小米civi+3将发布新的12+512gb版本，采用联发科dimensionsity+8200处理器和5g漫游技术，允许用户在偏远地区从其他运营商访问5g网络。5G漫游技术和新处理器的加入将改善小米Civi+3用户的用户体验，尤其是那些网络覆盖有限的偏远地区的用户。5G漫游技术将允许用户在自己的运营商没有覆盖的地区访问其他运营商的5G网络。

小米14将采用华星屏幕和超窄边框和新的snapdragon+8+gen3处理器，使其成为业界最窄的5g旗舰智能手机之一。小米14的超窄边框设计将为智能手机美学树立新的标准，并为用户提供更身临其境的视觉体验。新的snapdragon+8+gen3处理器将为设备提供更好的性能和速度，增强用户体验。

今天数码博主@数码闲聊站爆料称，小米14将会在今年年底登场，将会搭载高通最新一代旗舰平台，也就是高通骁龙8+Gen3芯片，和上一代小米13一样，采用直屏设计。高通骁龙8+Gen3是采用台积电4nm工艺制程，因为苹果前期独占了台积电3nm工艺。

苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能是增强版N3E，或者说第二代3nm。预计芯片将在二季度末试产，三季度量产。我们期待着更多关于苹果和其他智能手机芯片的消息。

小米新机13T+Pro手机现身IMEI数据库，据其中的数据来看，这款手机将会搭载天玑9200处理器，型号为“23078PND5G”，或将于23年7月发布。在国内这款手机或将命名Redmi+K60至尊版。感兴趣的小伙伴可以继续关注后续报道。

小米即将推出的可折叠手机mix+fold+3将采用骁龙8第二代处理器和升级的摄像头系统，配备5000万像素索尼imx989传感器和三个镜头。设计将与之前的型号类似。小米之前的可折叠手机Mix+Fold2因其创新的设计和功能获得了积极评价，并且期望混合折叠3建立在该成功的基础上。

Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel18A工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在移动SoC产品，也就是我们通常所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。

移动芯片的新一轮的制程大战将于今年吹响新号角。来自CT的报道称，业内人士介绍，苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能是增强版N3E，或者说第二代3nm。值得一提的是，苹果除了A17，用于15寸MacBook+Air、iPad+Pro/Air的M3处理器也将基于N3E打造。

快科技5月3日消息，AMD今天凌晨发布了Q1季度财报，过去几年一直高歌猛进的业绩也戛然而止，录得2019年来首次下滑，虽然9%的营收减少比友商暴跌36%的情况要好很多。在AMD的四大营收业务中，企业、嵌入式和半定制事业部营收大涨1.6倍，数据中心部门营收增长了1.5%，这两个部分的业绩撑住了。包括GPU在内的游戏部门下滑了6.3%，还算可以接受，唯独包括PC处理器在内的客户端部

小米civi+3将采用天玑8200处理器和67w快速充电功能。小米civi的产品经理最近被看到使用一款新的，未发布的手机。新的处理器和快速充电功能有望提升手机的性能和用户体验。