为什么cpu顶盖这么厚 cpu顶盖高度
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现在很多人都很喜欢自己去组装电脑,因为自己去寻找配置组装的电脑,可以省很多钱,也可以享受组装电脑带来的乐趣,而CPU又是电脑很重要的一个组装模块,而现在的CPU一直在强调多核,但是目前市面上的组装电脑的视频中都变现出来了,CPU的顶盖是比较厚的,为何不做的薄一点呢?
Intel规定CPU顶盖 耐压 90磅压力,先确定CPU需要施加多大压力,然后确定扣具材料厚度和造型,保证其强度,最后才是确定CPU顶盖高度,得让顶盖高于扣具高度才行。
CPU顶盖需要提供足够的保护,以避免外部物体或静电对CPU芯片造成损害。如果顶盖设计得太薄,就可能无法提供足够的保护,好一点的CPU双塔散热,个头大重量也不轻,太薄的顶盖容易被压环。
CPU工作时会产生大量热量,需要通过顶盖上的散热器将热量散出,如果顶盖设计得太薄,就可能无法提供足够的表面积和散热性能,从而导致CPU温度过高。
现代 CPU 的制造工艺和设计越来越复杂,对 CPU 的工艺精度和制造过程的稳定性要求也越来越高。为了保证 CPU 的质量和稳定性,制造商通常会对 CPU 的顶盖进行精细的设计和制造,包括顶盖材料的选择、顶盖内部的结构设计、顶盖与芯片的粘合工艺等,以保证 CPU 的正常工作和长期稳定性。
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CPU:第十代I7 10700F胶片=1899
冷却:冷却T400 PRO=165
主板: MSI B460M-迫击炮=750
内存:威刚XPG游戏卫龙16G 3000 DDR4两个8G=415
固态:西数SN550 500G=440
显卡:彩虹2070 ULTRA SUPER 8g=3299
底盘:爱国者E20黑色=199
电源: E【【微信】】金牌=320
CPU : R7原装盒3700X八核十六线程
主板: MSI B550M迫击炮
散热:柏树魔灵240
显卡:蓝宝石【【淘密令】】超白金
记忆1 :威刚XPG8G 3200 D4
记忆2 :威刚XPG8G 3200 D4
固体:伟刚Sll 1T NVME/M.2
电源:振华冰山金蝶HX550W
底盘: TT水手V3
单人主机: JF 8103
CPUi710700F=1899
主板华硕B460M重型炮手WIFI=749
散热九州风神玄冰400=85
记忆威刚XPG 3000 8G*2=399
硬盘西部号SN550 500G=399
显卡【【微信】】G=3199
电源九州风神DQ650ST金牌全天电容=369
底盘爱国者T9=139
显示器飞利浦242M8 144HZ IPS=899
总计8137
CPU : R5分散3600六核十二线程
主板: MSI B550M迫击炮wifi
散热:柏树冷山AMD平台
显卡:蓝宝石【【淘密令】】超白金pro
记忆1 :威刚XPG8G 3200 D4
记忆2 :威刚XPG8G 3200 D4
固体:伟刚S11 Lite 512G
电源:振华金蝶GX650W
底盘:冰袭K1小底盘
单人主机: JF 7099
显示自我选择
处理器:i7分散10700F=1899
散热:柏树V587/魔灵240=219
主板:MSI b460mtar=759
内存:威刚16G(8X2)3000 D4=420
固态:三星PM981A 512=499
显卡:彩色RTX2060SUPER 8G=2799
电源:振华铜皇550W=299
底盘:马咸剑魔=169
主持人:[洪光]=7063
显示器:AOC 24G2 144Hz=970
CPU - i7 10700零散__1899
散热-九州霜塔-210
主板-MSI B460M迫击炮-730
内存-宇瞻8g2666 * 2 16g-340
显卡――千兆字节RTX 2060SUPER 8G WF __2850
固态蓝光光盘SN550 500G M.2 - 430
底盘-马咸王牌-180
电源-杭嘉WD600W - 330
显示器- AOC 24G2 144HZ - 990
总计=7960