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手机 2023-04-13 23:20:04 0

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工作原理及模式

显卡是插在主板上的扩展槽里的（一般是PCI-E插槽，此前还有AGP、PCI、ISA等插槽）。它主要负责把主机向显示器发出的显示信号转化为一般电气信号，使得显示器能明白个人计算机在让它做什么。显卡主要由显卡主板、显示芯片、显示存储器、散热器（散热片、风扇）等部分组成。

显卡的主要芯片叫“显示芯片”（【【微信】】，也叫GPU或VPU，图形处理器或视觉处理器），是显卡的主要处理单元。显卡上也有和计算机存储器相似的存储器，称为“显示存储器”，简称显存。

手机处理器排行榜有苹果A13、苹果A12、苹果A10、苹果A11、麒麟990。

1、A13Bionic

A13Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax上。拥有2个高性能核心，速度提升20％，功耗降低30％；4个效能核心，速度同样提升20％，功耗降低了40％。

2、A12Bionic

A12Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhoneXs和iPhoneXsMax以及iPhoneXR使用的芯片。

它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四键滑核GPU（比A11快50％），以乱团及神经引擎的更新版本（芯片的一哗亮橘个特殊部分，用于处理AI任务）。

3、A11

A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为【【微信】】的高性能核心及4个代号【【微信】】的低功耗核心组成。

4、A10

苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad（6th）、iPodtouch（7th）、iPhone7plus之中。A10Fusion芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。

5、麒麟990

麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10％左右。

从排行来看，苹果A10处理器力压骁龙820和821处理器！三星8890处理器次于苹果A9，备受瞩目的华为麒麟处理器性能则表现一般，麒麟955和麒麟950分别位列8、9名，夹在联发科X25和X20之间。

智能手机CPU架构版本更迭速度很快，一般一两年就会淘汰一代产品。因此，对于大部分关注新手机的小伙伴用户来说，一般关注最新一两代处理器型号就足够了。

手机CPU天梯图精简版须知：天梯图为精简版，主要为各主要芯片厂商，近几代产品，并不包含全部型号；由于CPU排名是一项非常复杂的工程，天梯图排名仅为以安兔兔综合跑分大致排名，并没有涉及到单CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系统优化，仅供参考。新CPU：二月手机CPU天梯更新，相比一月版变化不大，主要新加入了新发布的骁龙712 参与排名。

高端CPU：目前跑分最强的是高通新一代骁龙855处理器，安兔兔跑分超过了36万分，由联想Z5 Pro GT855版首发，2019年一大波安卓旗舰机，将会用上骁龙855，已取代去年的骁龙845，第二款搭载骁龙855的手机。三星S10即将于2月20日发布。

综合跑分第二强的是苹果A12处理器，去年9月份发布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新机都搭载了这款Soc，安兔兔跑分在35万分左右。值得一提的是，iPhone运行的是自家的iOS系统，系统优化相比安卓出色不少，有不少表示，苹果A12是目前最强的手机CPU，如果结合系统优化等方面进去的话，这句话其实也没毛病。

三星Exynos 9820，由于还没有相关手机上市，加上上一期手机CPU天梯图中有介绍，本文就不重复介绍了。麒麟980是目前最强国产芯片，与苹果类似，主要用户华为自家旗舰机中，目前已经有华为Mate20系列、荣耀V20等多款新机上市。

最后值得一提的是，联发科Helio P90处理器，虽然综合跑分性能并不高，不过这款Soc重点发力AI，号称目前AI性能最强的CPU。Helio P90延续了台积电12nm工艺、大小核心架构，CPU由2颗Cortex A75（2.2GHz）、6颗Cortex A55（2.0GHz）构成。GPU来自Imagination得IMG 9XM-HP8 GPU（Power【【微信】】），频率970MHz，较P60/70得Mali-G72 MP3提升了50%。

联发科P90依然定位中端SoC，未来的主要对竞争对手应该是骁龙710、670级别。但联发科则强调，AI性能才是Helio P90的主打，升级APU 2.0运算单元之后，其AI算力进一步增强，相比上一代提升四倍，超过1.1TMACs（1.1万亿次乘积累加运算），功耗比上一代降低50%，带宽需求也降低50%，AI跑分性能在骁龙855、麒麟980之上，号称是目前性能最强的AI芯片。

