业务。他正计划确保英特尔的产品“比他们的更好”，并表示英特尔拥有一个更加开放和充满活力的生态系统。

除了在芯片研发上互相较量，两家公司在人才招聘上也短兵相接。

今年 1 月 6 日，苹果 Mac 系统架构总监 Jeff Wilcox 在领英上宣布，他将离开苹果，前往英特尔担任新职位。他将担任英特尔研究员和设计工程组的首席技术官的领导职位，专注于客户端 SoC 架构。Jeff Wilson 说，他计划与英特尔一起打造开创性的 SoC。

Jeff Wilcox 曾是苹果桌面和笔记本电脑产品开发的关键角色。在苹果担任 Mac 系统架构总监的 8 年间，他主要负责 Mac 系统的系统架构、信号完整性和电源完整性等工作。他还是苹果 M1 团队的一员，他在苹果从英特尔芯片到 M1 芯片的过渡中发挥了关键作用。

不过有趣的是，Jeff Wilcox 的老东家正是英特尔。他从 1997 年开始就在英特尔任职，10 年后转为英伟达的首席架构师，又于 2010 年回到英特尔，3 年后入职苹果，担任 Mac 系统架构总监。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器2

iFixit对苹果MacBook M2款的拆解显示，之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷电3计时器芯片已经消失了，换成了不知名品牌的方案，表面只能看到一个编号U09PY3。

这就意味着，苹果电脑中最后一片intel芯片也被放弃了。从今以后，苹果与intel再无瓜葛。

苹果与高通的恩怨情仇

事情还得从苹果与高通之间的恩怨说起，公开资料显示，高通与苹果再2018年涉专利诉讼大几十宗。最终，苹果受高通专利诉讼影响，被临时禁售苹果iphone系列产品。苹果与高通的官司旷日持久，在不得已的情况下，苹果转投intel4G基带芯片，这便是日后广受诟病的iphone11信号差的肇始。

由于iphone11上市后，大量用户反应iphone11信号经常飘忽不定，苹果iphone11手机的销售一度下跌。彼时，华为、高通的5G基带芯片纷纷亮相。苹果公司最终不得已与高通和解，使用高通公司的5G基带芯片。

苹果与英特尔暗中交锋

对于电子产品大厂之间的恩恩怨怨，业界早已司空见惯。在Iphone11因英特尔基带芯片问题而广受诟病期间，苹果公司一定与英特尔公司相关部门之间展开了多轮谈判。其中，就信号不稳定，增益差的问题，苹果公司在与高通闹翻的情况下，绝不会轻易否决英特尔，一定是在线下做了大量沟通。

但面对来自市场的压力和用户的不满，再加上市场上高通、华为5G基带芯片的优异表现。在英特尔基带芯片无法与高通、华为的相关产品比肩的情况下，苹果只有选择与高通和解一条路可走。因为，华为的芯片不外售，而且华为自己的芯片还不够用。

苹果放弃与英特尔4G基带芯片的合作，英特尔会毫无怨言么？英特尔为因应苹果对其4G基带芯片的需求，以及5G基带芯片的需求，也一定投入了大量的成本。但最终，英特尔在与苹果的合作中却铩羽而归。

苹果自研基带芯片

从苹果公司的角度来看外购的基带芯片以及其他配件，一方面苹果不满高通高额的专利授权费，而另一方面放眼整个市场却替代无门。在这样的情况下，苹果公司痛下决心，自行设计5G基带芯片。

不知道是5G基带芯片的设计难度比CPU更大还是苹果缺乏基带芯片的设计经验，总而言之，苹果在5G基带芯片的长期努力一波三折，但到目前为止都没有成功。也因此，苹果暂时无法摆脱高通的5G基带芯片。

苹果决心远离英特尔

从苹果自研M系列PC用CPU开始，苹果就加速了远离英特尔的进程。从M1到M2，苹果MacBook不再使用英特尔的CPU，而改为自家的M2芯片。正如本文开头，苹果放弃了采用英特尔的计时器芯片，而改用另外一家公司的计时器芯片。

从此以后，苹果与英特尔恩怨两清，相忘于江湖。而对于英特尔来说，这绝对是一次刻骨铭心的经历，相爱时难别亦难，英特尔无力挽红颜。毕竟闻道有先后，术业有专攻，英特尔在CPU方面傲视群雄，但在移动通讯领域，英特尔与高通尚有差距。

苹果远离的不止是英特尔

作为美国打压华为的旁观者和受益者，作为同样从事手机业务的苹果公司，深知华为的艰难处境。观人冷暖，寒热自知，苹果经历过与英特尔、高通之间的恩恩怨怨，对华为的自强不息感同身受。因此，苹果决心果断自研5G基带芯片，即便进展不顺利，但苹果决意不会放弃。

