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战66五代 锐龙版搭载R5-5625U处理器，7nm工艺，全新ZEN3架构，6核心12线程，采用DDR4 3200MHz 16GB双通道内存，512GB固态硬盘，拥有HDD硬盘位。

外观方面，采用高强度铝合金外壳，3D 一体成型技术，无拼接，整体质感跟更出众，轻至1.74kg，配置15.6英寸IPS雾面屏，分辨率1080P，400nit高亮度、100%sRGB高色域。支持180度开合，屏幕上方摄像头可物理遮挡。背光防泼溅，右下部为按压式指纹识别按键。USB3.1、HDMI1.4、Type-C（全功能）、SD读卡器、RJ45等丰富接口，支持蓝牙5.0及WiFi6。双铜管散热，45瓦高密度电池，铝合金金属机身，重约1.74kg起，整机强度通过19项军工级检测。

其他方面，支持WIFI6无线协议，采用802.11ax2*2双频双天线无线，配置按压式指纹识别和可调节摄像头。

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惠普星Book Plus 15的A面和C面都是金属材质，机身也更纤薄，机身边缘更凌厉一些，档次感上了一级台阶。

它同样是翘臀式转轴，配备数字小键盘，支持两档背光和指纹识别，内置同样大小的41Wh电池，官方称播放本地全高清视频可以坚持9.25小时。

这款产品在连接能力上也小有升级，USB-C不仅是全功能型，速度也达到了3.2Gen2标准，也就是10Gbps。

惠普星Book Plus 15的硬件配置保持不变，依旧是13代酷睿i5-1340P或i7-1360P处理器和双通道DDR4-3200内存，标配1TB PCIe 4.0 SSD。从宣传图来看，这款产品采用双风扇双热管，散热无压力。

这款产品同时提供两种规格的屏幕，一种是45% NTSC低色域，另一种则是100% sRGB。