关于骁龙712：作为本次CPU天梯图更新，唯一一款新型号Soc，下面带大家具体了解下。

2月11日，高通正式发布了新款骁龙712处理器。从命名上来看，骁龙712与去年中端神U，骁龙710非常相近，以下是Soc详细参数。手机CPU天梯图完整版

以上就是手机CPU天梯图2019年2月最新版的全部内容，仅供参考。

手机cpu性能天梯图2022最新版手机CPU天梯图2022年11月最新版

一、联发科：新增天玑9200。

11月8日下午，联发科发布了新一代天玑9200旗舰芯片，采用台积电第2代4nm工艺制程，加入了硬件光线追踪支持，是目前性能最强的联发科旗舰芯片。

联发科新一代天玑9200处理器的核心参数如下：台积电第2代4nm工艺制程，能效比更高。

8核CPU设计，包括1个3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3个2.85GHz Cortex-A715大核以及4个1.8GHz Cortex-A510小核组成。

新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代天玑9000提升32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，释放强大图形性能提升游戏体验。GPU性能大幅提升，无疑是天玑9200一大亮点。

集成第六代AI处理器APU，较上一代提升了35%的AI性能，且功耗更低。

搭载Imagiq 890影像处理器（ISP），率先支持RGBW传感器，在HDR或暗光环境下拍摄，可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。

支持24bit/192KHz高清音频编解码、MediaTek Mira【【微信】】移动显示技术、全场景高品质HDR显示，呈现赏心悦目的图像细节。

从芯片规格来看，天玑9200无疑是逼格满满，相比上一代天玑9000+性能有全面提升。从目前已知的天玑9200工程机测试来看，安兔兔综合跑分超过126万。

值得一提的是，联发科即将于明天（12月1日）发布天玑8200处理器，它属于今年3月份发布的天玑8100的升级版。

由于这款芯片属于12月份发布的产品范畴，这里就不具体展开介绍了，但天梯图精简版中，我已经给出了大致的排名，仅供参考。

对天玑8200核心参数感兴趣的小伙伴，可以点击链接了解→「联发科神U再临天玑8200相当于骁龙多少？」。

今年是联发科旗舰元年，升级重点主要放在天玑9000、天玑8000等系列产品身上，天玑9200、天玑8200等都属于升级明显的重磅产品。

二、高通：新增骁龙8 Gen 2：

11月16日上午，高通正式发布了新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，是目前高通最强的旗舰芯片。与联发科天玑9200一样，首次加入了硬件追光技术支持，综合性能提升明显。

以下是高通新一代骁龙8 Gen 2核心参数：

工艺：台积电4nm工艺制程，功耗更低。

CPU：1 x 3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3 x 2.85GHz Cortex-A715大核＋4 x1.8GHz Cortex-A510小核。

GPU：新一代11核GPU Immortalis-G715，首次引入硬件级移动光追技术支持。

网络：集成骁龙X70 5G基带芯片，支持5G双卡双通（下行最高10Gbps）；支持Wi-Fi 7先进无线连接特性，全球最快Wi-Fi。

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AI：第八代”AI Engine，集成新的Hexagon处理器，可以处理实时翻译等更复杂场景。

相机：新的感知ISP（三18bit）支持三星、索尼最新的CMOS，单颗最大2亿像素，人脸识别、实时感知性能更强大，同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。

其它：内存支持LP-DDR5X；存储支持新的UFS 4.0。

根据高通的说法，骁龙8 Gen 2与上一代骁龙8 Gen 1相比，核心的CPU性能提升高达35%，能效提升40%；新一代Adreno GPU性能提升了25%，能效提升高达45%，综合性能提升明显。

除了备受关注的新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，高通还在11月23日低调的发布骁龙782G，它可以看作是骁龙778G/778G Plus的取代者。

骁龙782G采用6nm制程工艺，8核CPU设计，由1x 2.7GHz Cortex-A78 + 3x 2.2GHz Cortex-A78 + 4x 1.9GHz Cortex A55组成，Kryo 670 Prime大核频率提升到2.7GHz。集成Adreno 642L GPU，官方表示，与骁龙778G相比，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%，整体提升相对不大。

骁龙782G在AI、影像、5G连接（X53基带，峰值3.7Gbps）等方面也做了一些升级。其他方面，该芯片支持持HDR10+视频录制、蓝牙5.2、UFS 3.1闪存、Wi-Fi 6/6E等等，整体定位中端。

三、紫光展锐：新增唐古拉T820：

一年都没什么动静的国产芯片厂商紫光展锐，本月终于有新品发布了。

11月29日，紫光展锐正式发布了新款5G SoC唐古拉T820，采用台积电6nm工艺制程、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。

具体来说，唐古拉T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存。

集成Mali-G57 MC4 GPU，频率850MHz。它搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存，集成5G全模基带、金融级iSE安全单元、四核ISP、NPU+VDSP AI架构、多核显示架构。

