150w快充手机用20w能保护电池嘛 苹果的20w和150w快充有什么区别
HUSB238是一款高度集成的USB PD受电端芯片（PD Sink，也叫PD诱骗芯片）。传输的额定功率可达100W。它兼容PD3.0 V1.3和【【微信】】.4。它还可以支持BC1.2 DCP、CDP和SDP和Apple 5V2.4A充电协议。这种方案也被称为桶形连接器替换(Barrel Connector Replacement)，旨在替代传统的桶形连接器和DC插座(DC JACK)。HUSB238已经获得USB-IF认证，TID3666。它可以用于具有传统桶形连接器或USB micro-B电源连接器的电子设备，如物联网设备、无线充电器、无人机、智能扬声器、电动工具和其他设备。HUSB238采用DFN-10L封装。
典型应用电路
产品特性
USB-IF 认证 TID 3666
设备端USB PD sink控制器
支持Type-C 1.4 & USB PD3.0标准
可配置Rd
支持死电池
传统的USB受电设备
BC1.2 SDP, CDP和DCP检测
Apple Divider 3检测
3.0至25 V工作电压范围
VIN, GATE最高耐压30 V
CC1和CC2引脚25 V高压保护
外部电阻网络设置动态申请电流电压值（VSET & ISET)
I2C 通信实现高级PDO申请
Cable应用可模拟eMarker功能，适用于电流大于3A应用
集成负载开关驱动，可驱动PMOS或者负载开关芯片
VBUS过压和欠压保护
过温保护，过温保护门限可配置
低功耗
DFN-10L 封装形式
工作温度范围：-40°C - 125°C
典型应用
我司一级代理PD，QC快充USB电源方面的IC和方案，具体包含：旅充，车充，笔电，USB插座/插排，适配器，单片机MCU，线材，电池充电，USB电源，LED电源，产品升级为TYPE-C接口等快充电源方面的IC和整体解决方案：PWM主控，同步整流和快充协议IC，高中低压MOS管，PD诱骗芯片（PD Sink），电子标签芯片（eMarker），AC-DC，DC-DC，免费提供样品，免费设计。VX：dy【【QQ微信】】。
HUSB238：高度集成的取电IC -USB PD受电端芯片（PD Sink，也叫PD诱骗芯片），运用于快充诱骗线材和转接头，以及电子产品需要快速充电或升级产品为TYPE-C快充（相比同行同质产品减少成本，增加卖点，可效仿苹果不再赠送充电头），其作用在于从支持USB PD/QC协议的充电头诱骗出5【【微信】】电压给这些设备快充供电。
HUSB239
HUSB332A,HUSB332B,HUSB332C,HUSB332D,HUSB332,HUSB335,HUSB331：USB Type-C电子标签芯片（USB eMarker）。
【【微信】】,HUSB360,HUSB361,HUSB362,HUSB350,HUSB351,HUSB352,HUSB801,HUSB390,HUSB380,HUSB339A,HUSB339B,HUSB339,HUSB338D,HUSB338C,HUSB338L,HUSB338A，HUSB311,SC2151A,SW2303,SW3516,XPD720B,XPD738B：USB PD 供电控制器快充协议IC（20W,30W,35W,45W,65W,100W,18W,15W,37W,61W,87W,96W,140W,240W）系列产品，分别通过USB-IF的PD3.0，PD3.1及PPS认证，具有高可靠性、高兼容性、功耗低、应用简单、兼容多种协议等多个优势，深受客户欢迎，可做单1C,单1A,1A1C,1A2C,2A1C,2A2C,多A多C等TYPE-C，USB-C，TYPE-A，USB-A快充运用。
HUSB311,HUSB311C,HUSB268,HUSB269：USB PD DRP控制器，包含专门用于TCPC（Type-C Port Controller）的PD PHY芯片和全功能的PD DRP芯片等。其中PD PHY芯片可以支持PD3.0扩展命令和PPS命令，具有耐压高、功耗低、支持不同I2C地址等多个优势。