苹果与英特尔的分手不可避免

由于苹果自身不事生产制造，仅从设计角度，苹果加大科研投入都是必由之路。通过科研，苹果可以在专利领域占据更多话语权，至少可以不再签城下之盟。因此，苹果不但与英特尔分手，与高通貌合神离的“热恋”也不会持续多久。

反观我国华为，与苹果的境遇又何其相似。尽管苹果与华为最大的不同在于至少可以与高通签城下之盟来维持业务运转，但华为也锚定了自研自产芯片这条华山之路。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器3

自从苹果开启 M 系列自研处理器之路后，它与英特尔的距离似乎越来越远了。

最近，人们发现随着 M2 版本的 MacBook 上线，苹果已从其 PC 产品线中移除了最后一点英特尔芯片。硬件拆解网站 iFixIt 在研究一台最新的 MacBook Air（M2 处理器型号）时，发现前几代的英特尔 USB4 芯片已被更换成另一个品牌。

这一组件更改是在上周的 iFixIt 拆解报告中发现的，这或许标志着英特尔与苹果合作关系的一段历史终结。在放大的主板细节图中，你可以注意两个芯片的代号为「U09PY3」。此前版本的 MacBook 使用英特尔的 JHL8040R Retimer 芯片来支持 USB4 和 Thunderbolt。

我们不知道新的 U09PY3 USB4 retimer 芯片是由哪家公司制造的，消息来源表明它是定制设计，我们无法从图像中的标记中获得更多信息。

作为主板的一小部分，苹果也没有公开表示任何关于这一变化的信息，预计未来也不会。出于供应链或成本原因，更改此类芯片的供应商是常见行为。切换背后的另一个原因可能是对英特尔 JHL8040R retimer 不满意，但同样我们没有听到任何关于此的抱怨。

在推特上有半导体博主表示，目前的两款 M2 MacBook 都是完全没有英特尔元素的。

关于将英特尔拒之门外的话题，有人还指出，AMD 最新的 Rembrandt （锐龙 6000）系列芯片的笔记本电脑已经避开了所有与英特尔 USB4 的关系。AMD 决定采用的 retimer 有的来自瑞士初创公司 Kandou 的 KB8001「Matterhorn」。该公司声称其 USB4 retimer 芯片「部署在前六大 PC OEM 中的五家的产品中」。此外，其 USB4 retimer 与所有 SoC 平台兼容。

Retimer 芯片的作用是采用先进的信号调理技术来提升信号完整性，然后以更高速度传送到较远的地方。

我们知道英特尔与建立在 Thunderbolt 3 基础上的 USB4 标准有着深厚的联系，两者都是基于雷电 3 底层协议打造，彼此互补且兼容，都是 Type-c 接口。因此 USB4 支持高达 40 Gbps 的传输、DP Alt 模式显示器连接（最高 5K 分辨率）、一些 Thunderbolt 3 设备的兼容性以及高达 100W 的功率传输。请注意这里「最高」的字样，这意味着标称的性能不具有普遍性。

有意思的是，在拆解中人们发现新一代的 MacBook Air 不仅没有散热风扇，就连散热片也没有，苹果对于新一代设计可谓信心满满。

据中建八局最新消息，近期，伴随着最终一立方浇筑成功，中建八局修建的华为公司中国第一个处理芯片工业厂房――武汉华为光工厂新项目（二期）真真正正封顶大吉。

新项目坐落于武汉光谷管理中心，总体的建筑面积2089万平米，建设规划主要内容包含FAB生产制造工业厂房、CUB动力站、PMD软件工厂以及其他基础设施，是华为公司在中西部地区最大的产品研发产业基地，重点聚焦点光工作能力管理中心、终端设备研发中心等前沿技术。

扩展资料

海思芯片向世界证明华为恐怖的研发能力：

华为国内首个芯片厂房封顶从时间节点来看，这一切来得真快，华为的反应力与执行力，在一刻表现得淋漓尽致。业内认为，这对华为来说，是历史性的一刻，该芯片厂的成功建立，标志着华为正式迈出芯片国产化的道路，一场真正的较量开始了。