从目前网曝的跑分来看，唐古拉T820 GeekBench 4单核跑分2857分，多核跑分8410分。GFXBench 5霸王龙、曼哈顿3.0、曼哈顿3.1 1080p离屏测试成绩分别为88FPS、55FPS、37FPS，综合性能水平大致相当于骁龙765G、麒麟820水平，定位偏中端。

手机处理器天梯图：

关于处理器的好坏，主要是看处理器的核心架构、核心数量、频率、集成的GPU、基带、ISP等水平和档次，一时半会也说不清这么多内容，建议楼主多了解手机处理器，看多了就知道了。

2022手机CPU性能排行榜天梯图如下：

第一，苹果A15Bionic，采用4颗效率核心+2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20%，苹果称其为智能手机中最快的CPU，有着智能手机中最快的GPU之称。第二，骁龙855Plus，骁龙855Plus相比原版骁龙855变化不大，主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4%、15%。

第三，华为麒麟990，麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造，虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用。使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右，海思麒麟990处理器中内置巴龙5000基带，也就是内置5G。

手机gpu天梯图(手机gpu性能排行)

CPU结构介绍

通常来讲，CPU的结构可以大致分为运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，所谓运算逻辑部件，主要能够进行相关的逻辑运算。如可以执行移位操作以及逻辑操作，除此之外还可以执行定点或浮点算术运算操作以及地址运算和转换等命令，是一种多功能的运算单元，而寄存器部件则是用来暂存指令、数据和地址的。

对于中央处理器来说，可将其看作一个规模较大的集成电路，其主要任务是加工和处理各种数据。传统计算机的储存容量相对较小，其对大规模数据的处理过程中具有一定难度，且处理效果相对较低。随着我国信息技术水平的迅速发展，随之出现了高配置的处理器计算机，将高配置处理器作为控制中心，对提高计算机CPU的结构功能发挥重要作用。

天梯图分为三个版本：α版、β版、γ版。

α版以GFXBench的霸王龙离屏分数为标准，Adreno320@400MHz为基准；β版以GFXBench的曼哈顿3.0离屏分数为标准，Adreno320@400MHz为基准；γ版以GFXBench的曼哈顿3.1离屏分数为标准，Adreno405@550MHz为基准。

gpu天梯图。

GV100 GPU 由 6 个 GPU 处理集群（GPC）和 8 个 512 位内存控制器组成，每个 GPC 拥有 7 个纹理处理集群（TPC），每个 TPC 含 2 个流多处理器（SM）。

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手机处理器排行榜有苹果A13、苹果A12、苹果A10、苹果A11、麒麟990。

1、A13Bionic

2、A12Bionic

A12Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhoneXs和iPhoneXsMax以及iPhoneXR使用的芯片。

3、A11

A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为【【微信】】的高性能核心及4个代号【【微信】】的低功耗核心组成。

4、A10

5、麒麟990

手机处理器排行前几的手机处理器品牌有：苹果、高通、三星、海思。

1、A15Bionic（A15仿生）是由苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1时推出的采用5纳米工艺制程的移动端芯片。A15仿生芯片搭载在iPhone13mini、iPhone13、iPhone13Pro、iPhone13ProMax、iPhoneSE（第三代）、iPhone14、iPhone14Plus以及iPadmini（第六代）八款产品上。

2、骁龙8Gen1，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。骁龙8Gen1内置八核KryoCPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。

3、2021年1月13日，三星举办了全球线上发布会，正式发布了5nm芯片Exynos2100。Exynos2100是三星首款集成5G的移动芯片组，基于5nmEUV工艺。与采用7nm工艺的前代产品相比，Exynos2100功耗降低20％，整体性能提高了10％。

处理器排名天梯图：

第一名、苹果A15。

A15 Bionic采用4颗效率核心+2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20% 。

第二名、华为麒麟990。

麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。

第三名、骁龙880骁龙855 Plus。

骁龙855 Plus相比原版骁龙855变化不大。主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4%、15%。

手机CPU天梯图

精简版须知：天梯图为精简版，主要为各主要芯片厂商，近几代产品，并不包含全部型号；由于CPU排名是一项非常复杂的工程，天梯图排名仅为以安兔兔综合跑分大致排名，并没有涉及到单CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系统优化，仅供参考。新CPU：二月手机CPU天梯更新，相比一月版变化不大，主要新加入了新发布的骁龙712 参与排名。

截止至2023年1月，手机cpu性能排名前三十名依次如下：

1、苹果A16 Bionic

2、苹果A15 Bionic

3、高通骁龙8 Gen1

4、联发科天玑9000

5、苹果A14 Bionic

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6、高通骁龙888 Plus

7、高通骁龙888

8、苹果A13 Bionic

9、华为麒麟9000

10、三星Exynos 2200