SP1231FL，SP1239EF，SP1081F，SP1250HN，TMI2282，SC8101，PL5500，PL5501：DC-DC IC芯片
SP6516F，SP6553FL，SP6516FD，SP6552FL，SP6502FL，MK91808，MK91808H，YT6908A，HG2812SF,JW7703D,LN5S19A,MK1708:同步整流IC芯片
SP6649FL,SP6649DF,SP6649HF,HT1760B,HG2734SL,MK2697G,JK8300,IW1760B,OB2281:PWM主控IC芯片
LH7N65F,LH80N080,LH90N04,RU40120R,LH95N100,LH30P03V,【【微信】】,CWT3122AP,G30N03D3,G33N03D3-H,RUH3051M,LH65R360,LH120N085S,WML10N65C4,LH30N03,JST60N30D3,JST20P30D3,G70N04T,JST60N40D3A,LH80N04,GC20N65F,HCS65R320ST,INN650D260A,INN650DA260A:高中低压MOS管（场效应管）
FMMT493:贴片三极管
TMY1102M-AC400V:贴片Y电容
目前最先进的国产手机芯片 现在国产手机哪些有自己的芯片
目前最先进的国产手机芯片是什么,目前最先进的国产手机芯片有哪些,目前国内最好的手机芯片,现在最先进的手机芯片自研芯片，在国产手机阵容目前流行的自研芯片，只能说他们在想办法提高自己的核心竞争力而已，也不能说自研芯片能摆脱受制于人！因为目前的国产手机推出的自研芯片，更多是加持手机有更好的充电速度、更好的通信效果、更好的视觉画面、更好的数字影像能力！
总结下来有的芯片有：充电芯片、通信芯片、手机版本的显卡芯片（不仅仅是视觉画面可以提升，在影像拍照也能有加持！）
而真正开始走向不会受制于人的局面，只有从可替代性出发！例如手机用了联发科的处理芯片，这个系列手机就用不了高通处理芯片，用了麒麟芯片就意味着联发科和高通都不会用了！当然这其中还有紫光展锐的芯片也推出了！
总之逐渐开始想着代替一些早期的解决方案，当然不仅仅是芯片领域，这两年国产手机开始从一些配件方面出发，也能替代了，例如使用国产的屏幕，那么就自然在这个系列手机上不会用其他的国家屏幕了！
这才是最高意义上的自研芯片，也是真正逐渐摆脱受制于人的正确步伐，而oppo开始自研芯片，和vivo、小米以及荣耀的自研芯片路线差不多，都是赋能手机，增加优势特色。从而让手机更好卖，但是对于行业来说影响并不大！
提高设备的独立性：
自研芯片可以让电子设备不再依赖其他公司的芯片，从而提高设备的独立性。
提高设备的性能和质量：
自研芯片可以让电子设备拥有更高的性能和更好的质量，从而提高用户的体验。
降低设备的成本：
自研芯片可以让电子设备更加耐用，从而降低设备的成本。
促进行业创新：
自研芯片的出现可以打破芯片垄断现象，为行业提供更好的发展空间，促进行业创新。
技术突破
OPPO的自研芯片马里亚纳 MariSilicon X采用了6nm先进制程工艺、空前强大的AI计算能效、行业领先的Ultra HDR、无损的实时RAW计算、以及最大化传感器能力的RGBW Pro等技术，实现了四大技术突破。
应用场景
OPPO的自研芯片主要应用于OPPO的影像设备中，如手机、相机等，这些设备需要高性能和低功耗的芯片支持，自研芯片可以满足这些要求。
市场前景
随着技术的不断发展和市场的竞争压力增大，自研芯片已成为电子设备制造商的必备选择，OPPO的自研芯片战略在未来有望为公司带来更多的市场机会和竞争优势。
总的来说，OPPO的自研芯片战略具有重要意义，它不仅可以提高设备的独立性和性能质量，还可以降低设备的成本，促进行业创新。同时，OPPO的自研芯片战略也是其拥有核心竞争力、掌握关键技术和提高市场地位的重要手段之一。对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！