不难看出，美国的施压，正将华为逼上一条全面自主的道路。诚然，芯片国产化的路很难，但这次没人敢说华为不行，曾经的海思芯片，已经向世界证明华为恐怖的研发能力。

Mentor Calibre怎么样在Dracula独霸天下的时候异军突起，以小胜大，杀得Cadence措手不及晕头转向，继而成为业界标准，稳坐江山的故事。这么经典的故事不能不写。 关键的关键在于当时的Mentor为Calibre验证引进了hierarchy的理念，也就是所谓的“分而治之”的处理方法。 原理其实很简单，举例来说，假设一个单元被调用了上万次，如果这个单元本身就有一个错误，如果Flatten地看来，也就是在Dracula看来就有上万的错误，其实Hierarchy地看就只有一个单元错误。大大缩减的查错的时间。 Hierarchy验证的优点是显而易见的，一下子很多问题都迎刃而解。 轻松解决在dracula时代看似困难的问题如连线short之类的问题。 再加上Calibre用户界面友好，命令高度简化，通俗易懂。产品立刻得到业内的认同，脱颖而出。 在Dracula对阵Calibre的竞赛中，Dracula节节败退，Cadence不甘示弱，适时推出了Assura这款软件来专门针对Calibre，其实Assura内核还是基于Dracula，只不过是改个名字，试试运气。Assura当时的卖点就是和【【微信】】平台结合得更好，选项设置也界面化。 可是不知道是开发人员过于随意，还是QA部门的故意放水。Assura这款软件自从Release以来就一直Bug频出，各种选项设置更是错综复杂。在硅谷的众多公司中更是留下恶名。 以至于有段时间无论Cadence怎么降Assura的价格，都无人问津。最后只能打包做为赠品进行*销售。话说回来也是，谁会愿意花钱买一个用来Debug的软件，还要首先花很多时间为这个软件本身Debug。 相对于Assura的节节败退，Calibre则是名利双收，很快就成为业界标准。软件的价格也是逐步攀升。一家设计公司无论模拟还是数字，要Tapeout就要Sign-off，要Sign-off就需要准确的验证，要准确的验证就需要Calibre。Calibre这一战略的成功给Mentor带来了持续稳定的收入。 Assura留下如此恶名，Cadence怎么可能继续沿用，Assura没出几年，Cadence又推了个PVS，对外宣称的理念是DRC，LVS可以一起做。个人觉得非常好笑。实际后来也是无法撼动Calibre的地位。 这里面还有个小故事，Calibre这么火，Cadence不可能不眼红。有段时间Cadence几个高层密谋尝试收购Mentor，但是公司当时的经济情况又不支持这么做，那几个高层就开始联合做假账，最后被发现，全部开掉。 这一切，从后往前看，Dracula的溃败也是理所当然，Cadence不可能抛弃当时如日中天，带来稳定收益的Dracula，而从头开始做一个全新构架的验证工具。 所以不断收购创新的小公司来实现自己的创新，也是EDA公司近些年普遍的发展规律。 典型的例子就是，Cadence 在Silicon Ensemble淘汰后，推出的【【淘密令】】就是通过不断收购，然后加以整合出来的一个PR工具。还取得了不错的市场反响。 近些年EDA行业已经没有以前那么风云变幻了，各个小的EDA公司也不断被Cadence和Synopsys等巨头收购。MentorGraphic依靠Calibre的翻身仗，才有我们今天看到的芯片EDA领域三足鼎立的局面。 原文链接： Calibre――芯片验证领域的完美逆袭 C 芯片版图 (chiplayoutnet)

这是一个很有意思的问题，的确一直以来不少玩家就总是喜欢将主机或者掌机的硬件配置来同PC和手机端进行对比，而从数据上来看PC和手机在硬件性能上都是碾压主机和掌机的。然而即使这样现在的PC平台或者手机平台上都很难有能够媲美主机性能的 游戏 作品，PC上相对好一些只要愿意花钱购买更贵的硬件来堆叠性能可以达到甚至超过主机端的 游戏 画质。然而手机端却没有一款能够达到数年前NS平台上水平的 游戏 ，明明现如今手机芯片的性能早已经远远超越了NS掌机，为什么还是没有类似于《塞尔达》或者是《巫师3》这样的作品呢？今天就来和大家说说这背后的原因。先来说说NS的硬件水平如何 我们先来看看2017年推出的NS他的硬件性能如何。NS的硬件使用的是 Nvidia 定制的 【【微信】】 架构硬件解决方案，4核心 Cortex A57 架构 CPU，以及256个 CUDA 核心的第二代Maxwell 架构 GPU。 简单来说，老黄的这个Tegra架构方案CPU性能很弱但GPU性能较好，如果要拿PC端的显卡来对比的话，NS的这个显卡性能差不多是笔记本平台的920m的水平，浮点运算速度能有1TF。而CPU的频率最高只有1Ghz，这个性能基本上很难找到能比他更弱的CPU了，所以为啥进入NS的商店查看商品时会有明显的卡顿，就是因为这个CPU性能实在太弱了！ 可能还是有一些读者无法直观地理解NS的CPU到底有多弱，这里在放一个手机CPU性能天梯图大家会发现，NS的CPU性能就相当于骁龙652的水平。当然如果论GPU的话还是可以达到骁龙835的水准的。 其实综合来看，NS的硬件水平在2017年的时候应该算是主流水准的，作为专门玩 游戏 的掌机来讲，CPU的羸弱完全可以依靠GPU来进行弥补。但是话说回来了，现如今随着2019年底骁龙865的推出，其不论是GPU还是CPU都已经远超那个时代的NS，那么为什么在手机端还没有类似于NS上的一些大作 游戏 呢？散热设计结构的优势 其实一直以来大家都说手机芯片性能那么强，为啥 游戏 的画质还是连掌机的都比不上呢？其实除了 游戏 对

华为nova11高通778g属于啥水平 华为nova11处理器相当于骁龙多少

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华为nova系列是华为针对年轻消费者推出的一款时尚潮流的手机，其主打的功能是拍照和娱乐。华为nova11是华为4月17号发布的一款智能手机，该系列有三种机型：nova11、【【微信】】和nova11 Ultra，都采用了昆仑玻璃、OLED屏幕和高通骁龙778G 4G芯片。高通骁龙778G是2021年5月发布的一款中端处理器，采用台积电6nm工艺制造，八核CPU设计，具体由4个2.5GHz的A78大核心+4个1.8GHz的A55小核心组成，GPU是Adreno 642L，支持双通道LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。那么，华为nova11系列的性能如何？能否超越前代的华为nova6系列呢？

华为nova6系列是2019年12月发布的一款旗舰手机，搭载了麒麟990或麒麟990 5G芯片，后者是华为首款集成5G基带的处理器。麒麟990 5G采用台积电7nm工艺制造，八核CPU设计，具体由2个2.86GHz的A76大核心+2个2.36GHz的A76核心+4个1.8GHz的A55小核心组成，GPU是Mali-G76 MP16，支持4通道LPDDR4X内存和UFS 3.0闪存。

那么，两款手机在性能上有什么差异呢？我们可以从CPU、GPU和功耗三个方面来分析。

CPU性能

首先，我们来看CPU性能。CPU性能主要影响手机的运算速度和多任务处理能力，对于日常使用和游戏等场景都很重要。我们可以使用Geekbench5这个跨平台的测试软件来对比两款手机的CPU性能。Geekbench5分为单核和多核两个测试项目，分数越高表示性能越强。根据官方数据，麒麟990的单核分数是785，多核分数是3150；而骁龙778G的单核分数是800，多核分数是3000。

 

从这里可以看出，两款芯片在单核性能上相差不大，但是在多核性能上，麒麟990略占优势。这可能是因为麒麟990采用了2+2+4的三档架构，其中有两颗2.86GHz的超大核心Cortex-A76，而骁龙778G采用了1+3+4的三档架构，其中只有一颗2.4GHz的大核心Cortex-A78。因此，在需要同时运行多个应用或者处理复杂任务时，麒麟990可能会表现得更好。

GPU性能

接下来，我们来看GPU性能。GPU性能主要影响手机的图形渲染和游戏画质，对于喜欢玩游戏或者观看视频的用户来说很重要。我们可以使用曼哈顿3.0和曼哈顿3.1这两个测试项目来对比两款手机的GPU性能。曼哈顿3.0和曼哈顿3.1都是基于OpenGL ES 3.0和3.1标准的图形测试项目，模拟了一个高度复杂的城市场景，帧率越高表示性能越强。根据数据，麒麟990在曼哈顿3.0上的帧率是118，在曼哈顿3.1上的帧率是76；而骁龙778G在曼哈顿3.0上的帧率是78，在曼哈顿3.1上的帧率是57。

 

从这里可以看出，两款芯片在GPU性能上有较大的差距，麒麟990明显优于骁龙778G。这可能是因为麒麟990拥有16个Mali-G76 GPU核心，而骁龙778G只有Adreno 642L GPU。

功耗

最后，我们来看功耗。功耗直接关系到手机的续航能力和发热情况，对于用户的日常使用体验也非常重要。在这里我以王者荣耀高清60帧为例，测试了三款芯片在运行游戏时的功耗表现。结果显示，麒麟990的功耗为2.5W，骁龙778的功耗为2.6W。这说明，在功耗方面，骁麒麟990对比骁龙778依然还是有着小优势的。

综上所述，华为nova11所用的骁龙778无论是在性能还是功耗上都不如华为在2019年发布的nova6所搭载的麒麟990！当然，我们不能简单地说华为nova6系列能否超越华为nova11系列，而应该根而应该根据自己的需求和喜好，综合考虑各方面的因素，选择适合自己的手机。华为nova11系列和华为nova6系列都是华为的优秀产品，各有特色，各有千秋。如果您对性能要求较高，喜欢玩大型游戏，那么华为nova6系列可能更适合您。如果您对性能要求不高，更看重其他方面的体验，比如拍照、续航、连接性等，那么华为nova11系列可能更适合您。无论您选择哪一款，都不会失望。